江西精密電鍍?cè)O(shè)備

全自動(dòng)龍門電鍍生產(chǎn)線控制箱

是電鍍自動(dòng)化生產(chǎn)系統(tǒng)的控制單元，主要用于協(xié)調(diào)龍門機(jī)械手、電鍍槽、電源系統(tǒng)、液位/溫度傳感器等設(shè)備的運(yùn)行，確保電鍍工藝精細(xì)執(zhí)行。

特性說(shuō)明:主要電器采用西門子及三菱PLC、歐姆龍、富士電器等品牌，每一臺(tái)行車可自動(dòng)、半自動(dòng)轉(zhuǎn)換，開放式自由程序選擇，智能控制管理，在電腦和人機(jī)界面觸摸屏對(duì)數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)處理及進(jìn)行有效監(jiān)控，設(shè)計(jì)科學(xué)合理、緊湊、自動(dòng)化程度高；用于ABS塑料、汽車、五金、電子、衛(wèi)浴、燈飾家電等行業(yè) 滾鍍機(jī)滾筒采用聚氯乙烯材質(zhì)打孔設(shè)計(jì)，確保電解液流通，配合變頻電機(jī)調(diào)節(jié)轉(zhuǎn)速，保障小件鍍層均勻。江西精密電鍍?cè)O(shè)備

全自動(dòng)龍門式電鍍生產(chǎn)線

是一種高效、智能化的電鍍生產(chǎn)系統(tǒng)，通過(guò)龍門機(jī)械手實(shí)現(xiàn)工件的全流程自動(dòng)化傳輸與精細(xì)加工，廣泛應(yīng)用于金屬表面處理行業(yè)。

一、設(shè)備結(jié)構(gòu)與組成龍門架與機(jī)械手龍門桁架：橫跨電鍍槽上方，搭載伺服驅(qū)動(dòng)的機(jī)械臂，實(shí)現(xiàn)三維空間內(nèi)的精確定位（重復(fù)精度±0.1mm）。夾具系統(tǒng)：根據(jù)工件形狀（如螺絲、連接器、汽車零件）定制夾具，確保抓取穩(wěn)固。電鍍槽組包含 前處理槽（除油、酸洗）、電鍍槽（鍍鋅、鍍鎳等）、后處理槽（鈍化、烘干）等，槽位數(shù)量可按工藝擴(kuò)展（如8~20槽）。槽內(nèi)配備液位傳感器、溫控裝置及循環(huán)過(guò)濾系統(tǒng)，保障鍍液穩(wěn)定性。控制系統(tǒng)PLC+HMI：控制器預(yù)設(shè)工藝參數(shù)（電流、時(shí)間、溫度），觸摸屏實(shí)時(shí)監(jiān)控運(yùn)行狀態(tài)。智能調(diào)度算法：優(yōu)化機(jī)械手路徑，減少空載時(shí)間，提升產(chǎn)能（如每小時(shí)處理500~2000件） 環(huán)保型電鍍?cè)O(shè)備廠家直銷鍍鎳設(shè)備配套活性炭吸附裝置，定期去除鍍液中有機(jī)雜質(zhì)，防止細(xì)孔、麻點(diǎn)等鍍層缺陷。

環(huán)保與安全合規(guī)性

廢水廢氣處理設(shè)備是否集成循環(huán)過(guò)濾系統(tǒng)（如RO反滲透膜）？能否達(dá)到《電鍍污染物排放標(biāo)準(zhǔn)》（GB21900-2008）。酸霧收集裝置（如側(cè)吸風(fēng)+噴淋塔）是否完善，避免車間環(huán)境污染。安全設(shè)計(jì)防漏電保護(hù)（雙重絕緣+接地報(bào)警）、緊急停機(jī)按鈕、防腐蝕外殼等。符合國(guó)家《機(jī)械電氣安全標(biāo)準(zhǔn)》（GB5226.1）。

成本與投資回報(bào)分析

初期投入

設(shè)備價(jià)格：小型手動(dòng)線約5-15萬(wàn)元，全自動(dòng)線可達(dá)百萬(wàn)元以上。

配套成本：廢水處理設(shè)施、車間改造、環(huán)評(píng)審批費(fèi)用。

運(yùn)營(yíng)成本

能耗（電費(fèi)占成本30%-50%）、耗材（陽(yáng)極材料、濾芯）、人工費(fèi)用。

維護(hù)成本：易損件（加熱管、泵）更換頻率及價(jià)格。

回報(bào)周期

高附加值產(chǎn)品（如鍍金飾品）可能3-6個(gè)月回本，普通鍍鋅件需1-2年。

電泳生產(chǎn)線的主要組成部分:

1.前處理系統(tǒng)

對(duì)工件表面進(jìn)行清洗、除油、除銹、磷化（或鈍化）等處理，確保表面潔凈并增強(qiáng)涂層附著力。

設(shè)備包括：預(yù)清洗槽、脫脂槽、酸洗槽、磷化槽、水洗槽、烘干爐等。

2.電泳槽系統(tǒng)

電泳主槽：容納電泳液，工件在此進(jìn)行涂裝，槽體需恒溫控制（通常 20~30℃）。

循環(huán)過(guò)濾系統(tǒng)：保持電泳液均勻，過(guò)濾雜質(zhì)，防止顆粒污染涂層。

電源系統(tǒng)：提供直流電源，控制電壓、電流參數(shù)，調(diào)節(jié)涂層厚度和質(zhì)量。

超濾（UF）系統(tǒng)：分離電泳液中的水分和雜質(zhì)，回收涂料并凈化廢水。

3.后處理系統(tǒng)

清洗工序：電泳后水洗（超濾水洗、純水洗）去除工件表面殘留的電泳液，避免雜質(zhì)影響涂層質(zhì)量。

烘干固化線：通過(guò)烘箱或隧道爐對(duì)濕膜進(jìn)行高溫固化（通常 160~200℃），形成堅(jiān)硬的漆膜。

4.自動(dòng)化控制系統(tǒng)

集成 PLC 或工業(yè)計(jì)算機(jī)，控制各工序的時(shí)間、溫度、電壓、液位等參數(shù)，實(shí)現(xiàn)全流程自動(dòng)化。

配備輸送系統(tǒng)（如懸掛鏈、滾床、機(jī)械手），實(shí)現(xiàn)工件的連續(xù)傳輸。 溫控設(shè)備集成加熱管與冷水機(jī)，準(zhǔn)確調(diào)節(jié)鍍液溫度（如鍍硬鉻需 50-60℃），確保電化學(xué)反映在好的區(qū)間進(jìn)行。

全自動(dòng)磷化線

一種用于金屬表面處理的自動(dòng)化生產(chǎn)線，通過(guò)化學(xué)磷化工藝在金屬表面形成一層磷酸鹽轉(zhuǎn)化膜，以提升金屬的耐腐蝕性、涂裝附著力和潤(rùn)滑性能

一、基本概念

1.磷化（Phosphating）是一種化學(xué)表面處理技術(shù)，利用磷酸鹽溶液與金屬（如鋼鐵、鋅、鋁等）發(fā)生反應(yīng)，生成一層致密的磷酸鹽晶體膜（如磷酸鐵、磷酸鋅）

功能：防銹、增強(qiáng)涂層附著力、減少摩擦、延長(zhǎng)金屬壽命

2.全自動(dòng)磷化線通過(guò)自動(dòng)化設(shè)備實(shí)現(xiàn)磷化工藝全流程無(wú)人化操作，覆蓋預(yù)處理、磷化、后處理等環(huán)節(jié)。

二、組成

1.預(yù)處理單元

脫脂槽：去除金屬表面油污

酸洗槽：氧化皮和銹跡

水洗槽：沖洗殘留化學(xué)藥劑

2.磷化處理單元

磷化槽：主反應(yīng)區(qū)，金屬浸泡或噴淋磷化液，生成轉(zhuǎn)化膜

溫度與濃度控制：通過(guò)傳感器和自動(dòng)加藥系統(tǒng)維持工藝參數(shù)穩(wěn)定

3.后處理單元

封閉/鈍化槽：增強(qiáng)磷化膜耐腐蝕性

烘干系統(tǒng)：熱風(fēng)或紅外烘干，避免水痕殘留

4.自動(dòng)化系統(tǒng)

輸送裝置：傳送帶、機(jī)械臂或懸掛鏈，精細(xì)控制工件移動(dòng)

PLC控制：集成溫控、液位監(jiān)測(cè)、流程時(shí)序管理

數(shù)據(jù)監(jiān)控：實(shí)時(shí)記錄工藝參數(shù)，支持遠(yuǎn)程操作與故障診斷

三、工作流程

上料 → 脫脂 → 水洗 → 酸洗 → 水洗 → 表調(diào)（調(diào)整表面活性）→ 磷化 → 水洗 → 鈍化 → 烘干 → 下料。

掛鍍導(dǎo)電裝置采用磷銅合金掛具，表面鍍硬鉻增強(qiáng)導(dǎo)電性，減少接觸電阻導(dǎo)致的鍍層不均問(wèn)題。脈沖電鍍?cè)O(shè)備運(yùn)輸價(jià)

噴淋式電鍍?cè)O(shè)備利用高壓噴頭將電解液均勻噴灑在工件表面，加速離子交換，提高電鍍效率，形狀復(fù)雜的工件。江西精密電鍍?cè)O(shè)備

半導(dǎo)體掛鍍?cè)O(shè)備

1.基本原理與結(jié)構(gòu)

掛鍍工藝：晶圓固定在掛具上，浸入電鍍液，通過(guò)精細(xì)控制電流、電壓及溶液成分，在表面沉積均勻金屬層。

組件：

電鍍槽：耐腐蝕材質(zhì)，配備溫控、循環(huán)過(guò)濾系統(tǒng)，維持鍍液均勻性

掛具與陽(yáng)極：鈦或鉑金陽(yáng)極，掛具設(shè)計(jì)適配晶圓尺寸，確保電場(chǎng)分布均勻

自動(dòng)化傳輸：機(jī)械臂自動(dòng)上下料，減少人工污染風(fēng)險(xiǎn)

控制系統(tǒng)：PLC/計(jì)算機(jī)實(shí)時(shí)調(diào)控電流密度、電鍍時(shí)間、pH值等參數(shù)

2. 關(guān)鍵技術(shù)優(yōu)勢(shì)

高均勻性：通過(guò)脈沖電鍍或水平電鍍技術(shù)（如ECP），減少邊緣效應(yīng)，實(shí)現(xiàn)亞微米級(jí)鍍層均勻性

低缺陷率：鍍液雜質(zhì)控制（＜0.1ppm）與膜厚在線監(jiān)測(cè)，降低孔洞、結(jié)節(jié)等缺陷

高產(chǎn)能：支持多晶圓并行處理

3. 典型應(yīng)用場(chǎng)景

芯片制造：

銅互連：在邏輯芯片中沉積多層銅導(dǎo)線，替代傳統(tǒng)鋁工藝以降低電阻

TSV填充：為3D封裝提供垂直導(dǎo)電通道，實(shí)現(xiàn)芯片堆疊

先進(jìn)封裝：

凸塊電鍍：在晶圓表面形成錫、銅柱凸塊，用于Flip-Chip鍵合

RDL（重布線層）：沉積銅層實(shí)現(xiàn)芯片I/O端口的重新布局

總結(jié)

半導(dǎo)體掛鍍?cè)O(shè)備通過(guò)精密電化學(xué)控制與自動(dòng)化技術(shù)，解決了納米級(jí)金屬沉積的均勻性與可靠性難題，是先進(jìn)芯片制造與封裝的裝備。其性能直接關(guān)聯(lián)芯片的導(dǎo)電性、散熱及良率 江西精密電鍍?cè)O(shè)備