燒結(jié)焊料的選擇分析：一般所用的都是銅基壓結(jié)技術(shù)，是采用半固化片將銅基與電路板進(jìn)行壓合而成的，但其半固化片不導(dǎo)電，屏蔽及散熱效果差，當(dāng)產(chǎn)品銅基需要接地時(shí)采用常規(guī)的半固化片壓結(jié)工藝無(wú)法達(dá)到此項(xiàng)要求，如采用導(dǎo)電膠進(jìn)行壓結(jié)，其導(dǎo)熱性能一般。為解決上述問(wèn)題，選擇一種焊料進(jìn)行燒結(jié)，既能進(jìn)行接地導(dǎo)電又有良好導(dǎo)熱性能。銅基燒結(jié)印制電路板在燒結(jié)后，一般需要經(jīng)過(guò)回流焊進(jìn)行焊接元器件，此時(shí)會(huì)有產(chǎn)品會(huì)過(guò)二次高溫，為避免客戶(hù)端進(jìn)行二次焊接時(shí)銅基座不會(huì)有移位、脫落的問(wèn)題，因此需要選擇一種合適的焊料進(jìn)行燒結(jié)。多層線(xiàn)路板高難度pcb線(xiàn)路板，急速打樣批量-源頭工廠(chǎng)。天津HDIPCB值得推薦陶瓷基板制作工藝中的相關(guān)技術(shù)：磁控濺射...

【HDIPCB技術(shù)】高密度電路板：何謂塞孔制程？高密度電路板HDI希望提高鏈接密度，因此采用小盲孔結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，特定產(chǎn)品會(huì)采用RCC材料或孔上孔結(jié)構(gòu)制作增層線(xiàn)路。若薄膠片并沒(méi)有足夠膠量填充埋孔，就必須用其他填孔膠來(lái)填充孔，這種程序就是塞孔制程。塞孔制程中會(huì)遇到很多技術(shù)問(wèn)題，進(jìn)而影響到產(chǎn)品質(zhì)量。那么，如何盡量減少這些問(wèn)題？該選擇何種工藝技術(shù)？以下細(xì)細(xì)道來(lái)。填膠過(guò)程必須平整扎實(shí)，否則容易因?yàn)榭斩催^(guò)多或不平整，造成后續(xù)質(zhì)量影響。經(jīng)過(guò)填膠貫通孔后必須進(jìn)行刷磨、除膠渣、化學(xué)銅、電鍍及線(xiàn)路制作等程序完成內(nèi)部線(xiàn)路，其后繼續(xù)制作外部結(jié)構(gòu)。哪個(gè)鋁基板工廠(chǎng)價(jià)格低，品質(zhì)好？上海銅基PCB供應(yīng)商電話(huà)HDI定義HDI：hi...

線(xiàn)路板行業(yè)和格力電器同屬制造業(yè)行業(yè)，資本力量對(duì)其固然非常重要，但不像在金融業(yè)、房地產(chǎn)那樣發(fā)揮著中心競(jìng)爭(zhēng)力的作用。線(xiàn)路板企業(yè)能否做大做強(qiáng)，更關(guān)鍵的是依靠企業(yè)的經(jīng)營(yíng)管理團(tuán)隊(duì)、產(chǎn)品定位和技術(shù)力量。毫米波（mmWave）頻率段能夠?yàn)樵S多應(yīng)用提供大帶寬。為了充分利用帶寬優(yōu)勢(shì)，當(dāng)前主流射頻電路的工作頻率要比傳統(tǒng)無(wú)線(xiàn)通信的工作頻率高得多，并且頻率范圍大多集中在24至77GHz范圍，甚至更高。典型應(yīng)用領(lǐng)域從“5G蜂窩無(wú)線(xiàn)通信網(wǎng)絡(luò)”到“高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)中的防撞雷達(dá)（ADAS）”。這些頻率曾經(jīng)一度是軍方專(zhuān)門(mén)使用的，那時(shí)毫米波電路的研發(fā)成本和研發(fā)難度均讓民用領(lǐng)域望而止步。但隨著材料、電路等領(lǐng)域關(guān)鍵技術(shù)的突破，成千上...

線(xiàn)路板行業(yè)和格力電器同屬制造業(yè)行業(yè)，資本力量對(duì)其固然非常重要，但不像在金融業(yè)、房地產(chǎn)那樣發(fā)揮著中心競(jìng)爭(zhēng)力的作用。線(xiàn)路板企業(yè)能否做大做強(qiáng)，更關(guān)鍵的是依靠企業(yè)的經(jīng)營(yíng)管理團(tuán)隊(duì)、產(chǎn)品定位和技術(shù)力量。毫米波（mmWave）頻率段能夠?yàn)樵S多應(yīng)用提供大帶寬。為了充分利用帶寬優(yōu)勢(shì)，當(dāng)前主流射頻電路的工作頻率要比傳統(tǒng)無(wú)線(xiàn)通信的工作頻率高得多，并且頻率范圍大多集中在24至77GHz范圍，甚至更高。典型應(yīng)用領(lǐng)域從“5G蜂窩無(wú)線(xiàn)通信網(wǎng)絡(luò)”到“高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)中的防撞雷達(dá)（ADAS）”。這些頻率曾經(jīng)一度是軍方專(zhuān)門(mén)使用的，那時(shí)毫米波電路的研發(fā)成本和研發(fā)難度均讓民用領(lǐng)域望而止步。但隨著材料、電路等領(lǐng)域關(guān)鍵技術(shù)的突破，成千上...

等離子清洗設(shè)備的特點(diǎn)有哪些？一、性能穩(wěn)定.性?xún)r(jià)比高.操作簡(jiǎn)便.使用成本極低.維修方便等特點(diǎn)。二、對(duì)不同形狀的金屬.表面粗糙度不同的金屬.陶瓷.玻璃.硅片.塑料等物品的表面進(jìn)行超潔凈和改性處理。三、從樣品表面徹底清理有機(jī)污染物，定時(shí)處理，快速，清潔效果好，綠色環(huán)保，不使用化學(xué)溶劑，對(duì)樣品和環(huán)境無(wú)二次污染。不管表面是金屬.陶瓷.聚合物.塑料或其復(fù)合物，經(jīng)過(guò)等離子表面處理過(guò)后，都有可能提高粘著能力，并提高成品的質(zhì)量。軟硬結(jié)合板哪家工廠(chǎng)可以做？湖南加急打樣PCB聯(lián)系方式射到工作物表面時(shí)會(huì)發(fā)生反射（Refliction）吸收（Absorption）及穿透（Transmission）等三種現(xiàn)象，其中只有被...

高溫焊料一般有Sn-5Sb和120Sn-Au兩種，后者熔點(diǎn)太高，價(jià)格太貴，因此不適用，***選擇Sn-5Sb，其熔點(diǎn)為232“℃~240℃，比正常焊料溫度高20℃。同時(shí)另選Sn-0.7Cu焊料，熔點(diǎn)227℃的焊料進(jìn)行試驗(yàn)測(cè)試對(duì)比評(píng)估。高溫焊料一般有Sn-5Sb和120Sn-Au兩種，后者熔點(diǎn)太高，價(jià)格太貴，因此不適用，建議選擇Sn-5Sb，其熔點(diǎn)為232“℃~240℃，比正常焊料溫度高20℃。同時(shí)另選Sn-0.7Cu焊料，熔點(diǎn)227℃的焊料進(jìn)行試驗(yàn)測(cè)試對(duì)比評(píng)估。激光切割鋁及銅基PCB優(yōu)勢(shì)：#高效高產(chǎn)#提高質(zhì)量激光切割鋁及銅基PCB可一次成型，切割邊緣光滑整齊，無(wú)毛渣，因而幾乎無(wú)需后期二次加工。...

電介質(zhì)對(duì)Dk的影響/在設(shè)計(jì)適合于毫米波電路（例如77GHz汽車(chē)防撞雷達(dá)）的線(xiàn)路板材料時(shí)，Dk是眾多需要考慮的參數(shù)之一，Dk的變化應(yīng)比較大可能地控制在接近其標(biāo)稱(chēng)值的范圍內(nèi)。另外，能影響毫米波電路性能的其它材料參數(shù)還包括：Df、材料厚度、銅導(dǎo)體質(zhì)量、吸濕性以及玻璃纖維增強(qiáng)引起的“玻璃編織”效應(yīng)。再次需要強(qiáng)調(diào)的是，一致性是必不可少的，尤其是在毫米波頻率下，這些參數(shù)的劇烈變化也會(huì)影響毫米波頻率下的電路性能。如果需要了解更多，歡迎來(lái)電咨詢(xún)。想知道pcb怎么報(bào)價(jià)?費(fèi)用明細(xì)?華海興達(dá)pcb電路板打樣告訴您。湖南雙面鋁基PCB供應(yīng)商電話(huà)軟硬結(jié)合板全流程詳解：FPC與PCB的誕生與發(fā)展，催生了軟硬結(jié)合板這一新產(chǎn)...

電介質(zhì)對(duì)Dk的影響/在設(shè)計(jì)適合于毫米波電路（例如77GHz汽車(chē)防撞雷達(dá)）的線(xiàn)路板材料時(shí)，Dk是眾多需要考慮的參數(shù)之一，Dk的變化應(yīng)比較大可能地控制在接近其標(biāo)稱(chēng)值的范圍內(nèi)。另外，能影響毫米波電路性能的其它材料參數(shù)還包括：Df、材料厚度、銅導(dǎo)體質(zhì)量、吸濕性以及玻璃纖維增強(qiáng)引起的“玻璃編織”效應(yīng)。再次需要強(qiáng)調(diào)的是，一致性是必不可少的，尤其是在毫米波頻率下，這些參數(shù)的劇烈變化也會(huì)影響毫米波頻率下的電路性能。如果需要了解更多，歡迎來(lái)電咨詢(xún)。高難度pcb抄板,超精細(xì)pcb抄板快速生產(chǎn)。江西阻抗PCB銷(xiāo)售廠(chǎng)家射到工作物表面時(shí)會(huì)發(fā)生反射（Refliction）吸收（Absorption）及穿透（Transmi...

軟硬結(jié)合板全流程詳解：FPC與PCB的誕生與發(fā)展，催生了軟硬結(jié)合板這一新產(chǎn)品。軟硬結(jié)合板，就是柔性線(xiàn)路板與剛性線(xiàn)路板，經(jīng)過(guò)壓合等工序，按相關(guān)工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線(xiàn)路板。開(kāi)料:硬板基材開(kāi)料：將大面積的覆銅板裁切成設(shè)計(jì)要求的尺寸。軟板基材開(kāi)料：將原裝卷料（基材、純膠、覆蓋膜、PI補(bǔ)強(qiáng)等）裁切成工程設(shè)計(jì)要求的尺寸。鉆孔:鉆出線(xiàn)路連接的導(dǎo)通孔。黑孔:利用藥水使碳粉粘附于孔壁，起到很好的連接導(dǎo)通作用。鍍銅:在孔內(nèi)鍍上一層銅，以達(dá)到導(dǎo)通的作用。對(duì)位曝光:將菲林（底片）對(duì)準(zhǔn)已貼好干膜的相對(duì)應(yīng)孔位下，以保證菲林圖形能與板面正確重合，菲林圖形通過(guò)光成像原理轉(zhuǎn)移到板面干膜上。顯影...

開(kāi)銅窗法ConformalMask是在內(nèi)層Core板上先壓RCC然后開(kāi)銅窗，再以鐳射光燒除窗內(nèi)的基材即可完成微盲孔。詳情是先做FR-4的內(nèi)層中心板，使其兩面具有已黑化的線(xiàn)路與靶標(biāo)（TargetPad），然后再壓合，接著根據(jù)蝕銅窗菲林去除盲孔位置對(duì)應(yīng)銅皮再利用CO2鐳射光燒掉窗內(nèi)的樹(shù)脂，即可挖空到底墊而成微盲孔。（銅窗與盲孔大小一致）此法原為“日立制作所”的zhuan利，一般業(yè)者若要出貨到日本市場(chǎng)時(shí)，可能要小心法律問(wèn)題。開(kāi)大銅窗法LargeConformalmask所謂“開(kāi)大窗法”是將銅窗擴(kuò)大到比盲孔單邊大1mil左右。一般若孔徑為6mil時(shí)，其大窗口可開(kāi)到8mil。我司采用此方法作業(yè)。銅基板中...

深圳市華海興達(dá)科技有限公司是一家專(zhuān)業(yè)生產(chǎn)各類(lèi)高精度線(xiàn)路板，銅鋁基線(xiàn)路板制造商，下面介紹開(kāi)發(fā)一款高散熱銅基印制板的相關(guān)技術(shù)。根據(jù)要求選擇了一款低流膠的導(dǎo)熱性絕緣層材料。由于該導(dǎo)熱材料是低流膠且對(duì)壓合有特殊要求，通過(guò)壓合參數(shù)試驗(yàn)，壓合結(jié)果料溫曲線(xiàn)符合要求，熱應(yīng)力測(cè)試合格。鉆孔和銑板是銅基板的制作難點(diǎn)，通過(guò)工藝參數(shù)試驗(yàn)，鉆孔孔粗及披鋒小，銑板SET邊光滑毛刺小，可以滿(mǎn)足品質(zhì)要求，然后開(kāi)發(fā)順利完成。歡迎來(lái)電咨詢(xún)多層線(xiàn)路板高難度pcb線(xiàn)路板，急速打樣批量-源頭工廠(chǎng)。電腦修線(xiàn)路板HDI板板料1.HDI板板料有RCC,LDPE,FR41)RCC:Resincoatedcopper的簡(jiǎn)稱(chēng)，涂樹(shù)脂銅箔。RCC是...

減少高頻PCB電路布線(xiàn)串?dāng)_問(wèn)題的方法：由于高頻信號(hào)是以電磁波的形式沿著傳輸線(xiàn)傳輸?shù)模盘?hào)線(xiàn)會(huì)起到天線(xiàn)的作用，電磁場(chǎng)的能量會(huì)在傳輸線(xiàn)的周?chē)l(fā)射，信號(hào)之間由于電磁場(chǎng)的相互耦合而產(chǎn)生不期望的噪聲信號(hào)稱(chēng)為串?dāng)_。為了減少高頻信號(hào)的串?dāng)_，在PCB設(shè)計(jì)布線(xiàn)的時(shí)候要求盡可能的做到：1、在布線(xiàn)空間允許條件下，在串?dāng)_較嚴(yán)重的兩條線(xiàn)之間插入一條地線(xiàn)或地平面，可以起到隔離的作用而減少串?dāng)_。2、當(dāng)信號(hào)線(xiàn)周?chē)目臻g存在電磁場(chǎng)時(shí)，若無(wú)法避免平行分布，可在平行信號(hào)線(xiàn)的反面布置大面積“地”來(lái)大幅減少干擾。3、在布線(xiàn)空間許可下，加大相鄰信號(hào)線(xiàn)間距，減小信號(hào)線(xiàn)的平行長(zhǎng)度，時(shí)鐘線(xiàn)盡量與關(guān)鍵信號(hào)線(xiàn)垂直。4、如果同一層內(nèi)的平行走線(xiàn)幾乎無(wú)...

對(duì)解決填孔技術(shù)的討論，可以將議題簡(jiǎn)化為兩個(gè)主要方向。其一是氣泡先天存在未被排除，這是印刷在內(nèi)部產(chǎn)生的問(wèn)題。其二是內(nèi)部氣泡已經(jīng)排出，后續(xù)又因揮發(fā)再產(chǎn)生的問(wèn)題。對(duì)前者，較好的處理方式是在填膠后烘烤前就采取脫泡處理，將內(nèi)部氣泡盡量排除避免殘留。可以在油墨攪拌后先脫泡，之后在填膠中采用較不容易產(chǎn)泡的方法填充。某些設(shè)備商推出所謂的封閉式刮刀設(shè)計(jì)，也有特定的廠(chǎng)商設(shè)計(jì)擠壓填充設(shè)備或真空印刷機(jī)，這些都可以嘗試使用。對(duì)于后者就該防止這個(gè)脫泡后再產(chǎn)生氣泡，這部份涉及到所使用的填充材料。油墨為了操作特性及后來(lái)物化性，會(huì)加入不同劑量的填充劑及稀釋劑調(diào)整油墨特性。但這種做法，在填孔型油墨會(huì)面臨考驗(yàn)。單面鋁基板哪家可以做...

HDI銅基PCB板因高導(dǎo)熱需求，采用低流膠高導(dǎo)熱絕緣層材料，紫銅厚度為1.0mm，制作難度較大。銅基板的關(guān)鍵技術(shù)方面制作結(jié)果如下:(1)銅基板采用低流膠高導(dǎo)熱絕緣層，對(duì)壓合有特殊要求，經(jīng)過(guò)排版和壓合參數(shù)優(yōu)化，壓合結(jié)果料溫曲線(xiàn)和熱應(yīng)力測(cè)試合格。(2）經(jīng)過(guò)鉆孔參數(shù)優(yōu)化，對(duì)于3.0mm及以上孔徑工程設(shè)計(jì)擴(kuò)鉆，鉆孔過(guò)程需要不停噴酒精對(duì)銑刀降溫，而且單人單軸制作效率低，比較好方案引進(jìn)專(zhuān)門(mén)使用的鋁基板銑機(jī)設(shè)備;(2)目前的X-RAY打靶設(shè)備尚不能對(duì)1.0mm厚度紫銅的銅基板打靶，可以在壓合前對(duì)紫銅將靶孔及鉚合孔鉆出，壓合后可以省去打靶工序。特殊線(xiàn)路板-十五年P(guān)CB線(xiàn)路板生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)工廠(chǎng)介紹。smt貼片專(zhuān)業(yè)加工...

深圳市華海興達(dá)科技有限公司是一家專(zhuān)業(yè)生產(chǎn)各類(lèi)高精度線(xiàn)路板，銅鋁基線(xiàn)路板制造商，下面介紹陶瓷基板制作工藝中的相關(guān)技術(shù)：1、鉆孔：利用機(jī)械鉆孔產(chǎn)生金屬層間的連通管道。2、鍍通孔：連接層間的銅線(xiàn)路鉆孔完成后，層間的電路并未導(dǎo)通，因此必須在孔壁上形成一層導(dǎo)通層，借以連通線(xiàn)路，這個(gè)過(guò)程一般業(yè)界稱(chēng)謂“PTH制程”，主要的工作程序包含了去膠渣、化學(xué)銅和電鍍銅三個(gè)程序。3、干膜壓合：制作感光性蝕刻的阻抗層。4、內(nèi)層線(xiàn)路影像轉(zhuǎn)移：利用曝光將底片的影像轉(zhuǎn)移至板面。5、外層線(xiàn)路曝光：經(jīng)過(guò)感光膜的貼附后，電路板曾經(jīng)過(guò)類(lèi)似內(nèi)層板的制作程序，再次的曝光、顯影。這次感光膜的主要功能是為了定義出需要電鍍與不需要電鍍的區(qū)域，而...

中國(guó)臺(tái)灣也是“異常情況”！中國(guó)臺(tái)灣的線(xiàn)路板業(yè)界也處于動(dòng)蕩之中。在中國(guó)臺(tái)灣，有比日本還多的線(xiàn)路板廠(chǎng)商，據(jù)說(shuō)都是蘋(píng)果的供應(yīng)商，直到現(xiàn)在，他們隨著蘋(píng)果業(yè)務(wù)的擴(kuò)大也較大發(fā)展了自己的業(yè)務(wù)。但是中國(guó)臺(tái)灣線(xiàn)路板業(yè)界(TPCA)發(fā)布的2018年12月單月的基板出貨額比2017年12月減少了將近2成，為491億臺(tái)幣（約人民幣107億元），比11月減少了將近2成。歷年的10月-12月都是中國(guó)臺(tái)灣基板界的鼎盛時(shí)期，出貨額也會(huì)迎來(lái)頂峰，今年明顯發(fā)生了異常。可以說(shuō)，中國(guó)臺(tái)灣線(xiàn)路板業(yè)界如實(shí)地證明了iPhone的銷(xiāo)售低迷的影響。特別是比較新的終端采用了很多FPC，比較新款甚至?xí)?0個(gè)左右。為此，終端的低迷直接影響FPC業(yè)...

中國(guó)采購(gòu)經(jīng)理指數(shù)本月主要特點(diǎn)：進(jìn)出口指數(shù)繼續(xù)回升。受世界經(jīng)濟(jì)持續(xù)復(fù)蘇、國(guó)外圣誕消費(fèi)季臨近等因素影響，外貿(mào)景氣度延續(xù)上月改善態(tài)勢(shì)，新出口訂單指數(shù)和進(jìn)口指數(shù)分別為48.5%和48.1%，比上月上升1.9和0.6個(gè)百分點(diǎn)。從行業(yè)情況看，醫(yī)藥、汽車(chē)、電氣機(jī)械器材等行業(yè)新出口訂單指數(shù)均高于上月3.0個(gè)百分點(diǎn)以上，升至擴(kuò)張區(qū)間，行業(yè)出口產(chǎn)品訂貨量有所增加；中、小型企業(yè)景氣度有所改善。大型企業(yè)PMI為50.2%，保持在臨界點(diǎn)以上，與上月基本持平。中型企業(yè)PMI為51.2%，結(jié)束連續(xù)兩個(gè)月的收縮走勢(shì)，升至臨界點(diǎn)以上，其中生產(chǎn)指數(shù)和新訂單指數(shù)均位于擴(kuò)張區(qū)間，反映近期中型企業(yè)產(chǎn)需回升。小型企業(yè)PMI為48.5%，...

HDI線(xiàn)路板激光鉆孔工藝及常見(jiàn)問(wèn)題解決!隨著微電子技術(shù)的飛速發(fā)展，大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路的廣泛應(yīng)用，微組裝技術(shù)的進(jìn)步，使印制電路板的制造向著積層化、多功能化方向發(fā)展，使印制電路圖形導(dǎo)線(xiàn)細(xì)、微孔化窄間距化，加工中所采用的機(jī)械方式鉆孔工藝技術(shù)已不能滿(mǎn)足要求而迅速發(fā)展起來(lái)的一種新型的微孔加工方式即激光鉆孔技術(shù)。一、激光成孔的原理激光是當(dāng)“射線(xiàn)”受到外來(lái)的刺激而增加能量下所激發(fā)的一種強(qiáng)力光束，其中紅外光和可見(jiàn)光具有熱能，紫外光另具有光學(xué)能。此種類(lèi)型的光射到工件的表面時(shí)會(huì)發(fā)生三種現(xiàn)象即反射、吸收和穿透。透過(guò)光學(xué)另件擊打在基材上激光光點(diǎn)，其組成有多種模式，與被照點(diǎn)會(huì)產(chǎn)生三種反應(yīng)。超厚銅pcb線(xiàn)路板定制-...

深圳市華海興達(dá)科技有限公司是一家專(zhuān)業(yè)生產(chǎn)各類(lèi)高精度線(xiàn)路板，銅鋁基線(xiàn)路板制造商，下面介紹開(kāi)發(fā)一款高散熱銅基印制板的相關(guān)技術(shù)。根據(jù)要求選擇了一款低流膠的導(dǎo)熱性絕緣層材料。由于該導(dǎo)熱材料是低流膠且對(duì)壓合有特殊要求，通過(guò)壓合參數(shù)試驗(yàn)，壓合結(jié)果料溫曲線(xiàn)符合要求，熱應(yīng)力測(cè)試合格。鉆孔和銑板是銅基板的制作難點(diǎn)，通過(guò)工藝參數(shù)試驗(yàn)，鉆孔孔粗及披鋒小，銑板SET邊光滑毛刺小，可以滿(mǎn)足品質(zhì)要求，然后開(kāi)發(fā)順利完成。歡迎來(lái)電咨詢(xún)PCB線(xiàn)路板24小時(shí)打樣哪家工廠(chǎng)可以做？線(xiàn)路板三防漆HDI板板料1.HDI板板料有RCC,LDPE,FR41)RCC:Resincoatedcopper的簡(jiǎn)稱(chēng)，涂樹(shù)脂銅箔。RCC是由表面經(jīng)粗化、...

鋁不是可用的金屬背襯材料。銅和銅合金盡管由于通常較高的成本而不太受歡迎，但也被用作背襯材料。銅和銅合金在散熱方面比鋁提供更高的性能。因此，如果標(biāo)準(zhǔn)的鋁基設(shè)計(jì)不能滿(mǎn)足設(shè)計(jì)的散熱要求，則可以考慮使用銅作為解決該問(wèn)題的下一步。總而言之，使用鋁基解決方案可以通過(guò)溫度控制以及由此而來(lái)的較低的組件故障率來(lái)較大地提高設(shè)計(jì)的可靠性和使用壽命。除了出色的溫度控制特性外，鋁設(shè)計(jì)還提供了高水平的機(jī)械穩(wěn)定性和低水平的熱膨脹。當(dāng)標(biāo)準(zhǔn)的玻璃纖維（FR-4）背板無(wú)法滿(mǎn)足您的設(shè)計(jì)的散熱和密度要求時(shí)，鋁基板可能會(huì)提供答案。以上就是鋁基PCB印制電路板:大功率和緊密公差應(yīng)用的解決方案.的介紹，希望可以幫助到大家，同時(shí)想要了解更多...

CO2激光成孔的鉆孔方法主要有直接成孔法和敷形掩膜成孔法兩種。所謂直接成孔工藝方法就是把激光光束經(jīng)設(shè)備主控系統(tǒng)將光束的直徑調(diào)制到與被加工印制電路板上的孔直徑相同，在沒(méi)有銅箔的絕緣介質(zhì)表面上直接進(jìn)行成孔加工。敷形掩膜工藝方法就是在印制板的表面涂覆一層專(zhuān)門(mén)使用的掩膜，采用常規(guī)的工藝方法經(jīng)曝光/顯影/蝕刻工藝去掉孔表面的銅箔面形成的敷形窗口。然后采用大于孔徑的激光束照射這些孔，切除暴露的介質(zhì)層樹(shù)脂。了解更多，歡迎來(lái)電咨詢(xún)！雙面銅基PCB板打樣批量生產(chǎn)，質(zhì)量可靠，價(jià)格實(shí)惠。浙江pcb線(xiàn)路板中國(guó)采購(gòu)經(jīng)理指數(shù)本月主要特點(diǎn)：供需兩端均有回升。生產(chǎn)指數(shù)為52.0%，比上月上升3.6百分點(diǎn)，升至擴(kuò)張區(qū)間，近期電...

鐳射鉆孔盲埋孔作業(yè)流程以1+2+1作例講解——制作流程：開(kāi)料----開(kāi)大銅窗----鉆L2~L3埋孔-----除膠渣------電鍍埋孔------樹(shù)脂塞孔-----內(nèi)層圖形-----壓合------L1-2&L4-3層LargeWindows（銅窗比盲孔孔徑單邊大1mil）（蝕刻）-------L1-2&L4-3層鐳射鉆盲孔-------除膠渣兩次-------電鍍盲孔（脈沖電鍍）------樹(shù)脂塞孔-------磨板+減銅------機(jī)械鉆通孔-----正常流程2+4+2流程開(kāi)料→L3~6層圖形→壓合→開(kāi)大銅窗→L23&L76層Laser埋孔→L26機(jī)械鉆孔→除膠渣→電鍍埋孔→樹(shù)脂塞孔--...

線(xiàn)路板/PCB為PCBA提供電源加載、引導(dǎo)電路信號(hào)傳輸、散熱的載體，其次還具有支撐、固定各類(lèi)部件（元器件、機(jī)械零件等），是構(gòu)成PCBA根本的基礎(chǔ)組成部分。●20世紀(jì)40年代，印制線(xiàn)路板概念在英國(guó)形成。●20世紀(jì)50年代，單面印制線(xiàn)路板應(yīng)用。●20世紀(jì)60年代，通孔金屬化的雙面印制線(xiàn)路板出現(xiàn)。●20世紀(jì)70年代，多層PCB迅速得到廣泛應(yīng)用。●20世紀(jì)80年后面貼裝印制板逐漸成為主流。●20世紀(jì)90年后面貼裝元器件開(kāi)始采用印制線(xiàn)路板技術(shù)，高密度MCM、BGA、芯片級(jí)封裝得到迅猛發(fā)展。●21世紀(jì)始，埋設(shè)元件、三維印制線(xiàn)路板技術(shù)得到應(yīng)用和發(fā)展。銅基板打樣哪家工廠(chǎng)交期快？電路板過(guò)孔鐳射鉆孔盲埋孔作業(yè)流程...

軟硬結(jié)合板全流程詳解——蝕刻:將線(xiàn)路圖形顯影后露出銅面的區(qū)域通過(guò)蝕刻液腐蝕掉，留下干膜覆蓋的圖形部分。AOI:即自動(dòng)光學(xué)檢查，通過(guò)光學(xué)反射原理，將圖像傳輸?shù)皆O(shè)備處理，與設(shè)定的資料相比較，檢測(cè)線(xiàn)路的開(kāi)短路問(wèn)題。貼合:在銅箔線(xiàn)路上，覆蓋上層保護(hù)膜，以避免線(xiàn)路氧化或短路，同時(shí)起絕緣及產(chǎn)品彎折作用。壓合CV:將預(yù)疊好覆蓋膜及補(bǔ)強(qiáng)的板，經(jīng)過(guò)高溫高壓將二者壓合成一個(gè)整體。沖型:利用模具，通過(guò)機(jī)械沖床動(dòng)力，使工作板沖切成符合客戶(hù)生產(chǎn)使用的出貨尺寸。高難度pcb抄板,超精細(xì)pcb抄板快速生產(chǎn)。廣州pcb打樣PCB上游材料CCL以及銅箔廠(chǎng)同樣看好明年服務(wù)器、網(wǎng)通等成長(zhǎng)潛力，均積極布局相關(guān)產(chǎn)品。臺(tái)光電今年受惠Wh...

中汽協(xié)預(yù)測(cè)2022新能源汽車(chē)銷(xiāo)量達(dá)500萬(wàn)輛，芯片短缺仍是比較大制約因素：12月14日，中國(guó)汽車(chē)工業(yè)協(xié)會(huì)副秘書(shū)長(zhǎng)陳士華在2022中國(guó)汽車(chē)市場(chǎng)發(fā)展預(yù)測(cè)峰會(huì)上正式發(fā)布明年全年汽車(chē)市場(chǎng)預(yù)測(cè)報(bào)告。中汽協(xié)預(yù)測(cè)2022年汽車(chē)總銷(xiāo)量為2750萬(wàn)輛，同比增長(zhǎng)5.4%。其中乘用車(chē)將達(dá)到2300萬(wàn)輛，同比增長(zhǎng)8%；商用車(chē)銷(xiāo)量達(dá)450萬(wàn)輛，同比下降6%；新能源汽車(chē)預(yù)測(cè)將達(dá)到500萬(wàn)輛，同比增長(zhǎng)47%。他指出，宏觀經(jīng)濟(jì)持續(xù)穩(wěn)定恢復(fù)、宏觀政策促進(jìn)汽車(chē)消費(fèi)、特殊時(shí)期防控持續(xù)向好、海外需求旺盛、芯片供應(yīng)逐漸恢復(fù)、新能源汽車(chē)出口增長(zhǎng)是對(duì)明年汽車(chē)市場(chǎng)發(fā)展的有利因素。高速，高頻，高難度pcb自助下單 。超薄pcb線(xiàn)路板中國(guó)臺(tái)灣也...

線(xiàn)路板/PCB為PCBA提供電源加載、引導(dǎo)電路信號(hào)傳輸、散熱的載體，其次還具有支撐、固定各類(lèi)部件（元器件、機(jī)械零件等），是構(gòu)成PCBA根本的基礎(chǔ)組成部分。●20世紀(jì)40年代，印制線(xiàn)路板概念在英國(guó)形成。●20世紀(jì)50年代，單面印制線(xiàn)路板應(yīng)用。●20世紀(jì)60年代，通孔金屬化的雙面印制線(xiàn)路板出現(xiàn)。●20世紀(jì)70年代，多層PCB迅速得到廣泛應(yīng)用。●20世紀(jì)80年后面貼裝印制板逐漸成為主流。●20世紀(jì)90年后面貼裝元器件開(kāi)始采用印制線(xiàn)路板技術(shù)，高密度MCM、BGA、芯片級(jí)封裝得到迅猛發(fā)展。●21世紀(jì)始，埋設(shè)元件、三維印制線(xiàn)路板技術(shù)得到應(yīng)用和發(fā)展。PCB不僅簡(jiǎn)化了電子產(chǎn)品的裝配、焊接工作。福永smt加工中...

HDI電路板一階與二階生產(chǎn)流程：HDI電路板一階與二階生產(chǎn)流程1.壓合一次后鉆孔==》外面再壓一次銅箔==》再鐳射--------》一階2.壓合一次后鉆孔==》外面再壓一次銅箔==》再鐳射，鉆孔==》外層再壓一次銅箔==》再鐳射-------》二階。主要就是看你鐳射的次數(shù)是幾次，就是幾階了。下面簡(jiǎn)單介紹一下PCB板的HDI流程。基本知識(shí)及制作流程隨著電子行業(yè)日新月異的變化，電子產(chǎn)品向著輕、薄、短、小型化發(fā)展，相應(yīng)的印制板也面臨高精度、細(xì)線(xiàn)化、高密度的挑戰(zhàn)。全球市場(chǎng)印制板的趨勢(shì)是在高密度互連產(chǎn)品中引入盲、埋孔，從而更有效的節(jié)省空間，使線(xiàn)寬、線(xiàn)間距更細(xì)更窄。PCB不僅簡(jiǎn)化了電子產(chǎn)品的裝配、焊接工作...

HDI定義HDI：highDensityinterconnection的簡(jiǎn)稱(chēng)，高密度互連，非機(jī)械鉆孔，微盲孔孔環(huán)在6mil以下，內(nèi)外層層間布線(xiàn)線(xiàn)寬/線(xiàn)隙在4mil以下，焊盤(pán)直徑不大于0.35mm的增層法多層板制作方式稱(chēng)之為HDI板。盲孔：Blindvia的簡(jiǎn)稱(chēng)，實(shí)現(xiàn)內(nèi)層與外層之間的連接導(dǎo)通埋孔：Buriedvia的簡(jiǎn)稱(chēng)，實(shí)現(xiàn)內(nèi)層與內(nèi)層之間的連接導(dǎo)通盲進(jìn)孔大都是直徑為0.05mm~0.15mm的小孔，埋盲孔成孔方式有激光成孔，等離子蝕孔和光致成孔，通常采用激光成孔，而激光成孔又分為CO2和YAG紫外激光機(jī)（UV）。基本的PCB上，零件集中在其中一面，導(dǎo)線(xiàn)則集中在另一面上，這種PCB叫作單面板。p...

鋁基PCB印制電路板:大功率和緊密公差應(yīng)用的解決方案.當(dāng)設(shè)計(jì)的散熱要求非常高時(shí)，使用鋁基PCB是一種非常有效的解決方案。這種設(shè)計(jì)能夠更好地將熱能從設(shè)計(jì)組件中轉(zhuǎn)移出去，從而控制項(xiàng)目的溫度。從電路組件中去除熱能的效率通常是等效的玻璃纖維背板的十倍。這種明顯更高的散熱水平允許實(shí)現(xiàn)更高的功率和更高的密度設(shè)計(jì)。此外，鋁基板PCB正在大功率/高熱耗散應(yīng)用中找到應(yīng)用。它們當(dāng)初被指定用于高功率開(kāi)關(guān)電源應(yīng)用，現(xiàn)在已在LED應(yīng)用中變得非常流行。單面鋁基板哪家可以做？線(xiàn)路板與電路板等離子清洗設(shè)備的特點(diǎn)有哪些？一、性能穩(wěn)定.性?xún)r(jià)比高.操作簡(jiǎn)便.使用成本極低.維修方便等特點(diǎn)。二、對(duì)不同形狀的金屬.表面粗糙度不同的金屬....

2019年開(kāi)年，再次發(fā)生AppleShock。早在2016年發(fā)生的AppleShock中，由于2015年推出的旗艦版智能手機(jī)iPhone6S銷(xiāo)售不佳，向國(guó)內(nèi)外零部件廠(chǎng)商提出了減少3成左右的零部件供應(yīng)量的信息，使印刷線(xiàn)路板等電子零部件行業(yè)陷入了混亂狀態(tài)。而今這種混亂似乎又在抬頭，Apple已經(jīng)向EMS公司（代工廠(chǎng)）通報(bào)了大幅減少LCDiPhoneXR的生產(chǎn)數(shù)量的訊息。導(dǎo)通孔起線(xiàn)路互相連結(jié)導(dǎo)通的作用。電子行業(yè)的發(fā)展，同時(shí)也促進(jìn)PCB的發(fā)展，也對(duì)印制板制作工藝和表面貼裝技術(shù)提出更高要求，塞孔工藝應(yīng)運(yùn)而生。現(xiàn)在，就讓工程師為你詳解PCB線(xiàn)路板塞孔工藝：一、熱風(fēng)整平后塞孔工藝二、熱風(fēng)整平前塞孔工藝。想知...