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深入解析SMT制造中錫珠現象的成因和對策
來源：
發布時間：2025-03-04
在SMT（表面貼裝技術）制造過程中，錫珠的形成是一個常見且棘手的問題。錫珠不僅影響產品的美觀度，還可能對產品的電氣性能產生負面影響。上海桐爾科技有限公司，作為電子制造領域的技術先鋒，對SMT制造過程中錫珠現象的成因進行了深入分析，并提出了有效的解決策略。
錫珠的形成通常與多個因素相關。首先，焊膏的印刷厚度和印刷量是關鍵因素之一。如果焊膏過厚或印刷量過多，容易導致焊膏塌陷，從而形成錫珠。在PCBA（印刷電路板組裝）加工中，為了避免焊膏印刷過量，通常會將印刷孔的尺寸設計得小于相應焊盤接觸面積的10%，這樣能在一定程度上減輕錫珠現象。
其次，回流焊過程也可能導致錫珠的形成。回流焊過程通常包括預熱、保溫、焊接和冷卻四個階段。在預熱階段，焊膏內部可能發生氣化，如果焊膏中金屬粉末之間的粘結力小于氣化產生的力，可能會導致少量焊粉從焊盤上流下來，甚至飛出。到了焊接階段，這部分焊粉也會熔化，形成錫珠。
此外，工作環境也會影響錫珠的形成。例如，如果PCBA板的存放環境過于潮濕或在潮濕環境中存放過久，嚴重時甚至可以在PCBA板的真空袋中發現細小的水珠，這些水分可能影響到PCBA貼片加工的焊接效果，**終導致錫珠形成。
針對這些成因，上海桐爾科技有限公司建議采取以下對策：優化焊膏的印刷厚度和印刷量，確保焊膏不會過厚；調整回流焊爐的溫度曲線，確保焊膏在預熱階段充分氣化，同時避免在焊接階段產生過多焊粉；控制工作環境的濕度，避免PCBA板在潮濕環境中存放過久。
上海桐爾科技多年來一直致力于微組裝產線等方面的技術服務，主營：TR-50S 芯片引腳整形機,自動芯片引腳成型機,全自動搪錫機 ,超景深數字顯微鏡,AI顯微鏡，半鋼電纜折彎成型機,焊接機器人,AGV智能機器人,真空汽相回流焊等相關產品銷售
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