云計算服務器 PCB 的高密度案例是什么？

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深圳市聯合多層線路板有限公司2025-06-26

云計算服務器 PCB 高密度設計用 24 層 HDI，聯合多層盲孔密度 180 個 /cm2，支持 2000 + 引腳 CPU 封裝，布線密度達 400 線 /cm。

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簡介：專注于PCB板制造，廣泛應用于智能電子、通訊、電源、工業控制等領域。公司具備強大產能和高效交付能力。

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