華中高清工業(yè)CT探傷

v|tome|x L 300

——應用：

三維計算機斷層掃描

工業(yè)X射線三維計算機斷層掃描(micro ct 與 nano ct) 的經(jīng)典應用是對金屬和塑料鑄件的檢測和三維測量。

然而， phoenix| X射線的高分辨率X射線技術開辟了在眾多領域的新應用，如傳感器技術、電子、材料科學以及許多其他自然科學。

材料科學

高分辨率計算機斷層掃描(micro

ct 與 nano ct)用于檢測材料、復合材料、燒結材料和陶瓷，但也用來對地質或生物樣品進行分析。

材料分配、空隙率和裂縫在微觀分辨率上是三維可視的。

渦輪葉片是復雜的高性能鑄件,要滿足***高質量和安全性的要求。

CT可進行故障分析以及***的三維測量（如壁厚）。 直接在CT數(shù)據(jù)上自動定位面積不足或壁厚過后及間隙過大的位置。華中高清工業(yè)CT探傷

v|tome|x L 450

——

主要功能

450千伏/ 1500 瓦雙***焦點X射線管 - 專門優(yōu)化以應用于CT

    - 以金屬/陶瓷材料設計，用于大型和高吸收的樣品的清晰的CT掃描

高達10倍的增加的燈絲壽命，通過長壽命的|燈絲（可選）確保了長期穩(wěn)定性和***佳系統(tǒng)效率

通過高動態(tài)溫度穩(wěn)定的GE DXR數(shù)字探測器獲取的30 FPS（幀每秒）（可選）的快速CT采集和清晰的活動影像

材料科學

高分辨率計算機斷層掃描(micro

ct 與 nano ct)用于檢測材料、復合材料、燒結材料和陶瓷，但也用來對地質或生物樣品進行分析。

材料分配、空隙率和裂縫在微觀分辨率上是三維可視的。

上海微米級工業(yè)CT檢測球墨鑄鐵CT圖像觀測球化率 低球化率樣品。

v|tome|x L 240

—— 高分辨率微焦點計算機斷層掃描(micro ct)系統(tǒng)，用于如大型鑄件，焊接接縫，電子設備和更多的三維計算機斷層掃描和二維無損X射線檢測。

特色：

主要功能：

240 千伏 / 320 瓦 開放微焦點X射線管

可選的2 種X射線源（240千伏微米焦點管和180千伏高功率納米焦點管）

高達10倍的增加的燈絲壽命，通過長壽命的|燈絲（可選）確保了長期穩(wěn)定性和***佳系統(tǒng)效率

通過菱形|窗口（可選）以同樣的高圖像質量水平進行快達2倍的數(shù)據(jù)采集

通過高動態(tài)溫度穩(wěn)定的GE DXR數(shù)字探測器獲取的30 FPS（幀每秒）（可選）的快速CT采集和清晰的影像

v|tome|x L 240

——

應用：

三維計算機斷層掃描

工業(yè)X射線三維計算機斷層掃描(micro ct 與 nano ct) 的經(jīng)典應用是對金屬和塑料鑄件的檢測和三維測量。

然而， phoenix| X射線的高分辨率X射線技術開辟了在眾多領域的新應用，如傳感器技術、電子、材料科學以及許多其他自然科學。

渦輪葉片是復雜的高性能鑄件,要滿足***高質量和安全性的要求。

CT可進行故障分析以及***的三維測量（如壁厚）。

通過高動態(tài)溫度穩(wěn)定的GE DXR數(shù)字探測器獲取的30 FPS（幀每秒）（可選）的快速CT采集和清晰的影像

phoenix v|tome|x s

——應用案例展示 

 三維計算機斷層掃描

 工業(yè)X射線三維計算機斷層掃描(micro ct 與 nano ct) 的經(jīng)典應用是對金屬和塑料鑄件的檢測和三維測量。然而， phoenix| X射線的高分辨率X射線技術開辟了在眾多領域的新應用，如傳感器技術、電子、材料科學以及許多其他自然科學。

 微焦點CT(micro

 ct)顯示一個表達式探針： 箱子的焊縫、壓接連接、探頭的幾何排列、和陶瓷傳感器的情況。

 通過 VELO | CT在幾秒鐘或幾分鐘內（取決于體積大小）完成更快的三維CT重建。

通過CT掃描后，能夠將化石內部古生物的形貌提取出來進行三維重構。華中高清工業(yè)CT探傷

無使用壽命限制160kV/20W高功率X射線管, 易于穿透高吸收性工件

可選高對比度CMOS平板探測器, 有更好的實時檢測能力

功能***的CT軟件模塊, 操作簡單快速

設計人性化和操作簡便易用

可實時CAD數(shù)據(jù)匹配

自動實時導航圖功能, 易于對樣品的上下表面和內部進

    行快速***

激光防碰撞設計以保護工件

占地面積小

應用：

安裝好的印刷電路板

μBGA的二維X射線圖像

將功率半導體元器件的表面焊接到陶瓷基板上。在穿過3毫米厚的銅制散熱器后，基板上可見空洞，半導體的焊點無空洞。甚至連細鋁焊線也可看見。  

半導體與其他電子元件

在任何時間通過任何檢測角度通過實時CAD數(shù)據(jù)匹配得到實時影像

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