客戶認(rèn)證:從實(shí)驗(yàn)室到產(chǎn)線的漫長“闖關(guān)” 驗(yàn)證周期與試錯成本 半導(dǎo)體光刻膠需經(jīng)歷PRS(性能測試)、STR(小試)、MSTR(中批量驗(yàn)證)等階段,周期長達(dá)2-3年。南大光電的ArF光刻膠自2021年啟動驗(yàn)證,直至2025年才通過客戶50nm閃存平臺認(rèn)證。試錯成本極高,單次晶圓測試費(fèi)用超百萬元,且客戶為維持產(chǎn)線穩(wěn)定,通常不愿更換供應(yīng)商。 設(shè)備與工藝的協(xié)同難題 光刻膠需與光刻機(jī)、涂膠顯影機(jī)等設(shè)備高度匹配。國內(nèi)企業(yè)因缺乏ASML EUV光刻機(jī)測試資源,只能依賴二手設(shè)備或與晶圓廠合作驗(yàn)證,導(dǎo)致研發(fā)效率低下。例如,華中科技大學(xué)團(tuán)隊(duì)開發(fā)的EUV光刻膠因無法...
作為深耕半導(dǎo)體材料領(lǐng)域二十余年的綜合性企業(yè),廣東吉田半導(dǎo)體材料有限公司始終將技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)品質(zhì)量視為重要發(fā)展動力。公司位于東莞松山湖產(chǎn)業(yè)集群,依托區(qū)域產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢,持續(xù)為全球客戶提供多元化的半導(dǎo)體材料解決方案。 公司產(chǎn)品涵蓋芯片光刻膠、納米壓印光刻膠、LCD 光刻膠、半導(dǎo)體錫膏、焊片及靶材等,原材料均嚴(yán)格選用美國、德國、日本等國的質(zhì)量進(jìn)口材料。通過全自動化生產(chǎn)設(shè)備與精細(xì)化工藝控制,確保每批次產(chǎn)品的穩(wěn)定性與一致性。例如,納米壓印光刻膠采用特殊配方,可耐受 250℃高溫及復(fù)雜化學(xué)環(huán)境,適用于高精度納米結(jié)構(gòu)制造;LCD 光刻膠以高分辨率和穩(wěn)定性,成為顯示面板行業(yè)的推薦材料。 ...
吉田半導(dǎo)體的光刻膠產(chǎn)品覆蓋芯片制造、顯示面板、PCB 及微納加工等領(lǐng)域,通過差異化技術(shù)(如納米壓印、厚膜工藝)和環(huán)保特性(水性配方),滿足從傳統(tǒng)電子到新興領(lǐng)域(如第三代半導(dǎo)體、Mini LED)的多樣化需求。其產(chǎn)品不僅支持高精度、高可靠性的制造工藝,還通過材料創(chuàng)新推動行業(yè)向綠色化、低成本化方向發(fā)展。吉田半導(dǎo)體光刻膠的優(yōu)勢在于技術(shù)全面性、環(huán)保創(chuàng)新、質(zhì)量穩(wěn)定性及本土化服務(wù),尤其在納米壓印、厚膜工藝及水性膠領(lǐng)域形成差異化競爭力。 技術(shù)突破加速國產(chǎn)替代,國產(chǎn)化布局贏得市場。寧波低溫光刻膠感光膠以無鹵無鉛配方與低 VOC 工藝為,吉田半導(dǎo)體打造環(huán)保光刻膠,助力電子產(chǎn)業(yè)低碳轉(zhuǎn)型。面對全球環(huán)保趨勢,吉田半導(dǎo)...
全品類覆蓋 吉田半導(dǎo)體產(chǎn)品線涵蓋正性 / 負(fù)性光刻膠、納米壓印光刻膠、LCD 光刻膠、厚膜光刻膠及水性光刻膠等,覆蓋芯片制造、顯示面板、PCB 及微納加工等多領(lǐng)域需求,技術(shù)布局全面性于多數(shù)國內(nèi)廠商。 關(guān)鍵技術(shù)突破 納米壓印技術(shù):JT-2000 納米壓印光刻膠耐高溫達(dá) 250℃,支持納米級精度圖案復(fù)制,適用于第三代半導(dǎo)體(GaN/SiC)及 Mini LED 等新興領(lǐng)域,技術(shù)指標(biāo)接近國際先進(jìn)水平。 水性環(huán)保配方:JT-1200 水性感光膠以水為溶劑替代傳統(tǒng)有機(jī)溶劑,低 VOC 排放,符合 RoHS 和 REACH 標(biāo)準(zhǔn),環(huán)保性能優(yōu)于同類產(chǎn)品。 厚膜工藝...
吉田半導(dǎo)體助力區(qū)域經(jīng)濟(jì),構(gòu)建半導(dǎo)體材料生態(tài)圈,發(fā)揮企業(yè)作用,吉田半導(dǎo)體聯(lián)合上下游資源,推動?xùn)|莞松山湖半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)同創(chuàng)新。 作為松山湖產(chǎn)業(yè)集群重要成員,吉田半導(dǎo)體聯(lián)合光刻機(jī)制造商、光電子企業(yè)共建材料生態(tài)圈。公司通過技術(shù)輸出與資源共享,幫助本地企業(yè)提升工藝水平,促進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新。例如,與華中科技大學(xué)合作研發(fā)的 T150A KrF 光刻膠,極限分辨率 120nm,工藝寬容度優(yōu)于日本信越同類產(chǎn)品,已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)并出口東南亞,為區(qū)域經(jīng)濟(jì)發(fā)展注入新動能。水性感光膠推薦吉田 JT-1200,精細(xì)網(wǎng)點(diǎn) + 易操作性!湖南LED光刻膠 作為深耕半導(dǎo)體材料領(lǐng)域二十余年的綜合性企業(yè),廣東吉田半導(dǎo)體材料有限公司...
產(chǎn)品優(yōu)勢:多元化布局與專業(yè)化延伸 全品類覆蓋 吉田產(chǎn)品涵蓋芯片光刻膠、納米壓印光刻膠、LCD光刻膠、半導(dǎo)體錫膏等,形成“光刻膠+配套材料”的完整產(chǎn)品線。例如: ? 芯片光刻膠:覆蓋i線、g線光刻膠,適用于6英寸、8英寸晶圓制造。 ? 納米壓印光刻膠:用于MEMS、光學(xué)器件等領(lǐng)域,替代傳統(tǒng)光刻工藝。 專業(yè)化延伸 公司布局半導(dǎo)體用KrF光刻膠,計劃2025年啟動研發(fā),目標(biāo)進(jìn)入中芯國際、長江存儲等晶圓廠供應(yīng)鏈。 質(zhì)量與生產(chǎn)優(yōu)勢:嚴(yán)格品控與自動化生產(chǎn) ISO...
關(guān)鍵工藝流程 涂布: ? 在晶圓/基板表面旋涂光刻膠,厚度控制在0.1-5μm(依制程精度調(diào)整),需均勻無氣泡(旋涂轉(zhuǎn)速500-5000rpm)。 前烘(Soft Bake): ? 加熱(80-120℃)去除溶劑,固化膠膜,增強(qiáng)附著力(避免顯影時邊緣剝離)。 曝光: ? 光源匹配: ? G/I線膠:汞燈(適用于≥1μm線寬,如PCB、LCD)。 ? DUV膠(248nm/193nm):KrF/ArF準(zhǔn)分子激光(用于28nm-1...
公司嚴(yán)格執(zhí)行 ISO9001:2008 質(zhì)量管理體系與 8S 現(xiàn)場管理標(biāo)準(zhǔn),通過工藝革新與設(shè)備升級實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)過程的低污染、低能耗。注塑廢氣、噴涂廢氣經(jīng)多級凈化處理后達(dá)標(biāo)排放,生活污水經(jīng)預(yù)處理后納入市政管網(wǎng),冷卻水循環(huán)利用率達(dá) 100%。危險廢物(如廢機(jī)油、含油抹布)均委托專業(yè)機(jī)構(gòu)安全處置,一般工業(yè)固廢(如邊角料、廢包裝材料)則通過回收或再生利用實(shí)現(xiàn)資源循環(huán)。 公司持續(xù)研發(fā)環(huán)保型材料,例如開發(fā)水性感光膠替代傳統(tǒng)油性產(chǎn)品,降低有機(jī)溶劑使用量;優(yōu)化錫膏助焊劑配方,減少焊接過程中的煙霧與異味。此外,其 BGA 助焊膏采用低溫固化技術(shù),在提升焊接效率的同時降低能源消耗。通過與科研機(jī)構(gòu)合作,公...
光伏電池(半導(dǎo)體級延伸) ? HJT/TOPCon電池:在硅片表面圖形化金屬電極,使用高靈敏度光刻膠(曝光能量≤50mJ/cm2),線寬≤20μm,降低遮光損失。 ? 鈣鈦礦電池:用于電極圖案化和層間隔離,需耐有機(jī)溶劑(適應(yīng)溶液涂布工藝)。 納米壓印技術(shù)(下一代光刻) ? 納米壓印光刻膠:通過模具壓印實(shí)現(xiàn)10nm級分辨率,用于3D NAND存儲孔陣列(直徑≤20nm)、量子點(diǎn)顯示陣列等。 微流控與生物醫(yī)療 ? 微流控芯片:制造微米級流道(寬度10-100μm),材料需生物相容性(如PDMS...
研發(fā)投入的“高門檻” 一款KrF光刻膠的研發(fā)費(fèi)用約2億元,而國際巨頭年研發(fā)投入超10億美元。國內(nèi)企業(yè)如彤程新材2024年半導(dǎo)體光刻膠業(yè)務(wù)營收只5.4億元,研發(fā)投入占比不足15%,難以支撐長期技術(shù)攻關(guān)。 2. 價格競爭的“雙重擠壓” 國內(nèi)PCB光刻膠價格較國際低30%,但半導(dǎo)體光刻膠因性能差距,價格為進(jìn)口產(chǎn)品的70%,而成本卻高出20%。例如,國產(chǎn)ArF光刻膠售價約150萬元/噸,而日本同類產(chǎn)品為120萬元/噸,且性能更優(yōu)。 突破路徑與未來展望 原材料國產(chǎn)化攻堅:聚焦樹脂單體合成、光酸純化等關(guān)鍵環(huán)節(jié),推動八億時空、...
關(guān)鍵工藝流程 涂布與前烘: ? 旋涂或噴涂負(fù)性膠,厚度可達(dá)1-100μm(遠(yuǎn)厚于正性膠),前烘溫度60-90℃,去除溶劑并增強(qiáng)附著力。 曝光: ? 光源以**汞燈G線(436nm)**為主,適用于≥1μm線寬,曝光能量較高(約200-500mJ/cm2),需注意掩膜版與膠膜的貼合精度。 顯影: ? 使用有機(jī)溶劑顯影液(如二甲苯、醋酸丁酯),未曝光的未交聯(lián)膠膜溶解,曝光的交聯(lián)膠膜保留。 后處理: ? 后烘(Post-Bake):加熱(100-150℃)進(jìn)一步...
作為深耕半導(dǎo)體材料領(lǐng)域二十余年的綜合性企業(yè),廣東吉田半導(dǎo)體材料有限公司始終將環(huán)保理念融入產(chǎn)品研發(fā)與生產(chǎn)全流程。公司位于東莞松山湖產(chǎn)業(yè)集群,依托區(qū)域產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢,持續(xù)推出符合國際環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)的半導(dǎo)體材料解決方案。 公司在錫膏、焊片等產(chǎn)品中采用無鹵無鉛配方,嚴(yán)格遵循 RoHS 指令要求,避免使用有害物質(zhì)。以錫膏為例,其零鹵素配方通過第三方機(jī)構(gòu)認(rèn)證,不僅減少了電子產(chǎn)品廢棄后的環(huán)境負(fù)擔(dān),還提升了焊接可靠性,適用于新能源汽車、精密電子設(shè)備等領(lǐng)域。同時,納米壓印光刻膠與 LCD 光刻膠的生產(chǎn)過程中,公司通過優(yōu)化原料配比,減少揮發(fā)性有機(jī)物(VOCs)排放,確保產(chǎn)品符合歐盟 REACH 法規(guī)...
產(chǎn)品特點(diǎn):耐溶劑型優(yōu)良,抗潮耐水性好,耐印率高;固含量高,流平性好,涂布性能優(yōu)良;經(jīng)特殊乳化聚合技術(shù)處理,網(wǎng)版平滑、無白點(diǎn)、無沙眼、亮度高;剝膜性好,網(wǎng)版可再生使用;解像性、高架橋性好,易做精細(xì)網(wǎng)點(diǎn)和線條;感光度高,曝光時間短,曝光寬容度大,節(jié)省網(wǎng)版作業(yè)時間,提高工作效率 。 應(yīng)用范圍:適用于塑料、皮革、標(biāo)牌、印刷電路板(PCB)、廣告宣傳、玻璃、陶瓷、紡織品等產(chǎn)品的印刷。例如在塑料表面形成牢固圖案,滿足皮革制品精細(xì)印刷需求,制作各類標(biāo)牌保證圖案清晰,用于 PCB 制造滿足高精度要求等。 無鹵無鉛錫膏廠家吉田,RoHS 認(rèn)證,為新能源領(lǐng)域提供服務(wù)!河南負(fù)性光刻膠耗材...
廣東吉田半導(dǎo)體材料有限公司成立于 2023 年,總部位于東莞松山湖經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū),注冊資本 2000 萬元。作為高新企業(yè)和廣東省專精特新企業(yè),公司專注于半導(dǎo)體材料的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售,產(chǎn)品線覆蓋芯片光刻膠、LCD 光刻膠、納米壓印光刻膠、半導(dǎo)體錫膏、焊片及靶材等領(lǐng)域。其光刻膠產(chǎn)品以高分辨率、耐蝕刻性和環(huán)保特性著稱,廣泛應(yīng)用于芯片制造、顯示面板及精密電子元件生產(chǎn)。 公司依托 23 年行業(yè)經(jīng)驗(yàn)積累,構(gòu)建了完整的技術(shù)研發(fā)體系,擁有全自動化生產(chǎn)設(shè)備及多項(xiàng)技術(shù)。原材料均選用美國、德國、日本進(jìn)口的材料,并通過 ISO9001:2008 質(zhì)量管理體系認(rèn)證,生產(chǎn)流程嚴(yán)格執(zhí)行 8S 現(xiàn)場管理標(biāo)準(zhǔn),確保...
廣東吉田半導(dǎo)體材料有限公司以光刻膠為中心,逐步拓展至半導(dǎo)體全材料領(lǐng)域,形成了 “技術(shù)驅(qū)動、全產(chǎn)業(yè)鏈覆蓋” 的發(fā)展格局。公司產(chǎn)品不僅包括芯片與 LCD 光刻膠,還延伸至錫膏、焊片、靶材等配套材料,為客戶提供一站式采購服務(wù)。 市場與榮譽(yù): 產(chǎn)品遠(yuǎn)銷全球 50 多個地區(qū),客戶包括電子制造服務(wù)商(EMS)及半導(dǎo)體廠商。 獲評 “廣東省專精特新企業(yè)”“廣東省創(chuàng)新型中小企業(yè)”,并通過技術(shù)企業(yè)認(rèn)證。 生產(chǎn)基地配備自動化設(shè)備,年產(chǎn)能超千噸,滿足大規(guī)模訂單需求。 未來展望: 公司計劃進(jìn)一步擴(kuò)大研發(fā)中心規(guī)模,聚焦第三代...
客戶認(rèn)證:從實(shí)驗(yàn)室到產(chǎn)線的漫長“闖關(guān)” 驗(yàn)證周期與試錯成本 半導(dǎo)體光刻膠需經(jīng)歷PRS(性能測試)、STR(小試)、MSTR(中批量驗(yàn)證)等階段,周期長達(dá)2-3年。南大光電的ArF光刻膠自2021年啟動驗(yàn)證,直至2025年才通過客戶50nm閃存平臺認(rèn)證。試錯成本極高,單次晶圓測試費(fèi)用超百萬元,且客戶為維持產(chǎn)線穩(wěn)定,通常不愿更換供應(yīng)商。 設(shè)備與工藝的協(xié)同難題 光刻膠需與光刻機(jī)、涂膠顯影機(jī)等設(shè)備高度匹配。國內(nèi)企業(yè)因缺乏ASML EUV光刻機(jī)測試資源,只能依賴二手設(shè)備或與晶圓廠合作驗(yàn)證,導(dǎo)致研發(fā)效率低下。例如,華中科技大學(xué)團(tuán)隊(duì)開發(fā)的EUV光刻膠因無法...
技術(shù)挑戰(zhàn) 光刻膠作為半導(dǎo)體、顯示面板等高級制造的材料,其技術(shù)挑戰(zhàn)主要集中在材料性能優(yōu)化、制程精度匹配、復(fù)雜環(huán)境適應(yīng)性以及產(chǎn)業(yè)自主化突破等方面 松山湖半導(dǎo)體材料廠家吉田,全系列產(chǎn)品支持小批量試產(chǎn)!惠州正性光刻膠廠家 ? 高分辨率:隨著半導(dǎo)體制程向3nm、2nm推進(jìn),需開發(fā)更高精度的EUV光刻膠,解決光斑擴(kuò)散、線寬控制等問題。 ? 靈敏度與穩(wěn)定性:平衡感光速度和圖案抗蝕能力,適應(yīng)極紫外光(13.5nm)的低能量曝光。 ? 國產(chǎn)化替代:目前光刻膠(如EUV、ArF浸沒式)長期被日本、美國企業(yè)壟斷,國內(nèi)正加速研發(fā)突破。 ...
光刻膠(Photoresist)是一種對光敏感的高分子材料,主要用于光刻工藝中,通過光化學(xué)反應(yīng)實(shí)現(xiàn)圖案的轉(zhuǎn)移,是半導(dǎo)體、集成電路(IC)、印刷電路板(PCB)、液晶顯示(LCD)等制造領(lǐng)域的材料之一。 光刻膠特性與組成 ? 光敏性:在特定波長(如紫外光、極紫外光EUV等)照射下,會發(fā)生化學(xué)結(jié)構(gòu)變化(如交聯(lián)或分解),從而改變在顯影液中的溶解性。 ? 主要成分: ? 樹脂(成膜劑):形成基礎(chǔ)膜層,決定光刻膠的機(jī)械和化學(xué)性能。 ? 光敏劑:吸收光能并引發(fā)化學(xué)反應(yīng)(如光分解、光交聯(lián))。 ...
國際廠商策略調(diào)整 應(yīng)用材料公司獲曝光后處理,可將光刻膠工藝效率提升40%。杜邦因反壟斷調(diào)查在中國市場面臨壓力,但其新一代乾膜式感光型介電質(zhì)材料(CYCLOTENE DF6000 PID)仍在推進(jìn),試圖通過差異化技術(shù)維持優(yōu)勢。日本企業(yè)則通過技術(shù)授權(quán)(如東京應(yīng)化填補(bǔ)信越產(chǎn)能缺口)維持市場地位。 國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同升級 TSMC通過租賃曝光設(shè)備幫助供應(yīng)商降低成本,推動光刻膠供應(yīng)鏈本地化,其中國臺灣EUV光刻膠工廠年產(chǎn)能達(dá)1000瓶,產(chǎn)值超10億新臺幣。國內(nèi)企業(yè)借鑒此模式,如恒坤新材通過科創(chuàng)板IPO募資15億元,建設(shè)集成電路前驅(qū)體項(xiàng)目,形成“光刻膠-前驅(qū)體-設(shè)備”...
光刻膠的工作原理: 1. 涂覆與曝光:在基底(如硅片、玻璃、聚合物)表面均勻涂覆光刻膠,通過掩膜(或直接電子束掃描)對特定區(qū)域曝光。 2. 化學(xué)變化:曝光區(qū)域的光刻膠發(fā)生光化學(xué)反應(yīng)(正性膠曝光后溶解,負(fù)性膠曝光后交聯(lián)不溶)。 3. 顯影與刻蝕:溶解未反應(yīng)的部分,留下圖案化的膠層,作為后續(xù)刻蝕或沉積的掩模,將圖案轉(zhuǎn)移到基底上。 在納米技術(shù)中,關(guān)鍵挑戰(zhàn)是突破光的衍射極限(λ/2),因此需依賴高能束曝光技術(shù)(如電子束光刻、極紫外EUV光刻)和高性能光刻膠(高分辨率、低缺陷)。 聚焦封裝需求,吉田公司提供從光刻膠到配套材料的...
依托自主研發(fā)與國產(chǎn)供應(yīng)鏈,吉田半導(dǎo)體 LCD 光刻膠市占率達(dá) 15%,躋身國內(nèi)前段企業(yè)。吉田半導(dǎo)體 YK-200 LCD 正性光刻膠采用國產(chǎn)樹脂與單體,實(shí)現(xiàn) 100% 國產(chǎn)化替代。其分辨率 0.35μm,附著力 > 3N/cm,性能優(yōu)于 JSR 的 AR-P310 系列。通過與國內(nèi)多家大型企業(yè)的深度合作,產(chǎn)品覆蓋智能手機(jī)、電視等顯示終端,年供貨量超 200 噸。公司建立國產(chǎn)原材料溯源體系,確保每批次產(chǎn)品穩(wěn)定性,推動 LCD 面板材料國產(chǎn)化進(jìn)程。 光刻膠是有什么東西?遼寧低溫光刻膠品牌 吉田半導(dǎo)體突破 ArF 光刻膠技術(shù)壁壘,國產(chǎn)替代再迎新進(jìn)展 自主研發(fā) ArF 光刻膠通過中芯國際...
客戶認(rèn)證:從實(shí)驗(yàn)室到產(chǎn)線的漫長“闖關(guān)” 驗(yàn)證周期與試錯成本 半導(dǎo)體光刻膠需經(jīng)歷PRS(性能測試)、STR(小試)、MSTR(中批量驗(yàn)證)等階段,周期長達(dá)2-3年。南大光電的ArF光刻膠自2021年啟動驗(yàn)證,直至2025年才通過客戶50nm閃存平臺認(rèn)證。試錯成本極高,單次晶圓測試費(fèi)用超百萬元,且客戶為維持產(chǎn)線穩(wěn)定,通常不愿更換供應(yīng)商。 設(shè)備與工藝的協(xié)同難題 光刻膠需與光刻機(jī)、涂膠顯影機(jī)等設(shè)備高度匹配。國內(nèi)企業(yè)因缺乏ASML EUV光刻機(jī)測試資源,只能依賴二手設(shè)備或與晶圓廠合作驗(yàn)證,導(dǎo)致研發(fā)效率低下。例如,華中科技大學(xué)團(tuán)隊(duì)開發(fā)的EUV光刻膠因無法...
產(chǎn)品特點(diǎn):耐溶劑型優(yōu)良,抗潮耐水性好,耐印率高;固含量高,流平性好,涂布性能優(yōu)良;經(jīng)特殊乳化聚合技術(shù)處理,網(wǎng)版平滑、無白點(diǎn)、無沙眼、亮度高;剝膜性好,網(wǎng)版可再生使用;解像性、高架橋性好,易做精細(xì)網(wǎng)點(diǎn)和線條;感光度高,曝光時間短,曝光寬容度大,節(jié)省網(wǎng)版作業(yè)時間,提高工作效率 。 應(yīng)用范圍:適用于塑料、皮革、標(biāo)牌、印刷電路板(PCB)、廣告宣傳、玻璃、陶瓷、紡織品等產(chǎn)品的印刷。例如在塑料表面形成牢固圖案,滿足皮革制品精細(xì)印刷需求,制作各類標(biāo)牌保證圖案清晰,用于 PCB 制造滿足高精度要求等。 光刻膠的技術(shù)挑戰(zhàn)現(xiàn)在就是需要突破難關(guān)!江西制版光刻膠生產(chǎn)廠家 吉田半導(dǎo)體納...
定義與特性 負(fù)性光刻膠是一種在曝光后,未曝光區(qū)域會溶解于顯影液的光敏材料,形成與掩膜版(Mask)圖案相反的圖形。與正性光刻膠相比,其主要特點(diǎn)是耐蝕刻性強(qiáng)、工藝簡單、成本低,但分辨率較低(通常≥1μm),主要應(yīng)用于對精度要求相對較低、需要厚膠或高耐腐蝕性的場景。 化學(xué)組成與工作原理 主要成分 基體樹脂: ? 早期以聚異戊二烯橡膠(天然或合成)為主,目前常用環(huán)化橡膠(Cyclized Rubber)或聚乙烯醇肉桂酸酯,提供膠膜的機(jī)械強(qiáng)度和耐蝕刻性。 光敏劑: ...
吉田半導(dǎo)體厚板光刻膠 JT-3001:國產(chǎn)技術(shù)助力 PCB 行業(yè)升級 JT-3001 厚板光刻膠支持 500nm/min 深蝕刻,成為國產(chǎn) PCB 電路板制造推薦材料。 吉田半導(dǎo)體自主研發(fā)的 JT-3001 厚板光刻膠,分辨率 1.5μm,抗深蝕刻速率 > 500nm/min,適用于高密度 PCB 制造。其無鹵無鉛配方通過歐盟 RoHS 認(rèn)證,已應(yīng)用于華為 5G 基站主板量產(chǎn)。產(chǎn)品采用國產(chǎn)原材料與全自動化工藝,批次穩(wěn)定性達(dá) 99.5%,幫助客戶提升生產(chǎn)效率 20%,加速國產(chǎn) PCB 行業(yè)技術(shù)升級,推動 PCB 行業(yè)國產(chǎn)化進(jìn)程。 技術(shù)突破加速國產(chǎn)替代,國產(chǎn)化布局贏得市場。武漢進(jìn)口光刻...
光刻膠(Photoresist)是一種對光敏感的高分子材料,主要用于光刻工藝中,通過光化學(xué)反應(yīng)實(shí)現(xiàn)圖案的轉(zhuǎn)移,是半導(dǎo)體、集成電路(IC)、印刷電路板(PCB)、液晶顯示(LCD)等制造領(lǐng)域的材料之一。 光刻膠特性與組成 ? 光敏性:在特定波長(如紫外光、極紫外光EUV等)照射下,會發(fā)生化學(xué)結(jié)構(gòu)變化(如交聯(lián)或分解),從而改變在顯影液中的溶解性。 ? 主要成分: ? 樹脂(成膜劑):形成基礎(chǔ)膜層,決定光刻膠的機(jī)械和化學(xué)性能。 ? 光敏劑:吸收光能并引發(fā)化學(xué)反應(yīng)(如光分解、光交聯(lián))。 ...
研發(fā)投入 ? 擁有自己實(shí)驗(yàn)室和研發(fā)團(tuán)隊(duì),研發(fā)費(fèi)用占比超15%,聚焦EUV光刻膠前驅(qū)體、低缺陷納米壓印膠等前沿領(lǐng)域,與中山大學(xué)、華南理工大學(xué)建立產(chǎn)學(xué)研合作。 ? 專項(xiàng)布局:累計申請光刻膠相關(guān)的項(xiàng)目30余項(xiàng),涵蓋樹脂合成、配方優(yōu)化、涂布工藝等細(xì)致環(huán)節(jié)。 生產(chǎn)體系 ? 全自動化產(chǎn)線:采用德國曼茨(Manz)涂布設(shè)備、日本島津(Shimadzu)檢測儀器,年產(chǎn)能超500噸(光刻膠),支持小批量定制(小訂單100g)和大規(guī)模量產(chǎn)。 ? 潔凈環(huán)境:生產(chǎn)車間達(dá)萬級潔凈標(biāo)準(zhǔn)(ISO 8級),避免顆粒污染,...
感光機(jī)制 ? 重氮型(雙液型):需混合光敏劑(如二疊氮二苯乙烯二磺酸鈉),曝光后通過交聯(lián)反應(yīng)固化,適用于精細(xì)圖案(如PCB電路線寬≤0.15mm)。 ? SBQ型(單液型):預(yù)混光敏劑,無需調(diào)配,感光度高(曝光時間縮短30%),適合快速制版(如服裝印花)。 ? 環(huán)保型:采用無鉻配方(如CN10243143A),通過多元固化體系(熱固化+光固化)實(shí)現(xiàn)12-15mJ/cm2快速曝光,分辨率達(dá)2μm,符合歐盟REACH標(biāo)準(zhǔn)。 功能細(xì)分 ? 耐溶劑型:如日本村上AD20,耐酒精、甲苯等溶劑,適用...
主要應(yīng)用場景 印刷電路板(PCB): ? 通孔/線路加工:負(fù)性膠厚度可達(dá)20-50μm,耐堿性蝕刻液(如氯化鐵、堿性氯化銅),適合制作大尺寸線路(線寬/線距≥50μm),如雙面板、多層板的外層電路。 ? 阻焊層:作為絕緣保護(hù)層,覆蓋非焊盤區(qū)域,需厚膠(50-100μm)和高耐焊接溫度(260℃以上),負(fù)性膠因工藝簡單、成本低而廣泛應(yīng)用。 微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS): ? 深硅蝕刻(DRIE):負(fù)性膠作為蝕刻掩膜,厚度可達(dá)100μm以上,耐SF?等強(qiáng)腐蝕性氣體,用于制作加速度計、陀螺儀的高深寬...
憑借綠色產(chǎn)品與可持續(xù)生產(chǎn)模式,吉田半導(dǎo)體的材料遠(yuǎn)銷全球,并與多家跨國企業(yè)建立長期合作。其環(huán)保焊片與靶材被廣泛應(yīng)用于光伏、儲能等清潔能源領(lǐng)域,助力客戶實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品全生命周期的環(huán)境友好。公司通過導(dǎo)入國際標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證(如 ISO14001 環(huán)境管理體系),進(jìn)一步強(qiáng)化了在環(huán)保領(lǐng)域的競爭力。 未來,廣東吉田半導(dǎo)體材料有限公司將繼續(xù)以技術(shù)創(chuàng)新為驅(qū)動,深化綠色制造戰(zhàn)略,為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的低碳化、可持續(xù)發(fā)展貢獻(xiàn)力量。以品質(zhì)為依托,深化全球化布局,為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展注入持續(xù)動力。 松山湖半導(dǎo)體材料廠家吉田,全系列產(chǎn)品支持小批量試產(chǎn)!武漢低溫光刻膠供應(yīng)商 研發(fā)投入的“高門檻” 一款KrF光刻膠的研發(fā)費(fèi)用約...