PCB選擇性沉金工藝的工藝流程是什么？

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深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-07-06

選擇性沉金工藝流程：前處理（微蝕）→阻焊印刷→曝光顯影→化學(xué)鍍鎳（5-8μm）→選擇性鍍金（金手指區(qū)域鍍金 0.5-1.0μm，其他區(qū)域鍍薄金 0.05-0.1μm）→清洗烘干。聯(lián)合多層需專屬掩膜保護非金手指區(qū)域。

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簡介：專注于PCB板制造，廣泛應(yīng)用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領(lǐng)域。公司具備強大產(chǎn)能和高效交付能力。

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