蝕刻零件在不銹鋼、銅和鋁材質蝕刻中，鋁蝕刻件的清潔處理后對表面進行鈍化處理，通常采用化學氧化的方法來提高膜層的厚度，可以使防蝕層可靠粘接；銅合金蝕刻加工后經酸洗、水洗后如果沒有及時進行干燥，在銅表面容易生產銅銹，所以也會采用鈍化處理來防止銅銹產生；不銹鋼蝕刻加...

蝕刻技術在發達國家已有30-40年的發展歷程了，蝕刻零件高級的蝕刻技術多掌握在一些他們手中，國內蝕刻零件的需求只能靠進口，發達國家消費水平高，相應的勞務費用、原料價格等原因，使得進口的產品交期長、成本超高，困擾中國企業的發展！隨著中國經濟的快速發展，中國制造的...

除了蝕刻零件溶液的選用外，選擇適用的屏蔽物質亦是十分重要的，它必須與待蝕刻材料表面有很好的附著性、并能承受蝕刻溶液的侵蝕且穩定而不變質。而光阻通常是一個很好的屏蔽材料，且由于其圖案轉印步驟簡單，因此常被使用。但使用光阻作為屏蔽材料時也會發生邊緣剝離或龜裂的情形...

手機BGA植錫鋼網植錫的技巧和方法：IC的定位與安裝：畫線定位法：拆下IC之前用筆或針頭在BGAIC的周周畫好線，記住方向，作好記號，為重焊作準備。這種方法的優點是準確方便，缺點是用筆畫的線容易被清洗掉，用針頭畫線如果力度掌握不好，容易傷及線路板。目測法：安裝...

蝕刻過程中，上下板面的蝕刻速率往往不一致。一般來說，下板面的蝕刻速率高于上板面。因為上板面有溶液的堆積，減弱了蝕刻反應的進行。可以通過調整上下噴嘴的噴啉壓力來解決上下板面蝕刻不均的現象。蝕刻印制板的一個普遍問題是在相同時間里使全部板面都蝕刻干凈是很難做到的，板...

BGA植錫治具：BGA芯片是一種精密元器件，價格昂貴，報廢損失大，經過成熟工藝加工后可重新利用，但需要用工BGA植球治具，就是BGA植球臺！BGA植球治具又叫BGA植球臺、IC植球臺、全能植球臺、BGA植珠臺、IC植珠臺、全能植珠臺、BGA植錫臺、BGA種球治...

集成電路芯片維修中使用鋼網植錫的方法及注意事項：熱風設備風速不宜過大，應設置在2—4檔位之間（經典858旋風風設備為例），熱風設備的風速或溫度過高都會直接影響錫漿成球的效果，溫度過高會使錫漿直接沸騰而無法“成球”，風速過快導致錫漿對溫度的吸收不充分。涂抹錫漿時...

BGA手工焊接將會被全自動BGA返修臺替代嗎？其實不會的，因為畢竟目前來說還是有許多小的返修商和個體戶要使用BGA手工焊接的。BGA植錫鋼網的手工焊接指的是主要使熱風設備，電烙鐵等工具對BGA，QFN，QFP等電子元器件進行的拆下與焊接的過程。這是一門傳統的返...

手機植錫的技巧和方法：植錫工具的選用：植錫板市售的植錫板大體分為兩類：一種是把所有型號都做在一塊大的連體植錫板上；另一種是每種IC一塊板，這兩種植錫板的使用方式不一樣。連體植錫板的使用方法是將錫漿印到IC上后，就把植錫板扯開，然后再用熱風設備吹成球。這種方法的...

手機BGA植錫鋼網的技巧和方法：植錫工具的選用：植錫板市售的植錫板大體分為兩類：一種是把所有型號都做在一塊大的連體植錫板上；另一種是每種IC一塊板，這兩種植錫板的使用方式不一樣。連體植錫板的使用方法是將錫漿印到IC上后，就把植錫板扯開，然后再用熱風設備吹成球。...

BGA植錫治具：BGA植錫鋼網芯片是一種精密元器件，價格昂貴，報廢損失大，經過成熟工藝加工后可重新利用，但需要用工BGA植球治具，就是BGA植球臺！BGA植球治具又叫BGA植球臺、IC植球臺、全能植球臺、BGA植珠臺、IC植珠臺、全能植珠臺、BGA植錫臺、BG...

板子上下兩面以及板面上各個部位的蝕刻均勻性，是由板子表面受到蝕刻劑流量的均勻性決定的。蝕刻零件蝕刻過程中，上下板面的蝕刻速率往往不一致。一般來說，下板面的蝕刻速率高于上板面。因為上板面有溶液的堆積，減弱了蝕刻反應的進行。可以通過調整上下噴嘴的噴啉壓力來解決上下...

手機BGA植錫鋼網封裝步驟：1.（吹）吹焊成球。將熱風設備溫度調到250到350之間，將風速調至1到3檔，晃風嘴對著植錫板緩緩均勻加熱，使錫漿慢慢熔化。當看見植錫板的個別小孔中已有錫球生成時，說明溫度已經到位，這時應當抬高熱風設備的風嘴，避免溫度繼續上升。過高...

激光加工法是目前SMT小批量貼片加工廠的鋼網使用較多的加工方法，原理是使用激光能量熔化金屬從而切出開口。優點是速度比化學腐蝕法快，且鋼網的開孔尺寸容易控制，激光加工法得到的鋼網孔壁會有一定的錐形在脫模時比較方便。缺點是開口密集時，激光產生的局部高溫可能會導致相...

BGA植錫鋼網BGA植球工藝：植球：把植球鋼網放置在工作臺上，把印好助焊劑或焊膏的BGA器件吸在吸嘴上，按照貼裝BGA的方法進行對準，將吸嘴向下移動，把BGA器件貼裝到植球器模板表面的焊球上，然后將BGA器件吸起來，借助助焊劑或焊膏的黏性將焊球粘在BGA器件相...

手機BGA植錫鋼網封裝步驟：1.（壓）IC對準后，把植錫板用手或鑷子按牢不動，然后另一只手刮漿上錫。2.（涂）用刀片選取合適的錫膏涂摸到BGA網上，如果錫漿太稀，吹焊時就容易沸騰導致成球困難，因此錫漿越干越好，只要不是干得發硬成塊即可。如果太稀，可用餐巾紙壓一...

在實際應用中，對于那些蝕刻量較大的零件，可以采用“先快后慢”的方法進行。所謂“先快后慢”就是先用蝕刻速度較快的腐蝕液進行一次蝕刻，當蝕刻深度接近設計要求值后，再換用蝕刻速度較慢的腐蝕液進行精度蝕刻，這樣做雖然增加了工序，但縮短了加工時間，同時又保證了蝕刻精度和...

在實際應用中，對于那些蝕刻量較大的零件，可以采用“先快后慢”的方法進行。所謂“先快后慢”就是先用蝕刻速度較快的腐蝕液進行一次蝕刻，當蝕刻深度接近設計要求值后，再換用蝕刻速度較慢的腐蝕液進行精度蝕刻，這樣做雖然增加了工序，但縮短了加工時間，同時又保證了蝕刻精度和...

五金蝕刻零件是一種常用的加工方法，主要用于金屬蝕刻、蝕刻銅、鈦合金、蝕刻五金，實現喇叭網、過濾網、碼盤、引線框架、封裝蓋板等系列產品。與傳統的沖壓和激光雕刻相比，五金蝕刻加工更靈活、更方便。對于非常薄的硬件原件，如果采用傳統的蝕刻工藝，很容易導致產品變形。但五...

蝕刻防蟲網和生活中常見的防蟲網有很大的區別，首先蝕刻防蟲網的面積不會很大，其次它的材質是金屬材質。而且蝕刻防蟲網的表面非常光滑平整，與編織和沖孔網憑肉眼就可以區分，那么哪些行業會用到蝕刻防蟲網呢？蝕刻防蟲網是通過化學腐蝕加工工藝而制成的網，由于加工設備的限制，...

防蝕層材料對金屬表面需要有較強的附著性以及韌性，當蝕刻件浸泡在蝕刻液中，防蝕層的附著力需要牢固，蝕刻零件同時需要有足夠的內在強度，從而保護蝕刻區的邊緣。防蝕層需要具有蝕刻后易去除的特點，蝕刻件在蝕刻完成后，防蝕層通過化學溶解或者超聲波清洗的方式容易去除。為了保...

在蝕刻加工中兩個較關鍵同時也是較為重要的參數。蝕刻速度決定了蝕刻加工周期的長短，蝕刻速度越快，蝕刻加工周期越短，生產效率越高，反之生產效率較低。但是，蝕刻速度也并非越快越好：1蝕刻零件蝕刻速度越快，在單位時間內對金屬的蝕刻量就越大，產熱量增大，腐蝕液溫度變化快...

在金屬蝕刻之前的工序都是前處理，它是保證絲印油墨與金屬面具有良好附著力的關鍵工序，因此必須要徹底清理金屬蝕刻表面的油污及氧化膜。除油應根據工件的油污情況定出方案，較好在絲印前進行電解除油，保證除油的效果。除氧化膜也要根據金屬的種類及膜厚的情況選用較好的浸蝕液，...

“助焊膏”+“錫球”法的操作步驟如下：1.先準備好植球的工具，植球座要用酒精清潔并烘干，以免錫球滾動不順；2.把預先整理好的BGA植錫鋼網芯片在植球座上做好定位；3.把錫膏自然解凍并絞拌均勻，并均勻上到刮片上；往定位基座上套上錫膏印刷框印刷錫膏，手印的話要盡量...

植錫珠方法：一、將BGA芯片放到已經雕刻好的芯片底座上。二、蓋上刮錫鋼網，用刮錫刀在刮錫網上均勻一次性刮上錫膏，將蓋拿開。三、蓋上下球鋼網，倒上合適的錫球，前且，左右搖動植球治具，待每個鋼網孔都上有一個錫球即可，不能多也不能少，再將蓋拿開。四、BGA植錫鋼網將...

蝕刻零件蝕刻液濃度不足，在設定時間蝕刻液濃度過高時，側腐蝕嚴重以及影響精度，蝕刻液濃度低時導致蝕刻不足，處理方法也是提前打樣測試，設置合適的蝕刻液濃度；蝕刻速度過快，蝕刻速度過快會導致蝕刻不穿，蝕刻速度慢會導致蝕刻過度，蝕刻前設置測試時合理的蝕刻速度；蝕刻前處...

集成電路芯片維修中使用鋼網植錫的方法及注意事項：處理芯片焊盤時，電烙鐵配合助焊劑，烙鐵溫度在360°C左右，電烙鐵頭輕輕“浮”于焊盤上方，切勿用力過猛損壞焊盤。芯片除去周圍黑膠時，利用熱風設備和小號手術刀配合，熱風設備間隔給芯片周圍加熱，用手術刀刀背或刀尖一點...

不銹鋼蝕刻工藝在如今工業上的應用已經非常較多，隨著科技和科研的不斷進步，人們的日常生活水平和審美觀念的不斷提高，包括電子工業、金屬標牌的制作、金屬模具裝飾紋的制作、金屬裝飾品的制作、精密五金配件的制作等等。越來越多的產品運用到不銹鋼蝕刻工藝來制作。不銹鋼蝕刻技...

BGA植錫和焊接經驗心得：1.刷錫膏的過程要確保鋼網緊貼芯片，手法要快，較好是一次刷好。BGA植錫鋼網刷完錫膏后要用無塵布擦拭鋼網表面，確保表面無錫膏殘留。2.熱風設備吹錫的過程要舒緩，不能快，快了錫膏容易炸開連到相鄰的孔中。不要指望刷完錫膏后可以拿掉鋼網再吹...

BGA植錫鋼網常見問題解決的方法和技巧：我們在更換９９８的cpu時，拆下cpu后發現線路板上的綠色阻焊層有脫漆現象，BGA植錫鋼網重裝cpu后手機發生大電流故障，用手觸摸cpu有發燙跡象。我想一定是cpu下面阻焊層被破壞的原因，重焊cpu發生了短路現象。請問有...