蝕刻零件在不銹鋼、銅和鋁材質(zhì)蝕刻中，鋁蝕刻件的清潔處理后對表面進行鈍化處理，通常采用化學(xué)氧化的方法來提高膜層的厚度，可以使防蝕層可靠粘接；銅合金蝕刻加工后經(jīng)酸洗、水洗后如果沒有及時進行干燥，在銅表面容易生產(chǎn)銅銹，所以也會采用鈍化處理來防止銅銹產(chǎn)生；不銹鋼蝕刻加...

蝕刻技術(shù)在發(fā)達(dá)國家已有30-40年的發(fā)展歷程了，蝕刻零件高級的蝕刻技術(shù)多掌握在一些他們手中，國內(nèi)蝕刻零件的需求只能靠進口，發(fā)達(dá)國家消費水平高，相應(yīng)的勞務(wù)費用、原料價格等原因，使得進口的產(chǎn)品交期長、成本超高，困擾中國企業(yè)的發(fā)展！隨著中國經(jīng)濟的快速發(fā)展，中國制造的...

除了蝕刻零件溶液的選用外，選擇適用的屏蔽物質(zhì)亦是十分重要的，它必須與待蝕刻材料表面有很好的附著性、并能承受蝕刻溶液的侵蝕且穩(wěn)定而不變質(zhì)。而光阻通常是一個很好的屏蔽材料，且由于其圖案轉(zhuǎn)印步驟簡單，因此常被使用。但使用光阻作為屏蔽材料時也會發(fā)生邊緣剝離或龜裂的情形...

手機BGA植錫鋼網(wǎng)植錫的技巧和方法：IC的定位與安裝：畫線定位法：拆下IC之前用筆或針頭在BGAIC的周周畫好線，記住方向，作好記號，為重焊作準(zhǔn)備。這種方法的優(yōu)點是準(zhǔn)確方便，缺點是用筆畫的線容易被清洗掉，用針頭畫線如果力度掌握不好，容易傷及線路板。目測法：安裝...

蝕刻過程中，上下板面的蝕刻速率往往不一致。一般來說，下板面的蝕刻速率高于上板面。因為上板面有溶液的堆積，減弱了蝕刻反應(yīng)的進行。可以通過調(diào)整上下噴嘴的噴啉壓力來解決上下板面蝕刻不均的現(xiàn)象。蝕刻印制板的一個普遍問題是在相同時間里使全部板面都蝕刻干凈是很難做到的，板...

BGA植錫治具：BGA芯片是一種精密元器件，價格昂貴，報廢損失大，經(jīng)過成熟工藝加工后可重新利用，但需要用工BGA植球治具，就是BGA植球臺！BGA植球治具又叫BGA植球臺、IC植球臺、全能植球臺、BGA植珠臺、IC植珠臺、全能植珠臺、BGA植錫臺、BGA種球治...

集成電路芯片維修中使用鋼網(wǎng)植錫的方法及注意事項：熱風(fēng)設(shè)備風(fēng)速不宜過大，應(yīng)設(shè)置在2—4檔位之間（經(jīng)典858旋風(fēng)風(fēng)設(shè)備為例），熱風(fēng)設(shè)備的風(fēng)速或溫度過高都會直接影響錫漿成球的效果，溫度過高會使錫漿直接沸騰而無法“成球”，風(fēng)速過快導(dǎo)致錫漿對溫度的吸收不充分。涂抹錫漿時...

BGA手工焊接將會被全自動BGA返修臺替代嗎？其實不會的，因為畢竟目前來說還是有許多小的返修商和個體戶要使用BGA手工焊接的。BGA植錫鋼網(wǎng)的手工焊接指的是主要使熱風(fēng)設(shè)備，電烙鐵等工具對BGA，QFN，QFP等電子元器件進行的拆下與焊接的過程。這是一門傳統(tǒng)的返...

手機植錫的技巧和方法：植錫工具的選用：植錫板市售的植錫板大體分為兩類：一種是把所有型號都做在一塊大的連體植錫板上；另一種是每種IC一塊板，這兩種植錫板的使用方式不一樣。連體植錫板的使用方法是將錫漿印到IC上后，就把植錫板扯開，然后再用熱風(fēng)設(shè)備吹成球。這種方法的...

手機BGA植錫鋼網(wǎng)的技巧和方法：植錫工具的選用：植錫板市售的植錫板大體分為兩類：一種是把所有型號都做在一塊大的連體植錫板上；另一種是每種IC一塊板，這兩種植錫板的使用方式不一樣。連體植錫板的使用方法是將錫漿印到IC上后，就把植錫板扯開，然后再用熱風(fēng)設(shè)備吹成球。...

BGA植錫治具：BGA植錫鋼網(wǎng)芯片是一種精密元器件，價格昂貴，報廢損失大，經(jīng)過成熟工藝加工后可重新利用，但需要用工BGA植球治具，就是BGA植球臺！BGA植球治具又叫BGA植球臺、IC植球臺、全能植球臺、BGA植珠臺、IC植珠臺、全能植珠臺、BGA植錫臺、BG...

板子上下兩面以及板面上各個部位的蝕刻均勻性，是由板子表面受到蝕刻劑流量的均勻性決定的。蝕刻零件蝕刻過程中，上下板面的蝕刻速率往往不一致。一般來說，下板面的蝕刻速率高于上板面。因為上板面有溶液的堆積，減弱了蝕刻反應(yīng)的進行。可以通過調(diào)整上下噴嘴的噴啉壓力來解決上下...

手機BGA植錫鋼網(wǎng)封裝步驟：1.（吹）吹焊成球。將熱風(fēng)設(shè)備溫度調(diào)到250到350之間，將風(fēng)速調(diào)至1到3檔，晃風(fēng)嘴對著植錫板緩緩均勻加熱，使錫漿慢慢熔化。當(dāng)看見植錫板的個別小孔中已有錫球生成時，說明溫度已經(jīng)到位，這時應(yīng)當(dāng)抬高熱風(fēng)設(shè)備的風(fēng)嘴，避免溫度繼續(xù)上升。過高...

激光加工法是目前SMT小批量貼片加工廠的鋼網(wǎng)使用較多的加工方法，原理是使用激光能量熔化金屬從而切出開口。優(yōu)點是速度比化學(xué)腐蝕法快，且鋼網(wǎng)的開孔尺寸容易控制，激光加工法得到的鋼網(wǎng)孔壁會有一定的錐形在脫模時比較方便。缺點是開口密集時，激光產(chǎn)生的局部高溫可能會導(dǎo)致相...

BGA植錫鋼網(wǎng)BGA植球工藝：植球：把植球鋼網(wǎng)放置在工作臺上，把印好助焊劑或焊膏的BGA器件吸在吸嘴上，按照貼裝BGA的方法進行對準(zhǔn)，將吸嘴向下移動，把BGA器件貼裝到植球器模板表面的焊球上，然后將BGA器件吸起來，借助助焊劑或焊膏的黏性將焊球粘在BGA器件相...

手機BGA植錫鋼網(wǎng)封裝步驟：1.（壓）IC對準(zhǔn)后，把植錫板用手或鑷子按牢不動，然后另一只手刮漿上錫。2.（涂）用刀片選取合適的錫膏涂摸到BGA網(wǎng)上，如果錫漿太稀，吹焊時就容易沸騰導(dǎo)致成球困難，因此錫漿越干越好，只要不是干得發(fā)硬成塊即可。如果太稀，可用餐巾紙壓一...

在實際應(yīng)用中，對于那些蝕刻量較大的零件，可以采用“先快后慢”的方法進行。所謂“先快后慢”就是先用蝕刻速度較快的腐蝕液進行一次蝕刻，當(dāng)蝕刻深度接近設(shè)計要求值后，再換用蝕刻速度較慢的腐蝕液進行精度蝕刻，這樣做雖然增加了工序，但縮短了加工時間，同時又保證了蝕刻精度和...

在實際應(yīng)用中，對于那些蝕刻量較大的零件，可以采用“先快后慢”的方法進行。所謂“先快后慢”就是先用蝕刻速度較快的腐蝕液進行一次蝕刻，當(dāng)蝕刻深度接近設(shè)計要求值后，再換用蝕刻速度較慢的腐蝕液進行精度蝕刻，這樣做雖然增加了工序，但縮短了加工時間，同時又保證了蝕刻精度和...

五金蝕刻零件是一種常用的加工方法，主要用于金屬蝕刻、蝕刻銅、鈦合金、蝕刻五金，實現(xiàn)喇叭網(wǎng)、過濾網(wǎng)、碼盤、引線框架、封裝蓋板等系列產(chǎn)品。與傳統(tǒng)的沖壓和激光雕刻相比，五金蝕刻加工更靈活、更方便。對于非常薄的硬件原件，如果采用傳統(tǒng)的蝕刻工藝，很容易導(dǎo)致產(chǎn)品變形。但五...

蝕刻防蟲網(wǎng)和生活中常見的防蟲網(wǎng)有很大的區(qū)別，首先蝕刻防蟲網(wǎng)的面積不會很大，其次它的材質(zhì)是金屬材質(zhì)。而且蝕刻防蟲網(wǎng)的表面非常光滑平整，與編織和沖孔網(wǎng)憑肉眼就可以區(qū)分，那么哪些行業(yè)會用到蝕刻防蟲網(wǎng)呢？蝕刻防蟲網(wǎng)是通過化學(xué)腐蝕加工工藝而制成的網(wǎng)，由于加工設(shè)備的限制，...

防蝕層材料對金屬表面需要有較強的附著性以及韌性，當(dāng)蝕刻件浸泡在蝕刻液中，防蝕層的附著力需要牢固，蝕刻零件同時需要有足夠的內(nèi)在強度，從而保護蝕刻區(qū)的邊緣。防蝕層需要具有蝕刻后易去除的特點，蝕刻件在蝕刻完成后，防蝕層通過化學(xué)溶解或者超聲波清洗的方式容易去除。為了保...

在蝕刻加工中兩個較關(guān)鍵同時也是較為重要的參數(shù)。蝕刻速度決定了蝕刻加工周期的長短，蝕刻速度越快，蝕刻加工周期越短，生產(chǎn)效率越高，反之生產(chǎn)效率較低。但是，蝕刻速度也并非越快越好：1蝕刻零件蝕刻速度越快，在單位時間內(nèi)對金屬的蝕刻量就越大，產(chǎn)熱量增大，腐蝕液溫度變化快...

在金屬蝕刻之前的工序都是前處理，它是保證絲印油墨與金屬面具有良好附著力的關(guān)鍵工序，因此必須要徹底清理金屬蝕刻表面的油污及氧化膜。除油應(yīng)根據(jù)工件的油污情況定出方案，較好在絲印前進行電解除油，保證除油的效果。除氧化膜也要根據(jù)金屬的種類及膜厚的情況選用較好的浸蝕液，...

“助焊膏”+“錫球”法的操作步驟如下：1.先準(zhǔn)備好植球的工具，植球座要用酒精清潔并烘干，以免錫球滾動不順；2.把預(yù)先整理好的BGA植錫鋼網(wǎng)芯片在植球座上做好定位；3.把錫膏自然解凍并絞拌均勻，并均勻上到刮片上；往定位基座上套上錫膏印刷框印刷錫膏，手印的話要盡量...

植錫珠方法：一、將BGA芯片放到已經(jīng)雕刻好的芯片底座上。二、蓋上刮錫鋼網(wǎng)，用刮錫刀在刮錫網(wǎng)上均勻一次性刮上錫膏，將蓋拿開。三、蓋上下球鋼網(wǎng)，倒上合適的錫球，前且，左右搖動植球治具，待每個鋼網(wǎng)孔都上有一個錫球即可，不能多也不能少，再將蓋拿開。四、BGA植錫鋼網(wǎng)將...

蝕刻零件蝕刻液濃度不足，在設(shè)定時間蝕刻液濃度過高時，側(cè)腐蝕嚴(yán)重以及影響精度，蝕刻液濃度低時導(dǎo)致蝕刻不足，處理方法也是提前打樣測試，設(shè)置合適的蝕刻液濃度；蝕刻速度過快，蝕刻速度過快會導(dǎo)致蝕刻不穿，蝕刻速度慢會導(dǎo)致蝕刻過度，蝕刻前設(shè)置測試時合理的蝕刻速度；蝕刻前處...

集成電路芯片維修中使用鋼網(wǎng)植錫的方法及注意事項：處理芯片焊盤時，電烙鐵配合助焊劑，烙鐵溫度在360°C左右，電烙鐵頭輕輕“浮”于焊盤上方，切勿用力過猛損壞焊盤。芯片除去周圍黑膠時，利用熱風(fēng)設(shè)備和小號手術(shù)刀配合，熱風(fēng)設(shè)備間隔給芯片周圍加熱，用手術(shù)刀刀背或刀尖一點...

不銹鋼蝕刻工藝在如今工業(yè)上的應(yīng)用已經(jīng)非常較多，隨著科技和科研的不斷進步，人們的日常生活水平和審美觀念的不斷提高，包括電子工業(yè)、金屬標(biāo)牌的制作、金屬模具裝飾紋的制作、金屬裝飾品的制作、精密五金配件的制作等等。越來越多的產(chǎn)品運用到不銹鋼蝕刻工藝來制作。不銹鋼蝕刻技...

BGA植錫和焊接經(jīng)驗心得：1.刷錫膏的過程要確保鋼網(wǎng)緊貼芯片，手法要快，較好是一次刷好。BGA植錫鋼網(wǎng)刷完錫膏后要用無塵布擦拭鋼網(wǎng)表面，確保表面無錫膏殘留。2.熱風(fēng)設(shè)備吹錫的過程要舒緩，不能快，快了錫膏容易炸開連到相鄰的孔中。不要指望刷完錫膏后可以拿掉鋼網(wǎng)再吹...

BGA植錫鋼網(wǎng)常見問題解決的方法和技巧：我們在更換９９８的cpu時，拆下cpu后發(fā)現(xiàn)線路板上的綠色阻焊層有脫漆現(xiàn)象，BGA植錫鋼網(wǎng)重裝cpu后手機發(fā)生大電流故障，用手觸摸cpu有發(fā)燙跡象。我想一定是cpu下面阻焊層被破壞的原因，重焊cpu發(fā)生了短路現(xiàn)象。請問有...