華南微納米工業(yè)CT機(jī)器

phoenix nanome|x

—— 超高分辨率的納米焦點(diǎn)X射線檢測(cè)系統(tǒng)，設(shè)計(jì)用于檢測(cè)半導(dǎo)體及SMT行業(yè)的***的組件和互連

該系統(tǒng)具有***的性能和多功能性，可用于二維X射線檢測(cè)，以及全三維計(jì)算機(jī)斷層掃描(nano ct)。有了新的 x|act 軟件包， phoenix nanome|x是可選的系統(tǒng)，用以確保滿足目前和未來的零缺陷要求。

顧客利益：

組合的二維 /三維CT操作

通過***的雙向檢波器技術(shù)（數(shù)字圖像鏈與有效的溫度穩(wěn)定的30幀每秒的數(shù)字探測(cè)器）獲取的清晰的活動(dòng)影像

檢測(cè)步驟的自動(dòng)化是可能的

***的易用性 航空葉片陶瓷芯三維CT缺陷檢測(cè)，識(shí)別陶瓷芯內(nèi)部的孔隙和微裂紋。華南微納米工業(yè)CT機(jī)器

v|tome|x L 300

——應(yīng)用：

三維計(jì)算機(jī)斷層掃描

工業(yè)X射線三維計(jì)算機(jī)斷層掃描(micro ct 與 nano ct) 的經(jīng)典應(yīng)用是對(duì)金屬和塑料鑄件的檢測(cè)和三維測(cè)量。

然而， phoenix| X射線的高分辨率X射線技術(shù)開辟了在眾多領(lǐng)域的新應(yīng)用，如傳感器技術(shù)、電子、材料科學(xué)以及許多其他自然科學(xué)。

材料科學(xué)

高分辨率計(jì)算機(jī)斷層掃描(micro

ct 與 nano ct)用于檢測(cè)材料、復(fù)合材料、燒結(jié)材料和陶瓷，但也用來對(duì)地質(zhì)或生物樣品進(jìn)行分析。

材料分配、空隙率和裂縫在微觀分辨率上是三維可視的。

渦輪葉片是復(fù)雜的高性能鑄件,要滿足***高質(zhì)量和安全性的要求。

CT可進(jìn)行故障分析以及***的三維測(cè)量（如壁厚）。 浙江微納米工業(yè)CT掃描錫球焊點(diǎn)開路：錫膏和錫球未融合成一體，以此判斷為失效件。

phoenix nanotom m

------------適用于材料科學(xué)、傳感/電氣工程、測(cè)量技術(shù)、地質(zhì)/生物等領(lǐng)域

      phoenixnanotomm是一個(gè)nanoCT系統(tǒng)用于科學(xué)與工業(yè)計(jì)算機(jī)斷層掃描(microCT與nanoCT)與***樣品范圍的三維測(cè)量。憑借其專門設(shè)計(jì)的180千伏/15瓦的帶有內(nèi)部冷卻和溫度穩(wěn)定的數(shù)字檢測(cè)器的高功率納米焦點(diǎn)X射線管，系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)了***的樣品和應(yīng)用范圍的獨(dú)特的空間和對(duì)比分辨率-從小的生物和地質(zhì)標(biāo)本，到中等大小的工業(yè)組件如***口或注塑成型的塑料零件-也具有金屬嵌體。CT掃描的全自動(dòng)執(zhí)行、再現(xiàn)和分析過程確保了其易用性以及快速和可靠的CT結(jié)果。一旦已掃描，全三維CT信息可使分析具 有許多可能，例如切片的無損可視化、任意剖視圖、或自動(dòng)孔隙分析。由于對(duì)物體的整個(gè)幾何形狀進(jìn)行掃描，對(duì)復(fù)雜物體進(jìn)行***且可再現(xiàn)的三維測(cè)量，以及在一個(gè)小時(shí)內(nèi)自動(dòng)生成首件檢測(cè)記錄是可能的。

phoenix microme|x

——

顧客利益

組合的二維 /三維CT操作

通過菱形|窗口（可選）以同樣的高圖像質(zhì)量水平進(jìn)行快達(dá)2倍的數(shù)據(jù)采集

 組合的二維 /三維CT操作

 檢測(cè)步驟的自動(dòng)化是可能的

 ***的易用性

應(yīng)用

 電力電子設(shè)備

 將功率半導(dǎo)體元件的表面焊接到陶瓷基板上。通過3毫米厚的銅散熱器，基板空洞是可見的，半導(dǎo)體的焊點(diǎn)是無空洞的，甚至薄鋁焊線也是可見的。

   安裝好的印刷電路板

 通孔插裝焊點(diǎn)帶CAD覆蓋的微焦點(diǎn)X射線圖像

   半導(dǎo)體與其他電子元件

 直徑為25微米銅焊線的高放大倍率微焦點(diǎn)X射線圖像 在缺口的文物修復(fù)中，CT結(jié)果描述的更加細(xì)膩，便于修復(fù)**準(zhǔn)確用料用量。

phoenix v|tome|x c

——

主要特點(diǎn)

緊湊型450 kV計(jì)算機(jī)斷層掃描（CT）統(tǒng)計(jì)生產(chǎn)過程控制系統(tǒng)      

高精度的三維測(cè)量和非***壞性檢測(cè)任務(wù)

***減少所需的操作時(shí)間，通過一鍵式CT，點(diǎn)擊按鈕及完成檢測(cè)和測(cè)量的CT功能

高度自動(dòng)化操控以增加效率

緊湊式設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)對(duì)直徑達(dá)500毫米×長(zhǎng)度1000毫米的大尺寸樣品進(jìn)行掃描

花崗巖基座操控平臺(tái)，重復(fù)精度高，更為***的3D測(cè)量

穩(wěn)定可靠，占地面積小，為產(chǎn)線環(huán)境而設(shè)計(jì)

操作快速與符合***工程學(xué)的吊裝工具，樣品重量可達(dá)50公斤（110磅）

維護(hù)率低，使用成本少 注塑件整體掃描，及時(shí)成像二維圖達(dá)到微米的細(xì)節(jié)分辨率，顯示穿透效果良好。原裝進(jìn)口工業(yè)CT維修

CT技術(shù)之 – 數(shù)模比對(duì)。華南微納米工業(yè)CT機(jī)器

v|tome|x L 300

——應(yīng)用：

傳感器和電氣工程

在傳感器和電子元件的檢測(cè)中，高分辨率X射線技術(shù)主要用于檢測(cè)和評(píng)估接觸點(diǎn)、接頭、箱子、絕緣子和裝配情況。

它甚至可以檢測(cè)半導(dǎo)體元件和電子設(shè)備（焊點(diǎn)），而無需拆卸設(shè)備。

鑄件與焊接

射線無損檢測(cè)用于檢測(cè)鑄件和焊縫缺陷。微焦點(diǎn)X射線技術(shù)和工業(yè)X射線計(jì)算機(jī)斷層掃描(mico ct)的結(jié)合，使得微米范圍內(nèi)的缺陷探測(cè)成為可能，并提供低對(duì)比度缺陷的三維圖像。

鋁鑄件的三維微焦點(diǎn)計(jì)算機(jī)斷層掃描(micro ct)含有一些空隙率。

一個(gè)表達(dá)式探針（連接器端視圖）的微焦點(diǎn)計(jì)算機(jī)斷層掃描(micro

ct)圖像顯示鉻鎳鐵合金保護(hù)套（***），包括激光焊接的接縫，壓接連接（藍(lán)色）和陶瓷的氧傳感器的觸點(diǎn)（藍(lán)/紅）。 華南微納米工業(yè)CT機(jī)器

英華檢測(cè)（上海）有限公司是一家檢測(cè)設(shè)備、儀器儀表、機(jī)械設(shè)備、機(jī)電設(shè)備及其零部件、電子產(chǎn)品、五金交電、汽車配件的研發(fā)、制造、加工、銷售，工業(yè)設(shè)計(jì)，從事貨物及技術(shù)的進(jìn)出口業(yè)務(wù)，檢測(cè)服務(wù)，自有設(shè)備租賃，工業(yè)檢測(cè)設(shè)備的維修及安裝，會(huì)務(wù)服務(wù)，商務(wù)咨詢，從事計(jì)算機(jī)科技、檢測(cè)技術(shù)、汽車科技、勘探技術(shù)領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù)開發(fā)、技術(shù)咨詢、技術(shù)服務(wù)、技術(shù)轉(zhuǎn)讓。的公司，是一家集研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)和銷售為一體的專業(yè)化公司。英華檢測(cè)深耕行業(yè)多年，始終以客戶的需求為向?qū)В瑸榭蛻籼峁?**的工業(yè)CT，工業(yè)CT檢測(cè)服務(wù)。英華檢測(cè)始終以本分踏實(shí)的精神和必勝的信念，影響并帶動(dòng)團(tuán)隊(duì)取得成功。英華檢測(cè)始終關(guān)注自身，在風(fēng)云變化的時(shí)代，對(duì)自身的建設(shè)毫不懈怠，高度的專注與執(zhí)著使英華檢測(cè)在行業(yè)的從容而自信。