現代電子器件是一個快速發展革新的行業，技術更新迭代快，散熱裝置需要隨著產品的升級而作出相應改變。能夠立足市場需求，為客戶提供科學高效的熱管理方案，才能保證電子器件的安全性、穩定性、耐用性。思萃熱控高度重視客戶需求，為客戶提供定制化熱管理方案設計及產...

碳化硅預制件來圖定制宏豐耐材耐侵蝕碳化硅預制件碳化硅預制件加工廠家碳化硅磚：以98碳化硅顆粒和細粉為主要原料，加入金屬硅粉和微硅粉或者黏土為結合劑，經過壓力機壓制成型以后，在高溫梭式窯中高溫燒制而成的耐火材料，對于異型的碳化硅磚，可以采用澆注成型的...

以α－SiC為原料，同時添加B和C，也同樣可實現SiC的致密燒結。研究表明：單獨使用B和C作添加劑，無助于SiC陶瓷充分致密。只有同時添加B和C時，才能實現SiC陶瓷的高密度化。為了SiC的致密燒結，SiC粉料的比表面積應在10m2／g以上，且氧含量盡可能低。...

目前行業認為微波燒結方法快速加熱，整體性加熱，會加重碳化硅預制件的開裂現象，因此，將微波燒結方法用于燒結碳化硅預制件的技術較少。專利申請號《一種陶瓷材料凝膠注模微波固化工藝》，該發明使用微波爐將裝有漿料的模具進行短時間的微波干燥，能夠有效地引發自由...

封裝金屬基復合材料的增強體有數種，SiC因為它具有優良的熱性能，用作顆粒磨料技術成熟，價格相對較低；另一方面，顆粒增強體材料具有各向同性，**有利于實現凈成形。據兩相比例或復合材料的熱處理狀態，可對材料熱物理與力學性能進行設計，從而AlSiC特性主要取決于Si...

碳化硅硬度大，一般來說是硬而脆，可用作研磨材料。作為磨料使用的碳化硅顆粒在研磨時碎裂形成新的破碎面，由此再進行研磨，如此反復而獲得更高的研磨效率。其缺點是，經過燒結制成陶瓷則很難加工，因為脆所以作為產品使用時容易損壞。因為碳化硅熔點高，一般用于耐熱材料。碳化硅...

高擊穿電場將近10倍于硅的擊穿場強使得碳化硅能夠制作更薄厚度的漂移層或者更高的摻雜濃度，也就意味著碳化硅能夠實現更高耐壓以及更低的阻抗。高熱導率2.3倍左右于硅的熱導率，散熱更容易，減少對散熱設備的依賴，從而使得碳化硅能夠實現更高的功率密度，更直觀的表現就是更...

碳化硅制品定義各種各樣，它是用碳化硅材料，根據各種工藝，制作而成。碳化硅制品可以分為很多類，根據不同的使用環境，分為不同的種類。那么碳化硅制品主要包括哪些以及它們的用途?下面讓元豐磨料耐材的小編為大家介紹一下!碳化硅制品的種類和用途：1.有色金屬冶煉工業應用利...

作為結構件或結構-功能一體化構件，中體分鋁碳化硅可用于我國高分辨率遙感衛星的光機結構。例如，在高分辨率遙感衛星的詳查相機上，若采用這種高剛度、低膨脹的復合材料制作其空間光學反射鏡坯，不僅可近無余量地獲得整體性（無需連接）的復雜輕量化結構，而且由于剛度高、韌性好...

本發明涉及一種高爐冷卻壁用和還原煉鐵用反應匣缽罐所用的碳化硅預制件，尤其涉及一種比較低水泥或無水泥原位碳化硅晶須自結合碳化硅預制件及制備方法。高爐冷卻壁的主材質為銅，銅的導熱系數為401ff/，但因為高溫軟化，銅不能與鐵水直接接觸，因此需在鐵水和銅...

碳化硅陶瓷不僅具有抗氧化性強，耐磨性好，硬度高，熱穩定性好，熱膨脹系數小，等優良特性，而且的應用也多個領域中。碳化硅是一種典型共價鍵結合化合物，具有高硬度、耐磨等特性，廣泛應用于機械、汽車、冶金、化工、電子等領域。下面杭州陶飛侖新材料有限公司的小編給大家詳細介...

鋁基碳化硅復合材料由于自身的一些特殊優點，在航空、航天領域備受青睞，應用在多方面。同時，也是電子元器件封裝材料，主要是指將鋁與高體積分數的碳化硅復合成為低密度、高導熱率和低膨脹系數的封裝材料，以解決電子電路的熱失效問題。此外，鋁基復合材料還可以制造慣性導航系統...

除用作慣性器件外，光學/儀表級鋁基碳化硅還可替代鈹材、微晶玻璃、石英玻璃等用作反射鏡鏡坯。例如，美國已采用碳化硅顆粒增強鋁基復合材料制成了超輕空間望遠鏡的主反射鏡和次反射鏡，主鏡直徑為0.3m。反射鏡面帶有拋光的化學鍍鎳層，鎳反射層與鋁基復合材料基材結合良好、...

(2)、銑磨加工技術： 目前，切削加工是AlSiC復合材料的主要加工方法，但在切削加工中存在刀具磨損嚴重和難以獲得良好加工表面質量的問題。有研究提出了顆粒增強AlSiC復合材料的銑磨加工方法。這種加工方法使用金剛石砂輪(電鍍或燒結)在數控銑床上對工件...

碳化硼為黑色有金屬光澤晶體，俗稱黑鉆石，是以硼酸為主要原料，加入石油焦等碳質材料，經過高溫固態冶煉、粉碎加工而成的一種粉末狀產品，與金剛石、立方氮化硼同屬于超硬材料。那么碳化硼的用途有哪些呢？例如用于控制核裂變，碳化硼可有效吸收核中子而不會形成任何放射性同位素...

常用的幾種燒結技術各有優劣，通過以下各自的優缺點對比可知，綜合設備工藝成熟度和生產成本，以及關鍵性能等因素，目前工業上制作質量更優、防彈效果更好的碳化硼陶瓷**適合的方法，就是熱壓燒結。熱壓燒結是指將干燥、混合均勻的碳化硼粉料填充入**石墨模具內，一邊加熱一邊...

因此，碳化硼陶瓷的燒結工藝要盡量利用反應過程中的化學驅動力、微裂紋增韌等作用來達到既能降低碳化硼的燒結溫度又能提高制品的綜合性能的效果。陶瓷致密度越高，陶瓷晶粒越細，陶瓷整體的硬度就越高。而要想提高陶瓷材料的斷裂韌性，可以從細化晶粒、提高結構均勻性、減少缺陷尺...

根據鋁基碳化硼中子吸收材料的應用條件，參照國內外需求單位的技術要求，規定了碳化硼顆粒均勻地分布在鋁合金基體中，無明顯孔洞、連通孔隙和碳化硼聚集。碳化硼顆粒和基體間截面清洗，無析出物。 根據鋁基碳化硼中子吸收材料的應用條件，參照國內外需求單位的技術要求...

金屬基復合材料把金屬良好的韌性、延展性、容易成形和強度高的優點與陶瓷的高硬度耐燒蝕和重量輕的優點結合在一起，形成一種嶄新的材料。它既克服了陶瓷的脆性和不能抗彈丸多次打擊的缺點，又彌補了金屬硬度不夠和較重的缺點，具有優良的抗彈性能。人們可以根據需要，制造出金屬和...

在熱壓燒結過程中致密化的三種連續機制: 粒子重排，開口氣孔率降低，閉口氣孔率保持不變(溫度范圍：1800～1950℃)；塑性流動，導致開口氣孔率的關閉，而不會對閉口氣孔產生***影響(1950～2100℃)；熱壓結束時的體積擴散和氣孔消除(2100～...

由于粉料在加熱加壓進行時處于熱塑性狀態，所以有利于顆粒擴散和傳質過程的進行，能有效降低燒結溫度，減少燒結時間，因而可獲得致密度高、氣孔小而少、晶粒細小和力學性能良好的碳化硼陶瓷制品。通常熱壓燒結條件為：真空或惰性氣氛壓力20～40MPa，溫度2200～2300...

在熱壓燒結過程中致密化的三種連續機制: 粒子重排，開口氣孔率降低，閉口氣孔率保持不變(溫度范圍：1800～1950℃)；塑性流動，導致開口氣孔率的關閉，而不會對閉口氣孔產生***影響(1950～2100℃)；熱壓結束時的體積擴散和氣孔消除(2100～...

碳化硅已經不僅是作為磨料使用，而更多的是作為新型材料來使用，并被廣泛應用于高科技產品中，如碳化硅材料制成的陶瓷就被廣泛應用在產品中，那么碳化硅的六大優勢和碳化硅陶瓷的應用有哪些呢?下面海旭河南四成小編就給大家詳細介紹：碳化硅材料的六大優勢：1、低密度碳化硅材料...

包括黑碳化硅和綠碳化硅，其中：黑碳化硅是以石英砂,石油焦和質量硅石為主要原料,通過電阻爐高溫冶煉而成。其硬度介于剛玉和金剛石之間,機械強度高于剛玉,性脆而鋒利。綠碳化硅是以石油焦和質量硅石為主要原料,添加食鹽作為添加劑，通過電阻爐高溫冶煉而成。其硬度介于剛玉和...

SiC顆粒與Al有良好的界面接合強度，復合后的CTE隨SiC含量的變化可在一定范圍內進行調節，由此決定了產品的競爭力，相繼開發出多種制備方法。用于封裝AlSiC的預制件的SiC顆粒大小多在1um-80um范圍選擇，要求具有低密度、低CTE、高彈性模量等特點，其...

封裝金屬基復合材料的增強體有數種，SiC是其中應用**為***的一種，這是因為它具有優良的熱性能，用作顆粒磨料技術成熟，價格相對較低；另一方面，顆粒增強體材料具有各向同性，**有利于實現凈成形。AlSiC特性主要取決于SiC的體積分數(含量)及分布和粒度大小，...

目前，鋁碳化硅制備工藝中，在制備55vol%~ 75vol% SiC高含量的封裝用AlSiC產品時多采用熔滲法，其實質是粉末冶金法的延伸。它通過先制備一定密度、強度的多孔碳化硅基體預制件，再滲以熔點比其低的金屬填充預制件，其理論基礎是在金屬液潤濕多孔基體時，在...

在長期使用中，許多封裝尺寸、外形都已標準化、系列化，存在的主要缺陷是無法適應高性能芯片封裝要求。例如，Kovar ( 一種Fe-Co-Vi合金)和Invar (一種Fe-Ni合金）的CTE低，與芯片材料相近，但其K值差、密度高、比剛度低，無法***滿足電子封裝...

鋁碳化硅是目前金屬基復合材料中常見、重要的材料之一。鋁碳化硅是一種顆粒增強金屬基復合材料，采用Al合金作基體，按設計要求，以一定形式、比例和分布狀態，用SiC顆粒作增強體，構成有明顯界面的多組相復合材料，兼具單一金屬不具備的綜合優越性能。鋁碳化硅研發較早，理論...

長期以來，作為乏燃料儲存運輸關鍵的B4C/Al中子吸收材料被少數發達國家壟斷，我國長期依賴進口，嚴重制約了我國核電自主化與走出去的發展戰略。2017年，國家科技重大專項及中核集團科技專項“龍舟-CNSC 乏燃料運輸容器研制”項目成果——大型乏燃料運輸容器原...