泰克光電的共晶機廣泛應用于電子、光電子、半導體等行業。我們的設備可以用于焊接、封裝、封裝和其他共晶工藝。無論是小型電子元件還是大型半導體芯片，我們都能提供適合的共晶解決方案。防止顯影時光刻膠圖形的脫落以及防止濕法腐蝕時產生側面腐蝕(sideetchin...

下面通過附圖和實施例，對本發明的技術方案做進一步的詳細描述。提供對本發明的進一步理解，并且構成說明書的一部分，與本發明的實施例一起用于解釋本發明，并不構成對本發明的限制。以下結合附圖對本發明的優先選擇實施例進行說明，應當理解，此處所描述的優先選擇實施例只用于說...

探針臺的作用是什么？探針臺可以將電探針、光學探針或射頻探針放置在硅晶片上，從而可以與測試儀器/半導體測試系統配合來測試芯片/半導體器件。這些測試可以很簡單，例如連續性或隔離檢查，也可以很復雜，包括微電路的完整功能測試。可以在將晶圓鋸成單個管芯之前或之后進行測試...

因在于OH基SiO2膜中的擴散系數比O2的大。氧化反應，Si表面向深層移動，距離為SiO2膜厚的。因此，不同厚度的SiO2膜，去除后的Si表面的深度也不同。SiO2膜為透明，通過光干涉來估計膜的厚度。這種干涉色的周期約為200nm，如果預告知道是幾次干...

這種裝置稱為磁控濺射裝置（magnetronsputterapparatus），以高電壓將通入惰性氬體游離，再藉由陰極電場加速吸引帶正電的離子，撞擊在陰極處的靶材，將欲鍍物打出后沉積在基板上。一般均加磁場方式增加電子的游離路徑，可增加氣體的解離率，若靶...

工廠座落在深圳市的創業之都寶安區，面積超過2000多平方米。下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖是本申請的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。圖...

作為柵電極的多晶硅通常利用HCVD法將SiH4或Si2H。氣體熱分解（約650oC）淀積而成。采用選擇氧化進行器件隔離時所使用的氮化硅薄膜也是用低壓CVD法，利用氨和SiH4或Si2H6反應面生成的，作為層間絕緣的SiO2薄膜是用SiH4和O2在400...

因此對冶金級硅進行進一步提純：將粉碎的冶金級硅與氣態的氯化氫進行氯化反應，生成液態的硅烷，然后通過蒸餾和化學還原工藝，得到了高純度的多晶硅，其純度高達99.%，成為電子級硅。接下來是單晶硅生長，常用的方法叫直拉法（CZ法）。如下圖所示，高純度的多晶硅放...

濺鍍鈦+氮化鈦+鋁+氮化鈦等多層金屬膜。離子刻蝕出布線結構，并用PECVD在上面沉積一層SiO2介電質。并用SOG(spinonglass)使表面平坦，加熱去除SOG中的溶劑。然后再沉積一層介電質，為沉積第二層金屬作準備。（1）薄膜的沉積方法根據其用途...

個片盒架間隔設置在固定架的旋轉方向上。可以理解的是，片盒架的數量為多個，固定架可以一次帶動多個片盒架移動，提高了一次清洗的晶圓的數量，相應的提高了晶圓的清洗、加工效率。作為本實施例晶圓加工固定裝置的一個具體實施例，固定架包括驅動輪盤、從動輪盤和連接桿，...

200As全自動IC探針臺是我司多年自主研發設計制造的一款設備，主要對晶圓制造中的晶圓CP測試。適用于5英寸、6英寸、8英寸晶圓，應用于集成電路、功率器件類晶圓等。2、芯片測試機是一種專門用來檢測芯片的工具。它可以在生產中測試集成電路芯片的功能和性...

探針臺是半導體行業重要的檢測裝備之一，其普遍應用于復雜、 高速器件的精密電氣測量，旨在確保質量及可靠性，并縮減研發時間和器件制造工藝的成本。半導體測試可以按生產流程可以分為三類：驗證測試、晶圓測試測試、封裝檢測。探針臺主要用于晶圓制造環節的晶圓檢測、芯片研發和...

如何減少人為操作對LED固晶機的不利因素。LED固晶機具有適用范圍廣，通用性強的特點，可滿足大多數LED生產線的需求，適于各種品質高、高亮度LED的生產，有部分可適用于三極管、半導體分立器件、DIP等產品的生產。那么如何減少人為操作對LED固晶機的不利因素。一...

隨同步帶移動而左右移動。托臂通過連接塊與同步帶固定連接，連接塊的底部固定連接在同步帶上，連接塊的頂部與托臂的底部固定連接。托臂位于固定板的頂側，以便托住晶圓。連接塊伸出于固定板的前側或后側，托臂通過連接塊與設于固定板底側的同步帶固定連接。連接塊有利于托...

傳統的手工焊接方法需要耗費大量的時間和精力，而BGA植球機能夠可以同時處理多個芯片并自動完成焊球的粘貼過程，短時間內完成大量芯片的植入，提高了生產效率。這對于電子芯片制造商來說，意味著更快的生產周期和更高的產量。BGA植球機還具有良好的適應性和靈活性。...

VLSI英文全名為Verylargescaleintegration）邏輯門1,001~10k個或晶體管10,001~100k個。極大規模集成電路（ULSI英文全名為UltraLargeScaleIntegration）邏輯門10,001~1M個或晶體...

我們致力于為客戶提供高質量、高性能的共晶機設備，以滿足不同行業的需求。作為共晶機制造領域的者，泰克光電擁有先進的技術和豐富的經驗。我們的團隊由一群經驗豐富的工程師和技術組成，他們在共晶機設計、制造和維護方面擁有深厚的專業知識。泰克光電的共晶機廣泛應用于...

因為他們太大了。高頻光子（通常是紫外線）被用來創造每層的圖案。因為每個特征都非常小，對于一個正在調試制造過程的過程工程師來說，電子顯微鏡是必要工具。在使用自動測試設備（ATE）包裝前，每個設備都要進行測試。測試過程稱為晶圓測試或晶圓探通。晶圓被切割成矩...

重復定位探針先進的過程，直到測試完所有必需的設備。這個過程都可以由操作員手動完成，但如果載物臺和機械手是電動的，并且顯微鏡連接到計算機視覺系統，那么這個過程可以變成半自動或全自動。這可以提高探針臺的生產力和吞吐量，并減少運行多個測試所需的勞動力。作為半導體封測...

本實施例給出的是一個驅動機構通過傳動機構同步驅動固定架和片盒架轉動的形式，自然也可以是固定架單獨驅動，片盒架單獨驅動的形式。但是相比，固定架單獨驅動、片盒架單獨驅動的形式，本實施例晶圓加工固定裝置結構更加簡單、且緊湊。在本實施例晶圓加工固定裝置的片盒架...

限位卡條3遠離凹字形開口的一面固定焊接在集成電路封裝盒本體1的內壁上，限位卡條3的長度小于集成電路封裝盒本體1的內部高度。限位卡條3的凹字形開口內壁上固定設有橡膠層31，橡膠層31呈凹字形結構，橡膠層31對集成電路板表面保護性強；在集成電路封裝盒本體1...

高精度自動焊接和高效率生產。自動校正功能，焊接氣體保護，確保穩定的焊接品質。自帶緩沖機功能，使傳送過程更穩定，大幅減少對芯片的損傷。主要用于倒裝芯片的熱壓共晶機，可用于IC、光通訊器件、激光器件等的共晶。是超高精度焊接和生產的兩用光器件封裝、倒裝貼片機...

防止顯影時光刻膠圖形的脫落以及防止濕法腐蝕時產生側面腐蝕(sideetching)。光刻膠的涂敷是用轉速和旋轉時間可自由設定的甩膠機來進行的。首先、用真空吸引法將基片吸在甩膠機的吸盤上，把具有一定粘度的光刻膠滴在基片的表面，然后以設定的轉速和時間甩膠。...

槽式清洗機以高效、可靠和批量清洗等特性被應用。隨著晶圓尺寸變大和晶圓表面的數字化圖形尺寸變小，為了保證晶圓加工的均勻性和終清洗效果，對槽式清洗機的要求越來越高。如何提高晶圓的清洗均勻性是目前一直在研究的重要課題。技術實現要素：本發明的目的在于提供一種晶...

泰克光電始終堅持以客戶為中心的理念，為客戶提供的技術支持和質量的售后服務。公司秉承“質量、用戶至上”的原則，不斷提升產品質量和服務水平。未來，泰克光電將繼續致力于光電技術的研發和創新，不斷提升產品的競爭力和市場份額。公司將以更高的標準要求自己，為客戶提...

但現代集成電路是由杰克·基爾比在1958年發明的。其因此榮獲2000年諾貝爾物理獎，但同時間也發展出近代實用的集成電路的羅伯特·諾伊斯，卻早于1990年就過世。芯片介紹編輯晶體管發明并大量生產之后，各式固態半導體組件如二極管、晶體管等大量使用，取代了真...

頭一移動機構72固定于機架10的上頂板上，頭一移動機構72包括兩個頭一移動固定塊721、頭一移動固定底板722、兩個相對設置的頭一移動導軌723、頭一移動氣缸724。兩個頭一移動固定塊721相對設置于機架10的上頂板上，兩個頭一移動導軌723分別固定于兩個頭一...

推薦的，所述限位卡條呈凹字形板豎向設置，限位卡條遠離凹字形開口的一面固定焊接在集成電路封裝盒本體的內壁上，限位卡條的長度小于集成電路封裝盒本體的內部高度。推薦的，所述限位卡條的凹字形開口內壁上固定設有橡膠層，所述橡膠層呈凹字形結構。推薦的，所述限位銷塊...

自動探針臺主要功能：1. TTL專門使用測試儀接口；GPIB/RS232/網絡接口（選配）；與測試機連接方便；2. Windows風格界面，動態顯示測試過程，MAP圖實時顯示、存儲；3. Map導航功能，map編輯（可編輯標注DIE屬性、測試區域）；4. 自動...

dSiO2)/(dox)=(nox)/(nSiO2)。SiO2膜很薄時，看不到干涉色，但可利用Si的疏水性和SiO2的親水性來判斷SiO2膜是否存在。也可用干涉膜計或橢圓儀等測出。SiO2和Si界面能級密度和固定電荷密度可由MOS二極管的電容特性求得。...