PCB厚銅板過孔銅厚的均勻性如何控制？

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深圳市聯合多層線路板有限公司2025-07-05

厚銅板過孔銅厚均勻性控制：采用脈沖電鍍（平均電流密度 1.5-2.5ASD）；陽極采用鈦籃 + 磷銅球；添加輔助的陽極（陰極屏蔽）；鍍液中加速劑與抑制劑比例 1:3。聯合多層縱橫比＞5:1 時，需延長電鍍時間 30-50%，確保孔壁銅厚≥25μm，孔口與孔中間銅厚比≤1.5:1。

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簡介：專注于PCB板制造，廣泛應用于智能電子、通訊、電源、工業控制等領域。公司具備強大產能和高效交付能力。

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