SPI 導入帶來的收益在線型 3D 錫膏檢測設備(SPI)
1)據統計,SPI 的導入可將原先成品PCB 不合格率有效降低85%以上;返修、報廢成本大幅降低90%以上,出廠產品質量顯著提高。SPI 與AOI 聯合使用,通過對SMT 生產線實時反饋與優化,可使生產質量更趨平穩,大幅縮短新產品導入時必須經歷的不穩定試產階段,相應成本損耗更為節省。
2)可大幅降低AOI關于焊錫的誤判率,從而提高直通率,有效節約人為糾錯的人力、時間成本。據統計,當前成品PCB中74%的不合格處與焊錫有直接關系,13%有間接關系。SPI通過3D檢測手段有效彌補了傳統檢測方法的不足
3)部分PCB上元器件如BGA、CSP、PLCC芯片等,由于自身特性所帶來的光線遮擋,貼片回流后AOI無法對其進行檢測。而SPI通過過程控制,極大程度減少了爐后這些器件的不良情況。
4)伴隨電子產品日益精密化與焊錫無鉛化的趨勢,貼片元件越來越微型,因此,焊錫膏印刷質量正變得越來越重要。SPI能有效確保良好的錫膏印刷質量,大幅減少可能存在的成品不良率。
5)作為質量過程控制的手段,能在回流焊接前及時發現質量隱患,因此幾乎沒有返修成本與報廢的可能,有效節約了成本 spi檢測設備在貼片打樣中的應用。韶關銷售SPI檢測設備
對于PCB行業而言,從工藝、成本和客戶需求幾個角度來看對于SPI設備的需求都呈現上升趨勢:
1、從技術工藝的角度看,PCB微型化導致人工目檢無法滿足要求,利用機器檢測是大趨勢;
2、從生產成本的角度看,產品ASP不斷下降而人工成本卻不斷上升,優化生產流程對成本進行精細化控制是廠商在激烈競爭中生存的法門,引進自動化檢測設備是必要的選擇;
3、從客戶需求的角度看,各種終端產品的復雜度不斷提升,對穩定性要求也越來越高,SPI可以有效檢測翹腳、虛焊等缺陷,增強產品可靠性,引入SPI設備是廠商爭取客戶訂單的重要砝碼。 河源銷售SPI檢測設備值得推薦使用在線型3D-SPI(3D錫膏檢測機)的重要意義。
SPI為什么會逐漸取代人工目檢?
現在的人工越來越貴,并且人員管理也越來越難,人工目檢還會出現漏檢或錯檢,因此在線SPI逐漸取代人工目檢,達到節約成本、提高生產效率、降低誤判率、提高直通率等等,在現代的EMS加工廠中,大量的SPI逐漸取代人工目檢,效率也更快。
SPI檢測設備的優點
1、解決了微型封裝器件的結構性檢查問題,保證生產質量;
2、提高了后端測試的直通率,降低維修成本;
3、隨著技術的發展,SPI測試程序快捷簡便,降低了生產所需的大量測試成本;
SPI檢測設備的缺點
1.灰階或是陰影明暗不是很明顯的地方,比較容易出現誤判,
2.被其他零件遮蓋到的元件以及位于元件底下的焊點,比較容易出現漏檢人工目檢+SPI自動檢測結合是目前的主流方式,如果放置了SPI自動檢測儀,人工目檢人員崗可以設置較少人員隨著電子精密化趨勢發展,越來越多的使用了屏蔽罩,因此有實力的加工廠還會在多功能機前加一個爐前AOI,用來專門檢測屏蔽罩下的元件貼裝品質。
在SMT加工過程中,SPI錫膏檢測機主要應用于錫膏檢查,這種錫膏檢測機類似我們常見擺放于smt爐后AOI光學識別裝置,同樣利用光學影像來檢查品質,下面就簡單介紹一下SPI錫膏檢測機能測出不良有哪些。
1、錫膏印刷是否偏移;
2、錫膏印刷是否高度偏差;
3、錫膏印刷是否架橋;
4、錫膏印刷是否空白或缺少。
在SMT貼片生產中,SPI錫膏檢測是較重要的環節之一,檢測判定上錫的好壞直接影響到后面元器件的貼裝是否符合規范。 SPI驗證目的有哪些呢?
使用在線型3D-SPI(3D錫膏檢測機)的重要意義:
在SMT行業內,IPC610標準有著較廣的指導性,該標準對錫育印刷工業中各項技術參數指標有著明確的定義,包括:錫膏的平均厚度、偏移置、覆蓋焊盤的百分比、橋連等。進一步來說,IPC610標準對于錫膏印刷工藝的質量標準的定義是非常細致、且是用數字或百分比量化的。基于圖像識別技術的自動光學檢測(AOI)技術己在SMT行業得到了較廣應用,己成為SMT生產企業標準化的質設控制工具。但對于錫膏印刷環節而言,AOI因為其只能獲取PCB的2D圖像信息,不能對錫膏的厚度、高度拉尖和體積進行檢測,所以AOI不能完全有效控制和真實反應出錫膏印刷環節的質量。
有很多電路板生產企業在使用AOI的同時,會使用離線錫膏檢測機,對錫膏印刷進行抽檢。然而,錫膏印刷狀態并不是一個平穩且變化呈現規律性;錫膏印刷相關的不良是不規則產生的。使用AOI結合離線錫育測厚儀不能真實的記錄錫膏的狀態,不能100%完全有效攔截住錫膏印刷中發生的不良。只有我們實時監控印刷機的狀態,才能明顯減少SMT工藝中的不良率,優化印刷工藝能提高SMT工藝的品質,達到較高的良率水平。 AOI的發展需求集成電路,歡迎來電咨詢。河源銷售SPI檢測設備值得推薦
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AOI檢測誤判的定義及存在原困、 檢測誤判的定義及存在原困、檢測誤判的定義及存在原困誤判的三種理解及產生原因可以分為以下幾點:
1、元件及焊點本來有發生不良的傾向,但處于允收范圍。如元件本來發生了偏移,但在允收范圍內;此類誤判主要是由于闕值設 定過嚴造成的,也可能是其本身介于不良與良品標準之間,AOI與MV(人工目檢)確認造成的偏差,此類誤判是可以通過調整及 與MV協調標準來降低。
2、元件及焊點無不良傾向,但由于DFM設計時未考慮AOI的可測性,而造成AOI判定良與否有一定的難度,為保證檢出效果,將 引入一些誤判。如焊盤設計的過窄或過短,AOI進行檢測時較難進行很準確的判定,此類情況所造成的誤判較難消除,除非改進 DFM或放棄此類元件的焊點不良檢測。
3、由于AOI依靠反射光來進行分析和判定,但有時光會受到一些隨機因素的干擾而造成誤判。如元件焊端有臟物或焊盤側的印制 線有部分未完全進行涂敷有部分裸露,從而造成搜索不良等。并且檢測項目越多,可能造成的誤報也會稍多。此類誤報屬隨機誤 報,無法消除。 韶關銷售SPI檢測設備
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