晶振普遍由石英材質或者陶瓷材質加上內部的芯片組合而成，而晶振的頻率大小取決于芯片的厚度影響。首先，在制作工藝來講，芯片大小以及芯片厚薄與晶振的頻率密切相關，一般來講，石英晶振的頻率越高，需要的石英芯片越薄。比如40MHz的石英晶體所需的芯片厚度是41.75微米，這樣的厚度還算可以做到，但100MHz的石英晶體，所需的芯片厚度則是16.7微米。即使厚度可做到但損耗非常高，制成成品后輕輕一跌芯片就碎裂。所以一般在高頻的晶體就要采用三次泛音、五次泛音、七次泛音的技術來達到了。晶振和IC間一般是通過銅走線相連的，這根走線可以看成一段導線或數段導線。合肥3225晶振直銷
通常客戶指定的工業級晶振的工作范圍在－40℃～125℃，其他工作范圍的要看具體是針對什么型號的晶振。民用級晶振的工作范圍多數在－20℃～75℃。工業級晶振主要應用于各種高穩定性的工業控制板、汽車電子和電子儀表等高等電子行業，特殊針對精度和穩定性要求比較高的各種終端電子產品。民用級晶振則主要應用于一些消費類電子產品，如：價格低廉的音頻播放器MP3、插卡音箱、收音機、DVD等普通電子產品，沒有溫度及高穩定性的要求，只需要晶振頻率的輸出在30ppm之內即可。合肥16兆晶振制造商石英晶振的應用范圍是非常廣的，它質量等級、頻率精度也是差別很大的。
常說的晶振其全稱是石英晶體諧振器，是石英晶體元器件中的一種。石英晶體諧振器、石英晶體振蕩器、石英晶體濾波器均為石英晶體元器件。石英晶體是一種壓電晶體。壓電晶體當受特定方向擠壓或拉伸時，它的兩端就會產生不同的電荷。根據效應情況不同，分為正壓電效應與逆壓電效應。貼片晶振主要是用于電路中的時鐘模塊，來提供相應的時鐘基準，常見的應用主要是嵌入式設計，如FPGA、DSP等開發板中。晶振雖然小，用途卻很大，應用范圍相當普遍。
檢查晶振的焊接溫度會不會高，造成晶振的第二次損壞，一般要求焊接的溫度是在250度左右或更低，千萬不要超過300度。如果這些都是在要求的范圍內，那就要考慮是不是其他原因了。晶振的外殼是金屬的，做封裝時可以把那個焊盤做成機械焊盤而懸空，鐵絲固定萬科頂部然后接地（接地主要是為了避免電路電磁干擾，因為有些電路在布線的時候不太合理，極易引起電磁干擾，導致晶振出問題）。負載電容很重要，負載電容是指晶振的兩條引線連接IC塊內部及外部所有有效電容之和。晶振的品牌也是衡量不起振動的因素之一，原裝的晶振品牌還是比較有保障的。晶振一般采用電容三端式（考畢茲）交流等效振蕩電路。
晶振和IC間一般是通過銅走線相連的，這根走線可以看成一段導線或數段導線，導線在切割磁力線的時候會產生電流，導線越長，產生的電流越強。晶振和IC之間的連線就變成了接收天線，它越長，接收的信號就強，產生的電能量就越強，直到接收到的電信號強度超過或接近晶振產生的信號強度時，IC內的放大電路輸出的將不再是固定頻率的方波了，而是亂七八糟的信號，將會導致數字電路無法同步工作而出錯。晶振是通過電激勵來產生固定頻率的機械振動，而振動又會產生電流反饋給電路，電路接到反饋 后進行信號放大，再次用放大的電信號來激勵晶振機械振動，晶振再將振動產生的電流反饋給電路。晶振是石英振蕩器的簡稱，英文名為Crystal。上海25兆晶振多少錢
貼片晶振由于體積小的優勢，它能做到的頻率范圍會比插腳晶振小。合肥3225晶振直銷
負載電容是指晶振的兩條引線連接的集成電路（IC）內部及外部所有有效電容之和，可看作晶振片在電路中串接電容。負載電容不同，振蕩器的振蕩頻率不同。但標稱頻率相同的晶振，負載電容不一定相同。一般來說，有低負載電容（串聯諧振晶體）和高負載電容（并聯諧振晶體）之分。因此，標稱頻率相同的晶體互換時還必須要求負載電容一致，不能輕易互換，否則會造成電路工作不正常。溫度穩定度是指其他條件保持不變時，在規定溫度范圍內晶振輸出頻率的較大變化量相對于溫度范圍內輸出頻率極值之和的允許頻偏值，即（fmax-fmin）/（fmax+fmin）。合肥3225晶振直銷