廣東工業CT維修

phoenix v|tome|x s

--------------------地質情況與探測

高分辨率計算機斷層掃描(micro ct 與 nano ct)***用于檢測地質樣品，例如新資源的探索。高分辨率CT系統以微觀分辨率提供巖石樣本、粘合劑、膠合劑和空洞的三維圖像，并幫助辨認特定的樣本特征，如含油巖石中空洞的大小和位置。

生物***石灰樣本的nanoCT。巖石已淡出，以更好地使空隙構造可視化。

2微米的體素分辨率可進行***好的內部構造分析。（圖片由哥廷根大學的地球科學中心提供）。  對肉眼無法看到的樣品內部信息，GE Phoenix CT設備有著獨到的處理手法。廣東工業CT維修

phoenix v|tome|x m

——功能和優點

主要功能

***緊湊型300kV微焦點CT系統，可進行<1米的詳細探測

300kV時的行業***的吸收樣品放大倍率

高功率CT和高分辨率nanoCT®的獨特的***配置

***佳易用性源于帶自動的點擊和測量|CT選項的***的phoenix

    datos|x CT軟件

優化的CT采集條件、帶溫度穩定的X射線管的的三維計量包、數字探測器陣列柜，以及高精度的直接測量系統

顧客利益

高精度3D測量和以***少的操作員培訓執行的非***壞性測試任務

具有高功率X射線管，***、快速探測技術和***自動化，使產量增加

具有獨特的GE

    DXR探測器陣列（高達30幀）的極快速CT數據采集功能，圖像非常清晰。

所有主要硬件和系統的CT軟件組件GE技術專有，優化后互相兼容

v|tome|x L 300

——應用：

三維計算機斷層掃描

工業X射線三維計算機斷層掃描(micro ct 與 nano ct) 的經典應用是對金屬和塑料鑄件的檢測和三維測量。

然而， phoenix| X射線的高分辨率X射線技術開辟了在眾多領域的新應用，如傳感器技術、電子、材料科學以及許多其他自然科學。

材料科學

高分辨率計算機斷層掃描(micro

ct 與 nano ct)用于檢測材料、復合材料、燒結材料和陶瓷，但也用來對地質或生物樣品進行分析。

材料分配、空隙率和裂縫在微觀分辨率上是三維可視的。

渦輪葉片是復雜的高性能鑄件,要滿足***高質量和安全性的要求。

CT可進行故障分析以及***的三維測量（如壁厚）。

v|tome|x L 300

—— 應用：

測量

用X射線進行的三維測量是***的可對復雜物體內部進行無損測量的技術。 通過與傳統的觸覺坐標測量技術的對比，對一個物體進行計算機斷層掃描的同時可獲得所有的曲面點 - 包括所有無法使用其他測量方法無損進入的隱蔽形體，如底切。 v|tome|x s 有一個特殊的三維測量包，其中包含空間測量所需的所有工具，從校準儀器到表面提取模塊,具有可能的***大精度，可再現且具有親和力. 除了二維壁厚測量，CT體數據可以快速方便地與CAD數據進行比較，例如，分析完成元件，以確保其符合所有的規定尺寸。

v|tome|x L 450

—— 實際應用

多功能傳感器和電氣工程

在傳感器和電子元件的檢測中，高分辨率X射線技術主要用于檢測和評估接觸點、接頭、箱子、絕緣子和裝配情況。 它甚至可以檢測半導體元件和電子設備（焊點），而無需拆卸設備。

1.4毫米壓接高度的微焦點計算機斷層掃描(micro

ct) 壓接。為確定單線的數量和壓接密度，生成了入口區，出口區和壓接區本身（綠色）的3個層析層：19股線進入，但只有17股線退出壓接區。 由于缺乏材料，壓接區內形成了小空洞。

注塑件整體掃描，及時成像二維圖達到微米的細節分辨率，顯示穿透效果良好。華中測量版工業CT銷售

3D打印航空部件壁厚測量，得到樣品的壁厚參數，不同顏色表示不同壁厚尺寸。廣東工業CT維修

行業應用案例 

 三維CT掃描

 工業X射線三維計算機斷層掃描的典型應用是檢查和三維測量金屬鑄件、注塑件或復合材料。例如，渦輪葉片是復雜的高性能鑄件必須符合***高的質量和安全要求，復合材料風機葉片也同樣。CT允許失效分析以及***和可重復的測量（如壁厚）。緊湊的CT系統phoenix v|tome|x C非常適合這一應用領域。

Casting &Welding

射線無損檢測常常用來檢測鑄件和焊縫缺陷。X射線二維成像技術和工業X射線計算機斷層掃描相結合，可擴展缺陷的檢測范圍，并能提供低對比度缺陷的三維圖像，如對機械手的二維檢測，及三維分析與測量。

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