場效應晶體管既可以作為多數載流子器件（由多子導電），又可以作為少數載流子器件（由少子導電）。該器件由電荷載流子（電子或空穴）從源極流到漏極的有源溝道組成。源極導體和漏極導體通過歐姆接觸聯結。溝道的電導率是柵源電壓的函數。場效應晶體管的三個電極包括:源極(S)，載流子經過源極進入溝道。通常，在源極處進入通道的電流由IS表示。漏極(D)，載流子通過漏極離開溝道。通常，在漏極處進入通道的電流由ID表示。漏極與源極之間的電壓由VDS表示。柵極(G)，調制溝道電導率的電極。通過向柵極施加電壓，可以控制ID。場效應管的噪聲系數很小，在低噪聲放大電路的輸入級及要求信噪比較高的電路中要選用場效應管。寧波常用場效應管原理
用感應信號輸人法估測場效應管的放大能力具體方法：用萬用表電阻的R×100檔，紅表筆接源極Ｓ，黑表筆接漏極Ｄ，給場效應管加上1.5Ｖ的電源電壓，此時表針指示出的漏源極間的電阻值。然后用手捏住結型場效應管的柵極Ｇ，將人體的感應電壓信號加到柵極上。這樣，由于管的放大作用，漏源電壓VDS和漏極電流Iｂ都要發生變化，也就是漏源極間電阻發生了變化，由此可以觀察到表針有較大幅度的擺動。如果手捏柵極表針擺動較小，說明管的放大能力較差；表針擺動較大，表明管的放大能力大；若表針不動，說明管是壞的。中山固電場效應管分類場效應晶體管的溝道是摻雜n型半導體或p型半導體的結果。
場效應管的應用常用的場效應晶體管是金屬氧化物半導體場效應晶體管 。CMOS (互補金屬氧化物半導體)工藝技術是現代數字化集成電路的基礎。這種工藝技術采用一種增強模式設計，即p溝道MOSFET和n溝道MOSFET串聯連接，使得當一個導通時，另一個閉合。在場效應晶體管中，當以線性模式工作時，電子可以沿任意方向流過溝道。漏極和源極的命名慣例有些隨意，因為器件通常(但不總是)從源極到漏極對稱構建。這使得場效應晶體管適合在路徑之間切換模擬信號(多路復用)。利用這個概念可用于構建固態混合板。
場效應管的參數:場效應管的參數很多，包括直流參數、交流參數和極限參數，但一般使用時關注以下主要參數：1、I DSS — 飽和漏源電流。是指結型或耗盡型絕緣柵場效應管中，柵極電壓U GS=0時的漏源電流。 2、UP — 夾斷電壓。是指結型或耗盡型絕緣柵場效應管中，使漏源間剛截止時的柵極電壓。 3、UT — 開啟電壓。是指增強型絕緣柵場效管中，使漏源間剛導通時的柵極電壓。4、gM — 跨導。是表示柵源電壓U GS — 對漏極電流I D的控制能力，即漏極電流I D變化量與柵源電壓UGS變化量的比值。gM 是衡量場效應管放大能力的重要參數。場效應管因而被普遍用于大規模和超大規模集成電路中。
場效應管電阻法測好壞:測電阻法是用萬用表測量場效應管的源極與漏極、柵極與源極、柵極與漏極、柵極G1與柵極G2之間的電阻值同場效應管手冊標明的電阻值是否相符去判別管的好壞。具體方法：首先將萬用表置于R×10或R×100檔，測量源極S與漏極D之間的電阻，通常在幾十歐到幾千歐范圍（在手冊中可知，各種不同型號的管，其電阻值是各不相同的），如果測得阻值大于正常值，可能是由于內部接觸不良；如果測得阻值是無窮大，可能是內部斷極。然后把萬用表置于R×10k檔，再測柵極G1與G2之間、柵極與源極、柵極與漏極之間的電阻值，當測得其各項電阻值均為無窮大，則說明管是正常的；若測得上述各阻值太小或為通路，則說明管是壞的。要注意，若兩個柵極在管內斷極，可用元件代換法進行檢測。場效應管由多數載流子參與導電，也稱為單極型晶體管。中山固電場效應管分類
場效應管的失真多為偶次諧波失真，聽感好。寧波常用場效應管原理
場效應管的類型：DEPFET 是在完全耗盡的襯底中形成的場效應晶體管，同時充當傳感器、放大器和存儲器節點。它可以用作圖像(光子)傳感器。FREDFET (快速反向或快速恢復外延二極管場效應晶體管)是一種用于提供非常快速的重啟（關閉）體二極管的特殊的場效應晶體管，HIGFET (異質結構絕緣柵場效應晶體管)現在主要用于研究MODFET(調制摻雜場效應晶體管)是使用通過在有源區分級摻雜形成的量子阱結構的高電子遷移率晶體管。TFET ( 隧道場效應晶體管)是以帶對帶隧道基的晶體管IGBT(IGBT高頻爐)是一種功率控制裝置。它與類雙極的主導電溝道的MOSFET的結構，并常用于200-3000伏的漏源電壓工作范圍。功率MOSFET 仍然是1至200 V漏源電壓的器件。HEMT ( 高電子遷移率晶體管)，也稱為HFET(異質結構場效應晶體管)，可以在諸如AlGaAs 的三元半導體中使用帶隙工程來制造。完全耗盡的寬帶隙材料形成柵極和主體之間的絕緣。寧波常用場效應管原理
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