覆銅板-----又名基材 。將補強材料浸以樹脂，一面或兩面覆以銅箔，經(jīng)熱壓而成的一種板狀材料，稱為覆銅箔層壓板。 它是做PCB的基本材料，常叫基材。 當它用于多層板生產(chǎn)時，也叫芯板（CORE）。覆銅板是電子工業(yè)的基礎(chǔ)材料，主要用于加工制造印制電路板(PCB)，普遍用在電視機、收音機、電腦、計算機、移動通訊等電子產(chǎn)品。覆銅板業(yè)已有近百年的歷史，這是一部與電子信息工業(yè)，特別是與PCB業(yè)同步發(fā)展、不可分割的技術(shù)發(fā)展史。覆銅板，是指紙和玻纖布等基材，浸以樹脂，制成粘結(jié)片(膠紙和膠布)，由數(shù)張粘結(jié)片組合后，單面或雙面配上銅箔，經(jīng)熱壓固化，制成的板狀產(chǎn)品。按覆銅板的絕緣材料、結(jié)構(gòu)分為有機樹脂類覆銅板、金屬...

隨著電子信息技術(shù)的進步，覆銅板對粉體依賴越來越大，需求越來越大！覆銅板中使用的填料中關(guān)注的內(nèi)容主要有如下幾種類型：LowDk/Df低介電常數(shù)/低介電損耗，高頻覆銅板需求），導(dǎo)熱性能，無鹵阻燃能力，高填充（低熱膨脹系數(shù)/低CTE、低介電、高導(dǎo)熱能力有關(guān)），耐熱性（高Tg材料），雜質(zhì)控制（影響電氣及導(dǎo)熱能力等），粒度尺寸（基板薄型化，需要小尺寸的填料）及填料顆粒分散問題等等。通常，我們可以按照覆銅板的基材不同，將剛性覆銅板分為四大類：紙基、玻璃布基、復(fù)合基及特殊材料。覆銅板占了整個 PCB 生產(chǎn)成本的 20%～40%。四川撓性覆銅箔層壓板PCB線路板覆銅層壓板選擇法：一、慎重選擇經(jīng)營者，一要選擇有...

PCB覆銅箔層壓板制造方法：PCB覆銅箔層壓板的制造主要有樹脂溶液配制、增強材料浸膠和壓制成型三個步驟。制造PCB覆銅箔層壓板的主要原材料：制造覆銅板的主要原材料為樹脂、紙、玻璃布、銅箔。樹脂PCB覆銅箔層壓板用的樹脂有酚醛、環(huán)氧、聚酯、聚酰亞胺等。以苯酚和甲醛在堿性介質(zhì)中縮聚的樹脂是紙基PCB覆箔板的主要原材料。在紙基PCB覆箔板制造中，為了得到各種性能優(yōu)良的板材，往往需要對酚醛樹脂進行各種改性，并嚴格控制樹脂的游離酚和揮發(fā)物含量，以保證板材在熱沖擊下不分層、不起泡。覆銅板的品質(zhì)決定了印制電路板的性能、品質(zhì)、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及長期可靠性等。上海撓性覆銅基板批發(fā)使用PCB線...

無堿玻璃布是玻璃布基PCB覆箔板的增強材料，對為了適應(yīng)通用型、薄型及多層印制板的需要，國外PCB覆箔板用的玻璃布型號已系列化。其厚度范圍為0.025～0.234mm.專門需要的玻璃布又都用偶聯(lián)進行后處理。為了提高環(huán)氧玻璃布基PCB覆箔板的機械加工性能及降低板材成本，銅箔PCB覆箔板的箔材可用銅、鎳、鋁等多種金屬箔。但從金屬箔的導(dǎo)電率、可焊性、延伸率、對基材的粘附能力及價格等因素出發(fā)，除特種用途外，以銅箔較為合適。PCB覆銅箔層壓板生產(chǎn)工藝流程如下：樹脂合成與膠液配制-增強材料浸膠與烘干-浸膠料剪切與檢驗-浸膠料與銅箔疊層-熱壓成型-裁剪-檢驗包裝。剛性覆銅板按覆銅板采用的絕緣樹脂劃分，則用某種...

覆銅板（Copper Clad Laminate）是制作PCB的重點材料，起導(dǎo)電、絕緣、支撐等功能，對于PCB產(chǎn)品的性能至關(guān)重要，占PCB總成本的30%，直接材料約占PCB總成本的60%。根據(jù)機械剛性，覆銅板可分為剛性覆銅板、撓性覆銅板和特殊覆銅板(金屬、陶瓷等)。根據(jù)增強材料和樹脂品種的不同，剛性覆銅板又可分為玻纖布基板(FR-4)、紙基覆銅板(XPC、FR-1、FR-2)、復(fù)合基板(CEM-1、CEM-2)等。銅箔約占覆銅板生產(chǎn)成本的42%。覆銅板主要是將增強材料浸以樹脂粘結(jié)劑，在一面或雙面覆以銅箔，較后經(jīng)熱壓而成板狀材料。增強材料主要包括纖維素紙、電子玻璃纖維紡織布、電子玻璃纖維紙等，賦...

覆銅板是印制電路板極其重要的基礎(chǔ)材料，各種不同形式、不同功能的印制電路板，都是在覆銅板上有選擇地進行加工、蝕刻、鉆孔及鍍銅等工序，制成不同的印制電路（單面、雙面、多層）。覆銅板作為印制電路板制造中的基板材料，對印制電路板主要起互連導(dǎo)通、絕緣和支撐的作用，對電路中信號的傳輸速度、能量損失和特性阻抗等有很大的影響。印制電路板的性能、品質(zhì)、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及長期的可靠性及穩(wěn)定性在很大程度上取決于覆銅板。覆銅板主要是用來制造印制電路板，以供對電子元器件起到支撐和互相連接、互相絕緣的作用，被稱為印制電路板的重要基礎(chǔ)材料。傳統(tǒng)的覆銅板主要是用來制造印制電路板，以供對電子元器件起到支撐和...

使用PCB線路板覆銅層壓板問題對策：在層壓板制造進行任何改變前，同層壓板制造者配合，并規(guī)定用戶的試驗項目。建議層壓板制造者使用織物狀薄膜或其它脫模材料。和層壓板制造者聯(lián)系，檢驗不合格的每批銅箔;索取除去樹脂所扒薦的解決辦法。向?qū)訅喊逯圃煺咚魅〕サ姆椒?。常通推薦使用鹽酸，接著用機械磨刷的方法除去。和層壓板制造者聯(lián)系，使用機械或化學(xué)的消除方法。教育所有工序的人員戴手套拿覆銅板。弄清確實層壓板在運輸中是否有合適的墊紙或裝入了袋中，并且墊紙含硫量低，包裝袋沒有臟物，注意保證沒有人正在使用含有硅酮的洗滌劑時去接觸銅箔。復(fù)合基覆銅板以玻璃纖維布作表層增強材料。薄型覆銅箔層壓板怎么賣覆銅板從基材考慮主要可...

覆銅板是一種將補強材料浸以樹脂，一面或兩面覆以銅箔，經(jīng)熱壓而成的一種板狀材料，又稱為覆銅箔層壓板。覆銅板是電子工業(yè)的基礎(chǔ)材料，主要用于加工制造印制電路板(PCB)，普遍用在電視機、收音機、電腦、計算機、移動通訊等電子產(chǎn)品。 覆銅板的用途：1、汽車電子，航天航空及**用電子組件；2、智能功率組件；固態(tài)繼電器，高頻開關(guān)電源；3、太陽能電池板組件；電訊專門使用交換機，接收系統(tǒng)；激光等工業(yè)電子；4、大功率電力半導(dǎo)體模塊；電子加熱器、半導(dǎo)體致冷器；功率控制電路，功率混合電路。覆銅板在電子信息產(chǎn)業(yè)中的地位越來越重要。江蘇覆銅箔板怎么賣覆銅箔層壓板按粘合劑類型分類，覆箔板所用粘合劑主要有酚醛、環(huán)氧、聚酯、聚...

覆銅箔層壓板在運輸途中需要注意哪些問題？1、產(chǎn)品可用汽車、火車、船舶或集裝箱運輸，汽車可以散裝運輸，其他運輸工具只能箱裝或捆裝運輸。2、運輸過程中應(yīng)保證盡可能地在堅實平整的路面上行駛；平穩(wěn)行駛，切勿猛起步、猛剎車、猛拐彎；運輸途中如遇上坡、下坡、急彎地段，應(yīng)減速行駛。3、長途運輸時，應(yīng)時常檢查貨物狀況，如出現(xiàn)異常，應(yīng)及時采取措施糾正，避免出現(xiàn)意外。4、轉(zhuǎn)運或運輸過程中，不可重壓、猛摔或與鋒利物品碰撞，不免受到機械損傷，嚴禁煙火。撓性覆銅板除可靜態(tài)的彎曲外，還可作動態(tài)的彎曲、卷曲和折疊等。CCL覆銅箔層壓板大概多少錢覆銅箔層壓板在裝車時應(yīng)該注意：1、運輸車輛必須車況良好，車廂底面應(yīng)平整、清潔；2...

覆銅箔層壓板按粘合劑類型分類，覆箔板所用粘合劑主要有酚醛、環(huán)氧、聚酯、聚酰亞胺、聚四氟乙烯樹脂等，因此，覆箔板也相應(yīng)分成酚醛型、環(huán)氧型、聚酯型、聚酰亞胺型、聚四氟乙烯型覆箔板。常用覆箔板型號，按GB4721-1984規(guī)定，覆銅箔層壓板一般由五個英文字母組合表示：第1個字母C表示覆的銅箔，第二、三兩個字母表示基材選用的粘合劑樹脂。例如：PE表示酚醛；EP表示環(huán)氧；uP表示不飽和聚酯；SI表示有機硅；TF表示聚四氟乙烯；PI表示聚酰亞胺。第四、五個字母表示基材選用的增強材料。例如：CP表示纖維素纖維紙；GC表示無堿玻璃纖維布；GM表示無堿玻璃纖維氈。衡量覆銅板質(zhì)量的標準有哪些？江蘇剛性覆銅板哪家好...

覆銅箔板的金屬板材通常由厚度為0.3-2.0毫米的鐵板或鋁板制成，其中一些是由銅板和特殊用于磁性的矽鋼片制成。絕緣層還起到電氣絕緣和金屬板與銅箔的粘結(jié)作用。絕緣層一般采用環(huán)氧樹脂或環(huán)氧樹脂浸漬玻璃纖維布，并用少量聚酰亞胺樹脂。為提高絕緣層的熱導(dǎo)率會在樹脂中加入無機填料。在金屬板和銅箔之間加B級熱固性樹脂層。配合在一起，熱壓覆銅箔。由于金屬基板具有良好的散熱性能，可以防止元件和基板在印刷電路板上的溫升。在各種金屬基板中，銅基片的散熱效果較好，其導(dǎo)熱系數(shù)高于鋁。覆銅板的種類很多，按增強材料分為紙基板、玻璃布板和合成纖維板；上海阻燃覆銅板價格PCB覆銅箔層壓板：1.按增強材料分類：PCB覆銅箔層壓板...

覆銅箔層壓板的制造主要有樹脂溶液配制、增強材料浸膠和壓制成型三個步驟。制造覆銅板的主要原材料為樹脂、紙、玻璃布、銅箔。樹脂，覆銅箔層壓板用的樹脂有酚醛、環(huán)氧、聚酯、聚酰亞胺等。其中以酚醛樹脂和環(huán)氧樹脂用量較大。酚醛樹脂是酚類和醛類在酸性介質(zhì)或堿性介質(zhì)中縮聚而成的一類樹脂。其中，以苯酚和甲醛在堿性介質(zhì)中縮聚的樹脂是紙基覆箔板的主要原材料。在紙基覆箔板制造中，為了得到各種性能優(yōu)良的板材，往往需要對酚醛樹脂進行各種改性，并嚴格控制樹脂的游離酚和揮發(fā)物含量，以保證板材在熱沖擊下不分層、不起泡。環(huán)氧樹脂是玻璃布基覆箔板的主要原材料，它具有優(yōu)異的粘結(jié)性能和電氣、物理性能。比較常用的有E-20型、E-44型...

覆銅箔板的性能要求：外觀要求，金屬箔面：凹坑、劃痕、麻點、膠點、皺折、氣孔等缺陷，表面平滑性、銅箔輪廓度等，層壓板面：膠點、壓痕、缺膠、氣泡、外來雜質(zhì)等缺陷。尺寸要求，長度及其偏差、寬度及其偏差、翹曲度（弓曲度）、扭曲度、垂直度（對角線長度偏差）、板厚精度等。電性能要求，介電常數(shù)、介質(zhì)損耗角正切、體積電阻率、表面電阻、絕緣電阻、耐電弧性介質(zhì)擊穿電壓、電氣強度、相比漏電起痕指數(shù)、耐金屬離子遷移性、表面腐蝕和邊緣腐蝕、諧振特性、銅箔電阻等。覆銅板根據(jù)基材在火焰中及離開火源以后的燃燒程度可分為通用型和自熄型。上海復(fù)合覆銅箔板供應(yīng)商推薦覆銅板產(chǎn)品直接作為印制電路板制作過程中的基板材料，印制電路板***應(yīng)...

國內(nèi)常用覆銅板的結(jié)構(gòu)及特點：（1）覆銅箔酚醛紙層壓板 是由絕緣浸漬紙（TFz一62）或棉纖維浸漬紙（1TZ-一63）浸以酚醛樹脂經(jīng)熱壓而成的層壓制品，兩表面膠紙可附以單張無堿玻璃浸膠布，其一面敷以銅箔。主要用作無線電設(shè)備中的印制電路板。（2）覆銅箔酚醛玻璃布層壓板，是用無堿玻璃布浸以環(huán)氧酚醛樹脂經(jīng)熱壓而成的層壓制品，其一面或雙面敷以銅箔，具有質(zhì)輕、電氣和機械性能良好、加工方便等優(yōu)點。其板面呈淡黃色，若用三氰二胺作固化劑，則板面呈淡綠色，具有良好的透明度。主要在工作溫度和工作頻率較高的無線電設(shè)備中用作印制電路板。按覆銅板的某些性能劃分為高Tg板、高介電性能板、高CTI板、環(huán)保型覆銅板、紫外光遮蔽...

覆銅板-----又名基材。覆銅板(CopperCladLaminate，全稱覆銅板層壓板，英文簡稱CCL)，是由木漿紙或玻纖布等作增強材料，浸以樹脂，單面或雙面覆以銅箔，經(jīng)熱壓而成的一種產(chǎn)品。當它用于多層板生產(chǎn)時，也叫芯板(CORE)。1、基板：高分子合成樹脂和增強材料組成的絕緣層壓板可以作為敷銅板的基板。合成樹脂的種類繁多，常用的有酚醛樹脂、環(huán)氧樹脂、聚四氟乙烯等。增強材料一般有紙質(zhì)和布質(zhì)兩種，它們決定了基板的機械性能，如耐浸焊性、抗彎強度等。2、銅箔：它是制造敷銅板的關(guān)鍵材料，必須有較高的導(dǎo)電率及良好的焊接性。要求銅箔表面不得有劃痕、砂眼和皺褶，金屬純度不低于99.8%，厚度誤差不大于±5...

覆銅箔層壓板在裝車時應(yīng)該注意：1、運輸車輛必須車況良好，車廂底面應(yīng)平整、清潔；2、較底層的覆銅箔層壓板反面向下，較頂層的覆銅箔層壓板反面向上，要擠壓緊湊、密實，防止產(chǎn)品在運輸過程中擠壓變形、磨傷等損壞；3、捆綁繩或捆綁帶在拐角處不能和板直接接觸，綁帶和產(chǎn)品拐角部位必須墊夾板護邊，并注意掌握捆綁力度，防止產(chǎn)品出現(xiàn)邊角變形；4、產(chǎn)品裝車后，司機應(yīng)該檢查確保車廂兩邊保持平衡，不得出現(xiàn)較明顯的歪斜現(xiàn)象；5、雨雪天裝車應(yīng)采取有效的防雨雪措施。覆銅板在電子信息產(chǎn)業(yè)中的地位越來越重要。安徽常規(guī)覆銅箔層壓板廠家聯(lián)系方式覆銅板的分類：a、按覆銅板的機械剛性分為剛性覆銅板和撓性覆銅板；b、按覆銅板的絕緣材料、結(jié)構(gòu)...

覆銅箔板存儲、運輸注意事項：為了防止覆銅板在存儲中板面變色、銅箔表面氧化、板的彎曲變形、吸潮、層間分層以及板材性能下降，要注意覆銅板正確的儲存及運輸。覆銅板在儲存及運輸中，應(yīng)防止雨淋、高溫、機械損傷、陽光直射，應(yīng)存儲在陰涼、干燥、干凈、防火、平坦和無腐蝕氣體的室內(nèi)。要防止陽光對板材的直射，因為這樣會引起板面的銅箔氧化；若長期保存在高溫高濕或腐蝕氣體中，會導(dǎo)致板面銅箔的加速氧化，導(dǎo)致性能下降。對于雙面覆銅板，因為兩面都有銅箔保護，板材的抗吸潮能力較好，而且大部分都是真空包裝出廠，板材的存儲時間較長，一般都是2年或以上。制造覆銅板的主要原材料為樹脂、紙、玻璃布、銅箔。福建常規(guī)覆銅板無堿玻璃布是玻璃...

PCB線路板覆銅層壓板選購要注意什么？產(chǎn)品標簽必須要標注產(chǎn)地、生產(chǎn)日期、生產(chǎn)商名稱、生產(chǎn)商地址以及聯(lián)系方式等。四、利用自己的權(quán)利，購買產(chǎn)品時要向經(jīng)營者索要產(chǎn)品的簡要技術(shù)參數(shù)、使用措施、使用條件（時限）的說明，付錢時別忘了索取購物發(fā)票或其它有效的購物證明，要寫清楚所購零配件的品種、名稱、數(shù)量、價格。依法維護自身合法權(quán)益，產(chǎn)品使用后要保管好標簽、產(chǎn)品說明書和發(fā)票，以備出現(xiàn)問題時用于檢驗和鑒定。產(chǎn)品使用后出現(xiàn)質(zhì)量問題，應(yīng)做好記錄，保護現(xiàn)場和證據(jù)，及時與經(jīng)營者聯(lián)系、更換產(chǎn)品或者向當?shù)毓ど獭①|(zhì)監(jiān)等部門投訴。覆銅箔層壓板在PCB板中除了用作支撐各種元器件外，還能夠幫助實現(xiàn)它們之間的電氣連接或電絕緣。上海覆...

覆銅板所需具備的共同性能：在印制電路板加工方面，主要注重覆銅板的尺寸穩(wěn)定性、耐熱性、板的表面平滑性、銅箔與基板及基板材料層間的粘接性、板的平整性(翹曲、扭曲)、孔加工性(樹脂鉆污性)、電鍍性、耐化學(xué)藥品性、吸濕性等性能。近年還出現(xiàn)了對CCL的UV遮蔽性、CO2激光鉆孔性等性能要求。上述各方面的覆銅板的性能要求，與PCB的加工制造質(zhì)量有著密切的聯(lián)系。如果所用CCL不能夠滿足PCB的加工要求，在PCB加工中就會造成出現(xiàn)基板的缺陷，甚至是廢品。剛性覆銅板主要應(yīng)用于通信設(shè)備、家用電器、電子玩具、計算機周邊設(shè)備等產(chǎn)品。福建剛性覆銅層壓板按增強材料分類：PCB覆銅箔層壓板較常用的增強材料為無堿（堿金屬氧化...

覆銅板的種類之等級區(qū)分：1、FR-4A1級覆銅板：此級主要應(yīng)用于**、通訊、電腦、數(shù)字電路、工業(yè)儀器儀表、汽車電路等電子產(chǎn)品。2、FR-4A2級覆銅板：此級主要用于普通電腦、儀器儀表、高級家電產(chǎn)品及一般的電子產(chǎn)品。此系列覆銅板應(yīng)用普遍，各項性能指標都能滿足一般工業(yè)用電子產(chǎn)品的需要。3、FR-4A3級覆銅板：此級覆銅板是專門為家電行業(yè)、電腦周邊產(chǎn)品及普通電子產(chǎn)品(如玩具，計算器，游戲機等)開發(fā)生產(chǎn)的FR-4產(chǎn)品。其特點在于性能滿足要求的前提下，價格極具競爭優(yōu)勢。PCB覆銅板在儲存中，應(yīng)防止受潮、高溫、機械損傷及陽光直射。江蘇常規(guī)覆銅層壓板大概多少錢由于二氧化硅具有低電導(dǎo)率、低介電常數(shù)、低介質(zhì)損耗...

覆銅板質(zhì)量的優(yōu)劣直接影響印制板的質(zhì)量。衡量覆銅板質(zhì)量的主要非電技術(shù)標準有以下幾項：1、覆銅指標-抗剝強度：抗剝強度是使單位寬度的銅箔剝離基板所需要的較小力，單位為kg／cm。用這個指標來衡量銅箔與基板之間的結(jié)合強度。此項指標主要取決于粘合劑的性能及制造工藝。2、覆銅指標-翹曲度：翹曲度指單位長度上的翹曲值，衡量敷銅板相對于平面的不平度指標，取決于基板材料和厚度。3、覆銅指標-抗彎強度：抗彎強度表明敷銅板所能承受彎曲的能力，單位為kg／cm。這項指標主要取決于敷銅板的基板材料。在確定印制板厚度時應(yīng)考慮這項指標。4、覆銅指標-耐浸焊性：耐浸焊性指敷銅板置人一定溫度的熔融焊錫中停留一段時間(一般為1...

覆銅板的種類也較多。按絕緣材料不同可分為紙基板、玻璃布基板和合成纖維板；按粘結(jié)劑樹脂不同又分為酚醛、環(huán)氧、聚脂和聚四氟乙烯等；按用途可分為通用型和特殊型。按照阻燃等級劃分為阻燃板與非阻燃板：按照UL標準(UL94、UL746E等)規(guī)定，對CCL阻燃性等級進行劃分，可將剛性CCL劃分為四類不同的阻燃等級：即UL-94V0級；UL-94V1級；UL-94V2級以及UL-94HB級。一般講，按照UL標準檢測達到阻燃HB級的覆銅板，稱為非阻燃類板(俗稱HB板)。按覆銅板的某些性能劃分為高Tg板（Tg≥170℃）、高介電性能板、高CTI板、環(huán)保型覆銅板（無鹵、無銻）、紫外光遮蔽型覆銅板。制造覆銅板的主要...

覆銅板質(zhì)量的優(yōu)劣直接影響印制板的質(zhì)量。衡量覆銅板質(zhì)量的主要非電技術(shù)標準有以下幾項：1、覆銅指標-抗剝強度：抗剝強度是使單位寬度的銅箔剝離基板所需要的較小力，單位為kg／cm。用這個指標來衡量銅箔與基板之間的結(jié)合強度。此項指標主要取決于粘合劑的性能及制造工藝。2、覆銅指標-翹曲度：翹曲度指單位長度上的翹曲值，衡量敷銅板相對于平面的不平度指標，取決于基板材料和厚度。3、覆銅指標-抗彎強度：抗彎強度表明敷銅板所能承受彎曲的能力，單位為kg／cm。這項指標主要取決于敷銅板的基板材料。在確定印制板厚度時應(yīng)考慮這項指標。4、覆銅指標-耐浸焊性：耐浸焊性指敷銅板置人一定溫度的熔融焊錫中停留一段時間(一般為1...

覆銅板儲存要求：1、PCB覆銅板在儲存中，應(yīng)防止受潮、高溫、機械損傷及陽光直射。高溫會影起覆銅板的銅皮氧化；受潮容易質(zhì)變，影響性能和降低各項參數(shù)指標。2、PCB覆銅板應(yīng)離地平放，儲存在溫度不超過40度，相對濕度不大于70%的干燥、無腐蝕性氣體的室內(nèi)。3、PCB覆銅板的堆放高度不得超過1米，每托單獨罝放，不得將兩碼及兩碼以上的重疊堆放，避免受壓造成板材彎曲變形；避免堆放覆銅板滑落，引起刮傷或造成破壞。4、PCB覆銅板儲存期限由生產(chǎn)日期算起為6個月，超過期限按質(zhì)量技術(shù)要求重新檢驗合格后使用(尤其板材銅面外觀)。PCB覆銅板存儲要避免堆放覆銅板滑落，引起刮傷或造成破壞。江蘇剛性覆銅箔板主要用途覆銅箔...

目前在環(huán)氧樹脂覆銅板生產(chǎn)中阻燃型產(chǎn)品居多，占90%以上。從安全角度考慮，用戶要求產(chǎn)品必須通過UL安全認證，阻燃性必須達到V-0級。為了滿足上述要求，在阻燃型覆銅板生產(chǎn)中大量采用溴化環(huán)氧樹脂。從化學(xué)角度考慮，具有阻燃功能的元素，除鹵族元素(F、Cl、Br、I)外，還有V族的N、P等元素。實驗證明，在環(huán)氧樹脂體系中，引入N和P等元素，并配合適當?shù)淖枞贾鷦?，同樣可以獲得滿意的阻燃效果。根據(jù)不同的劃分標準，覆銅板有不同的分類方法。按構(gòu)造、結(jié)構(gòu)主要可分為剛性覆銅板、撓性覆銅板和特殊覆銅板。 其中，剛性覆銅板不易彎曲，具有一定硬度和韌度，主要應(yīng)用于通信設(shè)備、家用電器、電子玩具、計算機周邊設(shè)備等產(chǎn)品，是我國...

覆銅板(CCL)全稱覆銅箔層壓板(CopperCladLaminate)，是制作印制電路板(PCB)的基礎(chǔ)材料。覆銅板主要原材料包括銅箔、樹脂(傳統(tǒng)覆銅板主要以環(huán)氧樹脂為原材料)和玻纖布。覆銅板通過PCB覆蓋了計算機、消費電子、汽車、工業(yè)類產(chǎn)品等終端產(chǎn)品?；迨怯筛叻肿雍铣蓸渲驮鰪姴牧辖M成的絕緣層板；在基板的表面覆蓋著一層導(dǎo)電率較高、焊接性良好的純銅箔，常用厚度35～50/ma；銅箔覆蓋在基板一面的覆銅板稱為單面覆銅板，基板的兩面均覆蓋銅箔的覆銅板稱雙面覆銅板；銅箔能否牢固地覆在基板上，則由粘合劑來完成。常用覆銅板的厚度有1.0mm、1.5mm和2.0mm三種。柔性電路板（FlexibleP...

覆銅箔板制造生產(chǎn)鑄造工藝：鑄造工藝是以銅箔為出發(fā)材料。在表面活化的銅箔上直接涂布液狀的聚酰亞胺樹脂，經(jīng)過熱處理而成膜。這里使用的聚酰亞胺樹脂必須具有與銅箔的優(yōu)良附著性和優(yōu)良的尺寸穩(wěn)定性，然而至今還沒有可以滿足這兩方面要求的聚酰亞胺樹脂。首先在活化的銅箔表面上涂布一薄層粘結(jié)性良好的聚酰亞胺樹脂(粘結(jié)層)，再在粘結(jié)層上涂布一定厚度的尺寸穩(wěn)定性良好的聚酰亞胺樹脂(芯層)。由于這些聚酰亞胺樹脂對于熱的物理特性的差異，如果蝕刻加工銅箔，基體膜就會出現(xiàn)大的凹坑。為了防止這種現(xiàn)象，芯層上再涂布粘結(jié)層，以便獲得基體層的良好對稱性。覆銅板可分為剛性覆銅板和撓性覆銅板兩大類。廣西阻燃覆銅層壓板制造任何數(shù)量的PCB...

覆銅板故障排除：基板起花，（1）粘結(jié)片上樹脂B階百分含量太低（表現(xiàn)在粘結(jié)片的GT值很低，RF%很小，樹脂可溶性很低等，俗稱粘結(jié)片太老），用手指折粘結(jié)片邊角，F(xiàn)R-4粘結(jié)片沒有脆性。當粘結(jié)片太老，大部分樹脂已轉(zhuǎn)化為C階時，粘結(jié)片上已轉(zhuǎn)化為C階的樹脂已不會再熔融，其密度又較低，存在許多微氣孔，對光線形成散射，于是呈現(xiàn)白色。而且，已轉(zhuǎn)化成C階的樹脂不能跟B階樹脂互相熔合在一起，于是產(chǎn)生界面， 所以用其熱壓覆銅板容易出現(xiàn)白斑與干花。（2）熱壓菜單不合適。（3）墊板材料數(shù)量不夠或已失去彈性，起不到良好的緩沖壓力，使壓力分布均勻與緩熱，使溫度分布均勻作用。（4）粘結(jié)片吸潮基板也容易出現(xiàn)起花。（5）由不同偶...

制造任何數(shù)量的PCB而不碰到一些問題是不可能的，這主要歸咎于PCB覆銅層壓板的材料。在實際制造過程中出現(xiàn)質(zhì)量問題時，看來也常常是因為PCB基板材料成為問題的原因。覆銅層壓板可能會遇到的表面問題：征兆：印料粘附性差、鍍層粘附性差、某些部分不能蝕刻掉，以及某些部分不能錫焊。可采用的檢查方法：通常用在板表面形成可看見的水紋進行目視檢查?？赡艿脑颍阂驗槊撃１∧ぴ斐傻姆浅Ｖ旅芎凸饣谋砻妗⒅率刮锤层~表面過份光亮。通常在層壓板的未覆銅的一面，層壓板制造者沒有除去脫模劑。銅箔上的小孔，造成樹脂流出，并積存在銅箔表面上，這通常出現(xiàn)在比3/4盎司 重量規(guī)格更薄的銅箔上。銅箔制造者把過量的抗氧化劑涂在銅箔表面上...

使用PCB線路板覆銅層壓板問題對策：在層壓板制造進行任何改變前，同層壓板制造者配合，并規(guī)定用戶的試驗項目。建議層壓板制造者使用織物狀薄膜或其它脫模材料。和層壓板制造者聯(lián)系，檢驗不合格的每批銅箔;索取除去樹脂所扒薦的解決辦法。向?qū)訅喊逯圃煺咚魅〕サ姆椒ā３Ｍㄍ扑]使用鹽酸，接著用機械磨刷的方法除去。和層壓板制造者聯(lián)系，使用機械或化學(xué)的消除方法。教育所有工序的人員戴手套拿覆銅板。弄清確實層壓板在運輸中是否有合適的墊紙或裝入了袋中，并且墊紙含硫量低，包裝袋沒有臟物，注意保證沒有人正在使用含有硅酮的洗滌劑時去接觸銅箔。覆銅箔層壓板的制造主要有樹脂溶液配制、增強材料浸膠和壓制成型三個步驟。安徽常規(guī)覆銅箔...