河南新型鋁碳化硅供應

來源: 發布時間:2022-01-11

低體分鋁碳化硅(SiC體積比5%-35%)材料介紹與應用1、性能優勢及應用方向:(1)、低密度:2.8g/cm3左右,比鋼(7.9g/cm3)低,在汽車和列車剎車盤上可減重40%~60%,活塞(如豐田)可減重10%~5%;(2)、高比強度、高比剛度:(10%~35%)AlSiC剎車盤抗拉強度及彈性模量與鑄鐵差異不大,但由于其密度低,故其比強度及比模量可達鑄鐵的(2~4)倍;(3)、耐磨性好:(10%~35%)AlSiC復合材料能夠使制動盤具有更好的耐磨性,使用壽命**加長,減少運行保養成本;(4)、耐熱性好:鋁合金具有較大的熱容性和良好的導熱性(豐田制造發動機活塞導熱性比鑄鐵活塞導熱性提升4倍),在相同速度相同載荷下,制動盤摩擦過程中溫度變化較小,熱裂紋產生的可能性減小、摩擦穩定性更好;(5)、主要應用方向及**零件:低體分鋁碳化硅主要應用于輕量化、耐磨等方向,可替代鋁合金、鑄鋼、鑄鐵、鈦合金等材料。**零件為剎車類零件、活塞及連桿、戰機腹鰭、直升機旋翼模鍛件等。鋁碳化硅已經應用于制動閥片。河南新型鋁碳化硅供應

作為結構件或結構-功能一體化構件,中體分鋁碳化硅可用于我國高分辨率遙感衛星的光機結構。例如,在高分辨率遙感衛星的詳查相機上,若采用這種高剛度、低膨脹的復合材料制作其空間光學反射鏡坯,不僅可近無余量地獲得整體性(無需連接)的復雜輕量化結構,而且由于剛度高、韌性好、可直接加工和裝配,故而可省去現用微晶玻璃反射鏡所必須的沉重的鏡框,從而簡化結構,減輕重量,并***降低光機結構的研制周期、難度和成本。同時,由于鋁碳化硅的熱擴散系數遠高于微晶玻璃,因此可大幅度減少小光機結構的時間常數和熱慣性,使結構更容易達到熱平衡,進而易于保持光學鏡面。另外,由于采用該復合材料的光機系統在大范圍高低溫交替變化下產生的熱光學誤差較小,這將可以簡化甚至可能取消通常必須采用的主動溫控系統,從而實現降低遙感器分系統甚至整星系統的功耗、提高系統可靠性和壽命的目的。陜西鋁碳化硅聯系人高體分鋁碳化硅廣泛應用于微電子的散熱基板中。

AlSiC可制作出光電模塊封裝要求光學對準非常關鍵的復雜幾何圖形,精確控制圖形尺寸,關鍵的光學對準部分無需額外的加工,保證光電器件的對接,降低成本。此外,AlSiC有優良的散熱性能,能保持溫度均勻性,并優化冷卻器性能,改善光電器件的熱管理。

AlSiC金屬基復合材料正成為電子封裝所需高K值以及可調的低CTE、低密度、**度與硬度的理想材料,為各種微波和微電子以及功率器件、光電器件的封裝與組裝提供所需的熱管理,可望替代分別以Kovar和W-Cu、Mo-Cu為**的***、第二代**電子封裝合金,尤其在航空航天、***及民用電子器件的封裝方面需求迫切。

二、高體分鋁碳化硅(SiC體積比55%-75%)材料介紹與應用1、性能優勢及應用方向:(1)、低密度:(55%~75%)電子封裝及熱控元件用鋁碳化硅的密度一般在3.1g/cm3左右,密度**低于W/Cu合金({11~18}g/cm3)、Mo/Cu合金({9~10}g/cm3)和Kovar合金(8.3g/cm3),可有效減重。以替代W/Cu合金用作雷達微波功率管封裝底座為例,在同樣的強度和剛度條件下,可減重高達80%以上。(2)、低膨脹系數:(55%~75%)電子封裝及熱控元件用鋁碳化硅膨脹系數一般為(6~9)×10-6m/℃(-60℃~200℃),遠低于W/Cu合金({7~13}×10-6/K)、Mo/Cu合金({7~13}×10-6/K)等傳統封裝材料,與Si、GaAs、AlN等無機陶瓷基片材料熱匹配良好。高體分鋁碳化硅目前已應用于光學反射鏡、空間掃描機構主框架及光學平臺、衛星箱體及蓋板、散熱基板領域。

鋁碳化硅研發較早,理論描述較為完善,其主要分類一般按照碳化硅體積含量可分為高體分鋁碳化硅(SiC體積比55%-75%)、中體分鋁碳化硅(SiC體積比35%-55%)、低體分鋁碳化硅(SiC體積比5%-35%)。從產業化趨勢看,AlSiC可實現低成本的、無需進一步加工的凈成形(net-shape )或需少量加工的近凈成形制造,還能與高散熱材料(金剛石、高熱傳導石墨等)的經濟性并存集成,滿足:大批量倒裝芯片封裝微波電路模塊光電封裝所需材料的熱穩定性及散溫度均勻性要求,同時也是大功率晶體管絕緣柵雙極晶體管(IGBT)等器件的推薦封裝材料,提供良好的熱循環及可靠性。高體分鋁碳化硅用于空間掃描機構框架中。河北質量鋁碳化硅生產廠家

杭州陶飛侖新材料有限公司生產的鋁碳化硅熱膨脹系數較低,比剛度較高。河南新型鋁碳化硅供應

3)、增強體SiC在基體中均勻分布的問題:按結構設計需求,使增強材料SiC均勻地分布于基體中也是鋁碳化硅材料制造中的關鍵技術之一。尤其是在低體份鋁碳化硅攪拌法、真空壓力浸滲法、粉末冶金法中,SiC顆粒的團聚,以及不同尺寸SiC顆粒均勻分布為一項難點。該問題主要解決方法:①、對增強體SiC進行適當的表面處理,使其浸漬基體速度加快;②、加入適當的合金元素改善基體的分散性;③、施加適當的壓力,使其分散性增大;④、施加外場(磁場,超聲場等)。河南新型鋁碳化硅供應

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