什么是PCB鉆咀？
PCB鉆咀就是電路板鉆孔的工具，一般都是小直徑鉆咀。鉆孔參數的設定是至關重要，鉆孔速度太快回是鉆咀受力過大而折斷，鉆孔速度太慢會降低生產效率。因各板料廠商生產的PCB板的板厚、銅厚、板料結構等情況不相同。所以，PCB需根據具體情況去設定。通過計算和測試，選擇合適的鉆孔參數。一般如0.3mm的鉆咀,下刀速度應在1.5-1.7m/min，鉆孔深度應控制在0.5-0.8mm之間。鉆咀是一種含有約94%是碳化鎢,6%左右是鈷以及一些有機粘合劑組成的硬質刀具,有其很高耐磨性和硬度.其合金粒子愈細能提高硬度以及適合鉆小孔.通常其合金粒子小於1um.這種合金刀具在PCB里面的用途則是鉆孔,平時你所看到的線路板上存在大小不同的孔,其實就是使用這種刀具在磚用機臺上制作而成,當然每種直徑的孔會有對應的鉆針,并非所有大小不同的孔都是使用一個規格的鉆針在鉆孔.目前業界普遍常用的是0.2-6.5mm直徑,當然更小的可以做到0.038mm,(比頭發絲還細小),如果更大的孔,則采用擴孔,例如要鉆8.0mm的孔,有可能使用6.5mm的鉆針,沿圓形多鉆幾個孔,則變成8.0mm。 PCB設計鉆孔知識詳解，歡迎查看。綿陽PCB鉆頭要多少錢
PCB鉆咀鉆孔生產過程中孔壁粗糙爆孔產生原因有：進刀量變化過大；進刀速率過快；蓋板材料選用不當；固定鉆頭的真空度不足(氣壓)；退刀速率不適宜；鉆頭頂角的切削前緣出現破口或損壞；主軸產生偏轉太大；切屑排出性能差。解決方法：(1)保持比較好的進刀量。(2)根據經驗與參考數據調整進刀速率與轉速，達到較好匹配。(3)更換蓋板材料。(4)檢查數控鉆機真空系統(氣壓)并檢查主軸轉速是否有變化。(5)調整退刀速率與鉆頭轉速達到比較好狀態。(6)檢查鉆頭使用狀態，或者進行更換。(7)對主軸、彈簧夾頭進行檢查并進行清理。(8)改善切屑排屑性能，檢查排屑槽及切刃的狀態產生原因：鉆孔時產生熱應力與機械力造成基板局部碎裂；玻璃布編織紗尺寸較粗；基板材料品質差(紙板料)；進刀量過大；鉆咀松滑固定不緊；疊板層數過多。解決方法：(1)檢查鉆咀磨損情況，然后再更換或是重磨。(2)選用細玻璃紗編織成的玻璃布。(3)更換基板材料。(4)檢查設定的進刀量是否正確。(5)檢查鉆咀柄部直徑大小及主軸彈簧夾的夾力是否足夠。(6)根據工藝規定疊層數據進行調整。以上是鉆孔生產中經常出現的問題，在實際操作中應多測量多檢查。同時，嚴格規范作業對控制鉆孔生產品質故障有很大的益處。保山PCB鉆頭專賣PCB套環（鉆咀套環）有什么特點？
PCB鉆孔常見問題（一）：1、斷鉆咀產生原因有：主軸偏轉過度；數控鉆機鉆孔時操作不當；鉆咀選用不合適；鉆頭的轉速不足，進刀速率太大；疊板層數太多；板與板間或蓋板下有雜物；鉆孔時主軸的深度太深造成鉆咀排屑不良發生絞死；鉆咀的研磨次數過多或超壽命使用；蓋板劃傷折皺、墊板彎曲不平；固定基板時膠帶貼的太寬或是蓋板鋁片、板材太小；進刀速度太快造成擠壓；補孔時操作不當；蓋板鋁片下嚴重堵灰；焊接鉆咀尖的中心度與鉆咀柄中心有偏差。2、孔損產生原因為：斷鉆咀后取鉆咀；鉆孔時沒有鋁片或夾反底版；參數錯誤；鉆咀拉長；鉆咀的有效長度不能滿足鉆孔疊板厚度需要；手鉆孔；板材特殊，批鋒造成。3、孔位偏、移，對位失準產生原因為：鉆孔過程中鉆頭產生偏移；蓋板材料選擇不當，軟硬不適；基材產生漲縮而造成孔位偏；所使用的配合定位工具使用不當；鉆孔時壓腳設置不當，撞到銷釘使生產板產生移動；鉆頭運行過程中產生共振；彈簧夾頭不干凈或損壞；生產板、面板偏孔位或整疊位偏移；鉆頭在運行接觸蓋板時產生滑動；蓋板鋁片表面劃痕或折痕，在引導鉆咀下鉆時產生偏差；沒有打銷釘；原點不同；膠紙未貼牢；鉆孔機的X、Y軸出現移動偏差；程序有問題。
如何避免pcb 板鉆孔力度過大影響電路板產量的問題（一）：
Pcb板鉆孔速度太快會是鉆咀受力過大而折斷鉆，孔速度太慢會降低生產效率，怎么樣才能有效的避免這種情況的發生呢？
首先、設置合適的鉆孔參數。
鉆孔參數的設定是至關重要，因各板料廠商生產的PCB板的板厚、銅厚、板料結構等情況不相同，所以，PCB需根據具體情況去設定。通過計算和測試，選擇醉合適的鉆孔參數。一般如0.3mm的鉆咀,下刀速度應在1.5-1.7m/min，鉆孔深度應控制在0.5-0.8之間。其次，墊板鋁片有效利用鉆孔用的墊板要求硬度適中，厚度均勻，平整、厚度差不應超過0.076mm,如墊板軟硬分布不規則則容易卡住鉆咀,墊板不平整,會使壓力腳下壓不嚴實,是鉆咀扭曲折斷，而且鉆咀在上下運動過程中板也會隨之運動，鉆咀在回刀時因受力不平衡而折斷，其作用：（1）抑制孔內毛刺的發生。（2）充分貫穿PCB板。（3）降低鉆咀刀口的溫度，減少斷鉆。鉆孔用的鋁片要有一定的剛性，防止提刀時板材顫動，并需要具有相應的彈性。鉆咀在下鉆接觸的瞬間立即變軟，是鉆咀精確地對準被鉆孔的位置，不會使鉆咀偏離原來的孔位，導致斷鉆咀。 PCB鉆咀鉆孔生產過程中孔未鉆透（未貫穿鋁基板）產生原因有哪些？
PCB鉆孔工藝缺陷及解決方法：
PCB在鉆孔工序中會遇到孔大小不準的問題，首先要去分析產生問題的原因，主要包含以下幾點：鉆咀規格錯誤、進刀速度或轉速不恰當、鉆咀過度磨損、主軸本身過度偏轉、鉆咀崩尖、看錯孔徑、換鉆咀時未測孔徑、鉆咀排列錯誤、換鉆咀時位置插錯、未核對孔徑圖、主軸放不下刀造成壓刀等。
確定原因后，就要找出解決的方法。(1)操作前應檢查鉆頭尺寸及控制系統是否指令發生錯誤。(2)調整進刀速率和轉速至理想狀態。(3)更換鉆咀，并限制每支鉆咀鉆孔數量。通常按照雙面板(每疊四塊)可鉆3000~3500孔；高密度多層板上可鉆500個孔；對于FR-4(每疊三塊)可鉆3000個孔；而對較硬的FR-5，平均減小30%。(4)限制鉆頭重磨的次數及重磨尺寸變化。對于鉆多層板每鉆500孔刃磨一次，允許刃磨2~3次；每鉆1000孔可刃磨一次；對于雙面板每鉆3000孔，刃磨一次，然后鉆2500孔；再刃磨一次鉆2000孔。鉆頭適時重磨，可增加鉆頭重磨次數及增加鉆頭壽命。通過工具顯微鏡測量，在兩條主切削刃全長內磨損深度應小于0.2mm。重磨時要磨去0.25mm。定柄鉆頭可重磨3次；鏟形鉆頭重磨2次。(5)反饋給維修進行動態偏轉測試儀檢查主軸運行過程的偏轉情況，嚴重時由專業的供應商進行修理。 UC鉆頭和ST鉆頭有什么不同？郴州PCB鉆頭多少錢
PCB鉆孔的類型有哪些?綿陽PCB鉆頭要多少錢
pcb板開槽是什么意思？Pcb板開槽是什么意思？開槽開槽可以用機械層畫上，開槽的寬度就是線寬，開槽的形狀就是線形。需要環形就用機械層畫多段弧，畫圖的時候注明機械層為開槽層就可以了。PCB上強弱電之間，靠PCB材料也能承受一定的耐壓，但PCB使用長久后會沾上灰塵和潮氣，導致耐壓降低，就意味著爬電距離降低。注：爬電距離就是絕緣體表面沾污和受潮后絕緣電阻降低，在高壓下產生電流(乃至電弧)的現象。在元器件的高壓之間，PCB板開槽只能用來防止爬電距離不夠、PCB板受潮后漏電流加大。PCB開槽后，短距離采用直接空氣隔離，電氣間隙，其耐壓將得到一定的保證。在變壓器下開槽，是為了讓變壓器更好的散熱同時減少分布電容帶來的EMC輻射。在固體或液體內部抗電強度是較好的，例如二極管PN結，MOS管的絕緣柵極，變壓器油中。例如電力變壓器的套管，其直徑并不大，芯柱和變壓器外殼之間距離并不大，但因是在變壓器油和陶瓷中，所以能夠承受很高電壓（套管相當長，表面做成波紋和溝槽，就是為了增加沿表面的距離）。然后是常溫常壓或高壓氣體，抗電強度較差就是固體，因為是固體表面會沾染了灰塵和潮濕。以上便是pcb開槽的一些知識，希望對您有所幫助！ 綿陽PCB鉆頭要多少錢
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