晶振普遍由石英材質或者陶瓷材質加上內部的芯片組合而成，而晶振的頻率大小取決于芯片的厚度影響。首先，在制作工藝來講，芯片大小以及芯片厚薄與晶振的頻率密切相關，一般來講，石英晶振的頻率越高，需要的石英芯片越薄。比如40MHz的石英晶體所需的芯片厚度是41.75微米，這樣的厚度還算可以做到，但100MHz的石英晶體，所需的芯片厚度則是16.7微米。即使厚度可做到但損耗非常高，制成成品后輕輕一跌芯片就碎裂。所以一般在高頻的晶體就要采用三次泛音、五次泛音、七次泛音的技術來達到了。民用級晶振的工作范圍多數在－20℃～75℃。南京音叉晶振售價
從設計角度而言，即使石英晶振從高度75cm處落到硬質木板上三次，按照設計不會發生什么問題，但因落下時的不同條件而異，有可能導致石英芯片的破損。在使之落下或對它施加沖擊之時，在使用之前，建議確認一下振蕩檢查等的條件。石英晶振與電阻以及電容器的芯片產品不同，由于在內部對石英片進行了密封保護，因此關于在自動安裝時由于沖擊而導致的影響請在使用之前懇請貴公司另外進行確認工作。請盡量避免將本公司的音叉型晶振與機械性振動源(包括超聲波振動源)安裝到同一塊基板上，不得已要安裝到同一塊基板上時 請確保晶振能正常工作。寧波音叉晶振批發對石英晶振頻率溫度漂移的補償方法主要有直接補償和間接補償兩種類型。
晶振和IC間一般是通過銅走線相連的，這根走線可以看成一段導線或數段導線，導線在切割磁力線的時候會產生電流，導線越長，產生的電流越強。晶振和IC之間的連線就變成了接收天線，它越長，接收的信號就強，產生的電能量就越強，直到接收到的電信號強度超過或接近晶振產生的信號強度時，IC內的放大電路輸出的將不再是固定頻率的方波了，而是亂七八糟的信號，將會導致數字電路無法同步工作而出錯。晶振是通過電激勵來產生固定頻率的機械振動，而振動又會產生電流反饋給電路，電路接到反饋 后進行信號放大，再次用放大的電信號來激勵晶振機械振動，晶振再將振動產生的電流反饋給電路。
晶振是石英振蕩器的簡稱，英文名為Crystal，是指從一塊石英晶體上按一定方位角切下薄片(簡稱為晶片)，它是時鐘電路中很重要的部件。而在封裝內部添加IC組成振蕩電路的晶體元件稱為晶體振蕩器。其產品一般用金屬外殼封裝，也有用玻璃殼、陶瓷或塑料封裝的。晶體的基本構成大致是：從一塊石英晶體上按一定方位角切下薄片，在它的兩個對應面上涂敷銀層作為電極，在每個電極上各焊一根引線接到管腳上，再加上封裝外殼，就構成了石英晶體諧振器。與單一的晶振相比，外差式的兩個晶振信號調諧范圍有明顯擴展。
晶振好壞的測量，時常讓初學者撓頭。晶振的個頭比較小，但是在主板上起的作用不小，因此晶振的檢測是主板維修非常重要的環節。如何判斷檢測晶振的好壞呢？1.用萬用表(R×10k擋)測晶振兩端的電阻值，若為無窮大，說明晶振無短路或漏電；再將試電筆插入市電插孔內，用手指捏住晶振的任一引腳，將另一引腳碰觸試電筆頂端的金屬部分，若試電筆氖泡發紅，說明晶振是好的；若氖泡不亮，則說明晶振損壞。2.用數字電容表（或數字萬用表的電容檔）測量其電容，一般損壞的晶振容量明顯減小（不同的晶振其正常容量具有一定的范圍，可測量好的得到，一般在幾十到幾百PF。石英晶振按精度可以分為普通石英晶振、精密石英晶振、中精密石英晶振和高精度石英晶振。定制晶振價格多少
晶振的提供的時鐘頻率越高，那單片機的運行速度也就越快。南京音叉晶振售價
溫度式補償晶振（TCXO）是通過附加的溫度補償電路使由周圍溫度變化產生的振蕩頻率變化量削減的一種石英晶振。TCXO中，對石英晶振頻率溫度漂移的補償方法主要有直接補償和間接補償兩種類型。直接補償型TCXO是由熱敏電阻和阻容元件組成的溫度補償電路，在振蕩器中與石英晶振串聯而成的。在溫度變化時，熱敏電阻的阻值和晶體等效串聯電容容值相應變化，從而抵消或削減振蕩頻率的溫度漂移。該補償電路簡單，成本較低，節省印制電路板（PCB）尺寸和空間，適用于小型和低壓小電流場合。但當要求晶振精度小于±1×10-6時，直接補償方式并不適合。南京音叉晶振售價