覆銅板-----又名基材 。將補強材料浸以樹脂，一面或兩面覆以銅箔，經熱壓而成的一種板狀材料，稱為覆銅箔層壓板。 它是做PCB的基本材料，常叫基材。 當它用于多層板生產時，也叫芯板（CORE）。覆銅板是電子工業的基礎材料，主要用于加工制造印制電路板(PCB)，普遍用在電視機、收音機、電腦、計算機、移動通訊等電子產品。覆銅板業已有近百年的歷史，這是一部與電子信息工業，特別是與PCB業同步發展、不可分割的技術發展史。覆銅板，是指紙和玻纖布等基材，浸以樹脂，制成粘結片(膠紙和膠布)，由數張粘結片組合后，單面或雙面配上銅箔，經熱壓固化，制成的板狀產品。衡量覆銅板質量的標準有哪些？安徽PCB行業覆銅板廠...

PCB覆銅箔層壓板是制作印制電路板的基板材料，它除了用作支撐各種元器件外，并能實現它們之間的電氣連接或電絕緣。PCB覆箔板的制造過程是把玻璃纖維布、玻璃纖維氈、紙等增強材料浸漬環氧樹脂、酚醛樹脂等粘合劑，在適當溫度下烘干至B一階段，得到預浸漬材料（簡稱浸膠料），然后將它們按工藝要求和銅箔疊層，在層壓機上經加熱加壓得到所需要的PCB覆銅箔層壓板。PCB覆銅箔層壓板分類PCB覆銅箔層壓板由銅箔、增強材料、粘合劑三部分組成。板材通常按增強材料類別和粘合劑類別或板材特性分類。覆銅板按構造、結構主要可分為剛性覆銅板、撓性覆銅板和特殊覆銅板。覆銅箔層壓板制作流程無堿玻璃布是玻璃布基PCB覆箔板的增強材料，...

由于二氧化硅具有低電導率、低介電常數、低介質損耗、優異的絕緣性能、高耐熱性、低磁性異物、電性能穩定等特點，因此目前在覆銅板生產配方中加入二氧化硅等無機物功能填料成為提升線路板耐熱性和可靠性的重要方式。覆銅板在添加二氧化硅功能填料后，介電性能更好，信號傳輸質量得到提升，能夠滿足5G通信的質量要求。同時，二氧化硅功能填料也有效提高了線路板的耐熱性和可靠性，因此其在覆銅板中的使用越來越普遍。除二氧化硅外，近年來勃姆石作為功能填料也逐步應用在高可靠性、超薄的高性能覆銅板中。在大規模集成電路技術快速發展的趨勢下，覆銅板的主要技術發展方向包括高耐熱和薄片化等，勃姆石耐熱性高、耐漏電性能好、阻燃性能好、粒徑...

PCB覆銅箔層壓板制造方法：PCB覆銅箔層壓板的制造主要有樹脂溶液配制、增強材料浸膠和壓制成型三個步驟。制造覆銅板的主要原材料為樹脂、紙、玻璃布、銅箔。樹脂PCB覆銅箔層壓板用的樹脂有酚醛、環氧、聚酯、聚酰亞胺等。其中以酚醛樹脂和環氧樹脂用量較大。為了提高PCB覆箔板基材的透明度，以便在印制板生產中檢查圖形缺陷，要求環氧樹脂應有較淺色澤。環氧樹脂是玻璃布基PCB覆箔板的主要原材料，它具有優異的粘結性能和電氣、物理性能。無堿玻璃布是玻璃布基PCB覆箔板的增強材料，對于特殊的高頻用途，可使用石英玻璃布。覆銅板按照阻燃等級劃分為阻燃板與非阻燃板。CCL覆銅板主要用途隨著電子信息技術的進步，覆銅板對粉...

銅箔PCB覆箔板的箔材可用銅、鎳、鋁等多種金屬箔。但從金屬箔的導電率、可焊性、延伸率、對基材的粘附能力及價格等因素出發，除特種用途外，以銅箔較為合適。當前，國內印制板用銅箔厚度多為35um，50um的銅箔作為過渡產品，在高精度的孔金屬化雙面或多層板制造中，希望采用比35um更薄的銅箔，如18um、9um和5um.有些多層板內層PCB覆箔板采用較厚的銅箔，如70um.為了提高銅箔對基材的粘合強度，通常使用氧化銅箔（即經氧化處理，使銅箔表面生成一層氧化銅或氧化亞銅，由于極性作用，提高了銅箔和基材的粘合強度）或粗化銅箔（采用電化學方法使銅箔表面生成一層粗化層，增加了銅箔表面積，因粗化層對基材的拋錨效...

常用PCB覆箔板型號：按規定，PCB覆銅箔層壓板一般由五個英文字母組合表示：第1個字母C表示覆的銅箔，第二、三兩個字母表示基材選用的粘合劑樹脂。例如：PE表示酚醛；EP表示環氧；uP表示不飽和聚酯；SI表示有機硅；TF表示聚四氟乙烯；PI表示聚酰亞胺。第四、五個字母表示基材選用的增強材料。例如：CP表示纖維素纖維紙；GC表示無堿玻璃纖維布；GM表示無堿玻璃纖維氈。如PCB覆箔板的基材內芯以纖維紙、纖維素為增強材料，兩面貼附無堿玻璃布者，可在CP之后加G.型號中橫線右面的兩位數字，表示同一類型而不同性能的產品編號。覆銅板按照阻燃等級劃分為阻燃板與非阻燃板。安徽薄型覆銅箔板哪里有賣覆銅箔板制造工藝...

銅箔PCB覆箔板的箔材可用銅、鎳、鋁等多種金屬箔。但從金屬箔的導電率、可焊性、延伸率、對基材的粘附能力及價格等因素出發，除特種用途外，以銅箔較為合適。當前，國內印制板用銅箔厚度多為35um，50um的銅箔作為過渡產品，在高精度的孔金屬化雙面或多層板制造中，希望采用比35um更薄的銅箔，如18um、9um和5um.有些多層板內層PCB覆箔板采用較厚的銅箔，如70um.為了提高銅箔對基材的粘合強度，通常使用氧化銅箔（即經氧化處理，使銅箔表面生成一層氧化銅或氧化亞銅，由于極性作用，提高了銅箔和基材的粘合強度）或粗化銅箔（采用電化學方法使銅箔表面生成一層粗化層，增加了銅箔表面積，因粗化層對基材的拋錨效...

PCB覆銅箔層壓板：1.按增強材料分類：PCB覆銅箔層壓板常用的增強材料為無堿（堿金屬氧化物含量不超過0.5％）玻璃纖維制品（如玻璃布、玻璃氈）或紙（如木漿紙、漂白木漿紙、棉絨紙）等。因此，PCB覆銅箔層壓板可分為玻璃布基和紙基兩大類。2.按粘合劑類型分類：PCB覆箔板所用粘合劑主要有酚醛、環氧、聚酯、聚酰亞胺、聚四氟乙烯樹脂等，因此，PCB覆箔板也相應分成酚醛型、環氧型、聚酯型、聚酰亞胺型、聚四氟乙烯型PCB覆箔板。3.按基材特性及用途分類：根據基材在火焰中及離開火源以后的燃燒程度可分為通用型和自熄型；根據基材彎曲程度可分為剛性和撓性PCB覆箔板；根據基材的工作溫度和工作環境條件可分為耐熱型...

銅箔PCB覆箔板的箔材可用銅、鎳、鋁等多種金屬箔。但從金屬箔的導電率、可焊性、延伸率、對基材的粘附能力及價格等因素出發，除特種用途外，以銅箔較為合適。當前，國內印制板用銅箔厚度多為35um，50um的銅箔作為過渡產品，在高精度的孔金屬化雙面或多層板制造中，希望采用比35um更薄的銅箔，如18um、9um和5um.有些多層板內層PCB覆箔板采用較厚的銅箔，如70um.為了提高銅箔對基材的粘合強度，通常使用氧化銅箔（即經氧化處理，使銅箔表面生成一層氧化銅或氧化亞銅，由于極性作用，提高了銅箔和基材的粘合強度）或粗化銅箔（采用電化學方法使銅箔表面生成一層粗化層，增加了銅箔表面積，因粗化層對基材的拋錨效...

覆銅板的分類：a、按覆銅板的機械剛性分為剛性覆銅板和撓性覆銅板；b、按覆銅板的絕緣材料、結構分為有機樹脂類覆銅板、金屬基覆銅板、陶瓷基覆銅板；c、按覆銅板的厚度分為厚板（板厚范圍在0.8～3.2mm（含Cu））、薄板（板厚范圍小于0.78mm（不含Cu））；d、按覆銅板的增強材料劃分為玻璃布基覆銅板、紙基覆銅板、復合基覆銅板（CME-1、CME-2）。e、按照阻燃等級劃分為阻燃板與非阻燃板。f、按覆銅板的某些性能劃分為高Tg板（Tg≥170℃）、高介電性能板、高CTI板（CTI≥600V）、環保型覆銅板（無鹵、無銻）、紫外光遮蔽型覆銅板。印制電路板的性能、品質、制造中的加工性、制造成本以及長期...

覆銅箔板制造工藝：濺射/電鍍工藝，濺射/電鍍工藝的出發材料是尺寸穩定性良好的耐熱性膜。起初的步驟是在活性化的聚酰亞胺膜的表面上采用濺射工藝形成植晶層。這種植晶層可以確保對于導體基體層的粘結強度，同時擔負著電鍍用的導體層的任務。通常使用鎳或者鎳合金，為了確保導電性，再在鎳或鎳合金層上濺射薄層銅，然后電鍍加厚到規定厚度的銅。熱壓法，熱壓法是在尺寸穩定性良好的耐熱性聚酰亞胺膜表面上涂布熱塑性樹脂(熱可塑性的粘結性的樹脂)，然后再在熱溶性樹脂上高溫、層壓銅箔，制造覆銅箔板時，把復合膜和銅箔疊合在一起，在高溫下熱壓。設備投資相對較小，適用于少量多品種生產。雙面覆銅箔板的制造也較為容易。覆銅板是由木漿紙或...

覆銅板（CCL），是電子工業的原料。覆銅板的結構包括了基板、銅箔、覆銅板粘合劑等。它是由木漿紙或玻纖布等作增強材料，浸以樹脂，單面或雙面覆以銅箔，經熱壓而成的一種產品。覆銅板可以通過雕刻法、手工描繪法、貼圖法、油印法、熱熔塑膜制版法、預涂布感光敷銅板和熱轉印法制作成電路板。結構：基板：高分子合成樹脂和增強材料組成的絕緣層壓板可以作為敷銅板的基板。合成樹脂的種類繁多，常用的有酚醛樹脂、環氧樹脂、聚四氟乙烯等。增強材料一般有紙質和布質兩種，它們決定了基板的機械性能，如耐浸焊性、抗彎強度等。復合基覆銅板以木漿纖維紙或棉漿纖維紙作芯材增強材料。安徽復合覆銅基板生產廠家如果要說出在所有 PCB 的物料成...

覆銅板全稱為覆銅板層壓板，是由木漿紙或玻纖布等作增強材料，并用樹脂進行浸泡，單面或雙面覆以銅箔，經熱壓而成的一種板材。覆銅板是電子工業的基礎材料，主要用于加工制造印制電路板(PCB)，普遍用在電視機、收音機、電腦、計算機、移動通訊等電子產品。作為制造印制電路板(PCB)的重要基礎材料覆銅板承擔著PCB的導電、絕緣、支撐和信號傳輸四大功能。并對PCB的性能、可加工性、制造成本、可靠性等指標起著決定性作用。而不同的應用場景以及不同的處理環節對覆銅板的性能指標都提出了不同的要求。一般而言覆銅板必須滿足PCB加工、元器件安裝和整機產品運行三個環節的綜合性能需求。按覆銅板的絕緣材料、結構分為有機樹脂類覆...

按照不同構造可將覆銅板分為剛性、撓性和特殊材料三大類，其中剛性覆銅板不易彎曲，具有一定硬度和韌度。而撓性覆銅板由于使用可撓性補強材料(薄膜)覆以電解銅箔或壓延銅箔，因而可以彎曲便于電器部件組裝。構造與基材的多樣性主要是為了滿足不同場景的使用需求。剛性覆銅板通常用在通信設備、家用電器、 電子玩具.計算機周邊、計算機、游戲機、打印機、通信設備、移動電話基站設備、家用電器等產品。而撓性覆銅板通常應用在汽車電子、手機、數碼相機、攝像機、筆記本電腦等設備。剛性覆銅板不易彎曲，具有一定硬度和韌度。安徽PCB行業覆銅箔層壓板廠家推薦根據增強材料和樹脂品種的不同，剛性覆銅板可分為紙基覆銅板(XPC、FR-1、...

如果要說出在所有 PCB 的物料成本中占比較高，與 PCB 具有較強的相互依存關系的一環，那其實還是要看覆銅板——它占了整個 PCB 生產成本的 20%～40%。作為制作印制電路板的重點材料，覆銅板擔負著印制電路板導電、絕緣、支撐三大功能，其品質決定了印制電路板的性能、品質、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及長期可靠性等。根據不同的劃分標準，覆銅板有不同的分類方法。按構造、結構主要可分為剛性覆銅板、撓性覆銅板和特殊覆銅板。其中，剛性覆銅板不易彎曲，具有一定硬度和韌度，主要應用于通信設備、家用電器、電子玩具、計算機周邊設備等產品，是我國覆銅板市場中規模較大的細分品種。當覆銅箔層壓板用于多層板...

覆銅板(CCL)全稱覆銅箔層壓板(CopperCladLaminate)，是制作印制電路板(PCB)的基礎材料。覆銅板主要原材料包括銅箔、樹脂(傳統覆銅板主要以環氧樹脂為原材料)和玻纖布。覆銅板通過PCB覆蓋了計算機、消費電子、汽車、工業類產品等終端產品。基板是由高分子合成樹脂和增強材料組成的絕緣層板；在基板的表面覆蓋著一層導電率較高、焊接性良好的純銅箔，常用厚度35～50/ma；銅箔覆蓋在基板一面的覆銅板稱為單面覆銅板，基板的兩面均覆蓋銅箔的覆銅板稱雙面覆銅板；銅箔能否牢固地覆在基板上，則由粘合劑來完成。常用覆銅板的厚度有1.0mm、1.5mm和2.0mm三種。柔性電路板（FlexibleP...

覆銅板是印制電路板極其重要的基礎材料，各種不同形式、不同功能的印制電路板，都是在覆銅板上有選擇地進行加工、蝕刻、鉆孔及鍍銅等工序，制成不同的印制電路（單面、雙面、多層）。覆銅板作為印制電路板制造中的基板材料，對印制電路板主要起互連導通、絕緣和支撐的作用，對電路中信號的傳輸速度、能量損失和特性阻抗等有很大的影響。印制電路板的性能、品質、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及長期的可靠性及穩定性在很大程度上取決于覆銅板。覆銅板主要是用來制造印制電路板，以供對電子元器件起到支撐和互相連接、互相絕緣的作用，被稱為印制電路板的重要基礎材料。覆銅板質量的優劣直接影響印制板的質量。安徽剛性覆銅板哪家好制造任...

覆銅層壓板遇到表面問題的解決辦法：a.建議層壓板制造者使用織物狀薄膜或其它脫模材料。b.和層壓板制造者聯系，使用機械或化學的消除方法。c.和層壓板制造者聯系，檢驗不合格的每批銅箔；索取除去樹脂所扒薦的解決辦法。d.向層壓板制造者索取除去的方法。常通推薦使用鹽酸，接著用機械磨刷的方法除去。e.在層壓板制造進行任何改變前，同層壓板制造者配合，并規定用戶的試驗項目。f.教育所有工序的人員戴手套拿覆銅板。弄清確實層壓板在運輸中是否有合適的墊紙或裝入了袋中，并且墊紙含硫量低，包裝袋沒有臟物，注意保證沒有人正在使用含有硅酮的洗滌劑時去接觸銅箔。?g.在鍍前或圖形轉印工藝前對所有層壓板除油處理。覆銅板（CC...

覆銅箔板的金屬板材通常由厚度為0.3-2.0毫米的鐵板或鋁板制成，其中一些是由銅板和特殊用于磁性的矽鋼片制成。絕緣層還起到電氣絕緣和金屬板與銅箔的粘結作用。絕緣層一般采用環氧樹脂或環氧樹脂浸漬玻璃纖維布，并用少量聚酰亞胺樹脂。為提高絕緣層的熱導率會在樹脂中加入無機填料。在金屬板和銅箔之間加B級熱固性樹脂層。配合在一起，熱壓覆銅箔。由于金屬基板具有良好的散熱性能，可以防止元件和基板在印刷電路板上的溫升。在各種金屬基板中，銅基片的散熱效果較好，其導熱系數高于鋁。將補強材料浸以樹脂，一面或兩面覆以銅箔，經熱壓而成的一種板狀材料，稱為覆銅箔層壓板。上海復合覆銅層壓板哪家好覆銅箔板制造工藝有哪些方式？鑄...

PCB覆銅箔層壓板：1.按增強材料分類：PCB覆銅箔層壓板常用的增強材料為無堿（堿金屬氧化物含量不超過0.5％）玻璃纖維制品（如玻璃布、玻璃氈）或紙（如木漿紙、漂白木漿紙、棉絨紙）等。因此，PCB覆銅箔層壓板可分為玻璃布基和紙基兩大類。2.按粘合劑類型分類：PCB覆箔板所用粘合劑主要有酚醛、環氧、聚酯、聚酰亞胺、聚四氟乙烯樹脂等，因此，PCB覆箔板也相應分成酚醛型、環氧型、聚酯型、聚酰亞胺型、聚四氟乙烯型PCB覆箔板。3.按基材特性及用途分類：根據基材在火焰中及離開火源以后的燃燒程度可分為通用型和自熄型；根據基材彎曲程度可分為剛性和撓性PCB覆箔板；根據基材的工作溫度和工作環境條件可分為耐熱型...

PCB覆銅箔層壓板是制作印制電路板的基板材料，它除了用作支撐各種元器件外，并能實現它們之間的電氣連接或電絕緣。PCB覆箔板的制造過程是把玻璃纖維布、玻璃纖維氈、紙等增強材料浸漬環氧樹脂、酚醛樹脂等粘合劑，在適當溫度下烘干至B一階段，得到預浸漬材料（簡稱浸膠料），然后將它們按工藝要求和銅箔疊層，在層壓機上經加熱加壓得到所需要的PCB覆銅箔層壓板。PCB覆銅箔層壓板分類：PCB覆銅箔層壓板由銅箔、增強材料、粘合劑三部分組成。板材通常按增強材料類別和粘合劑類別或板材特性分類。覆銅板對于PCB產品的性能至關重要。安徽PCB行業覆銅基板廠家推薦覆銅板和pcb板的區別：PCB也就是印制電路板，別稱印刷線路...

近幾年，在覆銅板（CCL）中應用填料（Fillers）技術，現已成為CCL技術開發中的重要課題。電子信息產品高頻化、高速化對覆銅板的高頻特性提出了更高的要求，其介電常數(Dk)和損耗因子(Df)是高頻應用領域關注的較重要的兩項性能指標。目前覆銅板主要是由有機樹脂、無機玻璃纖維以及無機填料三大材料復合而成，也就說覆銅板性能參數是這三大材料性能參數的綜合表現。覆銅板使用的有機樹脂Dk一般在3.9左右，無機玻璃纖維Dk一般在6.6，因此用于制備高頻高速覆銅板關鍵材料之一的無機填料，成為調節覆銅板Dk、Df值的關鍵材料。敷銅板的抗剝強度主要取決于粘合劑的性能。安徽薄型覆銅板價格無堿玻璃布是玻璃布基PC...

覆銅箔板制造工藝有哪些方式？鑄造工藝，鑄造工藝是以銅箔為出發材料。在表面活化的銅箔上直接涂布液狀的聚酰亞胺樹脂，經過熱處理而成膜。這里使用的聚酰亞胺樹脂必須具有與銅箔的優良附著性和優良的尺寸穩定性，然而至今還沒有可以滿足這兩方面要求的聚酰亞胺樹脂。首先在活化的銅箔表面上涂布一薄層粘結性良好的聚酰亞胺樹脂(粘結層)，再在粘結層上涂布一定厚度的尺寸穩定性良好的聚酰亞胺樹脂(芯層)。由于這些聚酰亞胺樹脂對于熱的物理特性的差異，如果蝕刻加工銅箔，基體膜就會出現大的凹坑。為了防止這種現象，芯層上再涂布粘結層，以便獲得基體層的良好對稱性。為了制造雙面覆銅箔板，粘結層使用熱可塑性(Hot Melt)的聚酰亞...

覆銅板的種類很多，按增強材料分為紙基板、玻璃布板和合成纖維板；按結構分為單面印制電路板、雙面印制電路板、多層印制電路板、軟性印制電路板和平面印制電路板；按粘合劑樹脂分為酚醛、環氧、聚酯、聚四氟乙烯覆銅板等。單面印制電路板的絕緣基板上只有一面有印制導線。它是用酚醛紙、環氧玻璃布或酚醛玻璃布作基板的單面覆銅箔板加工而成，主要用于電性能要求不髙的收音機、電視機、儀器儀表等方面。絕緣基板的兩面都印制導線的印制板稱為雙面印制電路板。它一般采用金屬化孔(在孔壁上鍍有金屬層的孔，或稱過孔），將兩面的導線連接起來。雙面印制電路板由雙面環氧玻璃布或環氧酚醛玻璃布為基板的雙面覆銅箔板加工制成。這種電路板主要用于電...

覆銅板的種類也較多。按絕緣材料不同可分為紙基板、玻璃布基板和合成纖維板；按粘結劑樹脂不同又分為酚醛、環氧、聚脂和聚四氟乙烯等；按用途可分為通用型和特殊型。按照阻燃等級劃分為阻燃板與非阻燃板：按照UL標準(UL94、UL746E等)規定，對CCL阻燃性等級進行劃分，可將剛性CCL劃分為四類不同的阻燃等級：即UL-94V0級；UL-94V1級；UL-94V2級以及UL-94HB級。一般講，按照UL標準檢測達到阻燃HB級的覆銅板，稱為非阻燃類板(俗稱HB板)。按覆銅板的某些性能劃分為高Tg板（Tg≥170℃）、高介電性能板、高CTI板、環保型覆銅板（無鹵、無銻）、紫外光遮蔽型覆銅板。復合基覆銅板以木...

按增強材料分類：PCB覆銅箔層壓板較常用的增強材料為無堿（堿金屬氧化物含量不超過0.5％）玻璃纖維制品（如玻璃布、玻璃氈）或紙（如木漿紙、漂白木漿紙、棉絨紙）等。因此，PCB覆銅箔層壓板可分為玻璃布基和紙基兩大類。按粘合劑類型分類：PCB覆箔板所用粘合劑主要有酚醛、環氧、聚酯、聚酰亞胺、聚四氟乙烯樹脂等，因此，PCB覆箔板也相應分成酚醛型、環氧型、聚酯型、聚酰亞胺型、聚四氟乙烯型PCB覆箔板。按基材特性及用途分類：根據基材在火焰中及離開火源以后的燃燒程度可分為通用型和自熄型；根據基材彎曲程度可分為剛性和撓性PCB覆箔板；根據基材的工作溫度和工作環境條件可分為耐熱型、抗輻射型、高頻用PCB覆箔板...

覆銅板（CCL）的性能要求：在PCB上進行元器件安裝方面，對CCL的特性要求：為了保證元器件在PCB上的順利安裝，并獲得安裝的高質量，就要對PCB用的CCL有多項性能上的要求。這些要求主要表現在：尺寸穩定性(低熱膨脹系數)、焊接耐熱性、平整度、銅箔剝離強度、彎曲強度等方面。如果CCL在尺寸穩定性上表現不理想，就會在元器件搭載精度上變差。CCL的焊接耐熱性低，在波峰焊接或再流焊接的過程中，由于基板受到熱沖擊而出現板的鼓脹、層間分層、銅箔起泡等質量問題。同時由于會造成基板的翹曲過大，而使得元器件安裝精度的下降。還會引起焊劑部位發生蠕變，造成連接的不良。CCL在受到熱沖擊后，如果銅箔剝離強度的下降，...

覆銅板的種類很多，按增強材料分為紙基板、玻璃布板和合成纖維板；按結構分為單面印制電路板、雙面印制電路板、多層印制電路板、軟性印制電路板和平面印制電路板；按粘合劑樹脂分為酚醛、環氧、聚酯、聚四氟乙烯覆銅板等。單面印制電路板的絕緣基板上只有一面有印制導線。它是用酚醛紙、環氧玻璃布或酚醛玻璃布作基板的單面覆銅箔板加工而成，主要用于電性能要求不髙的收音機、電視機、儀器儀表等方面。絕緣基板的兩面都印制導線的印制板稱為雙面印制電路板。它一般采用金屬化孔(在孔壁上鍍有金屬層的孔，或稱過孔），將兩面的導線連接起來。雙面印制電路板由雙面環氧玻璃布或環氧酚醛玻璃布為基板的雙面覆銅箔板加工制成。這種電路板主要用于電...

近幾年，在覆銅板（CCL）中應用填料（Fillers）技術，現已成為CCL技術開發中的重要課題。電子信息產品高頻化、高速化對覆銅板的高頻特性提出了更高的要求，其介電常數(Dk)和損耗因子(Df)是高頻應用領域關注的較重要的兩項性能指標。目前覆銅板主要是由有機樹脂、無機玻璃纖維以及無機填料三大材料復合而成，也就說覆銅板性能參數是這三大材料性能參數的綜合表現。覆銅板使用的有機樹脂Dk一般在3.9左右，無機玻璃纖維Dk一般在6.6，因此用于制備高頻高速覆銅板關鍵材料之一的無機填料，成為調節覆銅板Dk、Df值的關鍵材料。覆銅板是印制電路板極其重要的基礎材料。安徽PCB行業覆銅箔板大概多少錢由于二氧化硅...

PCB覆銅箔層壓板制造方法：PCB覆銅箔層壓板的制造主要有樹脂溶液配制、增強材料浸膠和壓制成型三個步驟。制造覆銅板的主要原材料為樹脂、紙、玻璃布、銅箔。樹脂PCB覆銅箔層壓板用的樹脂有酚醛、環氧、聚酯、聚酰亞胺等。其中以酚醛樹脂和環氧樹脂用量較大。為了提高PCB覆箔板基材的透明度，以便在印制板生產中檢查圖形缺陷，要求環氧樹脂應有較淺色澤。環氧樹脂是玻璃布基PCB覆箔板的主要原材料，它具有優異的粘結性能和電氣、物理性能。無堿玻璃布是玻璃布基PCB覆箔板的增強材料，對于特殊的高頻用途，可使用石英玻璃布。印制電路板的性能、品質、制造中的加工性、制造成本以及長期的可靠性及穩定性在很大程度上取決于覆銅板...