網(wǎng)站導(dǎo)航
半導(dǎo)體封裝技術(shù)與線路板的結(jié)合
隨著半導(dǎo)體技術(shù)的持續(xù)進(jìn)步，封裝技術(shù)也在不斷演進(jìn)創(chuàng)新，這對線路板的設(shè)計(jì)和制造提出了全新挑戰(zhàn)。新型封裝技術(shù)要求線路板具備更高的密度和更小的尺寸，以滿足電子產(chǎn)品對性能和體積的雙重嚴(yán)苛要求。行業(yè)內(nèi)的研究者積極探索線路板與半導(dǎo)體封裝技術(shù)的深度融合，推動(dòng)整體設(shè)計(jì)的優(yōu)化升級。例如，采用多層線路板設(shè)計(jì)，可有效增加電路的集成度，減少線路板的尺寸和重量，同時(shí)降低信號延遲，提高信號傳輸速度。在材料選擇上，選用高性能的基板材料和封裝材料，能夠提升線路板與半導(dǎo)體封裝之間的兼容性和可靠性。此外，通過優(yōu)化線路板的布局和布線，可更好地適應(yīng)半導(dǎo)體封裝的電氣性能要求，確保信號的穩(wěn)定傳輸。未來，隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷突破，線路板的設(shè)計(jì)和制造將面臨更大的挑戰(zhàn)和機(jī)遇。企業(yè)需加大研發(fā)投入力度，積極引進(jìn)和培養(yǎng)專業(yè)人才，加強(qiáng)與半導(dǎo)體行業(yè)的合作交流，探索更加創(chuàng)新的解決方案，以適應(yīng)市場的發(fā)展需求，在激烈的市場競爭中實(shí)現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展。
先進(jìn)封裝技術(shù)正推動(dòng)線路板從 “被動(dòng)載體” 向 “主動(dòng)協(xié)同” 進(jìn)化。臺積電的 CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）技術(shù)與欣興電子的 AnyLayer HDI 結(jié)合，在英偉達(dá) H100 GPU 中實(shí)現(xiàn) 2.5D 封裝，芯片間互連密度達(dá) 1×10? TSVs，信號延遲＜5ps，較傳統(tǒng)封裝提升 10 倍。
技術(shù)融合關(guān)鍵點(diǎn)：
扇出型封裝（Fan-Out）：ASE 的 eWLB 技術(shù)將芯片線路直接延伸至 PCB 基板，使封裝體厚度降至 0.25mm，用于高通驍龍 8 Gen 3 的射頻模塊時(shí)，信號損耗降低 18%，同時(shí)支持 10GHz 以上高頻傳輸。系統(tǒng)級封裝（SiP）：華為海思的麒麟 9000S 采用 “14nm 邏輯芯片 + 3D 堆疊 PCB” 方案，通過 4 層嵌入式被動(dòng)元件（電容、電感），使芯片面積縮小 40%，卻實(shí)現(xiàn) 40TOPS 算力，滿足鴻蒙系統(tǒng)多任務(wù)處理需求。散熱協(xié)同設(shè)計(jì)：英特爾的 Foveros Direct 技術(shù)與羅杰斯 4360 基板結(jié)合，在酷睿 i7 處理器中采用微通道液冷結(jié)構(gòu)，熱阻降低 0.8K/W，使芯片持續(xù)性能釋放提升 25%，適用于 AI 服務(wù)器等高負(fù)載場景。
市場需求爆發(fā)。Yole 預(yù)測，2027 年全球先進(jìn)封裝市場規(guī)模將達(dá) 550 億美元，帶動(dòng)封裝基板需求年增 19%。其中，2.5D/3D 封裝基板價(jià)值量是傳統(tǒng) PCB 的 5-8 倍，臺積電、英特爾等企業(yè)的封裝產(chǎn)能已供不應(yīng)求。國內(nèi)企業(yè)如深南電路、興森科技加速布局，興森科技的 12 層 FC-BGA 基板通過長電科技認(rèn)證，填補(bǔ)國內(nèi)封裝基板空白。
未來趨勢：隨著英特爾、AMD 等廠商轉(zhuǎn)向 “Chiplet + 先進(jìn)封裝” 路線，線路板將與半導(dǎo)體進(jìn)一步深度融合。羅杰斯提出的 “半導(dǎo)體 - 基板 - 系統(tǒng)協(xié)同設(shè)計(jì)” 理念，通過材料、結(jié)構(gòu)、工藝的跨層級優(yōu)化，有望使整體性能再提升 30%，推動(dòng)摩爾定律以 “異構(gòu)集成” 形式延續(xù)，開啟 “后摩爾時(shí)代” 的新競爭維度。
公司信息
我要咨詢
每日熱詞
