聯(lián)合多層線路板的散熱材料如何評估熱阻參數(shù)？

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深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-06-03

散熱材料熱阻評估采用熱阻測試儀（如 TA Instruments），通過測量熱流密度和溫度梯度，聯(lián)合多層計算熱阻（Rth=ΔT/P），確保鋁基覆銅板熱阻≤1.5K/W，石墨烯涂層熱阻≤0.2K/W。

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簡介：專注于PCB板制造，廣泛應(yīng)用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領(lǐng)域。公司具備強(qiáng)大產(chǎn)能和高效交付能力。

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