電介質對Dk的影響/在設計適合于毫米波電路（例如77GHz汽車防撞雷達）的線路板材料時，Dk是眾多需要考慮的參數之一，Dk的變化應比較大可能地控制在接近其標稱值的范圍內。另外，能影響毫米波電路性能的其它材料參數還包括：Df、材料厚度、銅導體質量、吸濕性以及玻璃纖維增強引起的“玻璃編織”效應。再次需要強調的是，一致性是必不可少的，尤其是在毫米波頻率下，這些參數的劇烈變化也會影響毫米波頻率下的電路性能。如果需要了解更多，歡迎來電咨詢。高難度pcb抄板,超精細pcb抄板快速生產。江西阻抗PCB銷售廠家
射到工作物表面時會發生反射（Refliction）吸收（Absorption）及穿透（Transmission）等三種現象，其中只有被吸收者才會發生作用。而其對板材所產生的作用又分為光熱燒蝕與光化裂蝕兩種不同的反應。1.YAG的UV激光成孔：可以聚集微小的光束，且銅箔吸收率比較高，可以除去銅箔，可燒至4mil以下的微盲孔，與CO2激光成孔在孔底會殘留樹脂相比其孔底基本不會殘留有樹脂，但卻容易傷孔底的銅箔，單個脈沖的能量很少，加工效率低。（YAG、UV：波長：355的，波長相當短，可以加工很小的孔，可以被樹脂和銅同時吸）不需要專門的開窗工藝2.CO2激光成孔：采用紅外線的CO2鐳射機，CO2不能被銅吸收，但能吸收樹脂和玻璃纖維，一般4~6mil的微盲孔。北京HDIPCB聯系方式高TG電路板加急打樣，單雙面，四層，六層，鋁基板下調10%在下接單打樣。
什么是COB軟封裝？細心的網友們可能會發現在有些電路板PCB上面會有一坨黑色的東西，那么這種是什么東西呢？為什么會在電路板上面，到底有什么作用，其實這是一種封裝，我們經常稱之為“軟封裝”，說它軟封裝其實是對于“硬”而言，它的組成材料是環氧樹脂，我們平時看到接收頭接收面也是這種材料，它的里面是晶片IC，這種工藝稱之為“邦定”，我們平時也稱“綁定”。需要了解更多，歡迎來電咨詢，我們期待您的來電，真誠為您服務！
國家統計局服務業調查中心高級統計師趙慶河對2021年11月中國采購經理指數進行了解讀。近期出臺的一系列加強能源供應保障、穩定市場價格等政策措施成效顯現，11月份電力供應緊張情況有所緩解，部分原材料價格明顯回落，制造業PMI重返擴張區間，表明制造業生產經營活動有所加快，景氣水平改善。從行業情況看，在調查的21個行業中，12個高于臨界點，比上月增加3個，制造業景氣面有所擴大。了解更多，歡迎來電咨詢，我們真誠期待您的來電單面銅基板哪個工廠品質好？
軟硬結合板全流程詳解：FPC與PCB的誕生與發展，催生了軟硬結合板這一新產品。軟硬結合板，就是柔性線路板與剛性線路板，經過壓合等工序，按相關工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。開料:硬板基材開料：將大面積的覆銅板裁切成設計要求的尺寸。軟板基材開料：將原裝卷料（基材、純膠、覆蓋膜、PI補強等）裁切成工程設計要求的尺寸。鉆孔:鉆出線路連接的導通孔。黑孔:利用藥水使碳粉粘附于孔壁，起到很好的連接導通作用。鍍銅:在孔內鍍上一層銅，以達到導通的作用。對位曝光:將菲林（底片）對準已貼好干膜的相對應孔位下，以保證菲林圖形能與板面正確重合，菲林圖形通過光成像原理轉移到板面干膜上。顯影:將線路圖形未曝光區域的干膜通過碳酸鉀或者碳酸鈉顯影掉，留下已曝光區域的干膜圖形。LED燈板哪家工廠品質好？北京阻抗PCB值得推薦
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HDI電路板一階與二階生產流程：HDI電路板一階與二階生產流程1.壓合一次后鉆孔==》外面再壓一次銅箔==》再鐳射--------》一階2.壓合一次后鉆孔==》外面再壓一次銅箔==》再鐳射，鉆孔==》外層再壓一次銅箔==》再鐳射-------》二階。主要就是看你鐳射的次數是幾次，就是幾階了。下面簡單介紹一下PCB板的HDI流程。基本知識及制作流程隨著電子行業日新月異的變化，電子產品向著輕、薄、短、小型化發展，相應的印制板也面臨高精度、細線化、高密度的挑戰。全球市場印制板的趨勢是在高密度互連產品中引入盲、埋孔，從而更有效的節省空間，使線寬、線間距更細更窄。江西阻抗PCB銷售廠家