BGA植錫鋼網(wǎng)集成電路芯片維修中使用鋼網(wǎng)植錫的方法及注意事項(xiàng)：BGA芯片經(jīng)植錫網(wǎng)吹錫成球后，待冷卻10s—20s后，輕輕使用鑷子或振動(dòng)植錫網(wǎng)取下植錫完成后的芯片，然后給芯片加適量助焊劑，調(diào)高熱風(fēng)設(shè)備風(fēng)量和溫度，用防靜電鑷子適度夾緊芯片，熱風(fēng)設(shè)備直吹芯片，這樣可...

如何利用BGA芯片激光錫球進(jìn)行BGA植錫鋼網(wǎng)：上錫：選擇稍干的錫漿，用平口刀挑適量錫漿到植錫板上，用力往下刮，邊刮邊壓，使錫漿薄薄地、均勻地填充于植錫板的小孔中，上錫過程中要注意壓緊植錫板，不要讓植錫板和芯片之間出現(xiàn)空隙，以免影響上錫效果。調(diào)整：如果我們吹焊完...

BGA植錫鋼網(wǎng)常見問題解決的方法和技巧：為什么我修998手機(jī)時(shí)，往往拆焊了一下flash就不開機(jī)了，有幾次我只是用LT48讀了一下flash里的資料后又裝回，也是不開機(jī)。造成這種現(xiàn)象有以下幾種原因：１．BGA植錫鋼網(wǎng)吹焊flash時(shí)高溫波及了cpu，用我講過的...

三大BGA植球方法：BGA需要把過多的焊錫去掉，才能為后續(xù)的植球工作做好準(zhǔn)備，BGA植錫鋼網(wǎng)可通過加熱的烙鐵壓住吸錫帶以一個(gè)相應(yīng)的角度在BGA上滑行通過來完成。以微量的焊錫凸液面的形式留在BGA焊盤上的焊錫殘留物，不會(huì)過多增加焊錫球的體積，更不會(huì)影響B(tài)GA的球...

錫膏印刷中較重要的應(yīng)該說是芯片植錫鋼網(wǎng)了，芯片植錫鋼網(wǎng)的主要功能是將錫膏準(zhǔn)確的涂敷在PCB上所需要涂錫膏的焊盤上，芯片植錫鋼網(wǎng)在印刷工藝中必不可少，它的好壞直接影響印刷工作的質(zhì)量。目前市面上的鋼網(wǎng)有2種，工藝是不同的。一種是采用傳統(tǒng)工藝，使用鋁框+膠水+尼龍網(wǎng)...

smt鋼網(wǎng)清潔機(jī)具有循環(huán)系統(tǒng)過濾，把清潔液運(yùn)用放大，廢液可以在溶劑回收機(jī)機(jī)器再度回收在利用，可以做到幾乎零排污的目標(biāo)，安全的全氣動(dòng)自動(dòng)清洗模式，不接任何電源，無需擔(dān)心安全問題，安全穩(wěn)定、很強(qiáng)潔凈能力、節(jié)省溶濟(jì)、占地小、服務(wù)全方面。機(jī)器清潔鋼網(wǎng)擦拭紙（布）利用率...

蝕刻零件是金屬板模圖紋裝飾過程中的關(guān)鍵，要想得到條紋清晰、裝飾性很強(qiáng)的圖紋制品，就必須注意蝕刻工藝條件的控制。分析腐蝕溶液的溫度和腐蝕時(shí)間。如果溶液的溫度稍高，則會(huì)加快腐蝕速度，也就是說，腐蝕速度，縮短蝕刻所需的時(shí)間，但蝕刻溶液一般是強(qiáng)酸溶液，強(qiáng)酸溶液在高溫下...

蝕刻零件在不銹鋼、銅和鋁材質(zhì)蝕刻中，鋁蝕刻件的清潔處理后對(duì)表面進(jìn)行鈍化處理，通常采用化學(xué)氧化的方法來提高膜層的厚度，可以使防蝕層可靠粘接；銅合金蝕刻加工后經(jīng)酸洗、水洗后如果沒有及時(shí)進(jìn)行干燥，在銅表面容易生產(chǎn)銅銹，所以也會(huì)采用鈍化處理來防止銅銹產(chǎn)生；不銹鋼蝕刻加...

喇叭網(wǎng)是生活中常見的一種網(wǎng)罩，材質(zhì)有塑料、不銹鋼、鐵、鋁合金等，下面來了解一下蝕刻零件工藝的金屬喇叭網(wǎng)有哪些優(yōu)點(diǎn)。1、蝕刻工藝?yán)染W(wǎng)無需開沖孔模，通過菲林設(shè)計(jì)網(wǎng)孔圖案，更改方便快捷，同時(shí)喇叭網(wǎng)上的網(wǎng)孔、logo可一次成型；2、蝕刻喇叭網(wǎng)網(wǎng)孔比較美觀，孔的大小和...

蝕刻零件是金屬板模圖紋裝飾過程中的關(guān)鍵，要想得到條紋清晰、裝飾性很強(qiáng)的圖紋制品，就必須注意蝕刻工藝條件的控制。分析腐蝕溶液的溫度和腐蝕時(shí)間。如果溶液的溫度稍高，則會(huì)加快腐蝕速度，也就是說，腐蝕速度，縮短蝕刻所需的時(shí)間，但蝕刻溶液一般是強(qiáng)酸溶液，強(qiáng)酸溶液在高溫下...

蝕刻過程中，上下板面的蝕刻速率往往不一致。一般來說，下板面的蝕刻速率高于上板面。因?yàn)樯习迕嬗腥芤旱亩逊e，減弱了蝕刻反應(yīng)的進(jìn)行。可以通過調(diào)整上下噴嘴的噴啉壓力來解決上下板面蝕刻不均的現(xiàn)象。蝕刻印制板的一個(gè)普遍問題是在相同時(shí)間里使全部板面都蝕刻干凈是很難做到的，板...

制作這種鋼網(wǎng)的材料也非常重要，因此它們耐腐蝕，并且以更好的精度保持水平度。事實(shí)上，這些材料包括鋼板粘合劑等，所以在使用這些材料時(shí)注意開口設(shè)計(jì)，這對(duì)質(zhì)量有很大影響。此外，還應(yīng)考慮鋼板的厚度、寬度和面積，并且該工藝的設(shè)計(jì)更加規(guī)范，面對(duì)高系統(tǒng)，應(yīng)減少誤差的發(fā)生，即數(shù)...

芯片植錫鋼網(wǎng)開口設(shè)計(jì)的好壞對(duì)SMT貼片鋼網(wǎng)品質(zhì)影響較大，開口設(shè)計(jì)應(yīng)考慮制作工藝，寬厚比、面積比、經(jīng)驗(yàn)值等。制作資料的完整與否，也會(huì)影響到SMT貼片鋼網(wǎng)品質(zhì)。資料越全越好。同時(shí)，資料并存時(shí)應(yīng)明確以哪個(gè)為準(zhǔn)。還有，一般來講以數(shù)據(jù)文件制作鋼網(wǎng)可盡可能減少誤差。正確地...

制作這種芯片植錫鋼網(wǎng)的材料也非常重要，因此它們耐腐蝕，并且以更好的精度保持水平度。事實(shí)上，這些材料包括鋼板粘合劑等，所以在使用這些材料時(shí)注意開口設(shè)計(jì)，這對(duì)質(zhì)量有很大影響。此外，還應(yīng)考慮鋼板的厚度、寬度和面積，并且該工藝的設(shè)計(jì)更加規(guī)范，面對(duì)高系統(tǒng)，應(yīng)減少誤差的發(fā)...

芯片植錫鋼網(wǎng)，鋼網(wǎng)清洗劑作為一類在室內(nèi)外均可采用的商品，那么就務(wù)必要滿足通常常用的自然條件，因此穩(wěn)定性是采用它的基本條件，滿足范圍應(yīng)在-40-60℃之間，可以用少量清洗劑商品置于燒杯中，放置烘箱和冰箱中，隨后，使之恢復(fù)至室溫后觀測(cè)，其外觀與異味應(yīng)與未測(cè)先前大體...

集成電路芯片維修中使用鋼網(wǎng)植錫的方法及注意事項(xiàng)：BGA芯片經(jīng)植錫網(wǎng)吹錫成球后，待冷卻10s—20s后，輕輕使用鑷子或振動(dòng)植錫網(wǎng)取下植錫完成后的芯片，然后給芯片加適量助焊劑，調(diào)高熱風(fēng)設(shè)備風(fēng)量和溫度，用防靜電鑷子適度夾緊芯片，熱風(fēng)設(shè)備直吹芯片，這樣可以讓每個(gè)成形的...

蝕刻技術(shù)大致分為（1）使用酸、堿等化學(xué)溶液的濕法蝕刻和（2）使用等離子中的反應(yīng)種類（離子、高速中性粒子、自由基（中性活性種類）、氣體）的干法蝕刻。蝕刻技術(shù)， 從半導(dǎo)體制造工藝的歷史來看， 以前是從濕法蝕刻開始的，隨著圖案尺寸的細(xì)微化、高精度化的要求，干法蝕刻起...

植錫珠方法：一、將BGA芯片放到已經(jīng)雕刻好的芯片底座上。二、蓋上刮錫鋼網(wǎng)，用刮錫刀在刮錫網(wǎng)上均勻一次性刮上錫膏，將蓋拿開。三、蓋上下球鋼網(wǎng)，倒上合適的錫球，前且，左右搖動(dòng)植球治具，待每個(gè)鋼網(wǎng)孔都上有一個(gè)錫球即可，不能多也不能少，再將蓋拿開。四、將植好球的芯片放...

BGA植錫鋼網(wǎng)和焊接經(jīng)驗(yàn)心得：1.不要買小鋼網(wǎng)，我就是自己覺得大鋼網(wǎng)保存不方便，小鋼網(wǎng)可以一起丟小格子里就買了和芯片封裝一樣大的鋼網(wǎng)。然后這個(gè)鋼網(wǎng)你壓根沒有操作空間...直接起步就挑戰(zhàn)hard模式...之后不得不銑個(gè)基座出來，否則完全沒法搞。2.植錫有兩種方法...

感光、顯影 感光（爆光）是將菲林放在已經(jīng)噴了感光油的產(chǎn)品上面，主要的目的是通過爆光讓菲林上的圖案在產(chǎn)品上形成，感光（爆光）過程中要特別注意夾具一定要放好，菲林不能歪斜，否則產(chǎn)品圖案就會(huì)出現(xiàn)歪斜現(xiàn)象，從而產(chǎn)生不良品，而菲林也要定期檢查，不能出現(xiàn)折疊現(xiàn)象,否則也會(huì)...

金屬蝕刻零件是一種通過化學(xué)反應(yīng)或物理沖擊去除金屬材料的技術(shù)，可分為濕蝕刻和干蝕刻。金屬蝕刻又稱光化學(xué)蝕刻，是指在金屬蝕刻過程中經(jīng)過曝光、制版、顯影，與化學(xué)溶液接觸后，去除金屬蝕刻區(qū)的保護(hù)膜，以達(dá)到溶解腐蝕、形成凸點(diǎn)、或挖空。較早用于制造銅板、鋅板等印刷凹凸板，...

金屬模具裝飾紋的制作，隨著各種工業(yè)的蓬勃發(fā)展，蝕刻零件的應(yīng)用越來越較多，種類也越來越多。在生產(chǎn)塑料的模具上制作裝飾紋，塑料制品表面便可獲得相應(yīng)的花紋圖案，增加制品的花色品種并具有觀賞性。例如汽車儀表盤、摩托車后包箱表面做成裝飾紋，不但美觀別致，還可以使塑料表面...

手機(jī)植錫的技巧和方法：植錫工具的選用：植錫板市售的植錫板大體分為兩類：一種是把所有型號(hào)都做在一塊大的連體植錫板上；另一種是每種IC一塊板，這兩種植錫板的使用方式不一樣。連體植錫板的使用方法是將錫漿印到IC上后，就把植錫板扯開，然后再用熱風(fēng)設(shè)備吹成球。這種方法的...

手機(jī)植錫的技巧和方法：植錫操作：準(zhǔn)備工作：在IC表面加上適量的助焊膏，用電烙鐵將IC上的殘留焊錫去除（注意較好不要使用吸錫線去吸，因?yàn)閷?duì)于那些軟封裝的IC例如摩托羅拉的字庫，如果用吸錫線去吸的話，會(huì)造成IC的焊腳縮進(jìn)褐色的軟皮里面，造成上錫困難），然后用天那水...

BGA植錫鋼網(wǎng)和焊接經(jīng)驗(yàn)心得：1.不要買小鋼網(wǎng)，我就是自己覺得大鋼網(wǎng)保存不方便，小鋼網(wǎng)可以一起丟小格子里就買了和芯片封裝一樣大的鋼網(wǎng)。然后這個(gè)鋼網(wǎng)你壓根沒有操作空間...直接起步就挑戰(zhàn)hard模式...之后不得不銑個(gè)基座出來，否則完全沒法搞。2.植錫有兩種方法...

BGA植錫鋼網(wǎng)常見問題解決的方法和技巧：我們?cè)诟鼡Q９９８的cpu時(shí)，拆下cpu后發(fā)現(xiàn)線路板上的綠色阻焊層有脫漆現(xiàn)象，BGA植錫鋼網(wǎng)重裝cpu后手機(jī)發(fā)生大電流故障，用手觸摸cpu有發(fā)燙跡象。我想一定是cpu下面阻焊層被破壞的原因，重焊cpu發(fā)生了短路現(xiàn)象。請(qǐng)問有...

蝕刻零件金屬材料的類型、類型和微觀結(jié)構(gòu)對(duì)金屬蝕刻工藝和質(zhì)量有很大的影響，銅、鐵等純金屬的溶解和反應(yīng)相對(duì)簡單，表面溶解相對(duì)均勻，蝕刻相對(duì)平滑，因?yàn)闆]有其他金屬成分的干擾和影響。對(duì)于蝕刻零件含有不同元素的合金材料，由于合金元素和主要金屬成分在腐蝕過程中形成各種微腐...

BGA植錫鋼網(wǎng)常見問題解決的方法和技巧：為什么我修998手機(jī)時(shí)，往往拆焊了一下flash就不開機(jī)了，有幾次我只是用LT48讀了一下flash里的資料后又裝回，也是不開機(jī)。造成這種現(xiàn)象有以下幾種原因：１．BGA植錫鋼網(wǎng)吹焊flash時(shí)高溫波及了cpu，用我講過的...

蝕刻零件304不銹鋼蝕刻網(wǎng)孔的厚度在0.03~2.0mm之間，蝕刻的孔徑大小在材料厚度的1.5倍左右，例如0.1mm的不銹鋼蝕刻網(wǎng)孔大小在0.15mm以上。半蝕刻的304不銹鋼厚度和穿孔的厚度差不多，0.03-2.0mm左右，這里說的半蝕刻指的是304不銹鋼不...

蝕刻零件是金屬板模圖紋裝飾過程中的關(guān)鍵，要想得到條紋清晰、裝飾性很強(qiáng)的圖紋制品，就必須注意蝕刻工藝條件的控制。分析腐蝕溶液的溫度和腐蝕時(shí)間。如果溶液的溫度稍高，則會(huì)加快腐蝕速度，也就是說，腐蝕速度，縮短蝕刻所需的時(shí)間，但蝕刻溶液一般是強(qiáng)酸溶液，強(qiáng)酸溶液在高溫下...