線路板的 “化學鍍鈀” 工藝相比沉金有何優勢？

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深圳市聯合多層線路板有限公司2025-06-06

化學鍍鈀工藝鍍層厚度 0.05-0.1μm，成本低于沉金，可焊性優于鎳磷鍍層（焊接張力≥3.5cN/mm）。聯合多層用于高頻連接器，接觸電阻≤30mΩ，存儲壽命＞12 個月，抗硫化性能提升 30%。

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簡介：專注于PCB板制造，廣泛應用于智能電子、通訊、電源、工業控制等領域。公司具備強大產能和高效交付能力。

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