杭州芯紀源半導體設備有限公司2025-07-26
3D堆疊芯片檢測。水浸超聲可穿透多層硅通孔(TSV)結構,檢測層間空洞、金屬化層裂紋等缺陷。例如,在HBM存儲芯片檢測中,通過T掃描重建三維結構,識別TSV內部微米級空洞,避免因熱膨脹系數不匹配導致的失效。
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