電子束功率密度高，可加工高硬度、高韌性、高脆性、高熔點的金屬材料和非金屬材料，加工使用的功率密度大約為109W/cm2，能量可集聚成φ1μm以下的光斑，故可加工數微米的孔，孔的加工效率很高，這主要取決于被加工件的移動速度。能實現通過磁場或電場對電子束的強...

目前微細小孔加工技術現已普遍應用于精密過濾設備、化纖噴絲板、噴氣發動機噴嘴、電子計算機打印頭、印刷電路板、天象儀星孔板、航空陀螺儀表元件、飛機葉片以及醫療器械中的紅血球細胞過濾器等零件的加工領城。寧波米控機器人科技有限公司的桌面五軸數控系統，解決五軸數控實...

常用加工設備一般用于精密加工的激光器有：CO2激光器，YAG激光器，銅蒸汽激光器，準分子激光器和CO激光器等。其中大功率CO2激光器和大功率YAG激光器在大型件激光加工技術中應用較廣；而銅蒸汽激光器和準分子激光器在激光微細加工技術中應用較多；中、小功率YAG激...

激光微調技術可對指定電阻進行自動精密微調，精度可達0.01%一0.002%，比傳統方法的精度和效率高，成本低。集成電路、傳感器中的電阻是一層電阻薄膜，制造誤差達上15一20%，只有對之進行修正，才能提高那些高精度器件的成品率。激光可聚焦成很小的光斑，能量集中，...

激光作為上世紀發明的新光源，它具有方向性好、亮度高、單色性好及高能量密度等特點，已廣泛應用于工業生產、通訊、信息處理、醫療衛生、文化教育以及科研等方面。 激光精密加工作為激光系統常用的應用，主要技術包括激光焊接、激光切割、表面改性、激光打標、激光鉆孔...

現有的機械加工技術在材料上打微型小孔是采用每分鐘數萬轉或者幾十萬轉的高速旋轉小鉆頭加工的，用這個辦法一般也只能加工孔徑大于0.25毫米的小孔。在現今的工業生產中往往是要求加工直徑比這還小的孔。比如在電子工業生產中，多層印刷電路板的生產，就要求在板上鉆成千上...

激光微孔加工特點 打孔速度快無毛刺：微孔設備打孔寬度一般為0.10～0.20mm；打孔面光滑無毛刺，激光打孔一般不需要二次加工，激光微孔設備打孔速度可達10m/min，定位速度可達70m/min，比普通打孔的速度快很多。 微孔激光設備打孔無耗材...

微孔加工方法： 線切割是采取線電極連續供絲的方式，即線電極在運動過程中完成加工，因此即使線電極發生損耗，也能連續地予以補充，故能提高零件加工精度。慢走絲線切割機所加工的工件表面粗糙度通常可達到Ra=0.8μm及以上，且慢走絲線切割機的圓度誤差、直線誤...

激光加工是利用光的能量經過透鏡聚焦后在焦點上達到很高的能量密度，靠光熱效應來加工的。激光加工不需要工具、加工速度快、表面變形小，可加工各種材料。用激光束對材料進行各種加工，如打孔、切割、劃片、焊接、熱處理等。某些具有亞穩態能級的物質，在外來光子的激發下會吸...

激光打孔分為四類：不同的激光打孔微孔加工方法特點： 1、激光直接打孔： 利用聚焦透鏡直接打孔，孔大小，圓度取決激光光斑大小及圓度，孔的大小不易控制。只能適合較小的孔。孔徑0.005-0.3mm左右。打孔速度快。 2、激光切割打孔： 采用XY運動...

小五軸數控機床之主軸傾斜型：主軸傾斜型。這種設置方式的優點是主軸加工非常靈活工作臺也可以設計的非常大，客機龐大的機身、巨大的發動機殼都可以在這類加工中心上加工。這種設計還有一大優點:我們在使用球面銑刀加工曲面時，當刀具中心線垂直于加工面時，由于球面銑刀的項點線...

小五軸聯動機床的優勢：1.可一次性完成零件的五面加工,減小重復裝夾次數，提高加工精度，節約時間。對于復雜零件多次裝夾需要重新尋找基準坐標，會影響加工的定位精度。用小五軸聯動機床一次定位后能完成全部加工。高效并高精完成復雜零件的一次加工。2.可完成空間曲面的加工...

激光火焰切割 激光火焰切割與激光熔化切割的不同之處在于使用氧氣作為切割氣體。借助于氧氣和加熱后的金屬之間的相互作用，產生化學反應使材料進一步加熱。對于相同厚度的結構鋼，采用該方法可得到的切割速率比熔化切割要高。 另一方面，該方法和熔化切割相比可...

激光精密切割的一個典型應用就是切割印刷電路板PCB中表面安裝用模板（SMT stencil）。傳統的SMT模板加工方法是化學刻蝕法，其致命的缺點就是加工的極限尺寸不得小于板厚，并且化學刻蝕法工序繁雜、加工周期長、腐蝕介質污染環境。采用激光加工，不僅可以克服...

隨著技術的進步，傳統的打孔方法在許多場合已不能滿足需求。例如在堅硬的碳化鎢合金上加工直徑為幾十微米的小孔；在硬而脆的紅、藍寶石上加工幾百微米直徑的深孔等，用常規的機械加工方法無法實現。而激光束的瞬時功率密度高達108W/cm2，可在短時間內將材...

激光精密加工過程中，激光束能量密度高，加工速度快，并且是局部加工，對非激光照射部位沒有或影響極小，因此，其熱影響區小，工件熱變形小，后續加工量小。激光束的發散角可

激光加工是比較先進的加工技術，它主要利用高效激光對材料進行雕刻和切割，主要的設備包括電腦和激光切割（雕刻）機，使用激光切割和雕刻的過程非常簡單，就如同使用電腦和打印機在紙張上打印，在利用多種圖形處理軟件(CAD、CircuitCAM、Core...

近年來，二極管泵浦激光器發展十分迅速，它具有轉換效率高、工作穩定性好、光束質量好、體積小等一系列優點，很有可能成為下一代激光精密加工的主要激光器。加工系統集成化是激光精密加工發展的又一重要趨勢。將各種材料的激光精密加工工藝系統化、完善化；開發用戶界面友好、適合...

方法比較激光精密加工有如下明顯特點：（1）范圍寬泛：激光精密加工的對象范圍很寬，包括幾乎所有的金屬材料和非金屬材料；適于材料的燒結、打孔、打標、切割、焊接、表面改性和化學氣相沉積等。而電解加工只能加工導電材料，光化學加工只適用于易腐蝕材料，等離子加工難以加工某...

激光精密加工的發展趨勢之一就是加工系統小型化。近年來，二極管泵浦激光器發展十分迅速，它具有轉換效率高、工作穩定性好、光束質量好、體積小等一系列優點，很有可能成為下一代激光精密加工的主要激光器。加工系統集成化是激光精密加工發展的又一重要趨勢。將...

激光加工是比較先進的加工技術，它主要利用高效激光對材料進行雕刻和切割，主要的設備包括電腦和激光切割（雕刻）機，使用激光切割和雕刻的過程非常簡單，就如同使用電腦和打印機在紙張上打印，在利用多種圖形處理軟件(CAD、CircuitCAM、Core...

激光加工是比較先進的加工技術，它主要利用高效激光對材料進行雕刻和切割，主要的設備包括電腦和激光切割（雕刻）機，使用激光切割和雕刻的過程非常簡單，就如同使用電腦和打印機在紙張上打印，在利用多種圖形處理軟件(CAD、CircuitCAM、Core...

有效、穩定、可靠、廉價的激光器是精密加工推廣應用的前提，激光精密加工的發展趨勢之一就是加工系統小型化。近年來，二極管泵浦激光器發展十分迅速，它具有轉換效率高、工作穩定性好、光束質量好、體積小等一系列優點，很有可能成為下一代激光精密加工的主要激光器。加工系統...

激光切割是應用激光聚焦后產生的高功率密度能量來實現的。在計算機的控制下，通過脈沖使激光器放電，從而輸出受控的重復高頻率的脈沖激光，形成一定頻率，一定脈寬的光束，該脈沖激光束經過光路傳導及反射并通過聚焦透鏡組聚焦在加工物體的表面上，形成一個個細微的、...

精密小孔激光打孔機采用高性能激光器，激光聚焦CCD同光路電視監視，電子十子叉絲對準，放大倍數400倍，精密四軸運動工作臺和工業控制計算機系統組成。精密小孔激光打孔機更短的波長，超小的激光焦點可對0.001mm微孔加工。精密激光打孔燒蝕區少，孔內壁光滑，裝夾...

激光微孔加工特點 打孔速度快無毛刺：微孔設備打孔寬度一般為0.10～0.20mm；打孔面光滑無毛刺，激光打孔一般不需要二次加工，激光微孔設備打孔速度可達10m/min，定位速度可達70m/min，比普通打孔的速度快很多。 微孔激光設備打孔無耗材...

現有的機械加工技術在材料上打微型小孔是采用每分鐘數萬轉或者幾十萬轉的高速旋轉小鉆頭加工的，用這個辦法一般也只能加工孔徑大于0.25毫米的小孔。在現今的工業生產中往往是要求加工直徑比這還小的孔。比如在電子工業生產中，多層印刷電路板的生產，就要求在板上鉆成千上...

激光打孔機可以和自動控制系統及微機配合，實現光、機、電一體化，使得激光打孔過程準確無誤地重復成千上萬次。結合激光打孔孔徑小、深徑比大的特點，通過程序控制可以連續、高效地制作出小孔徑、數量大、密度高的群孔板，激光加工出的群孔板的密度比機械鉆孔和電火花打孔的群...

激光LIGA 技術 它采用準分子激光深層刻蝕代替載射線光刻，從而避開了高精密的載射線掩膜制作、套刻對準等技術難題，同時激光光源的經濟性和使用的普遍性明顯優于同步輻射載光源，從而有效降低 LIGA 工藝的制造成本，使LIGA技術得以廣泛應用。盡管激光L...

激光LIGA 技術 它采用準分子激光深層刻蝕代替載射線光刻，從而避開了高精密的載射線掩膜制作、套刻對準等技術難題，同時激光光源的經濟性和使用的普遍性明顯優于同步輻射載光源，從而有效降低 LIGA 工藝的制造成本，使LIGA技術得以廣泛應用。盡管激光L...