手機(jī)錫種植的技巧和方法：錫種植工具的選擇：市場(chǎng)上出售的精煉錫的分析可分為兩類：一類是在連接的大錫板上制作所有懲罰數(shù)字，另一類是為每種類型的IC制作一個(gè)板。這兩種馬口鐵的使用方式不同。車身錫板的使用方法是將錫膏印刷在1C上，然后懸掛錫板。然后使用熱風(fēng)設(shè)備吹球。該...

植錫修復(fù)筆記本顯卡：操作前的理論準(zhǔn)備：我們首先要了解BGA是什么BGA（BallGrid Array）是球形引腳柵格陣列封裝技術(shù)，可以說(shuō)是目前筆記本電腦上CPU、主板南橋/北橋芯片等高密度、高性能、多引腳封裝的較佳選擇。在封裝的底部，引腳是球形的，以類似于網(wǎng)格...

鋼絲網(wǎng)使用注意事項(xiàng)：1。小心處理；2、鋼絲網(wǎng)在使用前應(yīng)清洗（擦拭），以清理運(yùn)輸過程中攜帶的污垢；3.焊膏或紅膠應(yīng)攪拌均勻，以免堵塞開口；4.將印刷壓力調(diào)整到合適的值：刮刀剛好能刮到鋼絲上的焊膏（紅膠）時(shí)的壓力；5.使用貼紙進(jìn)行打印；6.刮板行程完成后，如果可能...

拆卸BGA芯片的較佳工具是什么？此外，該設(shè)備配備了多種安全保護(hù)功能，以合理防止事故發(fā)生。然后我們只需按下BGA脫焊平臺(tái)的啟動(dòng)按鈕。設(shè)備將根據(jù)先前設(shè)定的溫度曲線進(jìn)行加熱。一段時(shí)間后，設(shè)備會(huì)自動(dòng)判斷BGA芯片是否可以拉起。當(dāng)溫度曲線完成時(shí)，BGA脫焊平臺(tái)將自動(dòng)移除...

哪些條件可能影響鋼絲網(wǎng)的質(zhì)量？使用說(shuō)明：合理的包裝和印刷方法可以保持絲網(wǎng)的質(zhì)量。相反，非標(biāo)準(zhǔn)的包裝和印刷方法，如包裝和印刷過程中工作壓力過大、絲網(wǎng)或pcb電路板不均勻，會(huì)破壞絲網(wǎng)。清潔：焊膏（膠水）易于干燥和固定。如果不立即清洗，會(huì)堵塞鐵絲網(wǎng)的開口，接下來(lái)的包...

SMT鋼絲網(wǎng)的選擇、張力測(cè)試和清潔方法：SMT鋼絲網(wǎng)張力測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)和方法：鋼絲網(wǎng)張力標(biāo)準(zhǔn)在IPC電子驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)中具有參考指標(biāo)值。一般選用鋼絲網(wǎng)拉力試驗(yàn)機(jī)，放置在距邊緣15-20cm處，選取5-8個(gè)點(diǎn)。每平方厘米的張力大于35-50N。每次在線應(yīng)用鋼絲網(wǎng)時(shí)，應(yīng)重新測(cè)...

植錫鋼網(wǎng)的制造工藝：混合工藝鋼網(wǎng)：植錫鋼網(wǎng)混合工藝就是一般所說(shuō)的階梯鋼網(wǎng)制作工藝，階梯鋼網(wǎng)是在一張鋼網(wǎng)上保留兩種及以上的厚度，與一般的只有一種厚度的鋼網(wǎng)不同。階梯鋼網(wǎng)制造工藝可能會(huì)運(yùn)用到一種或者多種上述鋼網(wǎng)制造工藝。舉例來(lái)說(shuō)，可以采用化學(xué)蝕刻方法來(lái)獲得我們所需...

鋼網(wǎng)的后處理：蝕刻和電鑄鋼網(wǎng)通常不進(jìn)行后處理。這里描述的鋼網(wǎng)的后處理主要用于激光鋼網(wǎng)。由于激光切割后會(huì)產(chǎn)生金屬渣附著在墻壁和開口上，因此通常需要進(jìn)行表面拋光；當(dāng)然，拋光不單是為了去除熔渣（毛刺），還可以使鋼板表面粗糙化，增加表面摩擦力，方便錫膏的滾動(dòng)，達(dá)到良好...

傳統(tǒng)BGA修復(fù)工藝：印刷焊膏：由于其他組件已安裝在表面組裝板上，因此必須使用BGA獨(dú)有小模板。模板厚度和開口尺寸應(yīng)根據(jù)球直徑和球距離確定。打印后，必須檢查打印質(zhì)量。如果不合格，必須在重新印刷前清潔并干燥PCB。對(duì)于球距小于0.4mm的CSP，焊膏無(wú)法打印，因此...

如何在手機(jī)主板維護(hù)的多功能錫種植屏幕上種植錫？1、一般來(lái)說(shuō)，直接用維修工具進(jìn)行噴漆是可以的。事實(shí)上，舊修復(fù)件中的錫含量不同。一般來(lái)說(shuō)，舊的修復(fù)用于手機(jī)的BGA焊接。還有更多的維修。舊修補(bǔ)的焊劑較多，易于焊接。它對(duì)手機(jī)非常好。2、錫膏一般用于波峰焊機(jī)、回流焊機(jī)、...

手機(jī)鍍錫的提示和方法：鍍錫工具的選擇：1。焊劑的外觀就像黃油膏。優(yōu)點(diǎn)如下：1。焊接效果很好。2.對(duì)IC和PCB無(wú)腐蝕。3.它的沸點(diǎn)略高于干壞掉錫熔點(diǎn)，并且在選擇了壞掉錫熔點(diǎn)之后，它很快就會(huì)開始沸騰，吸收熱量并蒸發(fā)，這可以將IC和PCB的溫度保持在這個(gè)溫度——這...

拆卸BGA芯片的較佳工具是什么？此外，該設(shè)備配備了多種安全保護(hù)功能，以合理防止事故發(fā)生。然后我們只需按下BGA脫焊平臺(tái)的啟動(dòng)按鈕。設(shè)備將根據(jù)先前設(shè)定的溫度曲線進(jìn)行加熱。一段時(shí)間后，設(shè)備會(huì)自動(dòng)判斷BGA芯片是否可以拉起。當(dāng)溫度曲線完成時(shí)，BGA脫焊平臺(tái)將自動(dòng)移除...

通過重新植入錫球修復(fù)損壞的筆記本電腦圖形卡：一般來(lái)說(shuō)，此類涉及芯片級(jí)維護(hù)的操作只能由專業(yè)的售后部門或維護(hù)車間進(jìn)行。然而，許多圖形卡問題單在保修期后出現(xiàn)。如果按照常規(guī)的思維方式去各個(gè)廠商的售后部門進(jìn)行維修，通常需要更換主板，費(fèi)用在1000元到2000元之間，價(jià)格...

超聲波清洗：超聲波清洗主要包括浸入式和噴霧式，一些制造商使用半自動(dòng)超聲波清洗機(jī)來(lái)清洗鋼網(wǎng)。清潔劑的選擇：理想的鋼絲網(wǎng)清潔劑必須是實(shí)用、有效且對(duì)人和環(huán)境安全的。同時(shí)，它還必須能夠很好地清潔鋼網(wǎng)上的焊膏（膠水）。現(xiàn)在有一種特殊的鋼絲網(wǎng)清潔器，但它可能會(huì)洗脫鋼絲網(wǎng)，...

拆卸BGA芯片的較佳工具是什么？BGA芯片是一種球柵陣列封裝方法。BGA封裝的I/O端子以圓形或柱狀焊點(diǎn)的形式分布在封裝下方。BGA技術(shù)應(yīng)用的特點(diǎn)是增加了I/O管腳的數(shù)量，但管腳間距不單沒有減少，反而增加了，從而提高了組裝成品率。從這里可以看出，BGA芯片的拆...

SMT貼片加工植錫鋼網(wǎng)工藝制作方法：植錫鋼網(wǎng)是SMT貼片加工中必備的工藝模具，隨著電子產(chǎn)品體積趨向于小型化，電子產(chǎn)品內(nèi)部的主板也越做越小，尤其是通訊類產(chǎn)品，電子元件體積也越來(lái)越小，前幾年0402已經(jīng)是很小的元件了，近幾年很多0201,01005的電子元件也得到...

如果電路板焊點(diǎn)處的小銅帶脫落，該怎么辦？如果焊盤和斷線2 mm后有綠色油漆，用刀片刮去約2～3 mm的綠色油漆，露出銅線。然后用烙鐵焊接裸露的銅線。注意，熨燙后可以鍍錫，但不要超過2秒。找個(gè)電阻之類的。這個(gè)別針很長(zhǎng)。切割相同長(zhǎng)度的一段，并將一端焊接在新鍍錫線上...

芯片錫種植步驟：向芯片中吹氣以加快冷卻速度，然后在大約三秒鐘后將芯片取下。如果沒有，用釘子扣緊，然后用顯微鏡觀察是否有腳位沒有被植入。然后拿著熱風(fēng)設(shè)備再吹一次，錫珠就會(huì)很快回到原位。之后，用顯微鏡檢查所有點(diǎn)。如果可能，錫種植將完成。理論知識(shí)：簡(jiǎn)單理解電路圖、點(diǎn)...

拆卸BGA芯片的較佳工具是什么？溫度曲線的設(shè)置非常重要。眾所周知，如果你想拆卸一個(gè)芯片，你不能通過簡(jiǎn)單的操作來(lái)拆卸它。你必須對(duì)芯片進(jìn)行適當(dāng)?shù)募訜帷Ｍ瑫r(shí)，不同持續(xù)時(shí)間的溫度標(biāo)準(zhǔn)也不同。因此，如果您想很好地拆卸BGA芯片，必須先正確設(shè)置溫度，然后才能拆卸BGA晶片...

手機(jī)鍍錫的提示和方法：鍍錫工具的選擇：1。焊劑的外觀就像黃油膏。優(yōu)點(diǎn)如下：1。焊接效果很好。2.對(duì)IC和PCB無(wú)腐蝕。3.它的沸點(diǎn)略高于干壞掉錫熔點(diǎn)，并且在選擇了壞掉錫熔點(diǎn)之后，它很快就會(huì)開始沸騰，吸收熱量并蒸發(fā)，這可以將IC和PCB的溫度保持在這個(gè)溫度——這...

哪些條件可能影響鋼絲網(wǎng)的質(zhì)量？隨著SMT的發(fā)展趨勢(shì)和網(wǎng)板標(biāo)準(zhǔn)的提高，SMT鋼網(wǎng)逐漸形成。直接受材料成本和制造工藝難度的影響，剛開始的鋼絲網(wǎng)是由鐵/銅板制成的，但也容易生銹，所以不銹鋼板鋼絲網(wǎng)取代了這些，也就是現(xiàn)在的鋼絲網(wǎng)。以下條件可能直接影響鋼絲網(wǎng)的質(zhì)量。生產(chǎn)...

SMT貼片加工鋼網(wǎng)工藝制造方法：激光切割方法特點(diǎn)：SMT貼片加工鋼絲網(wǎng)工藝制造法目前有三種主要方法，即激光切割法、化學(xué)蝕刻法和電鑄法，但主要流行的方法是激光切割。激光切割需要在開口處進(jìn)行激光切割。尺寸可根據(jù)數(shù)據(jù)需要進(jìn)行調(diào)整，以更好地控制和提高開口精度。激光切割...

超聲波清洗：超聲波清洗主要包括浸入式和噴霧式，一些制造商使用半自動(dòng)超聲波清洗機(jī)來(lái)清洗鋼網(wǎng)。清潔劑的選擇：理想的鋼絲網(wǎng)清潔劑必須是實(shí)用、有效且對(duì)人和環(huán)境安全的。同時(shí)，它還必須能夠很好地清潔鋼網(wǎng)上的焊膏（膠水）。現(xiàn)在有一種特殊的鋼絲網(wǎng)清潔器，但它可能會(huì)洗脫鋼絲網(wǎng)，...

焊球（焊膏）修復(fù)回流焊階段：1。這個(gè)階段很重要。當(dāng)所有單獨(dú)的焊料顆粒熔化時(shí)，它們結(jié)合形成液體錫。此時(shí)，表面張力開始形成焊料表面。如果元件引腳和PCB焊盤之間的間隙超過4mil（長(zhǎng)度單位，1mil=0.0254mm），則極有可能由于表面張力導(dǎo)致引腳和焊盤分離，即...

如何恢復(fù)變形的鋼絲網(wǎng)？鋼網(wǎng)是一種鐵制品，很容易變形，尤其是在運(yùn)輸過程中。它很容易因擠壓而變形。即使保護(hù)得很好，它也不可避免地會(huì)輕微變形。當(dāng)我們收到鋼絲網(wǎng)并發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品變形時(shí)，我們?cè)撛趺崔k？如果損壞嚴(yán)重，可將鋼絲網(wǎng)退還給制造商。如果鋼絲網(wǎng)只是輕微變形，則可以簡(jiǎn)單地修...

植錫鋼網(wǎng)的制造工藝：混合工藝鋼網(wǎng)：如果植錫鋼網(wǎng)為了滿足大板上局部小間距元器件的組裝要求，板上大部分元件需要較多的錫量，而對(duì)于小間距的CSP或QFP類元件，為了防止短路則需要減少錫量，或者需要做避空處理，這種情況可以采用Step-down鋼網(wǎng)，對(duì)于小間距元件位置...

超聲波清洗：超聲波清洗主要包括浸入式和噴霧式，一些制造商使用半自動(dòng)超聲波清洗機(jī)來(lái)清洗鋼網(wǎng)。清潔劑的選擇：理想的鋼絲網(wǎng)清潔劑必須是實(shí)用、有效且對(duì)人和環(huán)境安全的。同時(shí)，它還必須能夠很好地清潔鋼網(wǎng)上的焊膏（膠水）。現(xiàn)在有一種特殊的鋼絲網(wǎng)清潔器，但它可能會(huì)洗脫鋼絲網(wǎng)，...

哪些條件可能影響鋼絲網(wǎng)的質(zhì)量？隨著SMT的發(fā)展趨勢(shì)和網(wǎng)板標(biāo)準(zhǔn)的提高，SMT鋼網(wǎng)逐漸形成。直接受材料成本和制造工藝難度的影響，剛開始的鋼絲網(wǎng)是由鐵/銅板制成的，但也容易生銹，所以不銹鋼板鋼絲網(wǎng)取代了這些，也就是現(xiàn)在的鋼絲網(wǎng)。以下條件可能直接影響鋼絲網(wǎng)的質(zhì)量。生產(chǎn)...

手機(jī)鍍錫的提示和方法：鍍錫工具的選擇：1。建議使用瓶裝進(jìn)口焊膏，每瓶較多0.5-1 kg。顆粒細(xì)小均勻，稍干的顆粒更好。不建議在注射器中購(gòu)買焊膏。在緊急情況下，焊膏也可以自己制作。低熔點(diǎn)的普通焊錫絲可用于熱風(fēng)設(shè)備熔化塊。細(xì)磨輪磨成粉末后，與適量助焊劑混合后即可...

植錫鋼網(wǎng)的制造工藝：混合工藝鋼網(wǎng)：植錫鋼網(wǎng)混合工藝就是一般所說(shuō)的階梯鋼網(wǎng)制作工藝，階梯鋼網(wǎng)是在一張鋼網(wǎng)上保留兩種及以上的厚度，與一般的只有一種厚度的鋼網(wǎng)不同。階梯鋼網(wǎng)制造工藝可能會(huì)運(yùn)用到一種或者多種上述鋼網(wǎng)制造工藝。舉例來(lái)說(shuō)，可以采用化學(xué)蝕刻方法來(lái)獲得我們所需...