聯(lián)合多層的 “無鉛噴錫” 工藝如何滿足環(huán)保要求？

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深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-06-06

無鉛噴錫采用 Sn99.3Cu0.7 合金（熔點(diǎn) 227℃），替代含鉛焊料（Sn63Pb37），重金屬含量≤100ppm。聯(lián)合多層通過 XRF 檢測錫層厚度 1.5-2.5μm，焊接不良率＜0.1%，滿足 RoHS 3.0 環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)。

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簡介：專注于PCB板制造，廣泛應(yīng)用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領(lǐng)域。公司具備強(qiáng)大產(chǎn)能和高效交付能力。

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