修復(fù)和焊接手機(jī)以種植錫的方法：（涂層）使用刀片選擇合適的焊膏并在BGA網(wǎng)絡(luò)上觸摸。如果焊膏太薄，在吹焊過程中很容易沸騰，導(dǎo)致難以形成球。因此，焊膏越干越好，只要它不太干，也不太難形成塊。如果太薄，可以通過壓餐巾紙來干燥。通常，你可以在錫漿瓶的內(nèi)蓋上放一些錫漿，...

鋼網(wǎng)的制造工藝：激光切割鋼網(wǎng)：激光切割鋼絲網(wǎng)是一種利用高能激光束在不銹鋼板上切割和打孔以獲得所需鋼絲網(wǎng)的技術(shù)。激光切割鋼網(wǎng)切割過程由機(jī)器控制，適用于生產(chǎn)超小間距孔。由于它是由激光直接燒蝕的，激光切割的鋼網(wǎng)的壁比化學(xué)蝕刻的更直，并且沒有中間的圓錐形，這有助于用焊...

SMT貼片加工模版工藝制造方法：模版印刷在PCB指定的焊盤上，模版需要提供一段時(shí)間的模具。模板模具和PCB焊盤位置需要重合。當(dāng)PCB板通過模板打印機(jī)時(shí)，刮刀將模板刮平，焊膏泄漏到PCB指定的焊盤位置，然后通過貼片機(jī)將電子組件和PCB粘合在一起。Z之后，通過回流...

鋼網(wǎng)的制造工藝：激光切割鋼網(wǎng)：激光切割鋼絲網(wǎng)是一種利用高能激光束在不銹鋼板上切割和打孔以獲得所需鋼絲網(wǎng)的技術(shù)。激光切割鋼網(wǎng)切割過程由機(jī)器控制，適用于生產(chǎn)超小間距孔。由于它是由激光直接燒蝕的，激光切割的鋼網(wǎng)的壁比化學(xué)蝕刻的更直，并且沒有中間的圓錐形，這有助于用焊...

植錫鋼網(wǎng)的制造工藝：混合工藝鋼網(wǎng)：如果植錫鋼網(wǎng)為了滿足大板上局部小間距元器件的組裝要求，板上大部分元件需要較多的錫量，而對于小間距的CSP或QFP類元件，為了防止短路則需要減少錫量，或者需要做避空處理，這種情況可以采用Step-down鋼網(wǎng)，對于小間距元件位置...

國內(nèi)蝕刻零件的需求只能靠進(jìn)口，發(fā)達(dá)國家消費(fèi)水平高，相應(yīng)的勞務(wù)費(fèi)用、原料價(jià)格等原因，使得進(jìn)口的產(chǎn)品交期長、成本超高，困擾中國企業(yè)的發(fā)展！隨著中國經(jīng)濟(jì)的快速發(fā)展，中國制造的品質(zhì)已接近國際要求，越來越多的國內(nèi)外企業(yè)選擇在中國采購。蝕刻零件行業(yè)也不例外，近10年的發(fā)展...

感光、顯影 感光（爆光）是將菲林放在已經(jīng)噴了感光油的產(chǎn)品上面，主要的目的是通過爆光讓菲林上的圖案在產(chǎn)品上形成，感光（爆光）過程中要特別注意夾具一定要放好，菲林不能歪斜，否則產(chǎn)品圖案就會(huì)出現(xiàn)歪斜現(xiàn)象，從而產(chǎn)生不良品，而菲林也要定期檢查，不能出現(xiàn)折疊現(xiàn)象,否則也會(huì)...

鋼網(wǎng)清洗機(jī)種類及基本功能，鋼網(wǎng)清洗機(jī)主要分為：氣動(dòng)鋼網(wǎng)清洗機(jī)和電動(dòng)鋼網(wǎng)清洗機(jī)。相信很多初次進(jìn)入SMT行業(yè)的朋友都會(huì)有這個(gè)疑問，那就是鋼網(wǎng)清洗機(jī)到底是用來干什么的，其實(shí)鋼網(wǎng)清洗機(jī)就是工業(yè)上清潔鋼網(wǎng)的一種清洗設(shè)備，它具體是用于印刷后鋼網(wǎng)上邊的錫膏、紅膠...

激光切割鋼網(wǎng)是采用高能激光束在不銹鋼片上切割打孔，得到所需要鋼網(wǎng)的技術(shù)。芯片植錫鋼網(wǎng)激光切割鋼網(wǎng)的過程由機(jī)器精細(xì)控制，適用超小間距開孔的制作。由于是由激光直接燒蝕而成，所以激光切割鋼網(wǎng)孔壁相較化學(xué)蝕刻孔壁直，沒有中間錐形形狀，有助于錫膏填充網(wǎng)孔。而且由于激光切...

芯片植錫鋼網(wǎng)張力是指施加在鋼網(wǎng)上的尼龍網(wǎng)的張力，可用張力計(jì)測量。原理是測試網(wǎng)片部分下沉單位距離所需的推力，單位為N/cm。為了保證鋼網(wǎng)的平整度，需要有足夠的張力，一般要求大于35N/CM，通常在30-50N/cm范圍內(nèi)。理想情況下，鋼網(wǎng)開口部分應(yīng)為倒錐形，即開...

對于拆下的 IC，建議不要將 BGA 表面上的焊錫打掃,只要不是過大，且不影響與植錫鋼板配合即可;如果某處焊錫較大，可在 BGA 表面加上適量的助焊膏，用電烙鐵將 IC 上的過大焊錫去除(注意較好不要使用吸錫線去吸，因?yàn)橛梦a線去吸的話，BGA植錫鋼網(wǎng)會(huì)造成 ...

集成電路芯片維修中使用鋼網(wǎng)植錫的方法及注意事項(xiàng)：BGA芯片經(jīng)植錫網(wǎng)吹錫成球后，待冷卻10s—20s后，輕輕使用鑷子或振動(dòng)植錫網(wǎng)取下植錫完成后的芯片，然后給芯片加適量助焊劑，調(diào)高熱風(fēng)設(shè)備風(fēng)量和溫度，用防靜電鑷子適度夾緊芯片，熱風(fēng)設(shè)備直吹芯片，這樣可以讓每個(gè)成形的...

手機(jī)種錫的小技巧和方法：種錫操作：1。吹焊成球：拆下熱風(fēng)設(shè)備的空氣噴嘴，將風(fēng)量調(diào)整到較大。如果使用熱空氣設(shè)備，將溫度調(diào)節(jié)至330-340度。搖動(dòng)風(fēng)，緩慢均勻地加熱錫板，使錫膏慢慢融化。當(dāng)你看到種植板的各個(gè)孔中有錫球時(shí)，這意味著溫度已經(jīng)到位。此時(shí)，應(yīng)提高熱風(fēng)設(shè)備...

手機(jī)錫種植小貼士和方法：錫種植操作：錫漿：如果錫漿太薄，吹的時(shí)候容易沸騰，導(dǎo)致成球困難。因此，錫漿越干越好，只要它不難干燥成塊。如果太薄，可以通過壓餐巾紙來干燥。我們通常的做法是：；挑選一些錫膏，放在錫膏瓶的內(nèi)蓋上，讓它稍微干燥。用平刃刀在種錫盤上拾取適量的錫...

拆卸BGA芯片的較佳工具是什么？BGA芯片是一種球柵陣列封裝方法。BGA封裝的I/O端子以圓形或柱狀焊點(diǎn)的形式分布在封裝下方。BGA技術(shù)應(yīng)用的特點(diǎn)是增加了I/O管腳的數(shù)量，但管腳間距不單沒有減少，反而增加了，從而提高了組裝成品率。從這里可以看出，BGA芯片的拆...

手機(jī)鍍錫的提示和方法：鍍錫工具的選擇：1。建議使用瓶裝進(jìn)口焊膏，每瓶較多0.5-1 kg。顆粒細(xì)小均勻，稍干的顆粒更好。不建議在注射器中購買焊膏。在緊急情況下，焊膏也可以自己制作。低熔點(diǎn)的普通焊錫絲可用于熱風(fēng)設(shè)備熔化塊。細(xì)磨輪磨成粉末后，與適量助焊劑混合后即可...

傳統(tǒng)BGA修復(fù)工藝：印刷焊膏：由于其他組件已安裝在表面組裝板上，因此必須使用BGA獨(dú)有小模板。模板厚度和開口尺寸應(yīng)根據(jù)球直徑和球距離確定。打印后，必須檢查打印質(zhì)量。如果不合格，必須在重新印刷前清潔并干燥PCB。對于球距小于0.4mm的CSP，焊膏無法打印，因此...

常見BGA修復(fù)問題：1。焊接溫度不正確，過低會(huì)導(dǎo)致焊接不良，過高會(huì)導(dǎo)致連續(xù)焊接、短路甚至燒毀IC、芯片等重要部件；2、焊接溫度曲線不正確，容易出現(xiàn)虛焊、焊球脆化等現(xiàn)象，長期可靠性低；3.熱風(fēng)焊接可能會(huì)損壞主板周圍的部件，導(dǎo)致故障表面擴(kuò)大；4、主板上的微小電容電...

如何利用BGA芯片激光錫球進(jìn)行植錫：上錫：選擇稍干的錫漿，BGA植錫鋼網(wǎng)用平口刀挑適量錫漿到植錫板上，用力往下刮，邊刮邊壓，使錫漿薄薄地、均勻地填充于植錫板的小孔中，上錫過程中要注意壓緊植錫板，不要讓BGA植錫鋼網(wǎng)植錫板和芯片之間出現(xiàn)空隙，以免影響上錫效果。調(diào)...

植錫珠方法：一、將BGA芯片放到已經(jīng)雕刻好的芯片底座上。二、蓋上刮錫鋼網(wǎng)，用刮錫刀在刮錫網(wǎng)上均勻一次性刮上錫膏，將蓋拿開。三、蓋上下球鋼網(wǎng)，倒上合適的錫球，前且，左右搖動(dòng)植球治具，待每個(gè)鋼網(wǎng)孔都上有一個(gè)錫球即可，不能多也不能少，再將蓋拿開。四、BGA植錫鋼網(wǎng)將...

如何利用BGA芯片激光錫球進(jìn)行植錫：吹焊植錫：將植錫板固定到IC上面，把錫漿刮印到IC上面之后，將熱風(fēng)設(shè)備風(fēng)量調(diào)大、溫度調(diào)至350℃左右，搖晃風(fēng)嘴對著植錫板緩緩均勻加熱，使錫漿慢慢熔化。當(dāng)看見植錫板的個(gè)別小孔中已有錫球生成時(shí)，說明溫度已經(jīng)到位，這時(shí)應(yīng)當(dāng)抬高熱風(fēng)...

BGA植錫鋼網(wǎng)工藝：首先清洗用烙鐵將PCB焊盤殘留的焊錫清理干凈、平整，可采用拆焊編織帶和扁鏟形烙鐵頭進(jìn)行清理，操作時(shí)注意不要損壞焊盤和阻焊膜。用專屬清洗劑將助焊劑殘留物清洗干凈。在BGA底部焊盤上印刷助焊劑一般情況采用高沾度的助焊劑，起到粘接和助焊作用，應(yīng)保...

手機(jī)BGA植錫封裝步驟：1、BGA植錫鋼網(wǎng)準(zhǔn)備：必須保證植錫網(wǎng)和BGA芯片干凈、干凈、再干凈。對于拆下的IC，建議不要將BGA表面上的焊錫清理,只要不是過大，且不影響與植錫鋼板配合即可;如果某處焊錫較大，可在BGA表面加上適量的助焊膏，用電烙鐵將IC上的過大焊...

BGA植錫和焊接經(jīng)驗(yàn)心得：1.刷錫膏的過程要確保鋼網(wǎng)緊貼芯片，手法要快，較好是一次刷好。BGA植錫鋼網(wǎng)刷完錫膏后要用無塵布擦拭鋼網(wǎng)表面，確保表面無錫膏殘留。2.熱風(fēng)設(shè)備吹錫的過程要舒緩，不能快，快了錫膏容易炸開連到相鄰的孔中。不要指望刷完錫膏后可以拿掉鋼網(wǎng)再吹...

BGA植球工藝：植球：采用植球鋼網(wǎng)把印好助焊劑或焊膏的BGA器件放置在工作臺(tái)上，助焊劑或焊膏面向上。準(zhǔn)備一塊BGA焊盤匹配的模板，模板的開口尺寸應(yīng)比焊球直徑大0.05～0.1?，把模板四周用墊塊架高，放置在印好助焊劑或焊膏的BGA器件上方，使模板與BGA之間的...

集成電路芯片維修中使用鋼網(wǎng)植錫的方法及注意事項(xiàng)：處理芯片焊盤時(shí)，電烙鐵配合助焊劑，烙鐵溫度在360°C左右，電烙鐵頭輕輕“浮”于焊盤上方，切勿用力過猛損壞焊盤。芯片除去周圍黑膠時(shí)，利用熱風(fēng)設(shè)備和小號(hào)手術(shù)刀配合，熱風(fēng)設(shè)備間隔給芯片周圍加熱，用手術(shù)刀刀背或刀尖一點(diǎn)...

植錫的成功辦法：一：準(zhǔn)備好植錫的常用工具并清潔芯片和芯片相對應(yīng)的植錫板孔。二：用標(biāo)簽紙將芯片貼植錫板上，然后用刀片填充植錫膏BGA植錫鋼網(wǎng)。三：用鑷子壓住植錫板，并掌握好風(fēng)設(shè)備溫度（一般在400度）、風(fēng)度（不要超過1.5）和高度（2.5公分高），給植錫板均勻加...

手機(jī)植錫的技巧和方法：植錫操作：BGA植錫鋼網(wǎng)上錫漿：如果錫漿太稀，吹焊時(shí)就容易沸騰導(dǎo)致成球困難，因此錫漿越干越好，只要不是干得發(fā)硬成塊即可。如果太稀，可用餐巾紙壓一壓吸干一點(diǎn)。我們平時(shí)的作法是：挑一些錫漿放在錫漿瓶的內(nèi)蓋上，讓它自然晾干一點(diǎn)。用平口刀挑適量錫...

BGA植錫和焊接經(jīng)驗(yàn)心得：1.要注意鋼網(wǎng)的正反面。BGA植錫鋼網(wǎng)是激光切割的，正面孔徑會(huì)比反面大一點(diǎn)點(diǎn)，如果正面朝上比較容易形成一個(gè)楔形夾角卡住錫球?qū)е履貌幌聛砘蛘咦潞副P。2.如果是刷錫膏植錫，BGA植錫鋼網(wǎng)一定要清洗干凈不要怕麻煩。用洗板水洗，再用超聲波洗...

手機(jī)植錫的技巧和方法：植錫操作：BGA植錫鋼網(wǎng)上錫漿：如果錫漿太稀，吹焊時(shí)就容易沸騰導(dǎo)致成球困難，因此錫漿越干越好，只要不是干得發(fā)硬成塊即可。如果太稀，可用餐巾紙壓一壓吸干一點(diǎn)。我們平時(shí)的作法是：挑一些錫漿放在錫漿瓶的內(nèi)蓋上，讓它自然晾干一點(diǎn)。用平口刀挑適量錫...