PCB設(shè)計鉆孔知識詳解（一）：
關(guān)于鉆孔，15年P(guān)CB生產(chǎn)經(jīng)驗的PCB生產(chǎn)工程師總結(jié)了以下幾點較為基礎(chǔ)的鉆孔方面的知識。
A.孔的類型孔有三大類別：過孔（Vai）、 插件孔（Pad孔） 、無銅安裝孔（Npth）
過孔（via）：只是起電氣導(dǎo)通作用不用插器件焊接，其表面可以做開窗（焊盤裸露）、蓋油或者塞油。
插件孔（Pad孔）：需要插器件焊接的引腳孔，焊盤表面必須裸露出來。
無銅安裝孔（Npth）:螺絲孔或器件塑料固定腳，沒有電氣性能，起定位固定作用。
B.孔屬性板廠孔定義有兩種屬性，金屬和非金屬。金屬孔多數(shù)是器件引腳孔，部分是金屬螺絲孔，上下能電氣導(dǎo)通。非金屬孔就是孔內(nèi)壁沒有銅上下不導(dǎo)通的孔，也稱為安裝孔。金屬孔與非金屬孔的屬性區(qū)別為“Plated”是否有勾選，如果孔勾選“Plated”那么孔的屬性為金屬，如果不勾選就是非金屬孔，非金屬孔正常是沒有外徑的。（下圖為金屬孔的設(shè)置）
C.過孔的間距
（1）過孔（Via）與過孔（Via）之間的間距：同網(wǎng)絡(luò)的過孔邊緣間距≥8mil（0.2mm），不同網(wǎng)絡(luò)的過孔邊緣間距≥12mil(0.3mm)。
未完見下篇。
PCB鉆孔的類型有哪些?廣安PCB鉆頭多少錢
PCB二次鉆孔是什么？
PCB鉆孔是PCB制版的一個過程，也是非常重要的一步。主要是給板子打孔，走線需要，要打個過孔，結(jié)構(gòu)需要，打個孔做定位什么的；多層板子打孔不是一次打完的，有些孔埋在電路板內(nèi)，有些就在板子上面打通了，所以會有一鉆二鉆。一鉆是需要沉銅工序的，也就是把孔內(nèi)鍍上銅，使得可以連接上下層，例如過孔，原件孔等二鉆的孔就是不需要沉銅的孔，例如螺絲孔，定位孔，散熱槽等等，這些孔內(nèi)兜不需要有銅的。二鉆必須在一鉆后面，也就是說工序是分開的。 懷化PCB鉆頭廠家批發(fā)價PCB鉆咀鉆孔生產(chǎn)過程中孔位偏移，對位失準的原因以及產(chǎn)生的原因是什么？
PCB鉆咀鉆孔生產(chǎn)過程中孔壁粗糙爆孔產(chǎn)生原因有：進刀量變化過大；進刀速率過快；蓋板材料選用不當(dāng)；固定鉆頭的真空度不足(氣壓)；退刀速率不適宜；鉆頭頂角的切削前緣出現(xiàn)破口或損壞；主軸產(chǎn)生偏轉(zhuǎn)太大；切屑排出性能差。解決方法：(1)保持比較好的進刀量。(2)根據(jù)經(jīng)驗與參考數(shù)據(jù)調(diào)整進刀速率與轉(zhuǎn)速，達到較好匹配。(3)更換蓋板材料。(4)檢查數(shù)控鉆機真空系統(tǒng)(氣壓)并檢查主軸轉(zhuǎn)速是否有變化。(5)調(diào)整退刀速率與鉆頭轉(zhuǎn)速達到比較好狀態(tài)。(6)檢查鉆頭使用狀態(tài)，或者進行更換。(7)對主軸、彈簧夾頭進行檢查并進行清理。(8)改善切屑排屑性能，檢查排屑槽及切刃的狀態(tài)產(chǎn)生原因：鉆孔時產(chǎn)生熱應(yīng)力與機械力造成基板局部碎裂；玻璃布編織紗尺寸較粗；基板材料品質(zhì)差(紙板料)；進刀量過大；鉆咀松滑固定不緊；疊板層數(shù)過多。解決方法：(1)檢查鉆咀磨損情況，然后再更換或是重磨。(2)選用細玻璃紗編織成的玻璃布。(3)更換基板材料。(4)檢查設(shè)定的進刀量是否正確。(5)檢查鉆咀柄部直徑大小及主軸彈簧夾的夾力是否足夠。(6)根據(jù)工藝規(guī)定疊層數(shù)據(jù)進行調(diào)整。以上是鉆孔生產(chǎn)中經(jīng)常出現(xiàn)的問題，在實際操作中應(yīng)多測量多檢查。同時，嚴格規(guī)范作業(yè)對控制鉆孔生產(chǎn)品質(zhì)故障有很大的益處。
四大方法，輕松搞定PCB開路問題（三）；二、無孔化開路1、沉銅無孔化；2、孔內(nèi)有油造成無孔化；3、微蝕過度造成無孔化；4、電鍍不良造成無孔化；5、鉆咀燒孔或粉塵堵孔造成無孔化；改善措施1、沉銅無孔化：a、整孔劑造成的無孔化：是因整孔劑的化學(xué)濃度不平衡或失效，整孔劑的作用是調(diào)整孔壁上絕緣基材的電性，以利于后續(xù)吸附鈀離子，確保化學(xué)銅覆蓋完全。b、活化劑：主要成份是pd、有機酸、亞錫離子及氯化物。孔壁要有金屬鈀均勻沉積上，就必須要控制好各方面的參數(shù)符合要求，以我們現(xiàn)用的活化劑為例：①溫度控制在35-44℃，溫度低了造成鈀沉積上去的密度不夠，造成化學(xué)銅覆蓋不完全；溫度高了因反應(yīng)過快，材料成本增加。②、濃度比色控制在80%--100%，如果濃度低了造成鈀沉積上去的密度不夠，化學(xué)銅覆蓋不完全；濃度高了因反應(yīng)過快，材料成本增加。c、加速劑：主要成份是有機酸，是用以去除孔壁吸附的亞錫和氯離子化合物，露出后續(xù)反應(yīng)的催化金屬鈀。我們現(xiàn)在用的加速劑，化學(xué)濃度控制在，如果濃度高了把金屬鈀都去掉了，導(dǎo)致后續(xù)化學(xué)銅覆蓋不完全。如果濃度低了，去除孔壁吸附的亞錫和氯離子化合物效果不良，導(dǎo)致后續(xù)化學(xué)銅覆蓋不完全。 PCB線路板鉆孔時塞孔和偏孔的原因及處理方式。
PCB板生產(chǎn)鉆孔工藝：
pcb板生產(chǎn)廠家PCB鉆孔工藝還有一個重要的輔助材料就是鉆咀，常用的鉆咀的直徑從0.15MM-6.5MM每隔0.05MM一個檔次，直徑依次是0.150.20.25------6.46.456.5MMpcb板生產(chǎn)廠家一般建議0.15-0.5MM直徑的鉆咀每次使用的壽命為2500孔/次0.55-1.5的使用壽命2000孔/次1.55-2.95MM直徑1000孔/次3.0-6.5MM直徑的每次500孔/次，鉆咀在高速順時針旋轉(zhuǎn)的情況下鉆尖是有磨損的，如果超標孔數(shù)使用鉆咀會導(dǎo)致孔壁的粗糙度超標，容易導(dǎo)致后續(xù)電鍍后孔內(nèi)有空洞，斷層，孔銅厚度不均勻，理想的鉆孔出來的孔壁圓柱形狀的。 u鉆單刃和雙刃的優(yōu)缺點？益陽標準PCB鉆頭
PCB人一定要知道的鉆孔知識？廣安PCB鉆頭多少錢
PCB鉆咀鉆孔生產(chǎn)過程中孔大孔小孔徑失真的原因以及解決方法產(chǎn)生原因為：鉆咀規(guī)格錯誤；進刀速度或轉(zhuǎn)速不恰當(dāng)；鉆咀過度磨損；鉆咀重磨次數(shù)過多或退屑槽長度底低于標準規(guī)定；主軸本身過度偏轉(zhuǎn)；鉆咀崩尖，鉆孔孔徑變大；看錯孔徑；換鉆咀時未測孔徑；鉆咀排列錯誤；換鉆咀時位置插錯；未核對孔徑圖；主軸放不下刀，造成壓刀；參數(shù)中輸錯序號。解決方法：(1)操作前應(yīng)檢查鉆頭尺寸及控制系統(tǒng)是否指令發(fā)生錯誤。(2)調(diào)整進刀速率和轉(zhuǎn)速至理想狀態(tài)。(3)更換鉆咀，并限制每支鉆咀鉆孔數(shù)量。通常按照雙面板(每疊四塊)可鉆3000~3500孔；高密度多層板上可鉆500個孔；對于FR-4(每疊三塊)可鉆3000個孔；而對較硬的FR-5，平均減小30%。(4)限制鉆頭重磨的次數(shù)及重磨尺寸變化。對于鉆多層板每鉆500孔刃磨一次，允許刃磨2~3次；每鉆1000孔可刃磨一次；對于雙面板每鉆3000孔，刃磨一次，然后鉆2500孔；再刃磨一次鉆2000孔。鉆頭適時重磨，可增加鉆頭重磨次數(shù)及增加鉆頭壽命。通過工具顯微鏡測量，在兩條主切削刃全長內(nèi)磨損深度應(yīng)小于。重磨時要磨去。定柄鉆頭可重磨3次；鏟形鉆頭重磨2次。(5)反饋給維修進行動態(tài)偏轉(zhuǎn)測試儀檢查主軸運行過程的偏轉(zhuǎn)情況，嚴重時由專業(yè)的供應(yīng)商進行修理。。 廣安PCB鉆頭多少錢
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