多孔碳化硅陶瓷的特殊性能主要得益于其特殊的多孔結構，它的多孔結構包含氣孔率、孔徑大小及分布、孔的形狀等。因此需要通過制備方法來調控其孔隙率、孔徑大小及分布、孔的形狀來得到所需的多孔結構。所以，它的制備方法一直是人們的研究重點。物理法是指多孔碳化硅陶瓷中的空隙是...

（3）、高比模量：（55%～75%）電子封裝及熱控元件用鋁碳化硅比模量是W/Cu和Kovar合金的4倍、Mo/Cu的2倍。（4）、高熱導率：（55%～75%）電子封裝及熱控元件用鋁碳化硅熱導率可達（180～240）W/m·K，比Kovar合金提升了（8～9）倍...

生物材料中的微觀孔隙結構與人工合成材料中的孔隙結構存在很大差異，由于其獨特的結構，以生物體作為模板并制備出與其結構相似的多孔陶瓷材料受到了普遍關注。生物模板法與有機泡沫浸漬法有異曲同工之妙，有機泡沫浸漬法是用人造海綿為模板，生物模板法是用自然生物為模板。生物模...

杭州陶飛侖新材料有限公司是一家同時集成低、高體分鋁碳化硅材料設計、材料制造（陶瓷制備、復合成型、機械加工和后處理）于一身的****。已在該方向擁有多項**。采取多孔陶瓷預制體+真空壓力浸滲+機械加工的技術路徑來制備鋁碳化硅復合材料。具有多種技術優勢，如燒結...

顆粒堆積法制備多孔碳化硅陶瓷不需要添加額外的造孔劑，工藝簡單，而且過程也比較容易控制。但是采用該方法制備的多孔陶瓷氣孔率普遍較低，孔的形狀、孔徑以及氣孔率的高低主要受原料顆粒的形狀、粒徑大小和分布、以及燒結程度決定。冷凍干燥法是將陶瓷骨料與適量分散劑或結合劑作...

多孔陶瓷預制件具有良好的吸附能力和活性。被覆催化劑后，反應流體通過泡沫陶瓷孔道，將**提高轉化效率和反應速率。由于多孔陶瓷具有比表面積高、熱穩定性好、耐磨、不易中毒、低密度等特點，作為汽車尾氣催化凈化器載體已被***使用除了作催化劑載體外，它還可以作為其它功能...

在國內，隨著AESA產品的定型，T/R模塊出現批量生產需求，其基板、殼體的生產極為關鍵，采用近凈成形技術，研制出小批量T/R模塊封裝外殼樣品。用無壓溶滲AlSiC制作基座替代W-Cu基座，封裝微波功率器件，按GJB33A-97和GJB128A-97軍標嚴格考核...

3）、增強體SiC在基體中均勻分布的問題：按結構設計需求，使增強材料SiC均勻地分布于基體中也是鋁碳化硅材料制造中的關鍵技術之一。尤其是在低體份鋁碳化硅攪拌法、真空壓力浸滲法、粉末冶金法中，SiC顆粒的團聚，以及不同尺寸SiC顆粒均勻分布為一項難點。該問題主要...

鋁基碳化硅（AlSiC）的全稱是鋁基碳化硅顆粒增強復合材料，采用鋁合金作為基體，按設計要求，以一定形式、比例和分布狀態，用SiC顆粒作為增強體，構成有明顯界面的多組相復合材料，兼具單一金屬不具備的綜合優越性能。它充分結合了碳化硅陶瓷和金屬鋁的不同優勢，具有高導...

(4)、超聲加工： 超聲加工(USM)是指將超聲波和數控加工中心相互結合，在數控加工中心上由超聲發生器產生高頻電振蕩(一般為16kHz～25kHz)，施加于超聲換能器上，將高頻電振蕩轉換成超聲頻振動。超聲振動通過變幅桿放大振幅，并驅動以一定的靜壓力壓...

生物材料中的微觀孔隙結構與人工合成材料中的孔隙結構存在很大差異，由于其獨特的結構，以生物體作為模板并制備出與其結構相似的多孔陶瓷材料受到了普遍關注。生物模板法與有機泡沫浸漬法有異曲同工之妙，有機泡沫浸漬法是用人造海綿為模板，生物模板法是用自然生物為模板。生物模...

SiC具有α和β兩種晶型。β－SiC的晶體結構為立方晶系，Si和C分別組成面心立方晶格；α－SiC存在著4H、15R和6H等100余種多型體，其中，6H多型體為工業應用上**為普遍的一種。在SiC的多種型體之間存在著一定的熱穩定性關系。在溫度低于1600℃時，...

先進高超音速飛行器及航空發動機性能的提高越發依賴于先進材料、工藝及相關結構的應用。傳統金屬材料因減重和耐溫空間有限，難滿足高推重比發動機對高溫部件的需求，急需發展CMC–SiC復合材料等**性新型耐高溫結構材料，而隨著飛行器速度及航空發動機推重比的提高，必...

封裝金屬基復合材料的增強體有數種，SiC是其中應用**為***的一種，這是因為它具有優良的熱性能，用作顆粒磨料技術成熟，價格相對較低；另一方面，顆粒增強體材料具有各向同性，**有利于實現凈成形。AlSiC特性主要取決于SiC的體積分數(含量)及分布和粒度大小，...

熱工材料主要用作隔熱材料和換熱器隔熱材料是利用多孔陶瓷的高孔隙度（主要是閉孔）的隔熱作用換熱器則利用其巨大的孔隙度、大的熱交換面積，同時又具備耐熱耐蝕不污染等特性。 復合材料骨架材料SiC由于具有密度低、強度高和導熱性好等特點，使其成為一種常用的金屬...

鋁碳化硅（AlSiC）復合材料是大功率IGBT封裝的理想材料，目前先進制備技術主要被美日系企業壟斷，國內廠商面臨**、制造水平、加工技術等多方面的壁壘，國內大功率IGBT封裝用AlSiC產品主要依賴于從日本進口。受國內政策支持影響，近年來出現了一批AlSiC復...

杭州陶飛侖新材料有限公司是一家同時集成低、高體分鋁碳化硅材料設計、材料制造（陶瓷制備、復合成型、機械加工和后處理）于一身的****。已在該方向擁有多項**。采取多孔陶瓷預制體+真空壓力浸滲+機械加工的技術路徑來制備鋁碳化硅復合材料。具有多種技術優勢，如燒結...

碳化硅由于化學性能穩定、導熱系數高、熱膨脹系數小、耐磨性能好，除作磨料用外，還有很多其他用途，例如：以特殊工藝把碳化硅粉末涂布于水輪機葉輪或汽缸體的內壁，可提高其耐磨性而延長使用壽命1～2倍；用以制成的高級耐火材料，耐熱震、體積小、重量輕而強度高，節能效果好。...

立體光刻（SLA）：SLA 技術是目前商用效果比較好的陶瓷 3D 打印技術，常用于制備高精度、復雜形狀的陶瓷材料。 SLA 打印原理是采用陶瓷粉體、光固化樹脂以及添加劑（如光引發劑、稀釋劑等）均勻混合成打印漿料，保持漿料的固含量在 50% 以上以保證經脫粘、燒...

2、鋁碳化硅材料成型的關鍵技術：由于金屬所固有的物理和化學特性，其加工性能不如樹脂好，在制造鋁基碳化硅材料中還需解決一些關鍵技術，其中主要表現于：加工溫度高，在高溫下易發生不利的化學反應；增強材料與基體浸潤性差；增強材料在基體中的分布。 （1）、高溫...

此外，AlSiC可將多種電子封裝材料并存集成，用作封裝整體化，發展其他功能及用途。研制成功將高性能、散熱快的Cu基封裝材料塊（Cu-金剛石、Cu-石墨、Cu-BeO等）嵌人SiC預制件中，通過金屬Al熔滲制作并存集成的封裝基片。在AlSiC并存集成過程中，可在...

生物材料中的微觀孔隙結構與人工合成材料中的孔隙結構存在很大差異，由于其獨特的結構，以生物體作為模板并制備出與其結構相似的多孔陶瓷材料受到了普遍關注。生物模板法與有機泡沫浸漬法有異曲同工之妙，有機泡沫浸漬法是用人造海綿為模板，生物模板法是用自然生物為模板。生物模...

SiC顆粒與Al有良好的界面接合強度，復合后的CTE隨SiC含量的變化可在一定范圍內進行調節， 由此決定了產品的競爭力，相繼開發出多種制備方法。用于封裝AlSiC的預制件的SiC顆粒大小多在1 um-80um范圍選擇，要求具有低密度、低CTE、 高彈性模量等特...

火星大氣密度約為地球的百分之一，主要成分是二氧化碳。表面平均溫度大約為－60℃，比較低－123℃，比較高為27℃。中國***火星探測任務工程火星探測器*****孫澤洲介紹，為適應火星的特殊環境，火星車將采用復合記憶纖維、鋁基碳化硅、蜂窩夾層等多種材料制造。它充...

隨著AlSiC復合材料在航空航天、汽車、***、電子、體育用具等領域的廣泛應用，對其制品的加工精和表面質量的要求也越來越高，采用傳統的機械加工方法或單一的特種加工方法，都難以實現高標準的加工要求。這就要求在對AlSiC復合材料的機械切削加工、激光加工、超聲加工...

顆粒增強鋁基復合材料是利用顆粒自身的強度，其基體起著把顆粒組合在一起的作用，采用多種顆粒直徑進行搭配，強化相的容積比可達90％。SiC顆粒增強鋁基復合材料是各向同性、顆粒價格比較低、來源**廣、復合制備工藝多樣、**易成形和加工的復合材料。通過碳化硅多孔陶瓷預...

3D打印法制備多孔碳化硅陶瓷是近些年發展起來的一種新型制備工藝。該工藝借助于計算機輔助設計的三維數據模型，通過打印頭噴射結合劑將原料粉體層層堆疊成三維網狀結構。3D打印法與反應燒結工藝相結合，可實現復雜形狀陶瓷的無模制造與近凈尺寸成型。[7]3D打印法制備多孔...

真空壓力浸滲法 工藝流程；多孔SiC陶瓷制備—模具裝配—盛鋁坩堝裝爐—抽真空、升溫、浸滲—工裝拆解—鋁碳化硅熱處理—機加（—表面處理） 工藝設備：真空壓力浸滲爐 工藝優勢：1、可實現近凈成型加工，尤其是復雜的零件；2、組織致密度高，材料性...

SiC因為具備低熱膨脹系數、高熱導率、優異的高溫化學、力學穩定性及高的水通量、生物兼容性而在陶瓷膜的發展過程中受到***關注。由于SiC是共價化合物，純SiC需要在2000℃左右才能完成燒結，這種制備方法燒結溫度過高，在實際生產中常通過添加低溫燒結助劑的方式來...

1987年～至今以CREE的研究成果建立碳化硅生產線，供應商開始提供商品化的碳化硅基。2001年德國Infineon公司推出SiC二極管產品，美國Cree和意法半導體等廠商也緊隨其后推出了SiC二極管產品。在日本，羅姆、新日本無線及瑞薩電子等投產了SiC二極管...