目前，常用金屬封裝材料與CaAs芯片的微波器件封裝需求存在性能上的差距，使得研發(fā)一種新型輕質(zhì)金屬封裝材料,滿足航空航天用器件封裝成為急需，引發(fā)相關部門調(diào)試重視。經(jīng)過近些年來研究所和企業(yè)的深入研究，AlSiC取得了較大的產(chǎn)業(yè)化進展，相繼推動高體分碳化硅與鋁合金的復合材料SiC/Al實用化進程。將SiC與Al合金按一定比例和工藝結(jié)合成AlSiC后，可克服目前金屬封裝材料的不足，獲得高K值、低 CTE、高比強度、低密度、導電性好的封裝材料。杭州陶飛侖新材料有限公司生產(chǎn)的鋁碳化硅致密度超過99.7%。江蘇優(yōu)勢鋁碳化硅設計標準
超聲加工的主要特點是：
不受鋁碳化硅材料是否導電的限制；工具對鋁碳化硅工件的宏觀作用力小、熱影響小，因而可加工薄壁、窄縫和薄片工件；被加工材料的脆性越大越容易加工，材料越硬或強度、韌性越大則越難加工；由于鋁碳化硅工件材料的碎除主要靠磨料的作用，磨料的硬度應比被加工材料的硬度高，而超聲波加工過程中使用的工具的硬度可以低于工件材料；可以與其他多種加工方法結(jié)合應用，如超聲振動切削、超聲電火花加工和超聲電解加工。 浙江鋁碳化硅廠家高體分鋁碳化硅生產(chǎn)工藝流程多采用真空壓力浸滲法。
倒裝芯片封裝FCP技術優(yōu)勢在于能大幅度提高產(chǎn)品的電性能、散熱效能，適合高引腳數(shù)、高速、多功 能的器件。AlSiC的CTE能夠與介電襯底、焊球陣列、低溫燒結(jié)陶瓷以及印刷電路板相匹配，同時還具有髙熱傳導率、**度和硬度，是倒裝焊蓋板的理想材料，為芯片提供高可靠保護。AlSiC可制作出復雜的外形，例如，AlSiC外殼產(chǎn)品有多個空腔，可容納多塊芯片，用于提供器件連接支柱、填充材料的孔以及不同的凸緣設計。AlSiC外形表面支持不同的標識和表面處理方法，包括激光打印、油漆、油墨、絲網(wǎng)印刷、電鍍，完全滿足FCP工藝要求。
真空壓力浸滲法
工藝流程；多孔SiC陶瓷制備—模具裝配—盛鋁坩堝裝爐—抽真空、升溫、浸滲—工裝拆解—鋁碳化硅熱處理—機加（—表面處理）
工藝設備：真空壓力浸滲爐
工藝優(yōu)勢：1、可實現(xiàn)近凈成型加工，尤其是復雜的零件；2、組織致密度高，材料性能好；3、相對于粉末冶金，其工藝過程易于控制。
工藝不足：1、對成型設備要求高；2、受限于設備尺寸，制造大尺寸零件困難；3、組織易粗大。
適應性：高體分鋁碳化硅、中體分鋁碳化硅的應用。 鋁碳化硅可有效防止大功率元器件熱失效問題。
AlSiC的典型熱膨脹系數(shù)為（6～9）X10-6/K，參考芯片的6X 10-6/K，如果再加上芯片下面焊接的陶瓷覆銅板，那么三倍的差異就從本質(zhì)上消除了。同時AlSiC材質(zhì)的熱導率可高達（180～240）W/mK(25℃)，比鋁合金熱導率還高50%。英飛凌試驗證明，采用AlSiC材料制作的IGBT基板，經(jīng)過上萬次熱循環(huán)，模塊工作良好如初，焊層完好。
AlSiC材料很輕，只有銅材的1/3，和鋁差不多，但抗彎強度(>300MPa)卻和鋼材一樣好。這使其在抗震性能方面表現(xiàn)***，超過銅基板。因此，在高功率電子封裝方面，AlSiC材料以其獨特的高熱導、低熱膨脹系數(shù)和抗彎強度的結(jié)合優(yōu)勢成為不可替代的材質(zhì)。 杭州陶飛侖新材料有限公司鋁碳化硅產(chǎn)品覆蓋輕質(zhì)耐磨/高精密結(jié)構(gòu)件、微波電子/光電/大功率 IGBT 模塊封裝等。湖南優(yōu)勢鋁碳化硅產(chǎn)業(yè)
因鋁碳化硅具有輕量化、高剛度、熱穩(wěn)定性優(yōu)異的特點，在航空、航天領域已廣泛應用。江蘇優(yōu)勢鋁碳化硅設計標準
電子元器件應用領域十分寬泛，幾乎涉及到國民經(jīng)濟各個工業(yè)部門和社會生活各個方面，既包括電力、機械、礦冶、交通、化工、輕紡等傳統(tǒng)工業(yè)，也涵蓋航天、激光、通信、高速軌道交通、機器人、電動汽車、新能源等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)。努力開發(fā)國際一般項目：技術服務、技術開發(fā)、技術咨詢、技術交流、技術轉(zhuǎn)讓、技術推廣；新材料技術研發(fā)；模具銷售；新型陶瓷材料銷售；金屬基復合材料和陶瓷基復合材料銷售；特種陶瓷制品銷售(除依法須經(jīng)批準的項目外，憑營業(yè)執(zhí)照依法自主開展經(jīng)營活動)。以下限分支機構(gòu)經(jīng)營：一般項目：金屬材料制造；特種陶瓷制品制造；模具制造；金屬工具制造(除依法須經(jīng)批準的項目外，憑營業(yè)執(zhí)照依法自主開展經(jīng)營活動)。原廠和國內(nèi)原廠的代理權(quán)，開拓前沿應用垂直市場，如數(shù)據(jù)中心、5G基礎設施、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、新能源、醫(yī)治等領域的重點器件和客戶消息，持續(xù)開展分銷行業(yè)及其上下游的并購及其他方式的擴張。近年來，隨著國內(nèi)消費電子產(chǎn)品的生產(chǎn)型發(fā)展，電子元器件行業(yè)也突飛猛進。從產(chǎn)業(yè)歷史沿革來看，2000年、2007年、2011年、2015年堪稱是行業(yè)的幾個高峰。從2016年至今，電子元器件產(chǎn)業(yè)更是陸續(xù)迎來了漲價潮。伴隨著國際制造業(yè)向中國轉(zhuǎn)移，中國大陸電子元器件行業(yè)得到了飛速發(fā)展。從細分領域來看，隨著4G、移動支付、信息安全、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)等領域的發(fā)展，鋁碳化硅，鋁碳化硼，銅碳化硅，碳化硅陶瓷產(chǎn)業(yè)進入飛速發(fā)展期；為行業(yè)發(fā)展帶來了廣闊的發(fā)展空間。江蘇優(yōu)勢鋁碳化硅設計標準
杭州陶飛侖新材料有限公司是一家一般項目：技術服務、技術開發(fā)、技術咨詢、技術交流、技術轉(zhuǎn)讓、技術推廣；新材料技術研發(fā)；模具銷售；新型陶瓷材料銷售；金屬基復合材料和陶瓷基復合材料銷售；特種陶瓷制品銷售(除依法須經(jīng)批準的項目外，憑營業(yè)執(zhí)照依法自主開展經(jīng)營活動)。以下限分支機構(gòu)經(jīng)營：一般項目：金屬材料制造；特種陶瓷制品制造；模具制造；金屬工具制造(除依法須經(jīng)批準的項目外，憑營業(yè)執(zhí)照依法自主開展經(jīng)營活動)。的公司，致力于發(fā)展為創(chuàng)新務實、誠實可信的企業(yè)。陶飛侖新材料作為一般項目：技術服務、技術開發(fā)、技術咨詢、技術交流、技術轉(zhuǎn)讓、技術推廣；新材料技術研發(fā)；模具銷售；新型陶瓷材料銷售；金屬基復合材料和陶瓷基復合材料銷售；特種陶瓷制品銷售(除依法須經(jīng)批準的項目外，憑營業(yè)執(zhí)照依法自主開展經(jīng)營活動)。以下限分支機構(gòu)經(jīng)營：一般項目：金屬材料制造；特種陶瓷制品制造；模具制造；金屬工具制造(除依法須經(jīng)批準的項目外，憑營業(yè)執(zhí)照依法自主開展經(jīng)營活動)。的企業(yè)之一，為客戶提供良好的鋁碳化硅，鋁碳化硼，銅碳化硅，碳化硅陶瓷。陶飛侖新材料繼續(xù)堅定不移地走高質(zhì)量發(fā)展道路，既要實現(xiàn)基本面穩(wěn)定增長，又要聚焦關鍵領域，實現(xiàn)轉(zhuǎn)型再突破。陶飛侖新材料始終關注電子元器件行業(yè)。滿足市場需求，提高產(chǎn)品價值，是我們前行的力量。