電子級玻璃纖維布根據絕緣與否通常分為絕緣電子玻璃纖維布和超導電子玻璃纖維布。絕緣電子玻璃纖維布拉力特強，不會皺折斷、耐硫化、無煙無鹵無毒、純...

低輪廓銅箔（LP銅箔）、甚低輪廓銅箔（VLP銅箔） ：主要用于多層線路板上，它要求銅箔表面粗糙度比普通銅箔小。此外，某些高頻線路使用的銅箔，...

電子銅箔行業的發展趨勢：1.PCB多層、薄、高密度，推動了電子銅箔技術和產品升級。目前，智能手機、平板電腦等3C電子設備繼續向輕薄化、集成化...

PCB線路板覆銅層壓板：表面問題，征兆：印料粘附性差、鍍層粘附性差、某些部分不能蝕刻掉，以及某些部分不能錫焊。可采用的檢查方法：通常用在板表...