多場gao品質論壇聚焦行業前沿技術與發展趨勢展會同期將舉辦多個gao品質會議論壇，邀請院士教授、行業專jia、企業高管等百余位嘉賓發表主題演講，從前沿技術工藝、行業解決方案、創新應用案例、產業政策導向、未來趨勢發展等，多角度分享前沿觀點，多維度解構前沿技術，多...

碳化物耐磨陶瓷；碳化物陶瓷由于具有高硬度、gāo強度和高耐磨性等特點，被廣泛應用于耐腐蝕、耐磨損的高溫環境中，常見的有碳化硅、碳化硼等高耐磨陶瓷。碳化硅具有彈性模量高、強度硬度高、熱導率高、抗熱震性好、耐磨損和耐腐蝕等優良性能，并且價格低廉。這些優良性能使得碳...

氧化鋁陶瓷；如Roy等研究了亞微米和微米級單相氧化鋁陶瓷在生物環境下的摩擦磨損性能，發現在牛血清蛋白環境中亞微米陶瓷的磨損率要遠低于微米級陶瓷，且亞微米陶瓷的晶粒拔出和晶界微裂紋明顯少于粗晶氧化鋁陶瓷。Sedlacek等研究了不同氧化鋁基體晶粒尺寸對磨損性能的...

晶格結構獨特的機械和物理特性使其在工程界和生物學領域獲得極大關注，3D打印技術是當前一體化、復雜晶格結構制造的重要且快捷的手段。隨著研究的深入，對晶格結構的認識正在從均一晶格結構向混合和功能梯度結構方向發展，它的實現仍然需要借助于3D打印技術。這種新的結構形式...

機械粉碎法的原理非常簡單，它是利用高能球磨方法，將大塊的金屬或合金材料用球磨機進行機械粉碎。這也是制備金屬粉體的古老方法。適當控製球磨機條件，可以制備出納米級的純元素、合金或復合材料。這種方法制備出的合金呈現出極高的強度，可以用于制備納米陶瓷與金屬基的復合體。...

與金屬增材制造相比，陶瓷材料激光增材制造研究起步相對較晚，目前尚未有成熟的滿足激光增材制造的高質量球形陶瓷粉末制備工藝。此外，陶瓷材料熔點高、熔體粘度大的特點為開發基于液固相變的陶瓷形貌改性工藝帶來了極大的挑戰。由新之聯伊麗斯（上海）展覽有限公司主辦的“上海國...

在探月任務背后，增材制造技術為火箭發動機的制造帶來了標志性的變化。在生產火箭發動機零部件的廠房內，所有零部件都采用增材制造技術制造。過去人工至少需要50小時才能制造的一個零件，現在通過增材制造只需要10個小時。廠房內，近百臺金屬3D打印機根據發動機設計圖紙晝夜...

在醫療領域，玻璃3D打印技術可用于制備個性化的玻璃植入物和醫療器械。玻璃材料良好的生物相容性和化學穩定性，也使其成為醫療領域的理想選擇。在光學和航空航天領域，玻璃3D打印技術有望實現高性能、輕量化光學元件和航天部件的制造。傳統的玻璃光學元件，如透鏡、反射鏡等，...

氮化硅(Si3N4)采用氮化硅制成的新款陶瓷基板的撓曲強度比采用Al2O3和AlN制成的基板高。Si3N4的斷裂韌性甚至超過了氧化鋯摻雜陶瓷。功率模塊內使用的覆銅陶瓷基板的可靠性一直受制于陶瓷較低的撓曲強度，而后者會降低熱循環能力。對于那些整合了極端熱和機械應...

擠出工藝實際上也可以分的更為細致，如采用陶瓷線材的擠出、基于混合粒料的擠出以及陶瓷粉料的沉積。陶瓷線材擠出工藝較為容易理解，它是將由陶瓷和高分子聚合物制造的線材通過FDM/FFF設備擠出制造生坯，增材制造技術前沿注意到，國內Raise3DPro23D打印機已經...

2025上海國際粉體加工與處理展覽會。同期舉辦：粉末冶金及硬質合金展、先進陶瓷展、磁性材料展、增材制造展；同期同地舉辦。五展聯動，串聯相關產業鏈，吸引更多的觀眾群體，形成既匯聚更多參展企業同臺競技，又滿足觀眾和買家多樣化需求的“一站式”商貿交流平臺。展覽面積將...

活性氫-熔融金屬反應法；該法是利用含有氫氣的等離子體與金屬間產生電弧，使金屬熔融，電離的N2，Ar等氣體和H2溶入熔融金屬，接著含有金屬超微粒子的氣體被釋放出來，超微粒子的生成量隨等離子氣體中氫氣濃度的增加而增加。2025上海國際粉體加工與處理展覽會。同期舉辦...

近年來，3D打印技術在?醫療領域的應用發展迅速，成為推動數字醫學，精zhun醫學和個性化醫學發展和臨床實踐的重要技術手段，已在骨科，口腔科，神經外科，康fu科等多個臨床科室得到應用，同時也成為推動再生醫學和組織工程技術發展的重要手段。本論壇將邀請專jia介紹3...

研磨體平均球徑及較大球徑的確定；選擇研磨體的平均球徑和較大球徑，應考慮入磨物料的粒度、硬度、易磨性、產品細度、襯板形式等。磨內鋼球的較大球徑和平均球徑一般情況下可用下式估計：磨內鋼球較大球徑：DMAX=28（dmanx）1/3磨內鋼球平均球徑：D=28d1/3...

近年來，3D打印技術在?醫療領域的應用發展迅速，成為推動數字醫學，精zhun醫學和個性化醫學發展和臨床實踐的重要技術手段，已在骨科，口腔科，神經外科，康fu科等多個臨床科室得到應用，同時也成為推動再生醫學和組織工程技術發展的重要手段。本論壇將邀請專jia介紹3...

多轉子微粉分級機：該分級機是由上部分級腔(由多個轉子構成)和底部分散裝置所組成的大處理量分級機。原料在分級機的底部被流化分散，然后被上升氣流帶入分級區。細粉通過轉子葉片后在上部提出，進入收集器。粗粉及團聚顆粒在下落過程中，與切向導入的二次氣流相遇再次分散后，通...

在需要高功率的場景中，常將多顆SiC功率半導體封裝到模塊中，實現芯片互連和與其他電路的連接。SiC功率模塊封裝包括芯片、絕緣基板、散熱基板等組件。按封裝芯片類型，可分為混合模塊和全SiC模塊，前者是替換硅基IGBT中的二極管，后者全用SiC芯片，兩者在效率、尺...

金屬蒸氣合成法金屬蒸氣合成(MVS)法以電子束激發金屬，然后在77K低溫使金屬蒸氣與有機溶劑蒸氣共同凝聚，再加熱升溫，可形成溶劑穩定化的金屬超細粉體粒子，其粒徑可控制在1~5nm內，在存在合適分散劑的條件下，金屬顆粒尺寸分布甚至更窄，可達到并穩定在1~3nm范...

PVT法通過感應加熱碳化硅粉料，在密閉生長腔室內高溫低壓下使其升華產生反應氣體，通過固—氣反應產生碳化硅單晶反應源，在生長腔室頂部設置碳化硅籽晶，氣相組分在籽晶表面原子沉積，生長為碳化硅單晶。HT-CVD法在2000-2500℃下，使用高純度氣體在高溫區形成碳...

2025上海國際粉體加工與處理展覽會。同期舉辦：粉末冶金及硬質合金展、先進陶瓷展、磁性材料展、增材制造展；同期同地舉辦。五展聯動，串聯相關產業鏈，吸引更多的觀眾群體，形成既匯聚更多參展企業同臺競技，又滿足觀眾和買家多樣化需求的“一站式”商貿交流平臺。云集優秀企...

“第十七屆中國?國際先進陶瓷展覽會”將于2025年3月10-12日上海世博展覽館盛大開幕！五展聯動孕育無限發展商機IACECHINA2025將與第17屆中國?國際粉末冶金及硬質合金展覽會（PMCHINA）、2025上海國際線圈、變壓器、電感、電機與磁性材料展覽...

氧化鋁陶瓷材料有著諸多優異性能，如強度高、耐磨損、耐高溫高壓、電阻率大、價格便宜等，廣泛應用于電子、機械以及化工等領域。氧化鋁粉體的性能主要包括兩部分，一部分是內在性能，包括化學成分與物相組成；另一部分為外在性能，包括α相轉化率、平均粒度、粒度分布、粉體形貌等...

干法分級機大多是采用離心力場、慣性力場對粉體進行分級，它們是目前發展較快的重要精細分級設備。以下是幾種有代表性的設備。錐形離心氣流分級機。錐形離心氣流分級機在離心力的作用下，實現粗粉和細粉的分離。該設備成品粒度zuì細可達0.95μm左右，分級精度d75/d2...

真實密度(TrueDensity)：粉體材料的理論密度，計算時采用的體積值為除去開孔和閉孔的顆粒體積。有效密度（浮密度）：粉體材料可以有效利用的密度值，所使用的體積為包括閉孔在內的顆粒體積，而顆粒表面的凹下、裂縫、開口的孔洞的體積不包括在內。測試方法為：將粉體...

在需要高功率的場景中，常將多顆SiC功率半導體封裝到模塊中，實現芯片互連和與其他電路的連接。SiC功率模塊封裝包括芯片、絕緣基板、散熱基板等組件。按封裝芯片類型，可分為混合模塊和全SiC模塊，前者是替換硅基IGBT中的二極管，后者全用SiC芯片，兩者在效率、尺...

目前，陶瓷注射成型技術開始向精密化發展，研究與開發的重點由過去的高溫非氧化物陶瓷(如氮化硅、碳化硅)擴展為氧化物陶瓷(如氧化鋯、氧化鋁)、功能陶瓷、生物陶瓷產品，種類越來越多，其主要應用領域如下。一、光通訊用精密陶瓷部件主要有光纖連接器用氧化鋯多晶陶瓷插芯和陶...

高性能氮化鋁粉體是制備高熱導率氮化鋁陶瓷基片的關鍵，目前國外氮化鋁粉制造工藝已經相當成熟，商品化程度也很高。但掌握高性能氮化鋁粉生產技術的廠家并不多，主要分布在日本、德國和美國。其中，日本德山氮化鋁粉體采用的是“氧化鋁粉碳熱還原法”工藝制備，該方法是以超細氧化...

氮化硅(Si3N4)采用氮化硅制成的新款陶瓷基板的撓曲強度比采用Al2O3和AlN制成的基板高。Si3N4的斷裂韌性甚至超過了氧化鋯摻雜陶瓷。功率模塊內使用的覆銅陶瓷基板的可靠性一直受制于陶瓷較低的撓曲強度，而后者會降低熱循環能力。對于那些整合了極端熱和機械應...

氮化物陶瓷起步較晚，自20世紀70年代才開始迅猛發展，幾乎都是通過人工合成的，除了具有gāo強度、高硬度的特點，還具有優良的電學和熱學性能。經過多年的研究，氮化物陶瓷的脆性、可靠度等問題都有了明顯的改善。歷經幾十年的發展，氮化硅、氮化鋁、氮化硼等氮化物陶瓷作為...

精確匹配合伙人；訂單重磅來襲；PMCHINA作為粉末冶金行業的“風向標”，極其重視并積極舉辦1V1供需對接、優秀企業新品發布、組織星級買家/重要團體、探訪企業等各類活動促進產銷精確對接、強化行業間交流。實現展商、采購商、消費者多方共贏，激發行業生機與活力，為行...