光電子能譜（XPS）分析： 樣品受X射線照射時，表面原子的內殼層電子會脫離原子核的束縛而逸出固體表面形成電子，測量其動能Ex,可得到原子的內殼層電子的結合能Eb,Eb因不同元素和不同電子殼層而異，它是原子的“指紋”標識參數，形成的譜線即為光電子能譜（XPS）。XPS可以用來進行樣品表面淺表面（幾個納米級）元素的定性和定量分析。此外，還可根據結合能的化學位移獲得有關元素化學價態的信息。能給出表面層原子價態與周圍元素鍵合等信息；入射束為X射線光子束，因此可進行絕緣樣品分析，不損傷被分析樣品快速多元素分析；還可以在氬離子剝離的情況下對多層進行縱向的元素分布分析（可參見后面的案例），且靈敏度遠比能譜（...

失效分析常用方法： 1、C-SAM（超聲波掃描顯微鏡)，無損檢查:１.材料內部的晶格結構，雜質顆粒．夾雜物．沉淀物．2. 內部裂紋. 3.分層缺陷.4.空洞,氣泡,空隙等. 德國 2、X－Ray（這兩者是芯片發生失效后首先使用的非破壞性分析手段），德國Fein 微焦點Xray用途：半導體BGA，線路板等內部位移的分析 ；利于判別空焊，虛焊等BGA焊接缺陷.　參數：標準檢測分辨率＜500納米 ； 幾何放大倍數: 2000 倍 大放大倍數: 10000倍 ；　輻射小: 每小時低于1 μSv ； 電壓: 160 KV, 開放式射線管設計 防碰撞設計；BGA和SMT（QFP）自動分析軟件，空隙計算軟件...

金屬材料的失效模式與失效機理的關系： 失效缺陷（failure defect） 失效缺陷是導致構件損壞 (損傷)的實際缺陷。比如，裂紋、腐蝕坑、磨損帶、分層等。 失效機理（failure mechanism） 失效機理是致使構件失效所發生的物理、化學的變化過程，即失效的微觀機制。例如，腐蝕模式下的電偶腐蝕、縫隙腐蝕、晶界腐蝕、點蝕，等等。 失效起因（failure cause ） 失效起因是促使失效機理起作用的關鍵因素。比如，超載、疲勞載荷、電極電位差、微動摩擦等。失效分析找出失效的原因，挖掘出失效的機理的活動。黃浦區失效分析一次多少錢變形失效： 彈性變形失效----彈性變形過量，雖表面未發...

失效模式分析對產品從設計完成之后，到樣品的發展而后生產制造，到品管驗收等階段都可說皆有許多適用范圍，基本上可以活用在3個階段，茲說明如下： 設計 1.針對已設計的構想作為基礎，逐項檢討系統的構造、機能上的問題點及預防策略。 2.對于零件的構造、機能上的問題點及預防策略的檢討。 3.對于數個零件組或零件組之間可能存在的問題點作檢討。 試驗計劃訂定階段 1.針對試驗對象的選定及試驗的目的、方法的檢討。 2.試驗法有效的運用及新評價方法的檢討。 3.試驗之后的追蹤和有效性的持續運用。 制程 1.制程設計階段中，被預測為不良制程及預防策略的檢討。 2.制程設計階段中，為了防止不良品發生，而必須加以管理...