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SMT貼片加工中芯片干燥與烘烤的必要性

來源： 發布時間：2025-03-04
在現代電子制造領域，特別是表面貼裝技術（SMT）貼片加工過程中，對芯片進行干燥和烘烤是至關重要的步驟。這些工藝對于去除芯片中的氣隙和水分，提高芯片的可靠性和性能至關重要。上海桐爾科技技術發展有限公司，作為電子制造解決方案的提供商，深入理解并嚴格遵循這些工藝要求，以確保產品的高質量和可靠性。
芯片干燥和烘烤的工藝要求主要基于以下幾個方面：
  1. 真空包裝的芯片：如果芯片處于真空包裝中，則通常不需要額外的干燥處理，因為真空環境已經有效隔絕了濕氣。
  2. 濕度指示：如果拆封時發現包裝內的濕度指示卡顯示濕度大于20%RH，則必須進行烘烤處理，以去除多余的濕氣。
  3. 暴露時間：對于真空包裝拆封后暴露于空氣中超過72小時的芯片，必須進行干燥處理，以防止濕氣對芯片性能產生影響。
  4. 非真空包裝的IC：對于非真空包裝的集成電路（IC），如果沒有干燥標識，則必須進行干燥處理。
  5. 干燥箱溫濕度控制：干燥箱的溫濕度控制器應設為10%，干燥時間應為48小時以上，確保實際濕度小于20%。
烘烤工藝的要求則包括：
  1. 密封狀態下的組件壽命：在密封狀態下，組件的壽命通常壽命為12個月。
  2. 開封后的存儲：開封后，在小于30°C和60%RH的環境下，組件在過回流焊接爐前可停留的時間有具體規定。
  3. 需要烘烤的情況：適用于防潮等級為2及以上的材料，包括開封時濕度指示為20%、開封后停留時間超過規定要求且未貼裝焊接的組件、未按規定存儲在小于20%RH的干燥箱內的組件、以及開封超過一年的組件。
  4. 烘烤時間：根據具體條件，烘烤時間可以從192小時到24小時不等，具體取決于烘烤的溫度和濕度要求。





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