開銅窗法Conformal Mask是在內層Core板上先壓RCC然后開銅窗，再以鐳射光燒除窗內的基材即可完成微盲孔。詳情是先做FR-4的內層中心板，使其兩面具有已黑化的線路與靶標（Target Pad），然后再壓合，接著根據蝕銅窗菲林去除盲孔位置對應銅皮再利用CO2鐳射光燒掉窗內的樹脂，即可挖空到底墊而成微盲孔。（銅窗與盲孔大小一致）此法原為“日立制作所”的zhuan利，一般業者若要出貨到日本市場時，可能要小心法律問題。開大銅窗法Large Conformal mask所謂“開大窗法”是將銅窗擴大到比盲孔單邊大1mil左右。一般若孔徑為6mil時，其大窗口可開到8mil。我司采用此方法作業。...

線路板/PCB為PCBA提供電源加載、引導電路信號傳輸、散熱的載體，其次還具有支撐、固定各類部件（元器件、機械零件等），是構成PCBA根本的基礎組成部分。●20世紀40年代，印制線路板概念在英國形成。●20世紀50年代，單面印制線路板應用。●20世紀60年代，通孔金屬化的雙面印制線路板出現。●20世紀70年代，多層PCB迅速得到廣泛應用。●20世紀80年后面貼裝印制板逐漸成為主流。●20世紀90年后面貼裝元器件開始采用印制線路板技術，高密度MCM、BGA、芯片級封裝得到迅猛發展。●21世紀始，埋設元件、三維印制線路板技術得到應用和發展。線路板抄板打樣哪家好？生產pcb廠商激光切割鋁及銅基PCB...

與傳統的PCB設計一樣，可以將電路板電路部分的阻焊層制成許多不同的顏色。也就是說，在LED設計中，阻焊層通常為白色。白色阻焊層允許相關LED陣列產生更高水平的光反射，并產生更高效的設計。在電源設計中，阻焊層通常也被涂成黑色，以更好地散發熱量。鋁基PCB設計也具有很高的機械穩定性，可用于要求高水平機械穩定性或承受很大機械應力的應用中。而且，與基于玻璃纖維的結構相比，它們受熱膨脹的影響較小。如果您的設計不需要高水平的熱傳導，但是該板將承受很大的機械應力或具有非常嚴格的尺寸公差，并且會承受很大的熱量，請使用鋁基板設計可能有保證。單面銅基板哪個工廠品質好？pcb 拼版鋁不是可用的金屬背襯材料。銅和銅合...

國家統計局：2021年11月份制造業PMI為50.1%重回擴張區間11月份，中國制造業采購經理指數（PMI）為50.1%，比上月上升0.9個百分點，位于臨界點以上，制造業重回擴張區間，表明我國經濟景氣水平總體有所回升。從企業規模看，大型企業PMI為50.2%，比上月略降0.1個百分點，繼續高于臨界點；中型企業PMI為51.2%，比上月上升2.6個百分點，高于臨界點；小型企業PMI為48.5%，比上月上升1.0個百分點，低于臨界點。從分類指數看，在構成制造業PMI的5個分類指數中，生產指數高于臨界點，新訂單指數、原材料庫存指數、從業人員指數和供應商配送時間指數均低于臨界點。生產指數為52.0%，...

軟硬結合板全流程詳解——蝕刻:將線路圖形顯影后露出銅面的區域通過蝕刻液腐蝕掉，留下干膜覆蓋的圖形部分。AOI:即自動光學檢查，通過光學反射原理，將圖像傳輸到設備處理，與設定的資料相比較，檢測線路的開短路問題。貼合:在銅箔線路上，覆蓋上層保護膜，以避免線路氧化或短路，同時起絕緣及產品彎折作用。壓合CV:將預疊好覆蓋膜及補強的板，經過高溫高壓將二者壓合成一個整體。沖型:利用模具，通過機械沖床動力，使工作板沖切成符合客戶生產使用的出貨尺寸。厚銅線路板哪家可以做？電飯鍋電路板某些載板為了提高鏈接密度，會采用孔上孔結構。由于一般填孔程序多少都可能殘存氣泡，因此氣泡殘存量會直接影響鏈接質量。氣泡允許殘存量...

HDI電路板一階與二階生產流程：HDI電路板一階與二階生產流程1.壓合一次后鉆孔==》外面再壓一次銅箔==》再鐳射--------》一階2.壓合一次后鉆孔==》外面再壓一次銅箔==》再鐳射，鉆孔==》外層再壓一次銅箔==》再鐳射-------》二階。主要就是看你鐳射的次數是幾次，就是幾階了。下面簡單介紹一下PCB板的HDI流程。基本知識及制作流程隨著電子行業日新月異的變化，電子產品向著輕、薄、短、小型化發展，相應的印制板也面臨高精度、細線化、高密度的挑戰。全球市場印制板的趨勢是在高密度互連產品中引入盲、埋孔，從而更有效的節省空間，使線寬、線間距更細更窄。多層線路板高難度pcb線路板，急速打樣批...

鐳射鉆孔盲埋孔作業流程以1+2+1作例講解——制作流程：開料----開大銅窗----鉆L2~L3埋孔-----除膠渣------電鍍埋孔------樹脂塞孔-----內層圖形-----壓合------L1-2&L4-3層LargeWindows（銅窗比盲孔孔徑單邊大1mil）（蝕刻）-------L1-2&L4-3層鐳射鉆盲孔-------除膠渣兩次-------電鍍盲孔（脈沖電鍍）------樹脂塞孔-------磨板+減銅------機械鉆通孔-----正常流程2+4+2流程開料→L3~6層圖形→壓合→開大銅窗→L23&L76層Laser埋孔→L26機械鉆孔→除膠渣→電鍍埋孔→樹脂塞孔--...

鋁不是可用的金屬背襯材料。銅和銅合金盡管由于通常較高的成本而不太受歡迎，但也被用作背襯材料。銅和銅合金在散熱方面比鋁提供更高的性能。因此，如果標準的鋁基設計不能滿足設計的散熱要求，則可以考慮使用銅作為解決該問題的下一步。總而言之，使用鋁基解決方案可以通過溫度控制以及由此而來的較低的組件故障率來較大地提高設計的可靠性和使用壽命。除了出色的溫度控制特性外，鋁設計還提供了高水平的機械穩定性和低水平的熱膨脹。當標準的玻璃纖維（FR-4）背板無法滿足您的設計的散熱和密度要求時，鋁基板可能會提供答案。以上就是鋁基PCB印制電路板:大功率和緊密公差應用的解決方案.的介紹，希望可以幫助到大家，同時想要了解更多...

高導熱鋁基PCB鋁基面防護技術研究的介紹，希望可以幫助到大家，同時想要了解更多資訊知識，可關注華海興達（一家PCB專業打樣工廠）的更新——高導熱鋁基PCB鋁基面防護技術研究.印制線路板工作時線路與表面器件會產生熱量，為了讓熱量能夠較快的釋放，防止芯片等燒毀，部分產品選用了高導熱的鋁基板材料進行加工（由銅面、高導熱絕緣層、鋁基、防護膜構成），當這種鋁基產品表面處理工藝選擇焊接可靠性能較好的噴錫表面處理時，噴錫加工溫度為260℃高溫，原始鋁基板防護膜高溫下會聚合破壞，粘附鋁基，難以撕掉，所以行業內普遍做法為噴錫前將保護膜撕掉，鋁基面暴露出來后無法保證客戶對鋁基面的無擦花、無氧化的要求，本文介紹一種...

中國采購經理指數本月主要特點：重點行業PMI均有不同程度回升。高技術制造業、裝備制造業和消費品行業PMI分別為53.2%、51.7%和51.4%，比上月上升1.2、0.5和1.7個百分點，行業擴張有所加快。高耗能行業PMI為47.4%，比上月略升0.2個百分點，仍處于收縮區間。以上就是國家統計局：2021年11月份制造業PMI為50.1%重回擴張區間的介紹，希望可以幫助到大家，同時想要了解更多PCB電路布線資訊知識，可關注我們。我們真誠期待您的來電，歡迎您來電咨詢！HDI線路板哪家可以生產？pcb 拼板宏觀經濟存在下行壓力、就業影響較大消費、芯片供應緊張仍將持續、芯片緊缺擾動需求、商用車需求下...

燒結焊料的選擇分析：由于燒結的產品需要經過客戶端再進行二次焊接，為保證二次焊接時不會松脫，移位的問題，因此選擇的焊料的熔點一定要高于客戶焊接的焊料的熔點，從而保證客戶在焊接時不出現銅基松脫的問題。客戶端一般選擇中、低溫的無鉛焊料，焊料熔點為220 ℃左右，目前國內較多的客戶使用的為Sn-3.5 Ag-0.5 Cu，熔點為217“℃~218℃，是屬于中溫焊料，由于客戶一般是通過熱風回流焊工藝焊接的，回流焊是通過熱風循環加熱熔錫焊接的，板件實際溫度控制較困難，另由于不同板件吸熱不一樣，焊料熔點一定要明顯高于客戶焊接焊料的熔點，因此需要選擇一種高溫焊料進行燒結。HDI線路板哪家可以生產？電路板插線何...

高導熱鋁基PCB鋁基面防護技術研究的介紹，希望可以幫助到大家，同時想要了解更多資訊知識，可關注華海興達（一家PCB專業打樣工廠）的更新——高導熱鋁基PCB鋁基面防護技術研究.印制線路板工作時線路與表面器件會產生熱量，為了讓熱量能夠較快的釋放，防止芯片等燒毀，部分產品選用了高導熱的鋁基板材料進行加工（由銅面、高導熱絕緣層、鋁基、防護膜構成），當這種鋁基產品表面處理工藝選擇焊接可靠性能較好的噴錫表面處理時，噴錫加工溫度為260℃高溫，原始鋁基板防護膜高溫下會聚合破壞，粘附鋁基，難以撕掉，所以行業內普遍做法為噴錫前將保護膜撕掉，鋁基面暴露出來后無法保證客戶對鋁基面的無擦花、無氧化的要求，本文介紹一種...

射到工作物表面時會發生反射（Refliction）吸收（Absorption）及穿透（Transmission）等三種現象，其中只有被吸收者才會發生作用。而其對板材所產生的作用又分為光熱燒蝕與 光化裂蝕兩種不同的反應。1.YAG的UV激光成孔：可以聚集微小的光束，且銅箔吸收率比較高，可以除去銅箔，可燒至4mil以下的微盲孔，與CO2激光成孔在孔底會殘留樹脂相比其孔底基本不會殘留有樹脂，但卻容易傷孔底的銅箔，單個脈沖的能量很少，加工效率低。（YAG、UV：波長：355的，波長相當短，可以加工很小的孔，可以被樹脂和銅同時吸）不需要專門的開窗工藝2.CO2激光成孔：采用紅外線的CO2鐳射機，CO2不...

多數稀釋劑有揮發性，當填孔烘烤揮發物就開始汽化，會在內部產生較多暫時氣泡。但一般油墨干燥模式都由表面先干，之后才逐步向內部硬化，因此氣泡會殘留在內部無法排出成為空洞。對這種問題，可以使用紫外線硬化法處理，用感光油墨填孔并先用低溫感光硬化，之后才用熱硬化完成后續反應。因為揮發物已經無法在硬化樹脂中讓氣泡長大，因此不易產生表面氣泡問題。另一種多數業者的做法，是盡量采用無揮發物油墨，同時將烘烤起始溫度降低先排除揮發物，之后當硬度達到某種程度時再開始進行全硬化烘烤。這兩種做法各有優劣，但以殘存氣泡量而言，不論前者或后者都該盡量使用揮發物低的油墨較為有利。小批量PCB線路板打樣哪家比較快？單層電路板宏觀...

HDI線路板激光鉆孔工藝及常見問題解決!隨著微電子技術的飛速發展，大規模和超大規模集成電路的廣泛應用，微組裝技術的進步，使印制電路板的制造向著積層化、多功能化方向發展，使印制電路圖形導線細、微孔化窄間距化，加工中所采用的機械方式鉆孔工藝技術已不能滿足要求而迅速發展起來的一種新型的微孔加工方式即激光鉆孔技術。一、激光成孔的原理激光是當“射線”受到外來的刺激而增加能量下所激發的一種強力光束，其中紅外光和可見光具有熱能，紫外光另具有光學能。此種類型的光射到工件的表面時會發生三種現象即反射、吸收和穿透。透過光學另件擊打在基材上激光光點，其組成有多種模式，與被照點會產生三種反應。PCB打樣小批量生產哪家...

2019年開年，再次發生Apple Shock。早在2016年發生的Apple Shock中，由于2015年推出的旗艦版智能手機iPhone 6S銷售不佳，向國內外零部件廠商提出了減少3成左右的零部件供應量的信息，使印刷線路板等電子零部件行業陷入了混亂狀態。而今這種混亂似乎又在抬頭，Apple 已經向EMS公司（代工廠）通報了大幅減少LCD iPhone XR的生產數量的訊息。導通孔起線路互相連結導通的作用。電子行業的發展，同時也促進PCB的發展，也對印制板制作工藝和表面貼裝技術提出更高要求，塞孔工藝應運而生。現在，就讓工程師為你詳解PCB線路板塞孔工藝：一 、熱風整平后塞孔工藝 二 、熱風...

銅基燒結印制電路板選材與散熱性能的分析研究：目前行業的一些銅基板、鋁基板、鐵基板、金屬芯板，都是采用壓結技術制作，銅與印制電路板之間都是采用樹脂壓合而成，金屬芯板也只是中間加上金屬層，不同材料及疊構導熱不一樣，系數越高導熱散熱效果越好。產品設計人員已經考慮選用一些鋁基覆銅板、鐵基覆銅板、陶瓷基等材料的印制電路板作為功率器件的載體。印制電路板的材料及結構決定了產品的導熱及散熱效果，鋁基板、鐵基板、金屬芯板、銅基壓結等產品，導線與金屬散熱層之間都是高導熱環氧樹脂，相對普通印制電路板散熱能力有一定的提高，但對于一些高發熱、高可靠性的產品，以上四種類型產品仍無法滿足一些散熱更高要求，需要開發散熱性能更...

涂樹脂銅箔具有12pm，18pm等薄銅箔，容易加工。2)LDPE:3)FR4板料：厚度<=4mil時使用。使用PP時一般采用1080, 盡量不要使用到2116的PP2. 銅箔要求：當客戶無要求時，基板上銅箔在傳統PCB內層優先采用1 OZ，HDI板優先使用HOZ，內外電鍍層銅箔優先使用1/3 OZ。鐳射成孔:CO2及YAG UV激光成孔鐳射成孔的原理：鐳射光是當“射線”受到外來的刺激，而增大能量下所激發的一種強力光束，其中紅外光或可見光者擁有熱能，紫外光則另具有化學能。單面銅基板哪個工廠品質好？福建雙面鋁基PCB供應商電話等離子清洗設備的特點有哪些？一、清洗對象經等離子清洗后已干透，不需再次干...

凡直徑小于150um以下的孔在業界被稱為微孔（Microvia），利用這種微孔的幾何結構技術所作出的電路可以提高組裝、空間利用等等的效益，同時對于電子產品的小型化也有其必要性。美國的IPC電路板協會其于避免混淆的考慮，而提出將這類的產品稱為HDI （High Density Intrerconnection Technology）的通用名稱，如果直接翻譯就變成了高密度連結技術。但是這又無法反應出電路板特征，因此多數的電路板業者就將這類的產品稱為HDI板或是全中文名稱“高密度互連技術”。但是因為口語順暢性的問題，也有人直接稱這類的產品為“高密度電路板”或是HDI板。HDIPCB，多層多階高難度p...

2019年開年，再次發生Apple Shock。早在2016年發生的Apple Shock中，由于2015年推出的旗艦版智能手機iPhone 6S銷售不佳，向國內外零部件廠商提出了減少3成左右的零部件供應量的信息，使印刷線路板等電子零部件行業陷入了混亂狀態。而今這種混亂似乎又在抬頭，Apple 已經向EMS公司（代工廠）通報了大幅減少LCD iPhone XR的生產數量的訊息。導通孔起線路互相連結導通的作用。電子行業的發展，同時也促進PCB的發展，也對印制板制作工藝和表面貼裝技術提出更高要求，塞孔工藝應運而生。現在，就讓工程師為你詳解PCB線路板塞孔工藝：一 、熱風整平后塞孔工藝 二 、熱風...

中國采購經理指數本月主要特點：供需兩端均有回升。生產指數為52.0%，比上月上升3.6百分點，升至擴張區間，近期電力供應能力持續提升，制造業產能加快釋放。其中，造紙印刷、鐵路船舶航空航天設備、電氣機械器材等行業生產指數高于56.0%，行業生產活動明顯加快。新訂單指數為49.4%，比上月上升0.6個百分點，表明制造業需求端較上月有所改善。其中，農副食品加工、食品及酒飲料精制茶等行業進入傳統旺季，新訂單指數升至55.0%以上較高景氣區間；但木材加工及家具、化學原料及化學制品、黑色金屬冶煉及壓延加工等行業位于43.0%以下低位區間，行業市場需求偏弱。軟板工廠哪家價格低，品質好？福建軟硬結合PCB廠家...

燒結焊料的選擇分析：由于燒結的產品需要經過客戶端再進行二次焊接，為保證二次焊接時不會松脫，移位的問題，因此選擇的焊料的熔點一定要高于客戶焊接的焊料的熔點，從而保證客戶在焊接時不出現銅基松脫的問題。客戶端一般選擇中、低溫的無鉛焊料，焊料熔點為220 ℃左右，目前國內較多的客戶使用的為Sn-3.5 Ag-0.5 Cu，熔點為217“℃~218℃，是屬于中溫焊料，由于客戶一般是通過熱風回流焊工藝焊接的，回流焊是通過熱風循環加熱熔錫焊接的，板件實際溫度控制較困難，另由于不同板件吸熱不一樣，焊料熔點一定要明顯高于客戶焊接焊料的熔點，因此需要選擇一種高溫焊料進行燒結。PCB線路板抄板加急打樣？江蘇PCB按...

涂樹脂銅箔具有12pm，18pm等薄銅箔，容易加工。2)LDPE:3)FR4板料：厚度<=4mil時使用。使用PP時一般采用1080, 盡量不要使用到2116的PP2. 銅箔要求：當客戶無要求時，基板上銅箔在傳統PCB內層優先采用1 OZ，HDI板優先使用HOZ，內外電鍍層銅箔優先使用1/3 OZ。鐳射成孔:CO2及YAG UV激光成孔鐳射成孔的原理：鐳射光是當“射線”受到外來的刺激，而增大能量下所激發的一種強力光束，其中紅外光或可見光者擁有熱能，紫外光則另具有化學能。金屬剛柔結合PCB板|柔硬結合銅基板|單面多層鋁基板|超導鋁基板|LED鋁基板。抄板克隆PCB廠家報價等離子清洗設備的特點有哪...

您是否了解等離子清洗設備可以應用領域都有哪些嗎？接下來我們一起剖析一下。1.光器件.電子元件.半導體元件.激光器件.薄膜基片等。2.清洗各種光學透鏡、電子顯微鏡及其他各種透鏡和載體。3.半導體元件等表面上的阻光性物質，去除其表面氧化層。4.印刷線路板.清潔生物晶片、微流控芯片、膠體基質沉積。5.在口腔醫學領域，為改善鈦制牙植片和硅酮壓模材料的表面進行預處理，以改善它們的滲透性和相容性。6.醫療領域的修復學上移植物和生物材料表面預處理，以增強它們的浸潤性.粘著性.相容性。醫療用具的消毒殺菌。7.在半導體等行業，在封裝區域進行清潔改性，改善其粘結性能，適用于直接封裝和改善對光學元件.光纖、生物醫學...

涂樹脂銅箔具有12pm，18pm等薄銅箔，容易加工。2)LDPE:3)FR4板料：厚度<=4mil時使用。使用PP時一般采用1080, 盡量不要使用到2116的PP2. 銅箔要求：當客戶無要求時，基板上銅箔在傳統PCB內層優先采用1 OZ，HDI板優先使用HOZ，內外電鍍層銅箔優先使用1/3 OZ。鐳射成孔:CO2及YAG UV激光成孔鐳射成孔的原理：鐳射光是當“射線”受到外來的刺激，而增大能量下所激發的一種強力光束，其中紅外光或可見光者擁有熱能，紫外光則另具有化學能。雙面鋁基板哪個工廠可以生產？pcb分板方式CO2激光成孔的不同的工藝方法——開銅窗法：首先在內層板上復壓一層RCC(涂樹脂銅箔...

高溫焊料一般有Sn-5Sb和120Sn-Au兩種，后者熔點太高，價格太貴，因此不適用，***選擇Sn-5Sb，其熔點為232“℃~240℃，比正常焊料溫度高20℃。同時另選Sn-0.7Cu焊料，熔點227℃的焊料進行試驗測試對比評估。高溫焊料一般有Sn-5Sb和120Sn-Au兩種，后者熔點太高，價格太貴，因此不適用，建議選擇Sn-5Sb，其熔點為232“℃~240℃，比正常焊料溫度高20℃。同時另選Sn-0.7Cu焊料，熔點227℃的焊料進行試驗測試對比評估。激光切割鋁及銅基PCB優勢：#高效高產#提高質量 激光切割鋁及銅基PCB可一次成型，切割邊緣光滑整齊，無毛渣，因而幾乎無需后期二次加工...

2020年9月，有消息稱，三星向蘋果提供了可折疊顯示屏樣品用于測試，也有傳言說蘋果正在與LG Display合作。而今年1月份，外媒報道，蘋果去年送往富士康測試的可折疊iPhone樣品，在經過一個多月的測試之后，已通過測試，也就是組裝質量控制檢查。5月，蘋果分析師郭明錤表示，蘋果正致力于在2023年推出配備8英寸柔性OLED顯示屏的可折疊iPhone，此后再無消息。雖然蘋果率先申請了可折疊屏幕技術zhuan利，但研究一直停留在屏幕技術上，并未造出完整的手機。而可折疊屏手機市場早已被三星、華為、小米等手機廠商占據。今年Q3折疊屏手機全球總出貨量達到260萬部，環比增加215%，同比暴漲480%。...

CO2激光成孔的不同的工藝方法——開銅窗法：首先在內層板上復壓一層RCC(涂樹脂銅箔)通過光化學方法制成窗口，然后進行蝕刻露出樹脂，再采用激光燒除窗口內基板材料即形成微盲孔：當光束經增強后通過光圈到達兩組電流計式的微動反射掃描鏡，并經一次垂直對正(Fθ透鏡)而達到可進行激動的臺面的管區，然后再逐一燒成微盲孔。在一英寸見方的小管區內經電子快束這定位后，對0.15mm的盲孔可連打三成孔。其中的脈沖寬度約為15μs，此時提供能量達到成孔的目的。后則利用來清理孔壁孔底的殘渣和修正孔。激光能量控制良好的0.15mm微盲孔的SEM橫斷面及45度的全圖，此種開窗口的成孔工藝方法，當底墊(靶標盤)不大時又需大...

HDI銅基汽車PCB板對導熱要求很高，普通FR4絕緣材料已不能滿足導熱要求，需要選擇導熱性絕緣層材料。材料由中心導熱成分為三氧化二鋁及硅粉和環氧樹脂填充的聚合物構成，不含玻璃布，熱阻小粘性好，能夠承受機械力及熱應力。作業流程——內層:開料→棕化減銅→鉆埋孔→LDD→去污沉銅→填孔電鍍→次外層干膜→AOI；外層:棕化→外層壓合→鑼板邊→外層干膜→外層AOI→防焊→顯影后烤→選擇印油→化金→退選印油→外層鉆孔→銑板→電測PCB打樣小批量生產哪家品質好，效率快？pcb 銅厚2020年9月，有消息稱，三星向蘋果提供了可折疊顯示屏樣品用于測試，也有傳言說蘋果正在與LG Display合作。而今年1月份，...

2020年9月，有消息稱，三星向蘋果提供了可折疊顯示屏樣品用于測試，也有傳言說蘋果正在與LG Display合作。而今年1月份，外媒報道，蘋果去年送往富士康測試的可折疊iPhone樣品，在經過一個多月的測試之后，已通過測試，也就是組裝質量控制檢查。5月，蘋果分析師郭明錤表示，蘋果正致力于在2023年推出配備8英寸柔性OLED顯示屏的可折疊iPhone，此后再無消息。雖然蘋果率先申請了可折疊屏幕技術zhuan利，但研究一直停留在屏幕技術上，并未造出完整的手機。而可折疊屏手機市場早已被三星、華為、小米等手機廠商占據。今年Q3折疊屏手機全球總出貨量達到260萬部，環比增加215%，同比暴漲480%。...