高溫焊料一般有Sn-5Sb和120Sn-Au兩種，后者熔點太高，價格太貴，因此不適用，***選擇Sn-5Sb，其熔點為232“℃~240℃，比正常焊料溫度高20℃。同時另選Sn-0.7Cu焊料，熔點227℃的焊料進行試驗測試對比評估。高溫焊料一般有Sn-5Sb和120Sn-Au兩種，后者熔點太高，價格太貴，因此不適用，建議選擇Sn-5Sb，其熔點為232“℃~240℃，比正常焊料溫度高20℃。同時另選Sn-0.7Cu焊料，熔點227℃的焊料進行試驗測試對比評估。激光切割鋁及銅基PCB優勢：#高效高產#提高質量激光切割鋁及銅基PCB可一次成型，切割邊緣光滑整齊，無毛渣，因而幾乎無需后期二次加工。高難度pcb抄板,超精細pcb抄板快速生產。湖北厚銅PCB廠家報價
軟硬結合板全流程詳解：FPC與PCB的誕生與發展，催生了軟硬結合板這一新產品。軟硬結合板，就是柔性線路板與剛性線路板，經過壓合等工序，按相關工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。開料:硬板基材開料：將大面積的覆銅板裁切成設計要求的尺寸。軟板基材開料：將原裝卷料（基材、純膠、覆蓋膜、PI補強等）裁切成工程設計要求的尺寸。鉆孔:鉆出線路連接的導通孔。黑孔:利用藥水使碳粉粘附于孔壁，起到很好的連接導通作用。鍍銅:在孔內鍍上一層銅，以達到導通的作用。對位曝光:將菲林（底片）對準已貼好干膜的相對應孔位下，以保證菲林圖形能與板面正確重合，菲林圖形通過光成像原理轉移到板面干膜上。顯影:將線路圖形未曝光區域的干膜通過碳酸鉀或者碳酸鈉顯影掉，留下已曝光區域的干膜圖形。阻抗PCB推薦咨詢軟硬結合PCB板哪家可以加急打樣？
CO2激光成孔的鉆孔方法主要有直接成孔法和敷形掩膜成孔法兩種。所謂直接成孔工藝方法就是把激光光束經設備主控系統將光束的直徑調制到與被加工印制電路板上的孔直徑相同，在沒有銅箔的絕緣介質表面上直接進行成孔加工。敷形掩膜工藝方法就是在印制板的表面涂覆一層專門使用的掩膜，采用常規的工藝方法經曝光/顯影/蝕刻工藝去掉孔表面的銅箔面形成的敷形窗口。然后采用大于孔徑的激光束照射這些孔，切除暴露的介質層樹脂。了解更多，歡迎來電咨詢！
國家統計局服務業調查中心高級統計師趙慶河對2021年11月中國采購經理指數進行了解讀。近期出臺的一系列加強能源供應保障、穩定市場價格等政策措施成效顯現，11月份電力供應緊張情況有所緩解，部分原材料價格明顯回落，制造業PMI重返擴張區間，表明制造業生產經營活動有所加快，景氣水平改善。從行業情況看，在調查的21個行業中，12個高于臨界點，比上月增加3個，制造業景氣面有所擴大。了解更多，歡迎來電咨詢，我們真誠期待您的來電基本的PCB上，零件集中在其中一面，導線則集中在另一面上，這種PCB叫作單面板。
HDI定義HDI：highDensityinterconnection的簡稱，高密度互連，非機械鉆孔，微盲孔孔環在6mil以下，內外層層間布線線寬/線隙在4mil以下，焊盤直徑不大于0.35mm的增層法多層板制作方式稱之為HDI板。盲孔：Blindvia的簡稱，實現內層與外層之間的連接導通埋孔：Buriedvia的簡稱，實現內層與內層之間的連接導通盲進孔大都是直徑為0.05mm~0.15mm的小孔，埋盲孔成孔方式有激光成孔，等離子蝕孔和光致成孔，通常采用激光成孔，而激光成孔又分為CO2和YAG紫外激光機（UV）。小批量PCB線路板打樣哪家比較快？抄板克隆PCB聯系方式
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中國采購經理指數本月主要特點：進出口指數繼續回升。受世界經濟持續復蘇、國外圣誕消費季臨近等因素影響，外貿景氣度延續上月改善態勢，新出口訂單指數和進口指數分別為48.5%和48.1%，比上月上升1.9和0.6個百分點。從行業情況看，醫藥、汽車、電氣機械器材等行業新出口訂單指數均高于上月3.0個百分點以上，升至擴張區間，行業出口產品訂貨量有所增加；中、小型企業景氣度有所改善。大型企業PMI為50.2%，保持在臨界點以上，與上月基本持平。中型企業PMI為51.2%，結束連續兩個月的收縮走勢，升至臨界點以上，其中生產指數和新訂單指數均位于擴張區間，反映近期中型企業產需回升。小型企業PMI為48.5%，比上月上升1.0個百分點，小型企業景氣度有所改善。湖北厚銅PCB廠家報價