8種常見SMT產線檢測技術1.SPI錫膏檢測儀：SPI錫膏檢測儀利用光學的原理，通過三角測量的方法把印刷在PCB板上的錫膏高度計算出來，它的作用是能檢測和分析錫膏印刷的質量，提前發現SMT工藝缺陷，讓使用者實時監控生產中的問題，減少由于錫膏印刷不良造成的缺陷，給操作人員強有力的品管支持，增強制程性能。2.人工目檢：人工目檢即利用人的眼睛借助帶照明或不帶照明放大鏡，用肉眼觀察檢驗印制電路板及焊點外觀、缺件、錯件、極性反、偏移、立碑等方面質量問題。3.數碼顯微鏡：數碼顯微鏡是將顯微鏡看到的實物圖像通過數模轉換，它將實物的圖像放大后顯示在計算機的屏幕上，可以將圖片保存，放大，打印.配測量軟件可以測量...

SPI導入帶來的收益在線型3D錫膏檢測設備(SPI)1)據統計，SPI的導入可將原先成品PCB不合格率有效降低85%以上；返修、報廢成本大幅降低90%以上，出廠產品質量顯著提高。SPI與AOI聯合使用，通過對SMT生產線實時反饋與優化，可使生產質量更趨平穩，大幅縮短新產品導入時必須經歷的不穩定試產階段，相應成本損耗更為節省。2)可大幅降低AOI關于焊錫的誤判率，從而提高直通率，有效節約人為糾錯的人力、時間成本。據統計，當前成品PCB中74%的不合格處與焊錫有直接關系，13%有間接關系。SPI通過3D檢測手段有效彌補了傳統檢測方法的不足3)部分PCB上元器件如BGA、CSP、PLCC芯片等，由于...

SPI能查出哪些不良在SMT加工過程中，SPI錫膏檢測機主要應用于錫膏檢查，這種錫膏檢測機類似我們常見擺放于smt爐后AOI光學識別裝置，同樣利用光學影像來檢查品質，下面就簡單介紹一下SPI錫膏檢測機能測出不良有哪些。1、錫膏印刷是否偏移；2、錫膏印刷是否高度偏差；3、錫膏印刷是否架橋；4、錫膏印刷是否空白或缺少。在SMT貼片生產中，SPI錫膏檢測是較重要的環節之一，檢測判定上錫的好壞直接影響到后面元器件的貼裝是否符合規范。可編程結構光柵(PSLM)技術PMP技術中主要的一個基礎條件就是要求光柵的正弦化。陽江全自動SPI檢測設備設備通常SMT貼片加工廠的錫膏檢查設備除了它自身的主要任務一一測量...

AOI在SMT各工序的應用在SMT中，AOI主要應用于焊膏印刷檢測、元件檢驗、焊后組件檢測。在進行不同環節的檢測時，其側重也有所不同。1.印刷缺陷有很多種，大體上可以分為焊盤上焊膏不足、焊膏過多；大焊盤中間部分焊膏刮擦、小焊盤邊緣部分焊膏拉尖；印刷偏移、橋連及沾污等。形成這些缺陷的原因包括焊膏流變性不良、模板厚度和孔壁加工不當、印刷機參數設定不合理、精度不高、刮刀材質和硬度選擇不當、PCB加工不良等。通過AOI可以有效監控焊膏印刷質量，并對缺陷數量和種類進行分析，從而改善印刷制程。2.元件貼裝環節對設備精度要求很高，常出現的缺陷有漏貼、貼錯、偏移歪斜、極性相反等。AOI檢測可以檢查出上述缺陷，...

AOI檢測誤判的定義及存在原困、檢測誤判的定義及存在原困、檢測誤判的定義及存在原困誤判的三種理解及產生原因可以分為以下幾點：1、元件及焊點本來有發生不良的傾向，但處于允收范圍。如元件本來發生了偏移，但在允收范圍內；此類誤判主要是由于闕值設定過嚴造成的，也可能是其本身介于不良與良品標準之間，AOI與MV(人工目檢)確認造成的偏差，此類誤判是可以通過調整及與MV協調標準來降低。2、元件及焊點無不良傾向，但由于DFM設計時未考慮AOI的可測性，而造成AOI判定良與否有一定的難度，為保證檢出效果，將引入一些誤判。如焊盤設計的過窄或過短，AOI進行檢測時較難進行很準確的判定，此類情況所造成的誤判較難消除...

通常SMT貼片加工廠的錫膏檢查設備除了它自身的主要任務一一測量得到錫膏的厚度值外，還能通過它得到面積、體積、偏移、變形、連橋、缺錫、拉尖等具體的數據，根據客戶的需要調試機器，把詳細的焊點資料導出給客戶檢驗。其檢查的基板尺寸范圍一般是50mx50mm～250mm×330mm，基板厚度范圍為0.4～5.0mm。區分錫膏檢查設備優劣的指標集中在分率、測定重復性、檢查時間、可操作性和GR＆R(重復性和再現性)。而深圳市和田古德自動化設備有限公司研發生產的SPI能夠檢查的基板尺寸范圍是50mx50mm～500mm×460mm，基板厚度范圍是0.6mm～6.0mm。SPI在SMT中的起到什么作用呢？通常，...

在線3D-SPI（3D錫膏檢測機）在SMT生產中的作用當今元件PCB的復雜程度，己經超越人眼所能識別的能力。以往依靠人工目測對PCB質量進行檢查的方法，大多基于目檢人員的經驗和數量程度，無法達到依據質量標準進行量化評估。由此，基于機器視覺的自動光學檢測系統逐漸的替代了人工目檢，并越來越較廣的應用于SMT生產線的印刷后、貼片后、焊接后PCB外觀檢測。為何要對錫膏印刷環節進行外觀檢測：眾所周知，在SMT所有工序中，錫膏印刷工藝所產生的錫膏印刷不良，直接導致了約74%的電路板組裝不良，還與13%的電路板組裝不良有間接關系。錫膏印刷工藝的好壞，很大程度上決定了SMT工藝的品質.另外，對于PLCC、GB...

AOI雖然具有比人工檢測更高的效率，但畢竟是通過圖像采集和分析處理來得出結果，而圖像分析處理的相關軟件技術目前還沒達到人腦的級別，因此，在實際使用中的一些特殊情況，AOI的誤判、漏判在所難免。目前AOI使用中存在的問題有：（1）多錫、少錫、偏移、歪斜的工藝要求標準界定不同，容易導致誤判。（2）電容容值不同而規格大小和顏色相同，容易引起漏判。（3）字符處理方式不同，引起的極性判斷準確性差異較大。（4）大部分AOI對虛焊的理解發生歧義，造成漏判推諉。（5）存在屏蔽圈、屏蔽罩遮蔽點的檢測問題。（6）BGA、FC等倒裝元件的焊接質量難以檢測。（7）多數AOI編程復雜、繁瑣且調整時間長，不適合科研單位、...

smt貼片加工AOI檢測的優點AOI在SMT貼片加工中的使用優點：1.編程簡單。AOI通常是把貼片機編程完成后自動生成的TXT輔助文本文件轉換成所需格式的文件，從中AOI獲取位置號、元件系列號、X坐標、Y坐標、元件旋轉方向這5個參數，然后系統會自動產生電路的布局圖，確定各元件的位置參數及所需檢測的參數。完成后，再根據工藝要求對各元件的檢測參數進行微調。2.減少生產成本。由于AOI可放置在回流爐前對PCB進行檢測，可及時發現由各種原因引起的缺陷，而不必等到PCB過了回流爐后才進行檢測，這就極大降低了生產成本。3.故障覆蓋率高。由于采用了高級別的光學儀器和高智能的測試軟件，通常的AOI設備可檢測多...

那么SPI具有哪些作用呢?1.減少不良錫膏印刷是整個貼片組裝的第一步，而SPI是PCBA制造過程中質量管控的第一步。SPI錫膏檢測設備的誕生，是為了在錫膏印刷過程中能夠密切監視錫膏的印刷情況，在這一環節中利用機器檢測出錫膏印刷不良，如錫膏不足、錫膏過多、橋連等。實現在源頭上攔截錫膏不良，能夠避免不良印刷的PCB板流向下一個工序繼續生產而導致的產品不良。2.提高效率經過回流焊接后檢查出來的不良板，需要經過排計劃、拆料、洗板等工序，同時SMT加工有很多0201、01005的物料，這對廠家來說是一個長時間的返修工作。那么使用SPI提前檢測出來的不良板的維修時間要短很多且容易返修，可以立即返工并重新投...

通常SMT貼片加工廠的錫膏檢查設備除了它自身的主要任務一一測量得到錫膏的厚度值外，還能通過它得到面積、體積、偏移、變形、連橋、缺錫、拉尖等具體的數據，根據客戶的需要調試機器，把詳細的焊點資料導出給客戶檢驗。其檢查的基板尺寸范圍一般是50mx50mm～250mm×330mm，基板厚度范圍為0.4～5.0mm。區分錫膏檢查設備優劣的指標集中在分率、測定重復性、檢查時間、可操作性和GR＆R(重復性和再現性)。而深圳市和田古德自動化設備有限公司研發生產的SPI能夠檢查的基板尺寸范圍是50mx50mm～500mm×460mm，基板厚度范圍是0.6mm～6.0mm。SPI在SMT中的起到什么作用呢？通常，...

2.2解決相移誤差的新技術PMP技術中另一個主要的基礎條件就是對于相移誤差的控制。相移法通過對投影光柵相位場進行移相來增加若干常量相位而得到多幅光柵圖來求解相位場。由于多幅相移圖比單幅相移圖提供了更多的信息，所以可以得到更高精度的結果。傳統的方式都依靠機械移動來實現相移。為達到精確的相移，都使用了比較高精度的馬達，如通過陶瓷壓電馬達（PZT），線性馬達加光柵尺等方式。并通過大量的算法來減少相移的誤差?？删幊探Y構光柵因為其正弦光柵是通過軟件編程實現的，所以其在相移時也是通過軟件來實現，通過此種技術可以使相移誤差趨向于“0”，提高了量測精度。并且此技術不需要機械部件，減少了設備的故障幾率，降低機械...

2.1可編程結構光柵(PSLM)技術PMP技術中主要的一個基礎條件就是要求光柵的正弦化。傳統的結構光柵是通過在玻璃板上蝕刻的雙線陣產生摩爾效應，形成黑白間隔的結構光柵。不同的疊加角度形成不同間距的結構光柵。此結構的特點是通過物理架構的方式實現正弦化的光柵。其對于玻璃板上蝕刻的精度與幾何度的要求都比較高，不容易做出大面積的光柵。可編程結構光柵是在微納米技術和物理光學研究基礎上設計出來的一種新的光柵技術，其特點是光柵的主要結構如強度,波長等都可以通過軟件編程控制和改變，真正的實現了數字化的控制。因為其正弦光柵是通過軟件編程實現的，所以理論上可以得到比較完美的正弦波光柵，并通過DLP（Digital...

SPI能查出哪些不良在SMT加工過程中，SPI錫膏檢測機主要應用于錫膏檢查，這種錫膏檢測機類似我們常見擺放于smt爐后AOI光學識別裝置，同樣利用光學影像來檢查品質，下面就簡單介紹一下SPI錫膏檢測機能測出不良有哪些。1、錫膏印刷是否偏移；2、錫膏印刷是否高度偏差；3、錫膏印刷是否架橋；4、錫膏印刷是否空白或缺少。在SMT貼片生產中，SPI錫膏檢測是較重要的環節之一，檢測判定上錫的好壞直接影響到后面元器件的貼裝是否符合規范。可編程結構光柵(PSLM)技術PMP技術中主要的一個基礎條件就是要求光柵的正弦化。珠海銷售SPI檢測設備功能3分鐘了解智能制造中的AOI檢測技術AOI檢測技術具有自動化、非...

SPI技術主流：1.基于激光掃描光學檢測2.基于摩爾條紋光學檢測SPI市場主流：激光掃描光學檢測，摩爾條紋光學檢測為主SPI應用模式：當生產線投入使用全自動印刷機時：1.桌上型離線用：新產品投產時1-20片全檢；進入量品連續檢查5片；2.連線型全檢用：杜絕不良錫膏印刷進入SMT貼片機；3.連線印刷閉環；連線三點聯網遙控；錫膏中助焊劑的構成及其作用助焊劑的作用①清潔作用→去除表面氧化膜②再氧化防止作用→防止再氧化發生③降低表面張力作用→在無鉛焊接中助焊劑的效果不明顯在SPI技術發展中，科學家們發現莫爾條紋光技術可以獲得更加穩定的等間距?；葜萑詣覵PI檢測設備維保應用于3DSPI/AOI領域的D...

8種常見SMT產線檢測技術1.SPI錫膏檢測儀：SPI錫膏檢測儀利用光學的原理，通過三角測量的方法把印刷在PCB板上的錫膏高度計算出來，它的作用是能檢測和分析錫膏印刷的質量，提前發現SMT工藝缺陷，讓使用者實時監控生產中的問題，減少由于錫膏印刷不良造成的缺陷，給操作人員強有力的品管支持，增強制程性能。2.人工目檢：人工目檢即利用人的眼睛借助帶照明或不帶照明放大鏡，用肉眼觀察檢驗印制電路板及焊點外觀、缺件、錯件、極性反、偏移、立碑等方面質量問題。3.數碼顯微鏡：數碼顯微鏡是將顯微鏡看到的實物圖像通過數模轉換，它將實物的圖像放大后顯示在計算機的屏幕上，可以將圖片保存，放大，打印.配測量軟件可以測量...

SPI在SMT行業中指的是錫膏檢測設備（Solder Paste Inspection）的英文簡稱。用于錫膏印刷后檢測錫膏的高度、體積、面積、短路和偏移量。其工作原理：錫膏檢查機增加了錫膏測厚的雷射裝置，所以SPI的工作原理與AOI類似，就是要先取一片拼板目檢沒有問題后讓機器拍照當成標準樣品，后面的板子就依照首片板子的影像及資料來作為判斷根據，這樣會有很多的誤判率，所以需要不斷的修改其參數，直到誤判率降低到一定標準，因此，使用SPI時，需要有工程師維護。SPI錫膏檢查機可以檢查出那些錫膏印刷不良？陽江國內SPI檢測設備保養SMT表面組裝技術是目前電子組裝行業里流行的一種技術和工藝，促進了電子產...

通常SMT貼片加工廠的錫膏檢查設備除了它自身的主要任務一一測量得到錫膏的厚度值外，還能通過它得到面積、體積、偏移、變形、連橋、缺錫、拉尖等具體的數據，根據客戶的需要調試機器，把詳細的焊點資料導出給客戶檢驗。其檢查的基板尺寸范圍一般是50mx50mm～250mm×330mm，基板厚度范圍為0.4～5.0mm。區分錫膏檢查設備優劣的指標集中在分率、測定重復性、檢查時間、可操作性和GR＆R(重復性和再現性)。而深圳市和田古德自動化設備有限公司研發生產的SPI能夠檢查的基板尺寸范圍是50mx50mm～500mm×460mm，基板厚度范圍是0.6mm～6.0mm。AOI在SMT貼片加工中的使用優點有哪些...

SPI能查出哪些不良在SMT加工過程中，SPI錫膏檢測機主要應用于錫膏檢查，這種錫膏檢測機類似我們常見擺放于smt爐后AOI光學識別裝置，同樣利用光學影像來檢查品質，下面就簡單介紹一下SPI錫膏檢測機能測出不良有哪些。1、錫膏印刷是否偏移；2、錫膏印刷是否高度偏差；3、錫膏印刷是否架橋；4、錫膏印刷是否空白或缺少。在SMT貼片生產中，SPI錫膏檢測是較重要的環節之一，檢測判定上錫的好壞直接影響到后面元器件的貼裝是否符合規范。SPI能查出在SMT加工過程中哪些不良。江門高速SPI檢測設備保養SPI導入帶來的收益在線型3D錫膏檢測設備(SPI)1)據統計，SPI的導入可將原先成品PCB不合格率有效...

SPI錫膏檢查機有何能力？可以檢查出那些錫膏印刷不良？錫膏檢查機只能做表面的影像檢查，如果有被物體覆蓋住的區域是無法檢查得到的，不過錫膏檢查機的使用時機應該是在零件還沒擺放上去以前，所以不會有錫膏被覆蓋的情形發生錫膏檢查機可以量測下列的數據：錫膏印刷量錫膏印刷的高度錫膏印刷的面積/體積錫膏印刷的平整度錫膏檢查機可以偵測出下列的不良：錫膏印刷是否偏移錫膏印刷是否高度偏差(拉尖)錫膏印刷是否架橋錫膏印刷是否缺陷破損目前大部分的SMT工廠都已經開始導入在線SPI設備，目前會遇到哪些問題呢？廣東高速SPI檢測設備功能全自動錫膏印刷機是SMT整線極為重要的一環，用以印刷PCB電路板SMT錫膏。常規操作流...

8種常見SMT產線檢測技術（3）7.ICT在線測試儀ICT在線測試儀，ICT，In-CircuitTest，是通過對在線元器件的電性能及電氣連接進行測試來檢查生產制造缺陷及元器件不良的一種標準測試手段。使用專門的針床與已焊接好的線路板上的元器件焊點接觸，并用數百毫伏電壓和10毫安以內電流進行分立隔離測試，從而精確地測了所裝電阻、電感、電容、二極管、可控硅、場效應管、集成塊等通用和特殊元器件的漏裝、錯裝、參數值偏差、焊點連焊、線路板開短路等故障。8.FCT功能測試(FunctionalTester)功能測試（FCT：FunctionalCircuitTest）指的是對測試電路板的提供模擬的運行環...

SPI錫膏檢查機的檢測原理錫膏檢查機增加了錫膏測厚的雷射裝置，所以SPI可能遇到的問題與AOI類似，就是要先取一片拼板目檢，沒有問題后讓機器拍照當成標準樣品，后面的板子就依照首片板子的影像及資料來作判斷，由于這樣會有很多的誤判率，所以需要不斷的修改其參數，直到誤判率降低到一定范圍，因此并不是把SPI機器買回來就可以馬上使用，還需要有工程師維護。SPI錫膏檢測儀只能做表面的影像檢查，如果有被物體覆蓋住的區域設備是無法檢查到的。在SPI技術發展中，科學家們發現莫爾條紋光技術可以獲得更加穩定的等間距。汕尾自動化SPI檢測設備服務3D結構光(PMP)錫膏檢測設備(SPI)及其DLP投影光機和相機一、S...

兩種技術類別的3D-SPI（3D錫膏檢測機）性能比較：目前，主流的3D-SPI（3D錫膏檢測機）設備主要使用兩類技術：基于結構光相位調制輪廓測量技術(PMP)與基于激光測量技術(Laser)。相位調制輪廓測量技術（簡稱PMP)，是一種基于結構光柵正弦運動投影，離散相移獲取多幅被照射物光場圖像，再根據多步相移法計算出相位分布，利用三角測量等方法得到高精度的物體外形輪廓和體積測量結果。PMP-3D-SPI可使用400萬像素或者的高速工業相機，實現大FOV范圍內的錫膏三維測量以及錫膏高度方向上0.36um的解析度，在保證高速測量的同時，大幅度的提高測量精度。此外，PMP-3D-SPI可在視覺部分安裝...

DLP結構光投影儀在3DSPI/AOI領域的應用1.SPI分類從檢測原理上來分SPI主要分為兩個大類，線激光掃描式與面結構光柵PMP技術。1.1激光掃描式的SPI通過三角量測的原理計算出錫膏的高度。此技術因為原理比較簡單，技術比較成熟，但是因為其本身的技術局限性如激光的掃描寬度偏長，單次取樣，雜訊干擾等，所以比較多的運用在對精度與重復性要求不高的錫厚測試儀，桌上型SPI等。在此不做過多敘述。1.2結構光柵型SPIPMP又稱PSP(PhaseShiftProfilometry)技術是一種基于正弦條紋投影和位相測量的光學三維面形測量技術。通過獲取全場條紋的空間信息與一個條紋周期內相移條紋的時序信息...

AOI檢測誤判的定義及存在原困、檢測誤判的定義及存在原困、檢測誤判的定義及存在原困誤判的三種理解及產生原因可以分為以下幾點：1、元件及焊點本來有發生不良的傾向，但處于允收范圍。如元件本來發生了偏移，但在允收范圍內；此類誤判主要是由于闕值設定過嚴造成的，也可能是其本身介于不良與良品標準之間，AOI與MV(人工目檢)確認造成的偏差，此類誤判是可以通過調整及與MV協調標準來降低。2、元件及焊點無不良傾向，但由于DFM設計時未考慮AOI的可測性，而造成AOI判定良與否有一定的難度，為保證檢出效果，將引入一些誤判。如焊盤設計的過窄或過短，AOI進行檢測時較難進行很準確的判定，此類情況所造成的誤判較難消除...

應用于3DSPI/AOI領域的DLP結構光投影模塊編碼結構光光源蓄勢待發在2D視覺時代，光源主要起到以下作用：1、照亮目標，提高亮度；2、形成有利于圖像處理的成像效果，降低系統的復雜性和對圖像處理算法的要求；3、克服環境光干擾，保證圖像穩定性，提高系統的精度、效率；通過恰當的光源照明設計，可以使圖像中的目標信息與背景信息得到比較好分離，這樣不僅極大降低圖像處理的算法難度，同時提高系統的精度和可靠性隨著3D視覺的興起，光源不僅用于照明，更重要的是用來產生編碼結構光，例如格雷碼、相移條紋、散斑等。DLP技術即因其高速、高分辨率、高精度、成熟穩定、靈活性高等特性，在整個商用投影領域占據優先地位。隨著...

為什么要使用3D-SPI錫膏厚度檢測儀，3D-SPI的優點:為了對電子產品進行質量控制，在SMT生產線上要進行有效的檢測，因此要使用3D-SPI錫膏厚度檢測儀，其優點：1、編程簡單3D-SPI錫膏厚度檢測儀通常是把貼片機編程完成后自動生成的TXT輔助文本文件轉換成所需格式的文件，從中SPI獲取位置號、元件系列號、X坐標、Y坐標、元件旋轉方向這5個參數，然后系統會自動產生電路的布局圖，確定各元件的位置參數及所需檢測的參數。完成后，再根據工藝要求對各元件的檢測參數進行微調。2、操作容易由于3D-SPI錫膏厚度檢測儀基本上都采用了高度智能的軟件，所以并不需要操作人員具有豐富的專業知識即可進行操作。3...

3D-SPI管控錫膏印刷不良因,改善SMT錫膏印刷品質，提高良率！將印刷在PCB板上的錫膏厚度分布測量出來的設備。該設備廣泛應用于SMT制造領域，是管控錫膏印刷質量的重要量測設備。在線3D－SPI錫膏測厚儀可以排除印刷電路板上許多普遍、但代價高昂的缺陷，極大降低下游，尤其電路板維修的成本；有助于提高產量和增加利潤；為您帶來更少的電路板維修、更少的扔棄、更少的維修時間和成本、以及更低的擔保和維修成本，加上更高的產品質量、更滿意的顧客、以及的顧客忠誠度和保持率。莫爾條紋技術特點是什么呢？陽江直銷SPI檢測設備按需定制PCBA工藝常見檢測設備SPI檢測：SolderPasteinspection錫膏...

莫爾條紋技術特點：1874年，科學家瑞利將莫爾條紋圖案作為一種測試手段，根據條紋形態和評價光柵尺各線紋間的間距的均勻性，從而開創了莫爾測試技術。隨著光刻技術和光電子技術水平的提高，莫爾技術獲得極快的發展，在位移測試，數字控制，伺服跟蹤，運動控制等方面有了較廣的應用。目前該技術應用在SMT的錫膏精確測量中，有著很好的優勢。莫爾條紋（即光柵）有兩個非常重要的特性：1）.判向性：當指示光柵對于固定不動主光柵左右移動時，莫爾條紋將沿著近于柵向的方向上移動，可以準確判定光柵移動的方向。2）.位移放大作用：當指示光柵沿著與光柵刻度垂直方向移動一個光柵距D時，莫爾條紋移動一個條紋間距B,當兩個等間距光柵之間...

PCBA工藝常見檢測設備SPI檢測：SolderPasteinspection錫膏測試SPI可檢測錫膏的印刷質量，可檢測錫膏的高度、面積、體積、偏移、短路等。在線SPI的作用：實時的檢測錫膏的體積和形狀。減少SMT生產線的不良，檢測結果反饋給錫膏印刷工序，及時地調整印刷機狀態和參數。AOI檢測：Automaticopticalinspection自動光學檢測所謂光學檢測即是用光學鏡頭對檢測元件進行拍照，再對照片進行分析檢測。AOI自動光學檢測儀，在SMT工廠中AOI可與放置的位置很多，但是在實際加工中一般放置在回流焊的后面，用于對經過回流焊接的PCBA進行焊接質量檢測，從而及時發現并排除少錫、...