激光微加工技術具有非接觸、有選擇性加工、熱影響區域小、高精度與高重復率、高的零件尺寸與形狀的加工柔性等優點。實際上，激光微加工技術一大特點是“直寫”加工，簡化了工藝，實現了微型機械的快速成型制造。此外，該方法沒有諸如腐蝕等方法帶來的環境污染問題，可謂“綠色...

激光LIGA 技術 它采用準分子激光深層刻蝕代替載射線光刻，從而避開了高精密的載射線掩膜制作、套刻對準等技術難題，同時激光光源的經濟性和使用的普遍性明顯優于同步輻射載光源，從而有效降低 LIGA 工藝的制造成本，使LIGA技術得以廣泛應用。盡管激光L...

在工業生產過程中，很多零件經常需要加工一些小孔，像0.01mm孔徑大小的就屬于小微孔。孔的大小決定了加工的難度。那么，細小的微孔是如何加工出來的呢？微孔加工，是傳統加工里很難的技術，屬于微細加工的一部分。這些微型小孔只有在高倍顯微鏡下才能看的到。目前微孔加工的...

激光微孔加工技術普遍應用航空航天、醫療器械、燃油噴嘴、噴水噴嘴、印刷基板、半導體集成電路用治具及各種光學零件等，微孔加工技術也不斷向精細化、深度化、高效化發展。現代機械工藝中，細孔放電加工十分常見，放電加工即電火花加工，任何材料都可以用放電加工，不管是不銹鋼的...

隨著科學技術的發展，電子產品也變得越來越小型化，以至于線路板的尺寸也在不斷減小。在這種情況下，線路板上用于連接和定位的微孔孔徑也在逐漸減小，從而給微孔加工帶來了一定的挑戰。激光微孔加工技術之所以能夠在多個領域得到廣泛應用，就是由于其技術擁有較高峰值的功率和較快...

激光微孔加工特點打孔速度快無毛刺：微孔設備打孔寬度一般為0.10～0.20mm；打孔面光滑無毛刺，激光打孔一般不需要二次加工，激光微孔設備打孔速度可達10m/min，定位速度可達70m/min，比普通打孔的速度快很多。微孔激光設備打孔無耗材：激光打孔對工件的受...

割時,一股與光束同軸氣流由切割頭噴出，將熔化或氣化的材料由切口的底部吹出(注：如果吹出的氣體和被切割材料產生熱效反應,則此反應將提供切割所需的附加能源；氣流還有冷卻已切割面，減少熱影響區和保證聚焦鏡不受污染的作用)。與傳統的板材加工方法相比,激光切割其具有高的...

隨著科學技術的發展，許多產品都涉及有密集的微孔陣列結構，如場致發射陰極微錐陣列襯底。場致發射陰極微錐陣列襯底需要制備大量密集的倒錐微孔，用激光加工單個倒錐孔時效率高，但使用常用的串行加工高密集微孔陣列時會存在加工效率低，加工時間長等問題。激光并行加工技術可以很...

技術參數●數控系統：M5五軸數控系統 ●**快移動速度：10000mm/min ●**快切削進給：1-4000mm/min ●五軸減速結構：詣波減速 ●電子手脈：5軸三檔可調 ●主軸端部至工作臺面距離：320m...

微孔加工方法：電火花是微孔加工的重要組成部分，電火花微孔加工技術隨著微機械、精密機械、光學儀器等領域的不斷拓展而得到較廣的關注。電火花微孔加工以其加工中受力小、加工的孔徑和深度由調節電參數就可得到控制等優勢，使其在各國的研究日益活躍。但是電火花加工是一個典型的...

小孔微孔加工設備具有以下優點： 1、小孔微孔加工激光打孔不受外形影響：激光打孔機不受材料外形的影響，因為激光打孔加工的柔性好，所有可以通過激光打孔機進行任意圖形加工，還可以打孔其他異型材。 2、打孔速度快無毛刺：微孔網打孔寬度一般為0.10～0...

在工業生產過程中，很多零件經常需要加工一些小孔，像0.01mm孔徑大小的就屬于小微孔。孔的大小決定了加工的難度。那么，細小的微孔是如何加工出來的呢？微孔加工，是傳統加工里很難的技術，屬于微細加工的一部分。這些微型小孔只有在高倍顯微鏡下才能看的到。目前微孔加工的...

激光火焰切割 激光火焰切割與激光熔化切割的不同之處在于使用氧氣作為切割氣體。借助于氧氣和加熱后的金屬之間的相互作用，產生化學反應使材料進一步加熱。對于相同厚度的結構鋼，采用該方法可得到的切割速率比熔化切割要高。 另一方面，該方法和熔化切割相比可...

激光精密加工都有哪些分類特性？ 1、激光切割 激光切割技術寬泛應用于金屬和非金屬材料的加工中，可有效減少加工時間，降低加工成本，提高工件質量。激光切割是應用激光聚焦后產生的高功率密度能量來實現的。與傳統的板材加工方法相比，激光切割其具有高的切割...

激光微調技術可對指定電阻進行自動精密微調，精度可達0.01%一0.002%，比傳統方法的精度和效率高，成本低。集成電路、傳感器中的電阻是一層電阻薄膜，制造誤差達上15一20%，只有對之進行修正，才能提高那些高精度器件的成品率。激光可聚焦成很小的光斑，能量集中，...

經過二十多年的努力，在激光精密加工工藝與成套設備方面，我國雖然已在陶瓷激光劃片與微小型金屬零件的激光點焊、縫焊與氣密性焊接以及打標等領域得到應用，但在激光精密加工技術中技術含量很高、應用市場廣闊的微電子線路模板精密切割與刻蝕工藝、陶瓷片與印刷電路板上各種規格尺...

激光打標是利用高能量密度的激光對工件進行局部照射，使表層材料汽化或發生顏色變化的化學反應，從而留下長久性標記的一種打標方法。激光打標有雕刻和掩模成像兩種方式:掩模式打標用激光把模版圖案成像到工件表面而燒蝕出標記。雕刻式打標是一種高速全功能打標系統。激光束經二維...

有效、穩定、可靠、廉價的激光器是精密加工推廣應用的前提，激光精密加工的發展趨勢之一就是加工系統小型化。近年來，二極管泵浦激光器發展十分迅速，它具有轉換效率高、工作穩定性好、光束質量好、體積小等一系列優點，很有可能成為下一代激光精密加工的主要激光器。加工系統...

激光精密加工在電子工業中的應用 激光精密加工技術屬于非接觸性加工方式，所以不產生機械擠壓或機械應力，符合電子行業的加工要求。另外，還由于激光加工技術的高效率、無污染、高精度、熱影響區小，因此在電子工業中得到較廣的應用。 如激光劃...

激光精密加工是一種先進的加工技術，它主要利用高效激光對材料進行雕刻和切割，主要的設備包括電腦和激光切割（雕刻）機，使用激光切割和雕刻的過程非常的簡單，就如同使用電腦和打印機在紙張上進行打印，在利用多種圖形處理軟件(CAD、CircuitCAM...

激光精密加工是一種先進的加工技術，它主要利用高效激光對材料進行雕刻和切割，主要的設備包括電腦和激光切割（雕刻）機，使用激光切割和雕刻的過程非常的簡單，就如同使用電腦和打印機在紙張上進行打印，在利用多種圖形處理軟件(CAD、CircuitCAM...

激光熔化切割在激光熔化切割中，工件被局部熔化后借助氣流把熔化的材料噴射出去。因為材料的轉移只發生在其液態情況下，所以該過程被稱作激光熔化切割。激光光束配上高純惰性切割氣體促使熔化的材料離開割縫，而氣體本身不參與切割。——激光熔化切割可以得到比氣化切割更高的切割...

激光精密切割的一個典型應用就是切割印刷電路板PCB中表面安裝用模板（SMT stencil）。傳統的SMT模板加工方法是化學刻蝕法，其致命的缺點就是加工的極限尺寸不得小于板厚，并且化學刻蝕法工序繁雜、加工周期長、腐蝕介質污染環境。采用激光加工，不僅可以克服...

激光精密加工特點： 高速快捷：從加工周期來看，電火花加工的工具電極精度要求高、損耗大，加工周期較長；電解加工的加工型腔、型面的陰極模設計工作量大，制造周期亦很長；光化學加工工序復雜；而激光精密加工操作簡單，切縫寬度方便調控，可立即根據電腦輸出的圖樣進...

加工技術： 激光束可以聚焦到很小的尺寸，因而特別適合于精密加工。按照加工材料的尺寸大小和加工的精度要求，將激光加工技術分為三個層次： （1）大型件材料激光加工技術，以厚板（數毫米至幾十毫米）為主要對象，其加工精度一般在毫米或者亞毫米級； ...

精確細致：激光束可以聚焦到很小的尺寸，因而特別適合于精密加工。激光精密加工質量的影響因素少，加工精度高，在一般情況下均優于其它傳統的加工方法。高速快捷：從加工周期來看，電火花加工的工具電極精度要求高、損耗大，加工周期較長；電解加工的加工型腔、型面的陰極模設計工...

激光可聚焦成很小的光斑，能量集中，加工時對鄰近的元件熱影響極小，不產生污染，又易于用計算機控制，因此可以滿足快速微調電阻使之達到精確的預定值的目的。加工時將激光束聚焦在電阻薄膜上，將物質汽化。微調時先對電阻進行測量，把數據傳送給計算機，計算機根據預先設計好的修...

激光精密切割 與傳統切割法相比，激光精密切割有很多優點。例如，它能開出狹窄的切口、幾乎沒有切割殘渣、熱影響區小、切割噪聲小，并可以節省材料 15%～30%。由于激光對被切割材料幾乎不產生機械沖力和壓力，故適宜于切割玻璃、陶瓷和半導體等既硬又脆的材料，...

激光精密打孔隨著技術的進步，傳統的打孔方法在許多場合已不能滿足需求。例如在堅硬的碳化鎢合金上加工直徑為幾十微米的小孔；在硬而脆的紅、藍寶石上加工幾百微米直徑的深孔等，用常規的機械加工方法無法實現。而激光束的瞬時功率密度高達108W/cm2，可在短時間內將材料加...

由于激光聚焦后的尺寸很小，熱影響區域小，加工精細，因此，可以完成一些常規方法無法實現的工藝。 不需要額外增添其它設備和材料，只要激光器能正常工作，就可以長時間連續加工。激光精密加工速度快，成本低廉。激光精密加工由計算機自動控制，生產時不需人為干預。 激光能標記...