河北新能源SMT貼片加工流程設(shè)計(jì)

來源: 發(fā)布時間:2023-02-14

    SMT貼片加工中,需要對加工后的電子產(chǎn)品進(jìn)行檢驗(yàn),檢驗(yàn)的要點(diǎn)主要有:1、印刷工藝品質(zhì)要求①、錫漿的位置居中,無明顯的偏移,不可影響粘貼與焊錫。②、印刷錫漿適中,能良好的粘貼,無少錫、錫漿過多。③、錫漿點(diǎn)成形良好,應(yīng)無連錫、凹凸不平狀。2、元器件貼裝工藝品質(zhì)要求①、元器件貼裝需整齊、正中,無偏移、歪斜②、貼裝位置的元器件型號規(guī)格應(yīng)正確;元器件應(yīng)無漏貼、錯貼③、貼片元器件不允許有反貼④、有極性要求的貼片器件安裝需按正確的極性標(biāo)示安裝⑤元器件貼裝需整齊、正中,無偏移、歪斜3、元器件焊錫工藝要求①、FPC板面應(yīng)無影響外觀的錫膏與異物和斑痕②、元器件粘接位置應(yīng)無影響外觀與焊錫的松香或助焊劑和異物③、元器件下方錫點(diǎn)形成良好,無異常拉絲或拉尖4、元器件外觀工藝要求①、板底、板面、銅箔、線路、通孔等,應(yīng)無裂紋或切斷,無因切割不良造成的短路現(xiàn)象②、FPC板平行于平面,板無凸起變形。③、FPC板應(yīng)無漏V/V偏現(xiàn)象④、標(biāo)示信息字符絲印文字無模糊、偏移、印反、印偏、重影等。⑤、FPC板外表面應(yīng)無膨脹起泡現(xiàn)象。⑥、孔徑大小要求符合設(shè)計(jì)要求。貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右;河北新能源SMT貼片加工流程設(shè)計(jì)

    貼裝偏位貼裝偏位產(chǎn)生的機(jī)理其實(shí)與錫膏印刷偏位一樣,就是元件偏位,導(dǎo)致焊接端子與錫膏接觸不充分而產(chǎn)生不均衡的潤濕或潤濕力,立碑自然就難以避免了。這就需要優(yōu)化貼裝程序。3、氮?dú)鉂舛却蠹叶贾溃獨(dú)鈱儆诙栊詺怏w,它隔絕氧氣的影響而提高了焊接端子的可焊性,錫膏的潤濕性,錫膏熔化后在PCB焊盤和元件端子的爬升能力。這對于焊接質(zhì)量來說,不管是產(chǎn)線的良率問題還是焊點(diǎn)的可靠性來講都是很有幫助的。拋開成本因素,這是非常有必要的。當(dāng)然如果元件或PCB焊盤的可焊性好,這沒有問題,但是如果元件兩個端子的可焊性存在差異,氮?dú)饩涂赡芊糯筮@種差異,這就是為什么有時氮?dú)鉂舛雀撸鯕鉂舛仍?000PPM以下時,反而有立碑問題發(fā)生。很多SMT貼片加工廠家的經(jīng)驗(yàn)表明,當(dāng)氧氣濃度低于500PPM時,立碑問題就很嚴(yán)重。但是這沒有一個標(biāo)準(zhǔn)值,根據(jù)實(shí)際經(jīng)驗(yàn),通常氧氣濃度控制在1000—1500PPM,這既有利于焊接的完成也不容易發(fā)生立碑問題。4、Profile設(shè)置不當(dāng)溫度的設(shè)置主要需要考慮整個PCB板的熱均衡,回流時如果PCB板上的熱量差異大,可能導(dǎo)致熱沖擊問題,當(dāng)升溫過快,大于每秒2°C,立碑就可能發(fā)生,所以,通常建議其升溫斜率不要超過每秒2°C。上海現(xiàn)代SMT貼片加工流程流程SMT貼片加工所需用的基本生產(chǎn)設(shè)備有錫膏印刷機(jī)、貼片機(jī)、回流焊;

    隨著新能源汽車電子的火熱增長,帶動了包括充電樁等汽車電子設(shè)備的需求增長,也推動了SMT貼片加工需求的增長,基于汽車電子設(shè)備高精密度的要求,對于SMT貼片質(zhì)量也在不斷提高,而SMT貼片過程中,每一個環(huán)節(jié)都至關(guān)重要,不能有任何差錯,邁典電子作為專業(yè)SMT貼片加工服務(wù)廠家,跟大家一起學(xué)習(xí)一下。回流焊接設(shè)備是SMT組裝過程的關(guān)鍵設(shè)備,PCBA的焊接的焊點(diǎn)質(zhì)量完全取決于回流焊接設(shè)備的性能和溫度曲線的設(shè)置。回流焊接技術(shù)經(jīng)歷了板式輻射加熱、石英紅外管加熱、紅外熱風(fēng)加熱、強(qiáng)制熱風(fēng)加熱、強(qiáng)制熱風(fēng)加熱加氮?dú)獗Wo(hù)等不同形式的發(fā)展過程。回流焊接的冷卻過程的要求提升,也對回流焊接設(shè)備冷卻區(qū)的發(fā)展起到促進(jìn)作用,冷卻區(qū)由室溫自然冷卻、風(fēng)冷到為適應(yīng)無鉛焊接而設(shè)計(jì)的水冷系統(tǒng)。回流焊接設(shè)備因生產(chǎn)工藝對溫度控制精確度、溫區(qū)溫度的均勻度、傳送速度等要求的提升。而由三溫區(qū)發(fā)展出了五溫區(qū)、六溫區(qū)、七溫區(qū)、八溫區(qū)、十溫區(qū)等不同的焊接系統(tǒng)。一、回流焊接設(shè)備的關(guān)鍵參數(shù)1、溫區(qū)的數(shù)量、長度和寬度;2、上下加熱器的對稱性;3、溫區(qū)內(nèi)溫度分布的均勻性;4、溫區(qū)間傳送速度控制的;5、惰性氣體的保護(hù)焊接功能;6、冷卻區(qū)溫度下降的梯度控制;7、回流焊接加熱器高溫度。

    SMT貼片加工中的質(zhì)量管理是實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量、低成本、高效益的重要方法一、smt貼片加工廠制定質(zhì)量目標(biāo)SMT貼片要求印制電路板通過印刷焊膏、貼裝元器件,從再流焊爐出來的表面組裝板的合格率達(dá)到或接近達(dá)到100%,也就是要求實(shí)現(xiàn)零(無)缺陷或接近零缺陷的再流焊接質(zhì)晝,同時還要求所有的焊點(diǎn)達(dá)到一定的機(jī)械強(qiáng)度。只有這樣的產(chǎn)品才能實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量、高可靠性。質(zhì)量目標(biāo)是可測量的,目前國際上做得比較好的企業(yè),SMT的缺陷率能夠控制到小于等于10ppm(即10x106),這是每個SMT加工廠追求的目標(biāo)。通常可以根據(jù)本企業(yè)加工產(chǎn)品的難易程度、設(shè)備條件和工藝水平,制定近期目標(biāo)、中期目標(biāo)、遠(yuǎn)期目標(biāo)。二、過程方法①編制本企業(yè)的規(guī)范文件,包括DFM企業(yè)規(guī)范、通用工藝、檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)、審核和評審制度等。②通過系統(tǒng)管理和連續(xù)的監(jiān)視與控制,實(shí)現(xiàn)SMT產(chǎn)品高質(zhì)量,提高SMT生產(chǎn)能力和效率。③實(shí)行全過程控制。SMT產(chǎn)品設(shè)計(jì)一采購控制一生產(chǎn)過程控制一質(zhì)量檢驗(yàn)一圖紙文件管理產(chǎn)品防護(hù)一服務(wù)提供一數(shù)據(jù)分析一人員培訓(xùn)。SMT產(chǎn)品設(shè)計(jì)和采購控制前面已經(jīng)介紹過。下面介紹生產(chǎn)過程控制的內(nèi)容。3.生產(chǎn)過程控制生產(chǎn)過程直接影響產(chǎn)品的質(zhì)量。SMT工藝對元器件布局設(shè)計(jì)的基本要求是印制電路板上元器件的分布應(yīng)盡可能均勻;

    在實(shí)際的SMT貼片加工是需要考慮到自動貼片機(jī)的誤差范圍的,對于元器件的布局也有很多要求,比如說相鄰元器件的距離就有一定的要求,這需要考慮到維修和目視外觀檢查等PCBA加工過程。下面邁典科技小編給大家簡單介紹一下元器件的布局要求。一、在實(shí)際SMT貼片加工中一般組裝密度情況要求如下:1、片式元件之間、SOT之間、SOIC與片式元件之間為2、SOIC之間、SOIC與QFP之間為2mm:3、PLCC與片式元件、SOIC、QFP之間為:4、PLCC之間為、混合組裝時,插裝元件和片式元件焊盤之間的距離為。6、設(shè)計(jì)PLCC插座時應(yīng)注意留出PLCC插座體的尺寸(因?yàn)镻LCC的引|腳在插座體的底部內(nèi)側(cè))。二、元器件布局規(guī)則:在設(shè)計(jì)許可的條件下,SMT貼片加工中元器件的布局盡可能做到同類元器件按相同的方向排列,相同功能的模塊集中在一起布置;相同封裝的元器件等距離放置,以便元件貼裝、焊接和檢測。三、元器件體之間的安全距離:.QFP和PLCC兩種器件的共同特點(diǎn)是四邊引線封裝,不同的是線外形有所區(qū)別。QFP是鷗翼形引線,PLCC是J形引線。由于是四邊引線封裝,因此,不能采用波峰焊接工藝。QFP、PLCC器件通常布在PCBA板的元件面,若要布在焊接面進(jìn)行二二次回流焊接工藝。SMT的特點(diǎn)組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕;天津出口SMT貼片加工流程流程

為防止PCB加工時觸及導(dǎo)線造成層間短路,內(nèi)層及外層邊緣的導(dǎo)電圖形距離PCB邊緣應(yīng)大于1.25mm。河北新能源SMT貼片加工流程設(shè)計(jì)

    輸膠座12包括有安裝支架121、輸膠盒122、輸膠電機(jī)123、固定橫桿124、輸膠絲桿125和紅外測距器126,輸膠座12底部連接有點(diǎn)膠閥13,點(diǎn)膠閥13包括有活塞彈簧131、活塞132、頂針133、氣缸134、進(jìn)氣口135、密封彈簧136、密封墊137、料缸138、進(jìn)料口139和噴嘴1310,輸送底座1右側(cè)壁上設(shè)有自帶處理器的控制器14,控制器14與外部電源電連接,紅外線感應(yīng)裝置2和紅外測距器126的輸出端均與控制器14的輸入端電性連接,控制器14的輸出端分別與輸送電機(jī)32、液壓升降柱4、總氣缸6、料筒7、螺紋輸送電機(jī)81、調(diào)節(jié)電機(jī)112和輸膠電機(jī)123的輸入端電性連接。其中,紅外線感應(yīng)裝置2中的殼體為三組并分別設(shè)置在兩組凹槽外側(cè),位于兩組凹槽之間的殼體左右兩側(cè)壁上均設(shè)有紅外線發(fā)射端,位于兩組凹槽外側(cè)的殼體內(nèi)側(cè)壁上均設(shè)有紅外線接收端,紅外線發(fā)射端和紅外線接收端位置相對應(yīng),輸送框架31均位于凹槽內(nèi)并與凹槽內(nèi)側(cè)壁固定連接,輸送輥等間距設(shè)置在輸送框架31內(nèi)并通過傳送帶連接,傳送帶上等間距設(shè)有放置座,且放置座內(nèi)設(shè)有smt貼片,傳送帶與輸送底座1上表面處于同一水平面,放置座與紅外線感應(yīng)裝置2位置相對應(yīng),輸送電機(jī)32為雙軸電機(jī)并內(nèi)置于輸送底座1內(nèi)腔。河北新能源SMT貼片加工流程設(shè)計(jì)

杭州邁典電子科技有限公司致力于電子元器件,以科技創(chuàng)新實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量管理的追求。邁典深耕行業(yè)多年,始終以客戶的需求為向?qū)В瑸榭蛻籼峁└哔|(zhì)量的線路板SMT貼片加工,電路板貼片加工,PCB焊接加工,PCB電路板貼片插件加工。邁典始終以本分踏實(shí)的精神和必勝的信念,影響并帶動團(tuán)隊(duì)取得成功。邁典創(chuàng)始人張桂香,始終關(guān)注客戶,創(chuàng)新科技,竭誠為客戶提供良好的服務(wù)。

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