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PCB表底層鋪銅有哪些優點呢?

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深圳市駿杰鑫電子有限公司2025-04-05

從EMC角度上看,表底層整板鋪地銅,對內層信號對內層信號提供額外的屏蔽防護及噪聲抑制,同時對表底層器件和信號也有一定的屏蔽防護。從散熱角度分析,由于目前的PCB板越來越高密,BGA主芯片也越來越需要考慮熱問題。整板鋪地銅提高了PCB板的散熱能力。從工藝角度分析,整板鋪地銅,使得PCB板分布均勻,PCB加工壓合時避免了板彎板翹,同時避免因銅箔不均衡造成PCB過回流焊時產生的應力不同而造成PCB起翹變形。

深圳市駿杰鑫電子有限公司
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簡介:專注于線路板/電路板、PCB/PCBA、集成電路板/貼片后焊、SMT/DIP,秉持:顧客至上誠信為本
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