線路板PCB加工流程是怎樣的？【內(nèi)層線路】【壓合】【鉆孔】【鍍通孔】【一次銅】【外層線路 二次銅】【防焊油墨 文字印刷】【表面加工】【成型切割】【電測(cè)】【檢板 包裝】——電路板上的元件介紹： 1、電路板上都有標(biāo)示，R開(kāi)頭的是電阻，L開(kāi)頭的是電感線圈（通常為線圈纏繞在鐵芯環(huán)上，也有些有封閉外殼），C開(kāi)頭的是電容（高大立起圓柱狀，包塑料皮，上面有十字壓痕的為電解電容，扁平的是貼片電容），其他兩條腿的是二極管，3條腿的是三極管，很多腿的是集成電路 2、可控硅整流器UR；控制電路有電源的整流器VC；變頻器UF；變流器UC；逆變器UI；電動(dòng)機(jī)M；異步電動(dòng)機(jī)MA；同步電動(dòng)機(jī)MS；直流電動(dòng)機(jī)MD；繞線轉(zhuǎn)子感...

您是否了解等離子清洗設(shè)備可以應(yīng)用領(lǐng)域都有哪些嗎？接下來(lái)我們一起剖析一下。1.光器件.電子元件.半導(dǎo)體元件.激光器件.薄膜基片等。2.清洗各種光學(xué)透鏡、電子顯微鏡及其他各種透鏡和載體。3.半導(dǎo)體元件等表面上的阻光性物質(zhì)，去除其表面氧化層。4.印刷線路板.清潔生物晶片、微流控芯片、膠體基質(zhì)沉積。5.在口腔醫(yī)學(xué)領(lǐng)域，為改善鈦制牙植片和硅酮壓模材料的表面進(jìn)行預(yù)處理，以改善它們的滲透性和相容性。6.醫(yī)療領(lǐng)域的修復(fù)學(xué)上移植物和生物材料表面預(yù)處理，以增強(qiáng)它們的浸潤(rùn)性.粘著性.相容性。醫(yī)療用具的消毒殺菌。7.在半導(dǎo)體等行業(yè)，在封裝區(qū)域進(jìn)行清潔改性，改善其粘結(jié)性能，適用于直接封裝和改善對(duì)光學(xué)元件.光纖、生物醫(yī)學(xué)...

對(duì)解決填孔技術(shù)的討論，可以將議題簡(jiǎn)化為兩個(gè)主要方向。其一是氣泡先天存在未被排除，這是印刷在內(nèi)部產(chǎn)生的問(wèn)題。其二是內(nèi)部氣泡已經(jīng)排出，后續(xù)又因揮發(fā)再產(chǎn)生的問(wèn)題。對(duì)前者，較好的處理方式是在填膠后烘烤前就采取脫泡處理，將內(nèi)部氣泡盡量排除避免殘留。可以在油墨攪拌后先脫泡，之后在填膠中采用較不容易產(chǎn)泡的方法填充。某些設(shè)備商推出所謂的封閉式刮刀設(shè)計(jì)，也有特定的廠商設(shè)計(jì)擠壓填充設(shè)備或真空印刷機(jī)，這些都可以嘗試使用。對(duì)于后者就該防止這個(gè)脫泡后再產(chǎn)生氣泡，這部份涉及到所使用的填充材料。油墨為了操作特性及后來(lái)物化性，會(huì)加入不同劑量的填充劑及稀釋劑調(diào)整油墨特性。但這種做法，在填孔型油墨會(huì)面臨考驗(yàn)。厚銅PCB哪家工廠做...

宏觀經(jīng)濟(jì)存在下行壓力、就業(yè)影響較大消費(fèi)、芯片供應(yīng)緊張仍將持續(xù)、芯片緊缺擾動(dòng)需求、商用車需求下降、“補(bǔ)庫(kù)存”帶來(lái)的擾動(dòng)等不利因素給市場(chǎng)帶來(lái)不確定性。其中芯片短缺仍然對(duì)汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展具有重大影響。“協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，今年1-10月芯片短缺對(duì)汽車市場(chǎng)造成的缺口有大概75萬(wàn)輛，預(yù)計(jì)全年因?yàn)樾酒倘痹斐墒袌?chǎng)的減量大概有130-140萬(wàn)輛左右。”陳士華指出。不過(guò)整體來(lái)看，中汽協(xié)對(duì)明年及“十四五”期間的汽車市場(chǎng)發(fā)展整體樂(lè)觀。“宏觀經(jīng)濟(jì)的復(fù)蘇、中低收入群體經(jīng)濟(jì)狀況好轉(zhuǎn)、國(guó)家政策層面政策支持等方面都將促進(jìn)中國(guó)汽車市場(chǎng)的良好發(fā)展。”陳士華指出，2025年中國(guó)汽車市場(chǎng)有望達(dá)到3000萬(wàn)輛左右。其中，乘用車銷量將達(dá)到2526萬(wàn)...

國(guó)家統(tǒng)計(jì)局服務(wù)業(yè)調(diào)查中心高級(jí)統(tǒng)計(jì)師趙慶河對(duì)2021年11月中國(guó)采購(gòu)經(jīng)理指數(shù)進(jìn)行了解讀。近期出臺(tái)的一系列加強(qiáng)能源供應(yīng)保障、穩(wěn)定市場(chǎng)價(jià)格等政策措施成效顯現(xiàn)，11月份電力供應(yīng)緊張情況有所緩解，部分原材料價(jià)格明顯回落，制造業(yè)PMI重返擴(kuò)張區(qū)間，表明制造業(yè)生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)活動(dòng)有所加快，景氣水平改善。從行業(yè)情況看，在調(diào)查的21個(gè)行業(yè)中，12個(gè)高于臨界點(diǎn)，比上月增加3個(gè)，制造業(yè)景氣面有所擴(kuò)大。 了解更多，歡迎來(lái)電咨詢，我們真誠(chéng)期待您的來(lái)電哪個(gè)鋁基板工廠價(jià)格低，品質(zhì)好？浙江PCB等離子清洗機(jī)能否應(yīng)用在印刷線路板領(lǐng)域呢？等離子體通常被稱為第四態(tài)物質(zhì)，分別是固體.液體.氣體，它們更常見(jiàn)于我們周圍。等離子體存在于一些特殊環(huán)...

中國(guó)采購(gòu)經(jīng)理指數(shù)本月主要特點(diǎn)：進(jìn)出口指數(shù)繼續(xù)回升。受世界經(jīng)濟(jì)持續(xù)復(fù)蘇、國(guó)外圣誕消費(fèi)季臨近等因素影響，外貿(mào)景氣度延續(xù)上月改善態(tài)勢(shì)，新出口訂單指數(shù)和進(jìn)口指數(shù)分別為48.5%和48.1%，比上月上升1.9和0.6個(gè)百分點(diǎn)。從行業(yè)情況看，醫(yī)藥、汽車、電氣機(jī)械器材等行業(yè)新出口訂單指數(shù)均高于上月3.0個(gè)百分點(diǎn)以上，升至擴(kuò)張區(qū)間，行業(yè)出口產(chǎn)品訂貨量有所增加；中、小型企業(yè)景氣度有所改善。大型企業(yè)PMI為50.2%，保持在臨界點(diǎn)以上，與上月基本持平。中型企業(yè)PMI為51.2%，結(jié)束連續(xù)兩個(gè)月的收縮走勢(shì)，升至臨界點(diǎn)以上，其中生產(chǎn)指數(shù)和新訂單指數(shù)均位于擴(kuò)張區(qū)間，反映近期中型企業(yè)產(chǎn)需回升。小型企業(yè)PMI為48.5%，...

射到工作物表面時(shí)會(huì)發(fā)生反射（Refliction）吸收（Absorption）及穿透（Transmission）等三種現(xiàn)象，其中只有被吸收者才會(huì)發(fā)生作用。而其對(duì)板材所產(chǎn)生的作用又分為光熱燒蝕與 光化裂蝕兩種不同的反應(yīng)。1.YAG的UV激光成孔：可以聚集微小的光束，且銅箔吸收率比較高，可以除去銅箔，可燒至4mil以下的微盲孔，與CO2激光成孔在孔底會(huì)殘留樹(shù)脂相比其孔底基本不會(huì)殘留有樹(shù)脂，但卻容易傷孔底的銅箔，單個(gè)脈沖的能量很少，加工效率低。（YAG、UV：波長(zhǎng)：355的，波長(zhǎng)相當(dāng)短，可以加工很小的孔，可以被樹(shù)脂和銅同時(shí)吸）不需要專門的開(kāi)窗工藝2.CO2激光成孔：采用紅外線的CO2鐳射機(jī)，CO2不...

等離子清洗機(jī)能否應(yīng)用在印刷線路板領(lǐng)域呢？等離子體通常被稱為第四態(tài)物質(zhì)，分別是固體.液體.氣體，它們更常見(jiàn)于我們周圍。等離子體存在于一些特殊環(huán)境中，如閃電，極光。這個(gè)能量看起來(lái)就像把固體轉(zhuǎn)變成氣體一樣，等離子體也需要能量。一定數(shù)量的離子是由帶電粒子與中性粒子(包括原子.離子和自由粒子)混合而成。采用等離子轟擊物體的表面，可以達(dá)到物體的表面腐蝕，清洗等功能。該方法可以明顯提高這些表面的粘附和焊接強(qiáng)度，目前采用等離子表面處理機(jī)作為導(dǎo)線框、清潔和腐蝕平板顯示器。經(jīng)等離子清洗后，電弧強(qiáng)度明顯提高，電路故障的可能性減小，等離子體清洗器能有效清理接觸到等離子體中的有機(jī)物，并能快速清理。許多產(chǎn)品，不管是工業(yè)生...

LED應(yīng)用的示例包括交通信號(hào)燈，普通照明和汽車照明。采用鋁基設(shè)計(jì)（LEDPCBs）允許在電路板設(shè)計(jì)中使用更高的LED密度，并允許以更高的電流驅(qū)動(dòng)已安裝的LED，同時(shí)仍保持在溫度公差范圍內(nèi)。與常規(guī)PCB設(shè)計(jì)相比，使用鋁基背襯設(shè)計(jì)可以使設(shè)計(jì)人員降低用于功率LED的安全裕度，并使所述LED降額。與所有組件一樣，設(shè)計(jì)中LED的工作溫度越低，則在故障之前可以期望這些LED工作的時(shí)間越長(zhǎng)。鋁基PCB設(shè)計(jì)的其他應(yīng)用包括大電流電路，電源，電機(jī)控制器和汽車應(yīng)用。對(duì)于使用大功率表面貼裝IC的任何設(shè)計(jì)，鋁基PCB是理想的散熱解決方案。此外，它們可以消除對(duì)強(qiáng)制通風(fēng)和散熱的需求，從而降低設(shè)計(jì)成本。本質(zhì)上，任何可以通過(guò)更...

CO2激光成孔的不同的工藝方法——開(kāi)銅窗法：首先在內(nèi)層板上復(fù)壓一層RCC(涂樹(shù)脂銅箔)通過(guò)光化學(xué)方法制成窗口，然后進(jìn)行蝕刻露出樹(shù)脂，再采用激光燒除窗口內(nèi)基板材料即形成微盲孔：當(dāng)光束經(jīng)增強(qiáng)后通過(guò)光圈到達(dá)兩組電流計(jì)式的微動(dòng)反射掃描鏡，并經(jīng)一次垂直對(duì)正(Fθ透鏡)而達(dá)到可進(jìn)行激動(dòng)的臺(tái)面的管區(qū)，然后再逐一燒成微盲孔。在一英寸見(jiàn)方的小管區(qū)內(nèi)經(jīng)電子快束這定位后，對(duì)0.15mm的盲孔可連打三成孔。其中的脈沖寬度約為15μs，此時(shí)提供能量達(dá)到成孔的目的。后則利用來(lái)清理孔壁孔底的殘?jiān)托拚住＜す饽芰靠刂屏己玫?.15mm微盲孔的SEM橫斷面及45度的全圖，此種開(kāi)窗口的成孔工藝方法，當(dāng)?shù)讐|(靶標(biāo)盤)不大時(shí)又需大...

線路板PCB加工流程是怎樣的？【內(nèi)層線路】【壓合】【鉆孔】【鍍通孔】【一次銅】【外層線路 二次銅】【防焊油墨 文字印刷】【表面加工】【成型切割】【電測(cè)】【檢板 包裝】——電路板上的元件介紹： 1、電路板上都有標(biāo)示，R開(kāi)頭的是電阻，L開(kāi)頭的是電感線圈（通常為線圈纏繞在鐵芯環(huán)上，也有些有封閉外殼），C開(kāi)頭的是電容（高大立起圓柱狀，包塑料皮，上面有十字壓痕的為電解電容，扁平的是貼片電容），其他兩條腿的是二極管，3條腿的是三極管，很多腿的是集成電路 2、可控硅整流器UR；控制電路有電源的整流器VC；變頻器UF；變流器UC；逆變器UI；電動(dòng)機(jī)M；異步電動(dòng)機(jī)MA；同步電動(dòng)機(jī)MS；直流電動(dòng)機(jī)MD；繞線轉(zhuǎn)子感...

多數(shù)稀釋劑有揮發(fā)性，當(dāng)填孔烘烤揮發(fā)物就開(kāi)始汽化，會(huì)在內(nèi)部產(chǎn)生較多暫時(shí)氣泡。但一般油墨干燥模式都由表面先干，之后才逐步向內(nèi)部硬化，因此氣泡會(huì)殘留在內(nèi)部無(wú)法排出成為空洞。對(duì)這種問(wèn)題，可以使用紫外線硬化法處理，用感光油墨填孔并先用低溫感光硬化，之后才用熱硬化完成后續(xù)反應(yīng)。因?yàn)閾]發(fā)物已經(jīng)無(wú)法在硬化樹(shù)脂中讓氣泡長(zhǎng)大，因此不易產(chǎn)生表面氣泡問(wèn)題。另一種多數(shù)業(yè)者的做法，是盡量采用無(wú)揮發(fā)物油墨，同時(shí)將烘烤起始溫度降低先排除揮發(fā)物，之后當(dāng)硬度達(dá)到某種程度時(shí)再開(kāi)始進(jìn)行全硬化烘烤。這兩種做法各有優(yōu)劣，但以殘存氣泡量而言，不論前者或后者都該盡量使用揮發(fā)物低的油墨較為有利。單面銅基板哪個(gè)工廠品質(zhì)好？天津抄板克隆PCB值得...

中國(guó)采購(gòu)經(jīng)理指數(shù)本月主要特點(diǎn)：進(jìn)出口指數(shù)繼續(xù)回升。受世界經(jīng)濟(jì)持續(xù)復(fù)蘇、國(guó)外圣誕消費(fèi)季臨近等因素影響，外貿(mào)景氣度延續(xù)上月改善態(tài)勢(shì)，新出口訂單指數(shù)和進(jìn)口指數(shù)分別為48.5%和48.1%，比上月上升1.9和0.6個(gè)百分點(diǎn)。從行業(yè)情況看，醫(yī)藥、汽車、電氣機(jī)械器材等行業(yè)新出口訂單指數(shù)均高于上月3.0個(gè)百分點(diǎn)以上，升至擴(kuò)張區(qū)間，行業(yè)出口產(chǎn)品訂貨量有所增加；中、小型企業(yè)景氣度有所改善。大型企業(yè)PMI為50.2%，保持在臨界點(diǎn)以上，與上月基本持平。中型企業(yè)PMI為51.2%，結(jié)束連續(xù)兩個(gè)月的收縮走勢(shì)，升至臨界點(diǎn)以上，其中生產(chǎn)指數(shù)和新訂單指數(shù)均位于擴(kuò)張區(qū)間，反映近期中型企業(yè)產(chǎn)需回升。小型企業(yè)PMI為48.5%，...

HDI線路板激光鉆孔工藝及常見(jiàn)問(wèn)題解決!隨著微電子技術(shù)的飛速發(fā)展，大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路的廣泛應(yīng)用，微組裝技術(shù)的進(jìn)步，使印制電路板的制造向著積層化、多功能化方向發(fā)展，使印制電路圖形導(dǎo)線細(xì)、微孔化窄間距化，加工中所采用的機(jī)械方式鉆孔工藝技術(shù)已不能滿足要求而迅速發(fā)展起來(lái)的一種新型的微孔加工方式即激光鉆孔技術(shù)。一、激光成孔的原理激光是當(dāng)“射線”受到外來(lái)的刺激而增加能量下所激發(fā)的一種強(qiáng)力光束，其中紅外光和可見(jiàn)光具有熱能，紫外光另具有光學(xué)能。此種類型的光射到工件的表面時(shí)會(huì)發(fā)生三種現(xiàn)象即反射、吸收和穿透。透過(guò)光學(xué)另件擊打在基材上激光光點(diǎn)，其組成有多種模式，與被照點(diǎn)會(huì)產(chǎn)生三種反應(yīng)。單面銅基板哪個(gè)工廠品質(zhì)好...

等離子清洗設(shè)備的特點(diǎn)有哪些？一、清洗對(duì)象經(jīng)等離子清洗后已干透，不需再次干燥處理即可送至下一道工序；能提高整個(gè)流程的處理效率；等離子清洗功能使使用者不受有害溶劑對(duì)人體的傷害，同時(shí)也避免濕法清洗時(shí)容易損壞清洗對(duì)象；二.使用等離子清洗，可以較大提高清洗效率。整個(gè)清洗過(guò)程可在幾分鐘內(nèi)完成，因此具有產(chǎn)量高的特點(diǎn)；三、采用等離子清洗，避免清洗液輸送.貯存.排出等處理措施，使生產(chǎn)場(chǎng)所容易保持清潔衛(wèi)生；電漿清洗可以不經(jīng)處理的對(duì)象，可以處理多種材料，無(wú)論是金屬.半導(dǎo)體.氧化物，還是高分子材料(例如聚丙烯.聚氯乙烯.聚酰亞胺.聚酯.環(huán)氧樹(shù)脂等)。特別適合不耐高溫和不耐溶劑的材料。與此同時(shí)，還可以有選擇的對(duì)整體.局...

等離子清洗機(jī)能否應(yīng)用在印刷線路板領(lǐng)域呢？等離子體通常被稱為第四態(tài)物質(zhì)，分別是固體.液體.氣體，它們更常見(jiàn)于我們周圍。等離子體存在于一些特殊環(huán)境中，如閃電，極光。這個(gè)能量看起來(lái)就像把固體轉(zhuǎn)變成氣體一樣，等離子體也需要能量。一定數(shù)量的離子是由帶電粒子與中性粒子(包括原子.離子和自由粒子)混合而成。采用等離子轟擊物體的表面，可以達(dá)到物體的表面腐蝕，清洗等功能。該方法可以明顯提高這些表面的粘附和焊接強(qiáng)度，目前采用等離子表面處理機(jī)作為導(dǎo)線框、清潔和腐蝕平板顯示器。經(jīng)等離子清洗后，電弧強(qiáng)度明顯提高，電路故障的可能性減小，等離子體清洗器能有效清理接觸到等離子體中的有機(jī)物，并能快速清理。許多產(chǎn)品，不管是工業(yè)生...

凡直徑小于150um以下的孔在業(yè)界被稱為微孔（Microvia），利用這種微孔的幾何結(jié)構(gòu)技術(shù)所作出的電路可以提高組裝、空間利用等等的效益，同時(shí)對(duì)于電子產(chǎn)品的小型化也有其必要性。美國(guó)的IPC電路板協(xié)會(huì)其于避免混淆的考慮，而提出將這類的產(chǎn)品稱為HDI （High Density Intrerconnection Technology）的通用名稱，如果直接翻譯就變成了高密度連結(jié)技術(shù)。但是這又無(wú)法反應(yīng)出電路板特征，因此多數(shù)的電路板業(yè)者就將這類的產(chǎn)品稱為HDI板或是全中文名稱“高密度互連技術(shù)”。但是因?yàn)榭谡Z(yǔ)順暢性的問(wèn)題，也有人直接稱這類的產(chǎn)品為“高密度電路板”或是HDI板。厚銅PCB哪家工廠做的品質(zhì)好？...

某些載板為了提高鏈接密度，會(huì)采用孔上孔結(jié)構(gòu)。由于一般填孔程序多少都可能殘存氣泡，因此氣泡殘存量會(huì)直接影響鏈接質(zhì)量。氣泡允許殘存量沒(méi)有清楚標(biāo)準(zhǔn)，只要信賴度不成問(wèn)題，多數(shù)都不會(huì)成為致命傷。但如果氣泡恰好落在孔口區(qū)，出現(xiàn)問(wèn)題的機(jī)會(huì)就相對(duì)增加。如果孔口留下氣泡在刷磨后會(huì)產(chǎn)生氣泡凹陷，電鍍后就留下了深陷的洞。在雷射加工時(shí)容易產(chǎn)生不潔，因此產(chǎn)生導(dǎo)通不良問(wèn)題。所以填膠技術(shù)對(duì)高密度構(gòu)裝載板尤其是孔上孔結(jié)構(gòu)，是相當(dāng)重要的技術(shù)。多層線路板高難度pcb線路板，急速打樣批量-源頭工廠。抄板克隆PCB哪家便宜中汽協(xié)預(yù)測(cè)2022新能源汽車銷量達(dá)500萬(wàn)輛，芯片短缺仍是比較大制約因素：12月14日，中國(guó)汽車工業(yè)協(xié)會(huì)副秘書長(zhǎng)...

鋁不是可用的金屬背襯材料。銅和銅合金盡管由于通常較高的成本而不太受歡迎，但也被用作背襯材料。銅和銅合金在散熱方面比鋁提供更高的性能。因此，如果標(biāo)準(zhǔn)的鋁基設(shè)計(jì)不能滿足設(shè)計(jì)的散熱要求，則可以考慮使用銅作為解決該問(wèn)題的下一步。總而言之，使用鋁基解決方案可以通過(guò)溫度控制以及由此而來(lái)的較低的組件故障率來(lái)較大地提高設(shè)計(jì)的可靠性和使用壽命。除了出色的溫度控制特性外，鋁設(shè)計(jì)還提供了高水平的機(jī)械穩(wěn)定性和低水平的熱膨脹。當(dāng)標(biāo)準(zhǔn)的玻璃纖維（FR-4）背板無(wú)法滿足您的設(shè)計(jì)的散熱和密度要求時(shí)，鋁基板可能會(huì)提供答案。以上就是鋁基PCB印制電路板:大功率和緊密公差應(yīng)用的解決方案.的介紹，希望可以幫助到大家，同時(shí)想要了解更多...

HDI電路板一階與二階生產(chǎn)流程：HDI電路板一階與二階生產(chǎn)流程1.壓合一次后鉆孔==》外面再壓一次銅箔==》再鐳射--------》一階2.壓合一次后鉆孔==》外面再壓一次銅箔==》再鐳射，鉆孔==》外層再壓一次銅箔==》再鐳射-------》二階。主要就是看你鐳射的次數(shù)是幾次，就是幾階了。下面簡(jiǎn)單介紹一下PCB板的HDI流程。基本知識(shí)及制作流程隨著電子行業(yè)日新月異的變化，電子產(chǎn)品向著輕、薄、短、小型化發(fā)展，相應(yīng)的印制板也面臨高精度、細(xì)線化、高密度的挑戰(zhàn)。全球市場(chǎng)印制板的趨勢(shì)是在高密度互連產(chǎn)品中引入盲、埋孔，從而更有效的節(jié)省空間，使線寬、線間距更細(xì)更窄。超厚銅pcb線路板定制-超厚板pcb電路...

與傳統(tǒng)的PCB設(shè)計(jì)一樣，可以將電路板電路部分的阻焊層制成許多不同的顏色。也就是說(shuō)，在LED設(shè)計(jì)中，阻焊層通常為白色。白色阻焊層允許相關(guān)LED陣列產(chǎn)生更高水平的光反射，并產(chǎn)生更高效的設(shè)計(jì)。在電源設(shè)計(jì)中，阻焊層通常也被涂成黑色，以更好地散發(fā)熱量。鋁基PCB設(shè)計(jì)也具有很高的機(jī)械穩(wěn)定性，可用于要求高水平機(jī)械穩(wěn)定性或承受很大機(jī)械應(yīng)力的應(yīng)用中。而且，與基于玻璃纖維的結(jié)構(gòu)相比，它們受熱膨脹的影響較小。如果您的設(shè)計(jì)不需要高水平的熱傳導(dǎo)，但是該板將承受很大的機(jī)械應(yīng)力或具有非常嚴(yán)格的尺寸公差，并且會(huì)承受很大的熱量，請(qǐng)使用鋁基板設(shè)計(jì)可能有保證。FPC板加急打樣哪家好？如何檢查電路板 什么是COB軟封裝？細(xì)心的網(wǎng)友們...

【HDI PCB技術(shù)】高密度電路板：何謂塞孔制程？高密度電路板HDI希望提高鏈接密度，因此采用小盲孔結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，特定產(chǎn)品會(huì)采用RCC材料或孔上孔結(jié)構(gòu)制作增層線路。若薄膠片并沒(méi)有足夠膠量填充埋孔，就必須用其他填孔膠來(lái)填充孔，這種程序就是塞孔制程。塞孔制程中會(huì)遇到很多技術(shù)問(wèn)題，進(jìn)而影響到產(chǎn)品質(zhì)量。那么，如何盡量減少這些問(wèn)題？該選擇何種工藝技術(shù)？以下細(xì)細(xì)道來(lái)。填膠過(guò)程必須平整扎實(shí)，否則容易因?yàn)榭斩催^(guò)多或不平整，造成后續(xù)質(zhì)量影響。經(jīng)過(guò)填膠貫通孔后必須進(jìn)行刷磨、除膠渣、化學(xué)銅、電鍍及線路制作等程序完成內(nèi)部線路，其后繼續(xù)制作外部結(jié)構(gòu)。哪個(gè)鋁基板工廠價(jià)格低，品質(zhì)好？pcb線路板打印機(jī)凡直徑小于150um以下的...

軟硬結(jié)合板全流程詳解：FPC與PCB的誕生與發(fā)展，催生了軟硬結(jié)合板這一新產(chǎn)品。軟硬結(jié)合板，就是柔性線路板與剛性線路板，經(jīng)過(guò)壓合等工序，按相關(guān)工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。開(kāi)料:硬板基材開(kāi)料：將大面積的覆銅板裁切成設(shè)計(jì)要求的尺寸。軟板基材開(kāi)料：將原裝卷料（基材、純膠、覆蓋膜、PI補(bǔ)強(qiáng)等）裁切成工程設(shè)計(jì)要求的尺寸。鉆孔:鉆出線路連接的導(dǎo)通孔。黑孔:利用藥水使碳粉粘附于孔壁，起到很好的連接導(dǎo)通作用。鍍銅:在孔內(nèi)鍍上一層銅，以達(dá)到導(dǎo)通的作用。對(duì)位曝光:將菲林（底片）對(duì)準(zhǔn)已貼好干膜的相對(duì)應(yīng)孔位下，以保證菲林圖形能與板面正確重合，菲林圖形通過(guò)光成像原理轉(zhuǎn)移到板面干膜上。顯影...

高溫焊料一般有Sn-5Sb和120Sn-Au兩種，后者熔點(diǎn)太高，價(jià)格太貴，因此不適用，***選擇Sn-5Sb，其熔點(diǎn)為232“℃~240℃，比正常焊料溫度高20℃。同時(shí)另選Sn-0.7Cu焊料，熔點(diǎn)227℃的焊料進(jìn)行試驗(yàn)測(cè)試對(duì)比評(píng)估。高溫焊料一般有Sn-5Sb和120Sn-Au兩種，后者熔點(diǎn)太高，價(jià)格太貴，因此不適用，建議選擇Sn-5Sb，其熔點(diǎn)為232“℃~240℃，比正常焊料溫度高20℃。同時(shí)另選Sn-0.7Cu焊料，熔點(diǎn)227℃的焊料進(jìn)行試驗(yàn)測(cè)試對(duì)比評(píng)估。激光切割鋁及銅基PCB優(yōu)勢(shì)：#高效高產(chǎn)#提高質(zhì)量 激光切割鋁及銅基PCB可一次成型，切割邊緣光滑整齊，無(wú)毛渣，因而幾乎無(wú)需后期二次加工...

激光鉆孔的主要作用就是能夠很快地除去所要加工的基板材料，它主要靠光熱燒蝕和光化學(xué)燒蝕或稱之謂切除。1)光熱燒蝕：指被加工的材料吸收高能量的激光，在極短的時(shí)間加熱到熔化并被蒸發(fā)掉的成孔原理。此種工藝方法在基板材料受到高能量的作用下，在所形成的孔壁上有燒黑的炭化殘?jiān)谆氨仨氝M(jìn)行清理。2)光化學(xué)燒蝕：是指紫外線區(qū)所具有的高光子能量(超過(guò)2eV電子伏特)、激光波長(zhǎng)超過(guò)400納米的高能量光子起作用的結(jié)果。而這種高能量的光子能破壞有機(jī)材料的長(zhǎng)分子鏈，成為更小的微粒，而其能量大于原分子，極力從中逸出，在外力的掐吸情況之下，使基板材料被快速除去而形成微孔。因此種類型的工藝方法，不含有熱燒，也就不會(huì)產(chǎn)生炭化...

開(kāi)銅窗法Conformal Mask是在內(nèi)層Core板上先壓RCC然后開(kāi)銅窗，再以鐳射光燒除窗內(nèi)的基材即可完成微盲孔。詳情是先做FR-4的內(nèi)層中心板，使其兩面具有已黑化的線路與靶標(biāo)（Target Pad），然后再壓合，接著根據(jù)蝕銅窗菲林去除盲孔位置對(duì)應(yīng)銅皮再利用CO2鐳射光燒掉窗內(nèi)的樹(shù)脂，即可挖空到底墊而成微盲孔。（銅窗與盲孔大小一致）此法原為“日立制作所”的zhuan利，一般業(yè)者若要出貨到日本市場(chǎng)時(shí)，可能要小心法律問(wèn)題。開(kāi)大銅窗法Large Conformal mask所謂“開(kāi)大窗法”是將銅窗擴(kuò)大到比盲孔單邊大1mil左右。一般若孔徑為6mil時(shí)，其大窗口可開(kāi)到8mil。我司采用此方法作業(yè)。...

2020年9月，有消息稱，三星向蘋果提供了可折疊顯示屏樣品用于測(cè)試，也有傳言說(shuō)蘋果正在與LG Display合作。而今年1月份，外媒報(bào)道，蘋果去年送往富士康測(cè)試的可折疊iPhone樣品，在經(jīng)過(guò)一個(gè)多月的測(cè)試之后，已通過(guò)測(cè)試，也就是組裝質(zhì)量控制檢查。5月，蘋果分析師郭明錤表示，蘋果正致力于在2023年推出配備8英寸柔性O(shè)LED顯示屏的可折疊iPhone，此后再無(wú)消息。雖然蘋果率先申請(qǐng)了可折疊屏幕技術(shù)zhuan利，但研究一直停留在屏幕技術(shù)上，并未造出完整的手機(jī)。而可折疊屏手機(jī)市場(chǎng)早已被三星、華為、小米等手機(jī)廠商占據(jù)。今年Q3折疊屏手機(jī)全球總出貨量達(dá)到260萬(wàn)部，環(huán)比增加215%，同比暴漲480%。...

陶瓷基板制作工藝中的相關(guān)技術(shù)：磁控濺射——利用氣體輝光放電過(guò)程中產(chǎn)生的正離子與靶材料的表面原子之間的能量和動(dòng)量交換，把物質(zhì)從源材料移向襯底，實(shí)現(xiàn)薄膜的淀積。蝕刻——外部線路的形成：將材料使用化學(xué)反應(yīng)或者物理撞擊作用而移除的技術(shù)。蝕刻的功能性體現(xiàn)在針對(duì)特定圖形，選擇性地移除。線路電鍍完成后，電路板將送入剝膜、蝕刻、剝錫線，主要的工作就是將電鍍阻劑完全剝除，將要蝕刻的銅曝露在蝕刻液內(nèi)。由于線路區(qū)的頂部已被錫保護(hù)，所以采用堿性的蝕刻液來(lái)蝕銅，但因線路已被錫所保護(hù)，線路區(qū)的線路就能保留下來(lái)，如此整體線路板的表面線路就呈現(xiàn)出來(lái)。防焊漆涂布——陶瓷電路板的目的就是為了承載電子零件，達(dá)成連接的目的。因此電路...

與傳統(tǒng)的PCB設(shè)計(jì)一樣，可以將電路板電路部分的阻焊層制成許多不同的顏色。也就是說(shuō)，在LED設(shè)計(jì)中，阻焊層通常為白色。白色阻焊層允許相關(guān)LED陣列產(chǎn)生更高水平的光反射，并產(chǎn)生更高效的設(shè)計(jì)。在電源設(shè)計(jì)中，阻焊層通常也被涂成黑色，以更好地散發(fā)熱量。鋁基PCB設(shè)計(jì)也具有很高的機(jī)械穩(wěn)定性，可用于要求高水平機(jī)械穩(wěn)定性或承受很大機(jī)械應(yīng)力的應(yīng)用中。而且，與基于玻璃纖維的結(jié)構(gòu)相比，它們受熱膨脹的影響較小。如果您的設(shè)計(jì)不需要高水平的熱傳導(dǎo)，但是該板將承受很大的機(jī)械應(yīng)力或具有非常嚴(yán)格的尺寸公差，并且會(huì)承受很大的熱量，請(qǐng)使用鋁基板設(shè)計(jì)可能有保證。PCB線路板抄板加急打樣？線路板fpc是什么意思 什么是COB軟封裝？細(xì)...

中國(guó)采購(gòu)經(jīng)理指數(shù)本月主要特點(diǎn)：進(jìn)出口指數(shù)繼續(xù)回升。受世界經(jīng)濟(jì)持續(xù)復(fù)蘇、國(guó)外圣誕消費(fèi)季臨近等因素影響，外貿(mào)景氣度延續(xù)上月改善態(tài)勢(shì)，新出口訂單指數(shù)和進(jìn)口指數(shù)分別為48.5%和48.1%，比上月上升1.9和0.6個(gè)百分點(diǎn)。從行業(yè)情況看，醫(yī)藥、汽車、電氣機(jī)械器材等行業(yè)新出口訂單指數(shù)均高于上月3.0個(gè)百分點(diǎn)以上，升至擴(kuò)張區(qū)間，行業(yè)出口產(chǎn)品訂貨量有所增加；中、小型企業(yè)景氣度有所改善。大型企業(yè)PMI為50.2%，保持在臨界點(diǎn)以上，與上月基本持平。中型企業(yè)PMI為51.2%，結(jié)束連續(xù)兩個(gè)月的收縮走勢(shì)，升至臨界點(diǎn)以上，其中生產(chǎn)指數(shù)和新訂單指數(shù)均位于擴(kuò)張區(qū)間，反映近期中型企業(yè)產(chǎn)需回升。小型企業(yè)PMI為48.5%，...