關于BGA焊接的注意事項：根本技能是咱們在學修手機時就有必要學會的，也即是"洗"、"吹"、"焊"的功夫及手機的拆裝技能。BGA植錫鋼網經歷是在修理實踐中取得的郵局能夠學習他人的"修理快刀"，取得經歷的路徑即是拜師學藝，直接獲取教師的豐厚經歷。烙鐵的運用：由于當...

BGA：BGA封裝技術是從插針網格陣列（pingridarray;PGA）改良而來，是一種將某個表面以格狀排列的方式覆滿（或部分覆滿）引腳的封裝法，在運作時即可將電子訊號從集成電路上傳導至其所在的印刷電路板（printedcircuitboard，以下簡稱PC...

集成電路芯片維修中使用鋼網植錫的方法及注意事項：BGA芯片經植錫網吹錫成球后，待冷卻10s—20s后，輕輕使用鑷子或振動植錫網取下植錫完成后的芯片，然后給芯片加適量助焊劑，調高熱風設備風量和溫度，用防靜電鑷子適度夾緊芯片，熱風設備直吹芯片，這樣可以讓每個成形的...

BGA植錫鋼網常見問題解決的方法和技巧：我們在更換９９８的cpu時，拆下cpu后發現線路板上的綠色阻焊層有脫漆現象，BGA植錫鋼網重裝cpu后手機發生大電流故障，用手觸摸cpu有發燙跡象。我想一定是cpu下面阻焊層被破壞的原因，重焊cpu發生了短路現象。請問有...

影響蝕刻零件加工精度的幾個因素？1、蝕刻金屬材料的原因，金屬材料的品質和精度影響較大，精度要求高的蝕刻件，材料必須是蝕刻專屬材料，同時精度和材料的厚度也有一定的關系，一般來說，厚度較厚的材料，蝕刻精度比薄料誤差大；2、蝕刻液的類型，對應不同的金屬蝕刻配置針對的...

蝕刻后必須除去絲印油墨。一般的耐酸油墨易溶于堿中。將蝕刻板浸入40～60g/L的氫氧化鈉溶液中，溫度50～80℃，浸漬數分鐘即可退去油墨。退除后，如果要求光亮度高，可進行拋光，然后進行染色，染色后為了防止變色及增加耐磨、耐蝕性，可以噴涂透明光漆。對于一些金屬本...

BGA植錫鋼網：球柵陣列封裝：技術為應用在集成電路上的一種表面黏著封裝技術，此技術常用來長期固定如微處理器之類的的裝置。BGA封裝能提供比其他如雙列直插封裝（Dualin-linepackage）或四側引腳扁平封裝（QuadFlatPackage）所容納更多的...

BGA植錫鋼網BGA植球工藝：植球：把植球鋼網放置在工作臺上，把印好助焊劑或焊膏的BGA器件吸在吸嘴上，按照貼裝BGA的方法進行對準，將吸嘴向下移動，把BGA器件貼裝到植球器模板表面的焊球上，然后將BGA器件吸起來，借助助焊劑或焊膏的黏性將焊球粘在BGA器件相...

蝕刻零件根據實際產品材質、厚度、圖形的精確寬度，可以確定使用干膜或濕膜絲印。對于不同厚度的蝕刻零件產品，在應用感光層時，應考慮產品圖形所需的蝕刻處理時間等因素?？梢灾谱鞲窕蚋〉母泄饽z層，覆蓋性能好，金屬蝕刻產生的圖案清晰度高。薄膜或滾印絲印油墨完成后，感光...

板子上下兩面以及板面上各個部位的蝕刻均勻性，是由板子表面受到蝕刻劑流量的均勻性決定的。蝕刻零件蝕刻過程中，上下板面的蝕刻速率往往不一致。一般來說，下板面的蝕刻速率高于上板面。因為上板面有溶液的堆積，減弱了蝕刻反應的進行?？梢酝ㄟ^調整上下噴嘴的噴啉壓力來解決上下...

BGA植錫鋼網常見問題解決的方法和技巧：接邊法：我們可以注意到，許多BGAIC(比方說998電源IC2000cpu8210cpu等）的邊緣都有一道薄薄的邊，仔細觀察可發現邊上有許多金黃色的細腳，這是廠家生產IC時遺留下的痕跡。我們發現這些細腳和BGAIC下的腳...

蝕刻技術大致分為（1）使用酸、堿等化學溶液的濕法蝕刻和（2）使用等離子中的反應種類（離子、高速中性粒子、自由基（中性活性種類）、氣體）的干法蝕刻。蝕刻技術， 從半導體制造工藝的歷史來看， 以前是從濕法蝕刻開始的，隨著圖案尺寸的細微化、高精度化的要求，干法蝕刻起...

金屬模具裝飾紋的制作，隨著各種工業的蓬勃發展，蝕刻零件的應用越來越較多，種類也越來越多。在生產塑料的模具上制作裝飾紋，塑料制品表面便可獲得相應的花紋圖案，增加制品的花色品種并具有觀賞性。例如汽車儀表盤、摩托車后包箱表面做成裝飾紋，不但美觀別致，還可以使塑料表面...

BGA植錫網避免植錫失敗：眾所周知，手機維修中植錫是很常見的工作之一，大到CPU、硬盤小到基帶、電源IC想要更換都需要進行植錫，尤其是CPU植錫的好壞嚴重影響CPU維修的良率，反復的植錫更是會讓脆弱的CPU死翹翹，常見的植錫失敗主要有以下幾種常見現象：1、植出...

手機植錫的技巧和方法：BGA植錫鋼網IC的定位與安裝：手感法：BGAIC定好位后，就可以焊接了。和我們植錫球時一樣，把熱風板的風咀去掉，調節至合適的風量和溫度，讓風咀的中間對準IC的中間位置，緩慢加熱。當看到IC往下一沉且四周有助焊膏溢時，說明錫球已和線路板上...

蝕刻技術在發達國家已有30-40年的發展歷程了，蝕刻零件高級的蝕刻技術多掌握在一些他們手中，國內蝕刻零件的需求只能靠進口，發達國家消費水平高，相應的勞務費用、原料價格等原因，使得進口的產品交期長、成本超高，困擾中國企業的發展！隨著中國經濟的快速發展，中國制造的...

影響蝕刻零件加工精度的幾個因素？1、蝕刻金屬材料的原因，金屬材料的品質和精度影響較大，精度要求高的蝕刻件，材料必須是蝕刻專屬材料，同時精度和材料的厚度也有一定的關系，一般來說，厚度較厚的材料，蝕刻精度比薄料誤差大；2、蝕刻液的類型，對應不同的金屬蝕刻配置針對的...

手機BGA植錫封裝步驟：1.（刮）如果吹焊成球后，發現有些錫球大小不均勻，甚至有個別腳沒植上錫，可先用手術刀（一定要用新刀片）沿著植錫板的表面將過大錫球的露出部分削平，再用刮刀將錫球過小和缺腳的小孔中上滿錫漿，然后用熱風設備再吹一次即可。2.（再涂、吹、刮、吹...

手機植錫的技巧和方法：BGA植錫鋼網IC的定位與安裝：手感法：BGAIC定好位后，就可以焊接了。和我們植錫球時一樣，把熱風板的風咀去掉，調節至合適的風量和溫度，讓風咀的中間對準IC的中間位置，緩慢加熱。當看到IC往下一沉且四周有助焊膏溢時，說明錫球已和線路板上...

BGA植錫網避免植錫失?。罕娝苤謾C維修中植錫是很常見的工作之一，大到CPU、硬盤小到基帶、電源IC想要更換都需要進行植錫，尤其是CPU植錫的好壞嚴重影響CPU維修的良率，反復的植錫更是會讓脆弱的CPU死翹翹，常見的植錫失敗主要有以下幾種常見現象：1、植出...

五金蝕刻速度也并非越快越好：1、蝕刻速度越快，在單位時間內對金屬的蝕刻量就越大，產熱量增大，腐蝕液溫度變化快，不利于蝕刻速度的恒定；2、蝕刻速度太快，對于深度要求很準確的零件加工不易控制；3、蝕刻速度越快，經蝕刻后的金屬表面質量越低，明顯影響蝕刻表面的平滑度和...

手機BGA植錫鋼網的技巧和方法：植錫操作：IC的固定：市面上有許多植錫的套件工具中，都配有一種用鋁合金制成的用來固定IC的底座。這種座其實很不用：一是操作很麻煩，要使用夾具固定，如果固定不牢吹焊時植錫板一動就功虧一簣；二是把IC放在底座上吹時，要連大塊的鋁合金...

BGA植錫鋼網：球柵陣列封裝：技術為應用在集成電路上的一種表面黏著封裝技術，此技術常用來長期固定如微處理器之類的的裝置。BGA封裝能提供比其他如雙列直插封裝（Dualin-linepackage）或四側引腳扁平封裝（QuadFlatPackage）所容納更多的...

靜電除塵、噴感光油、檢查當來料加工的工件經過IQC檢驗合格后，就交給下一道工序：噴感光油，但在噴感光油前一定要進行靜電除塵，因為產品在生產過程和我們抹試的過程中，不同程度上會存在靜電，而靜電是可以吸付灰塵的，所以必須經過靜電除塵，把靜電去除后灰塵才不會吸付在產...

鐵鉻鋁合金也被稱為鐵鉻鋁電熱合金，具有電阻率大，電阻溫度系數小，抗氧化性好，耐高溫等特點，由于它的特性，普遍應用于變阻器、精密電阻、應變電阻、各類發熱絲、發熱片。鐵鉻鋁合金蝕刻加工是通過蝕刻零件腐蝕加工的方式對鐵鉻鋁合金進行精密加工，這種加工方式有很多的優點，...

在金屬蝕刻之前的工序都是前處理，它是保證絲印油墨與金屬面具有良好附著力的關鍵工序，因此必須要徹底清理金屬蝕刻表面的油污及氧化膜。除油應根據工件的油污情況定出方案，較好在絲印前進行電解除油，保證除油的效果。除氧化膜也要根據金屬的種類及膜厚的情況選用較好的浸蝕液，...

手機植錫的技巧和方法：IC的定位與安裝：手感法：BGA植錫鋼網在拆下BGAIC后，在線路板上加上足量的助焊膏，用電烙鐵將板上多余的焊錫去除，并且可適當上錫使線路板的每個焊腳都光滑圓潤（不能用吸錫線將焊點吸平，否則在下面的操作中找不到手感）。再將植好錫球的BGA...

BGA植錫鋼網：球柵陣列封裝：技術為應用在集成電路上的一種表面黏著封裝技術，此技術常用來長期固定如微處理器之類的的裝置。BGA封裝能提供比其他如雙列直插封裝（Dualin-linepackage）或四側引腳扁平封裝（QuadFlatPackage）所容納更多的...

手機BGA植錫封裝步驟：1.（刮）如果吹焊成球后，發現有些錫球大小不均勻，甚至有個別腳沒植上錫，可先用手術刀（一定要用新刀片）沿著植錫板的表面將過大錫球的露出部分削平，再用刮刀將錫球過小和缺腳的小孔中上滿錫漿，然后用熱風設備再吹一次即可。2.（再涂、吹、刮、吹...

BGA植錫和焊接經驗心得：1.不要買小鋼網，我就是自己覺得大鋼網保存不方便，小鋼網可以一起丟小格子里就買了和芯片封裝一樣大的鋼網。然后這個鋼網你壓根沒有操作空間...直接起步就挑戰hard模式...之后不得不銑個基座出來，否則完全沒法搞。2.植錫有兩種方法，一...