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PCB鉆孔常見(jiàn)問(wèn)題（二）：

4、孔大、孔小、孔徑失真產(chǎn)生原因?yàn)椋恒@咀規(guī)格錯(cuò)誤；進(jìn)刀速度或轉(zhuǎn)速不恰當(dāng)；鉆咀過(guò)度磨損；鉆咀重磨次數(shù)過(guò)多或退屑槽長(zhǎng)度底低于標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定；主軸本身過(guò)度偏轉(zhuǎn)；鉆咀崩尖，鉆孔孔徑變大；看錯(cuò)孔徑；換鉆咀時(shí)未測(cè)孔徑；鉆咀排列錯(cuò)誤；換鉆咀時(shí)位置插錯(cuò)；未核對(duì)孔徑圖；主軸放不下刀，造成壓刀；參數(shù)中輸錯(cuò)序號(hào)。5、漏鉆孔產(chǎn)生原因有：斷鉆咀（標(biāo)識(shí)不清）；中途暫停；程序上錯(cuò)誤；人為無(wú)意刪除程序；鉆機(jī)讀取資料時(shí)漏讀取。6、批鋒產(chǎn)生原因有：參數(shù)錯(cuò)誤；鉆咀磨損嚴(yán)重，刀刃不鋒利；底板密度不夠；基板與基板、基板與底板間有雜物；基板彎曲變型形成空隙；未加蓋板；板材材質(zhì)特殊。7、孔未鉆透（未貫穿基板）產(chǎn)生原因有：深度不當(dāng)；鉆咀長(zhǎng)度不夠；臺(tái)板不平；墊板厚度不均；斷刀或鉆咀斷半截，孔未透；批鋒入孔沉銅后形成未透；主軸夾嘴松動(dòng)，在鉆孔過(guò)程中鉆咀被壓短；未夾底板；做首板或補(bǔ)孔時(shí)加了兩張墊板，生產(chǎn)時(shí)沒(méi)更改。8、面板上出現(xiàn)藕斷絲連的卷曲形殘屑產(chǎn)生原因有：未采用蓋板或鉆孔工藝參數(shù)選擇不當(dāng)。 PCB鉆孔:斷鉆咀的主要原因及預(yù)防措施？長(zhǎng)治PCB鉆咀廠(chǎng)家

    四大方法，輕松搞定PCB開(kāi)路問(wèn)題（一）！PCB線(xiàn)路開(kāi)、短路是各PCB生產(chǎn)廠(chǎng)家?guī)缀趺刻於紩?huì)遇到的問(wèn)題，一直困擾著生產(chǎn)、品質(zhì)管理人員，造成出貨數(shù)量不足而補(bǔ)料，影響準(zhǔn)時(shí)交貨，導(dǎo)致客戶(hù)抱怨，是業(yè)內(nèi)人士比較難解決的問(wèn)題。現(xiàn)將造成以上現(xiàn)象的原因分析和改善方法分類(lèi)列舉如下：一、露基材造成的開(kāi)路1、覆銅板進(jìn)庫(kù)前就有劃傷現(xiàn)象；2、覆銅板在開(kāi)料過(guò)程中的被劃傷；3、覆銅板在鉆孔時(shí)被鉆咀劃傷；4、覆銅板在轉(zhuǎn)運(yùn)過(guò)程中被劃傷；5、沉銅后堆放板時(shí)因操作不當(dāng)導(dǎo)致表面銅箔被碰傷；6、生產(chǎn)板在過(guò)水平機(jī)時(shí)表面銅箔被劃傷；改善方法1、覆銅板在進(jìn)庫(kù)前IQC一定要進(jìn)行抽檢，檢查板面是否有劃傷露基材現(xiàn)象，如有應(yīng)及時(shí)與供應(yīng)商聯(lián)系，根據(jù)實(shí)際情況，作出恰當(dāng)?shù)奶幚怼?、覆銅板在開(kāi)料過(guò)程中被劃傷，主要原因是開(kāi)料機(jī)臺(tái)面有硬質(zhì)利器物存在，開(kāi)料時(shí)覆銅板與利器物磨擦而造成銅箔劃傷形成露基材的現(xiàn)象，因此開(kāi)料前必須認(rèn)真清潔臺(tái)面，確保臺(tái)面光滑無(wú)硬質(zhì)利器物存在。3、覆銅板在鉆孔時(shí)被鉆咀劃傷，主要原因是主軸夾咀被磨損，或夾咀內(nèi)有雜物沒(méi)有清潔干凈，抓鉆咀時(shí)抓不牢，鉆咀沒(méi)有上到頂部，比設(shè)置的鉆咀長(zhǎng)度稍長(zhǎng)，鉆孔時(shí)抬起的高度不夠，機(jī)床移動(dòng)時(shí)鉆咀尖劃傷銅箔而形成露基材的現(xiàn)象。 寶雞PCB鉆咀專(zhuān)賣(mài)PCB人一定要知道的鉆孔知識(shí)？

    PCB線(xiàn)路板鉆孔時(shí)塞孔和偏孔的原因及處理方式：給大家科普一下PCB板塞孔的原因和如何去處理：產(chǎn)生原因：①鉆頭的有效長(zhǎng)度不夠②基板材料有水分或異物③墊板重復(fù)使用④吸塵力不足⑤鉆頭鉆入墊板的深度過(guò)深⑥鉆咀結(jié)構(gòu)不行處理方式：①合理的設(shè)置鉆孔深度②適當(dāng)調(diào)整鉆孔的吸塵力，達(dá)到③更換墊板④根據(jù)疊層厚度選擇合適的鉆頭長(zhǎng)度⑤選擇品質(zhì)好的基板材料。出現(xiàn)PCB偏孔的原因：①在鉆孔的過(guò)程中，鉆頭發(fā)生偏移情況②沒(méi)有選擇軟硬合適的蓋板材料③鉆孔時(shí)沒(méi)有合適的去設(shè)置壓腳，導(dǎo)致撞到銷(xiāo)釘使工作板產(chǎn)生偏移④參數(shù)調(diào)整錯(cuò)誤⑤沒(méi)有打銷(xiāo)釘⑥沒(méi)有清理鉆頭夾咀上的異物。那么出現(xiàn)偏孔后如何處理：①清理鉆頭夾咀②檢查參數(shù)是否正確③檢查工具孔尺寸精度以及上定位銷(xiāo)的位置是否有偏移④調(diào)整合適的鉆頭轉(zhuǎn)速⑤使用軟硬合適且平整的蓋板材料⑥按要求進(jìn)行釘板作業(yè)。

    四大方法，輕松搞定PCB開(kāi)路問(wèn)題（五）！四、抗鍍開(kāi)路1、顯影時(shí)干膜碎附著線(xiàn)路上造成開(kāi)路；2、線(xiàn)路表面附著有油墨造成開(kāi)路；改善方法1、干膜碎附著線(xiàn)路上造成開(kāi)路：a、菲林邊或者菲林上的“鉆孔尾孔”、“絲印孔”沒(méi)有用擋光膠紙完全封好，曝光時(shí)板邊緣該處的干膜被光固化死，顯影時(shí)變成為干膜碎塊，掉在顯影液或水洗缸里，后續(xù)過(guò)板時(shí)干膜碎塊附著板面線(xiàn)路上，在電鍍時(shí)抗鍍，在退膜蝕刻后形成開(kāi)路。b、用干膜掩孔的非金屬化孔，在顯影時(shí)由于壓力過(guò)大或附著力不夠，把孔內(nèi)的掩孔干膜沖破成碎片，掉在顯影液或水洗缸里，后續(xù)過(guò)板時(shí)干膜碎塊附著線(xiàn)路上，在電鍍時(shí)抗鍍，在退膜蝕刻后形成開(kāi)路。2、線(xiàn)路表面附著有油墨造成開(kāi)路，主要原因是油墨沒(méi)有預(yù)烤干或顯影液的油墨量過(guò)多時(shí)，油墨附在板面上，然后又粘在后面的傳動(dòng)軸上或海棉吸水轆上，后續(xù)過(guò)板時(shí)附著在線(xiàn)路上，在電鍍時(shí)抗鍍，退膜蝕刻后形成開(kāi)路。 PCB鉆孔工序中的常見(jiàn)問(wèn)題有哪些呢？

請(qǐng)問(wèn)PCB銑刀與鉆針壽命測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)為何？針對(duì)不同板材或迭板數(shù)、加工條件有何不同？銑刀與鉆頭壽命不會(huì)有決對(duì)標(biāo)準(zhǔn)而只有相對(duì)標(biāo)準(zhǔn)，因?yàn)椴牧喜町悺a(chǎn)品需求不同、允許研磨次數(shù)差異、使用鉆孔機(jī)或切割機(jī)械差異等，都會(huì)讓刀具使用壽命差異變得很大。一般鉆孔堆棧板數(shù)和鉆孔數(shù)，與所要求的精度及孔徑大小有關(guān)。但是鉆頭壽命，一般是以鉆多少下及研磨多少次的總數(shù)來(lái)定義。某些特定產(chǎn)品需求質(zhì)量特別高，此時(shí)制造廠(chǎng)還可能將新刀具的弟一段壽命(新刀到弟一次研磨)分為兩段使用來(lái)獲得更好質(zhì)量。舉例來(lái)說(shuō)，如果一支鉆針平均鉆2,000下更換一次，每支可研磨四次，那么加上新鉆針可作的2,000下加工，每支鉆針總共就可有10,000下的加工壽命(在不斷針的狀況下)。至于銑刀一般都不會(huì)進(jìn)行再研磨，而使用壽命計(jì)算主要是以切割電路板的行進(jìn)長(zhǎng)度為單位。例如：每支銑刀可使用20米、10米、5米等，這與材料硬度及金屬沾黏性等因素都有關(guān)系。鉆孔堆棧數(shù)廠(chǎng)商都會(huì)追求較大化，但鉆針長(zhǎng)度與鉆孔精細(xì)度卻會(huì)影響可堆棧高度。銑刀也有類(lèi)似現(xiàn)象，成型尺寸精細(xì)度表現(xiàn)會(huì)影響可堆棧的板數(shù)。不過(guò)只要刀具強(qiáng)度足夠，這方面的影響并不太明顯，倒是電路板內(nèi)的銅金屬量多少對(duì)刀具壽命影響比較大。PCB設(shè)計(jì)鉆孔知識(shí)詳解，歡迎查看。莆田PCB鉆咀多少錢(qián)

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如何避免pcb 板鉆孔力度過(guò)大影響電路板產(chǎn)量的問(wèn)題（二）：

鋁片的作用：1、防止PCB板表面產(chǎn)生毛刺與刮傷。2、起散熱與鉆頭清潔作用。3、可引導(dǎo)鉆頭鉆入PCB板的軌道，以提高鉆孔的準(zhǔn)確度。鋁片要求導(dǎo)熱系數(shù)要大，這樣能夠迅速將鉆孔時(shí)產(chǎn)生的熱量帶走，降低鉆咀的溫度，應(yīng)盡量使用0.15-0.2mm厚的鋁片或0.15-0.35mm鋁合金復(fù)合鋁片,有效防止因鉆孔時(shí)的高溫度造成鉆咀排屑不良而導(dǎo)致斷鉆咀。三、正確使用鉆咀使用鉆咀的時(shí)候必須根據(jù)加工目的，產(chǎn)品孔壁品質(zhì)要求，用途來(lái)選用不同類(lèi)別功能的鉆咀。鉆咀主要類(lèi)別有1：ST型2:UC型3:ID型,目前醉常用的是ST型，適用于含有紙質(zhì)、環(huán)氧紙、苯酚環(huán)氧玻璃等板料的雙面板及四層以下的PCB板。UC型鉆咀的特點(diǎn)在于尖頭部以下直徑比頭部以上的直徑小（即頭大身小），設(shè)計(jì)原理是在鉆孔過(guò)程中可減少與孔壁的摩擦，防止孔壁過(guò)粗及斷針。四，pcb覆銅基板的品質(zhì)板料的玻纖布粗，結(jié)合力不好，也會(huì)對(duì)斷鉆咀有較大的影響。如果板材樹(shù)脂聚合不完全，容易產(chǎn)生孔壁膠渣多，排屑不良而斷鉆咀。如果基板內(nèi)有空洞，會(huì)使鉆咀在鉆孔時(shí)受力不均勻而折斷。因此，鉆孔前必須將板料烘烤。烘烤時(shí)間一般為4小時(shí)/150oC±5oC 長(zhǎng)治PCB鉆咀廠(chǎng)家

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