矽源偶聯劑XY-1035在木塑行業的應用。木塑，即木塑復合材料（Wood-PlasticComposites,WPC），是國內外近年蓬勃興起的一類新型復合材料，指利用聚乙烯、聚丙烯和聚氯乙烯等，代替通常的樹脂膠粘劑，與超過35%-70%以上的木粉、稻殼、秸稈等廢植物纖維以及碳酸鈣混合成新的木質材料，再經擠壓、模壓、注射成型等塑料加工工藝，生產出的板材或型材。主要用于建材、家具、物流包裝等行業。將塑料和木質粉料按一定比例混合后經熱擠壓成型的板材，稱之為擠壓木塑復合板材。性能：提高木粉、碳酸鈣和樹脂的相容性，提高力學性能。更多詳情歡迎咨詢-杭州矽源新材料有限公司！偶聯劑能夠顯著提高無機填料填充量，降低生產成本。輕鈣用偶聯劑使用方法
XY-1025、XY-1035偶聯劑，在色母粒，和填充母粒行業有著很好的分散作用，比傳統的鈦酸酯行業價格低，耐溫，不析出，無顏色等優勢。色母粒填充母料.被廣泛應用到通用塑料的注塑,吹塑,吹膜,擠出,拉絲等制品中填加,在節約制品生產成本的同時,并具有良好的塑化和分散性,提高制品的強度和硬度,穩定尺寸,良好脫模效果.其主要的添料為碳酸鈣.所以此品又稱為碳酸鈣填充母料。一般是碳酸鈣填充PE、PP等聚烯烴。偶聯劑可以改善碳酸鈣和PE、PP等樹脂的相容性。產品性能：提高碳酸鈣和樹脂的分散性和相容性。更多詳情歡迎咨詢-杭州矽源新材料有限公司！乙烯基硅烷偶聯劑答疑解惑在使用偶聯劑后，應及時清洗和處理使用工具，以避免殘留物對環境和健康造成影響。
長鏈烷基硅烷的應用lXY-352為長鏈烷基硅氧烷，烷基鏈越長對于無機表面的改性效果越明顯，對于降低吸油值，改善與聚合物相容性和流動性效果更佳。l本品應用于防水行業，可配置成防水劑，通過改善疏水性，抑制水分吸收，增加防水產品的防水性能。也可采用適當的配方配置成表面防水劑，通過滲透和浸潤賦予如水泥等基材表面較強的疏水性，同時保持基材原貌。l本品應用于填料改性中，硅氧烷能賦予填料表面較強的疏水性，降低吸油值，增加分散性和流動性l本品也可作為添加劑使用，通過改善填料在聚合物中的分散性和相容性，提高復合材料力學性能。
乙烯基硅烷KH-172的應用介紹：lFD-172為乙烯基甲氧乙氧基硅氧烷，乙烯基可參與雙鍵加成反應，同時特殊的烷氧基較普遍的甲氧基或者乙氧基硅氧烷，在加工過程中能表現出更好的水解解穩定性。l本品廣泛應用于目前的無鹵阻燃電纜料行業。能***改善填料分散效果，改善電纜料阻燃性，提高氧指數。l本品可應用于氫氧化鋁、氫氧化鎂等無機阻燃劑的表面改性，可改善填料的分散性，增加與聚合的相容性，提高阻燃效果。l本品應用于改性樹脂行業，可通過共聚或接枝到聚合物中引入硅氧鍵和烷氧基。硅氧鍵本身良好的綜合性能，可改善聚合物的韌性，耐候，耐水等性能l本品可提高印刷油墨、膠漿和涂料在玻璃、陶瓷或金屬等表面上的粘結力。用于標簽膠粘劑中添加劑，可提高標簽在基材上粘結力。l此產品提高硅橡膠在聚酯或玻璃表面的粘結力。此粘結力在高溫應用上(如運輸膠帶)和熱氣通氣管(如排氣膠管)上特別重要。更多詳情歡迎咨詢-杭州矽源新材料有限公司！偶聯劑可改善填料的分散性，提高填料在基體中的分散效果。
FR4覆銅板分為以下幾級:一：FR-4A1級覆銅板此級主要應用于通訊、電腦、數字電路、工業儀器儀表、汽車電路等電子產品。該系列產品之質量完全達到世界水平，檔次高，性能好的產品。第二：FR-4A2級覆銅板此級主要用于普通電腦、儀器儀表、高級家電產品及一般的電子產品。此系列覆銅板應用比較廣，各項性能指標都能滿足一般工業用電子產品的需要。有很好的價格性能比。能使客戶有效地提高價格競爭力。第三：FR-4A3級覆銅板此級覆銅板是本公司專門為家電行業、電腦周邊產品及普通電子產品（如玩具，計算器，游戲機等）開發生產的FR－4產品。其特點在于性能滿足要求的前提下，價格極具競爭優勢。第四：FR-4A4級覆銅板此級別板材屬FR-4覆銅板低端材料。但各項性能指標仍可滿足普通的家電、電腦及一般的電子產品的需要，其價格具競爭性，性能價格比也相當出色。第五：FR-4B級覆銅板此等級的板材相對要差些，質量穩定性較差，不適用于面積較大的線路板產品，一般適用尺寸100mmX200mm的產品。它的價格為低廉，應注意選擇使用。偶聯劑在復合材料中起到增韌作用，提高材料的抗裂紋擴展能力。酰氧基硅烷偶聯劑案例
使用偶聯劑時，應將其儲存在干燥、陰涼的地方，遠離火源和易燃物。輕鈣用偶聯劑使用方法
矽源新材料新開發的環氧低聚硅氧烷偶聯劑XY-565，可應用于覆銅板、絕緣板、硅微粉以及無機粉體填充環氧樹脂復合材料行業，和傳統的小分子環氧偶聯劑KH-560相比，性價比更好。根絕我們的研究發現，當偶聯劑的分子量和粘度適當增大，則有助于粉體的潤濕和分散，可以減少硅烷偶聯劑的添加量（添加量為整個體系的0.3-0.5%，小分子偶聯劑一般需要0.5-0.8%），同時，在硅原子上又引入了可以幫助粉體分散，以及和樹脂相容的分散基團。讓高填充粉體的體系與樹脂更加浸潤和結合，讓粉體和環氧樹脂的結合更加容易。矽源新材料，專門為打造基于下游應用的產品應用。l目前廣泛應用于硅微粉、覆銅板行業、改性塑料以及其他復合材料等行業。但由于其聚合度的原因，本品疏水性更強，故不用于水性體系，如需應用于水性體系硅烷，請咨詢本公司提供更適合的硅烷。更多詳情歡迎咨詢：杭州矽源新材料有限公司！輕鈣用偶聯劑使用方法