深圳市泰克光電科技有限公司成立于2012年，專業從事半導體自動化、IC探針臺、半導體及LED檢測儀器、半導體芯片點測機、LED封測設備的研發與生產。經過多年的發展，公司已成為集設計、研發、生產、銷售、服務為一體的國家高新技術企業,2022年公司被評為深圳“專精...

打標機20包括安裝支架21、激光器22、控制主機23、顯示器24、按鍵控制板25以及保護罩26，按鍵控制板25控制整個打標機20的開始、暫停、停止等，控制主機23用于控制激光器22，激光器22安裝在安裝支架21上，其用于發射激光束以對不良品燒結打點，顯示器24...

芯片打點是一種常見的技術，它可以用于各種應用，例如物聯網、智能家居、智能醫療、智能交通等等。芯片打點的主要作用是將數據從傳感器或其他設備中讀取出來，并將其傳輸到云端或其他設備中進行處理和分析。本文將介紹芯片打點的基本原理、使用方法以及一些常見的應用場景。芯片打...

與現有技術相比，本發明通過在打標機中預先存儲各種型號的條狀芯片所對應的打點模板，通過掃碼器讀取條狀芯片上的標識碼，通過處理器依據標識碼獲取條狀芯片對應的打點坐標數據，然后使打標機根據打點坐標文件調用其存儲的對應型號的打點模板，并將條狀芯片中各個芯片在打點坐標文...

具體地，所述處理器于所述比對結果為打點正常時，輸出控制信號使所述載臺輸送條狀芯片至下料位置；所述處理器于所述比對結果為打點異常時，輸出報錯信號。較佳地，所述處理器還依據所述標識碼向對應的服務器獲取當前條狀芯片的測試結果數據，并在所述比對結果為打點正常時，輸出表...

印刷技術：芯片打點機采用多種技術完成電子元件的打點印刷，包括：1、計算機視覺技術：通過計算機的圖像處理和分析技術，對電子元件進行精確定位，實現了對芯片等小型元件的自動化印刷。2、液壓控制技術：通過液壓系統，對印刷頭進行精確控制，確保印刷質量和穩定性。3、機械傳...

作為所述芯片自動燒錄與打點裝置的進一步可選方案，所述頭一頂升機構包括頭一頂升件與頭一驅動件，所述頭一頂升件成對設置于所述橫梁，所述頭一驅動件設置于所述橫梁之間，位于所述搬送組件下方，用于驅動所述頭一頂升件上升或者回縮。作為所述芯片自動燒錄與打點裝置的進一步可選...

那么工作量的巨大將是不可思議的。同時，用該方法合成的探針陣列密度可高達到106/cm2。不過，盡管該方法看來比較簡單，實際上并非如此。主要原因是，合成反應每步產率比較低，不到95%。而通常固相合成反應每步的產率在99%以上。因此，探針的長度受到了限制。...

芯片打點機的市場需求，芯片打點機作為一種關鍵的電子制造設備，在電子行業中具有重要的地位。隨著微電子技術的快速發展，電商平臺的普及以及快速發展的電子產品的不斷出現，使得芯片打點機的需求不斷增大。以中國電子制造業為例，在人工智能化生產的不斷推進和智能工廠概念的提出...

所述編帶組合用于傳輸剝離藍膜后的所述藍膜芯片，即待編帶芯片，所述編帶組合上端設有編帶軌道，所述編帶軌道上設有芯片載帶，所述芯片載帶上放置有若干所述待編帶芯片，所述編帶軌道上設有若干均勻分布的透氣孔，所述透氣孔與所述待編帶芯片位置一一對應，所述編帶軌道底部設有負...

自動化設備加工注意事項，1.提高非標設備的工作可靠性，零部件的成品件，一般都是經過反復實踐和試驗才投入市場的，與只經過初次設計、制造的非標零件相比，具有更好的可靠性。在初次設計非標零部件時或多或少的會存在設計上的缺陷，這些缺陷往往會因為經濟和時間上的限制沒有得...

所述頭一滾軸39放置在墊塊40的上端，所述墊塊40的上表面四周設置有卡板，所述墊塊40底部設置有第二滾軸41；所述第二滾軸41放置在連接架42上表面，所述連接架42上表面還設置有頭一伸縮支撐36，所述頭一伸縮支撐36的上端和連接支撐部35下表面接觸連接；所述頭...

載帶軌道22上設有與封刀63正對的調整塊67，調整塊67也構成載帶軌道22的一部分，表面用于載帶通過。調整塊67遠離收帶機構70的一側設有斜向設置的導向塊68，將膠膜引導至調整塊67上。封膜機構60還包括伺服電機69、與伺服電機69連接并設置在封刀53側的光電...

圖3為俯視圖；圖4為圖3中a-a處截面圖；圖5為圖3中b-b處截面圖；圖6為圖1中a處結構放大示意圖；圖7為圖5中b處結構放大示意圖。圖中：集成電路封裝盒本體1、封蓋2、限位卡條3、橡膠層31、緩沖條4、限位銷塊5、銷釘51、撥板52、復位板53、抵觸...

本實用新型公開了一種可從藍膜取料的編帶機,包括編帶機本體、三色警報燈插接口、三色警報燈本體、支撐座、底座和插槽,所述編帶機本體頂端設置有三色警報燈插接口,所述三色警報燈插接口上端開設有插槽,所述三色警報燈插接口上端插接有三色警報燈本體,所述編帶機本體底端焊接有...

所述第二固定板17的一端固定在地面，所述第二固定板17靠近所述頭一固定板16的一側分別滑動連接第三滑塊27的一端且固定連接第四滑塊28的一端，所述第三滑塊27和所述第四滑塊28的另一端朝向所述頭一固定板16；所述頭一滑塊18、所述第二滑塊19、所述第三滑塊27...

所述連接支撐套裝在支撐柱的下端，所述連接支撐安裝在第二伸縮支撐上，所述第二伸縮支撐的底部設置有底板，所述底板放置在固定支撐部上；所述固定支撐部與所述放置面接觸；所述設備本體上表面上安裝有水平儀，所述水平儀分別與警示裝置、控制系統電性連接，所述控制系統分別與所述...

所述編帶組合用于傳輸剝離藍膜后的所述藍膜芯片，即待編帶芯片，所述編帶組合上端設有編帶軌道，所述編帶軌道上設有芯片載帶，所述芯片載帶上放置有若干所述待編帶芯片，所述編帶軌道上設有若干均勻分布的透氣孔，所述透氣孔與所述待編帶芯片位置一一對應，所述編帶軌道底部設有負...

包括底座，所述底座的一側固定在所述固定支撐部內側壁，所述底座的另一側設有從動齒輪，所述從動齒輪靠近所述底座的一側固定連接調節螺桿的一端，所述調節螺桿的另一端穿過所述底座表面伸入所述底座上的導向螺紋孔內，所述從動齒輪遠離所述底座的一側通過卡扣連桿連接有頭一卡塊，...

在封裝機構對自身位置進行調節的同時，擺臂裝置4由上料機構上方逐漸移動至封裝機構上方，待封裝機構對自身位置進行調節完畢時，擺臂裝置4將從上料機構吸取的藍膜芯片11放置在封裝機構上的頭一個芯片放置位上，載帶位置相機6會拍照檢查藍膜芯片11在封裝機構上放置的結果是否...

所述驅動柱和所述帶輪之間還設有頭一導向柱和第二導向柱，所述頭一導向柱的一端轉動連接在所述承載板上，所述頭一導向柱的另一端沿豎直方向朝上，所述第二導向柱的一端轉動連接在所述承載板上，所述第二導向柱的另一端沿豎直方向朝上；所述頭一導向柱和所述第二導向柱均與所述v帶...

包括底座，所述底座的一側固定在所述固定支撐部內側壁，所述底座的另一側設有從動齒輪，所述從動齒輪靠近所述底座的一側固定連接調節螺桿的一端，所述調節螺桿的另一端穿過所述底座表面伸入所述底座上的導向螺紋孔內，所述從動齒輪遠離所述底座的一側通過卡扣連桿連接有頭一卡塊，...

上述技術方案的工作原理和有益效果為：空載帶盤13上纏繞有未芯片載帶，使用時，空載帶盤13向編帶組合8的編帶軌道上供應未使用的芯片載帶，待編帶芯片被放置在編帶軌道上的芯片載帶上，通過在編帶軌道底部設置加負壓吸引裝置，通過負壓吸引裝置對編帶軌道上的芯片進行吸引，可...

進一步地，頂針機構40還包括頭一底座46、可在頭一水平方向來回設置在頭一底座46上的頭一滑座47、可在第二水平方向來回移動設置在頭一滑座47上的第二滑座48；頭一水平方向和第二水平方向相垂直。支撐筒座41及驅動單元均安裝在第二滑座48上，通過頭一滑座47和第二...

通過對稱布置的頭一伸縮支撐36的伸長或縮短，對其對應位置處的連接支撐部35的邊緣實現頂起或減少支撐力，從而使得其對應位置處的連接部與地面的高度(點到點的直線距離)增加或縮短，從而改變連接支撐部35頂面的水平度，從而使得設備本體底部的水平度隨之發生變化；所述設備...

3中任一項的基礎上，所述芯片角度糾正裝置1包括承載板101，所述承載板101水平布置且位于所述芯片臺2上，所述芯片臺2上設有糾正驅動馬達201，所述糾正驅動馬達201的輸出端沿豎直方向自下而上貫穿所述承載板 101；所述承載板101上設有豎直布置的驅動柱102...

5中任一項的基礎上，所述頂針組合5用于將所述藍膜芯片11 上的藍膜剝離，分離出待編帶芯片；所述頂針組合5包括下連接座507，所述下連接座507通過螺栓固定在所述設備主體上，所述下連接座507上設有上連接座508，連接支座509的底部固定連接在所述上連接座508...

通過本發明的固定裝置，首先固定裝置中的頭一固定板16和第二固定板17 相對的設置在安裝面(編帶機的放置面，通常為地面)，頭一固定板16上固定連接有頭一滑塊18，第二固定板17上固定有第四滑塊28，將支腳15從頭一滑塊 18上設有頭一夾持板23，和第四滑塊28設...

自動化設備加工過程中，注意事項如下：1）在進行高精密工件成型加工時，應用千分表對主軸上之刀具進行檢測，使其靜態跳動控制在3μm以內，必要時需重新裝夾或更換刀夾系統；2）無論是初次自動化設備加工的零件，還是周期性重復加工的零件，加工前都必須按照圖樣工藝、程序和刀...

所述頭一滑塊18靠近所述支腳15的一側固定連接若干均勻分布的緩沖彈簧 14的一端，所述緩沖彈簧14的另一端固定連接有頭一夾持板23，所述頭一夾持板23的另一端支撐所述支腳15；所述頭一滑塊18上靠近所述頭一固定板16的一側設有頭一螺紋孔1802，所述第二滑塊1...