鋁碳化硅聯(lián)系人

來源: 發(fā)布時間:2022-01-09

鋁碳化硅在T/R組件中的應用:本世紀初,美國的AlSiC年產量超過100萬件,T/ R模塊已經由“磚”式封裝向很薄、邊長5cm或更小方塊形的“瓦”式封裝發(fā)展,進一步降低T/R模塊的尺寸、厚度、重量以及所產生的熱量。歐洲防務公司、法、英、德聯(lián)合開發(fā)機載AESA及T/R模塊技術,研制具有1200個T/R模塊全尺寸樣機的試驗工作,俄羅斯積極著手研制第4代戰(zhàn)斗機用AESA雷達,以色列、瑞典研制出輕型機載AESA預警雷達,機載AESA及 T/R模塊市場持續(xù)升溫。杭州陶飛侖制備的大尺寸結構件不僅材料性能優(yōu)異,且大幅提高了材料的可加工性能。鋁碳化硅聯(lián)系人

熔滲法是AlSiC制備的關鍵,一般分為有壓力滲透和無壓力滲透,前者根據生產過程中壓力施加的大小、方式的不同,又分為擠壓熔滲、氣壓壓力熔滲、離心熔滲鑄造法等,主要特點是需要真空和高壓設備,滲透時間較短,有效控制Al與SiC的界面反應,同時與精度的模具相配套,獲得實用性發(fā)展。后者是將Al合金錠放置在SiC預制件上,在合金熔點以上保溫,Al合金液依托毛細管力的作用自發(fā)滲入預制件中,所需設備簡單,易于低成本制備,但產品的機械性能與熱性能略低,對基體合金的成分有較為嚴格的要求,浸透需要在保護氣氛中進行。粉末冶金法對SiC體積分數可在15% ~ 75%之間調節(jié),SiC承載量大,但較難實現材料的一次成形。江蘇質量鋁碳化硅分類杭州陶飛侖新材料有限公司可生產大尺寸的鋁碳化硅結構件。

倒裝芯片封裝FCP技術優(yōu)勢在于能大幅度提高產品的電性能、散熱效能,適合高引腳數、高速、多功 能的器件。AlSiC的CTE能夠與介電襯底、焊球陣列、低溫燒結陶瓷以及印刷電路板相匹配,同時還具有髙熱傳導率、**度和硬度,是倒裝焊蓋板的理想材料,為芯片提供高可靠保護。AlSiC可制作出復雜的外形,例如,AlSiC外殼產品有多個空腔,可容納多塊芯片,用于提供器件連接支柱、填充材料的孔以及不同的凸緣設計。AlSiC外形表面支持不同的標識和表面處理方法,包括激光打印、油漆、油墨、絲網印刷、電鍍,完全滿足FCP工藝要求。

真空壓力浸滲法

工藝流程;多孔SiC陶瓷制備—模具裝配—盛鋁坩堝裝爐—抽真空、升溫、浸滲—工裝拆解—鋁碳化硅熱處理—機加(—表面處理)

工藝設備:真空壓力浸滲爐

工藝優(yōu)勢:1、可實現近凈成型加工,尤其是復雜的零件;2、組織致密度高,材料性能好;3、相對于粉末冶金,其工藝過程易于控制。

工藝不足:1、對成型設備要求高;2、受限于設備尺寸,制造大尺寸零件困難;3、組織易粗大。

適應性:高體分鋁碳化硅、中體分鋁碳化硅的應用。 高體分鋁碳化硅廣泛應用于高鐵的大功率IGBT模塊中。

2、鋁碳化硅材料成型的關鍵技術:由于金屬所固有的物理和化學特性,其加工性能不如樹脂好,在制造鋁基碳化硅材料中還需解決一些關鍵技術,其中主要表現于:加工溫度高,在高溫下易發(fā)生不利的化學反應;增強材料與基體浸潤性差;增強材料在基體中的分布。

(1)、高溫下的不利化學反應問題:在加工過程中,為了確保基體的浸潤性和流動性,需要采用很高的加工溫度(往往接近或高于基體的熔點)。在高溫下,基體與增強材料易發(fā)生界面反應,生成有害的反應產物Al4C3,呈脆性,會成為鋁碳化硅材料整體破壞的裂紋源。因此控制復合材料的加工溫度是一項關鍵技術。該問題主要解決方法:①、盡量縮短高溫加工時間,使增強材料與基體界面反應時間降低至比較低程度;②、通過提高工作壓力使增強材料與基體浸潤速度加快;③、采用擴散粘接法可有效地控制溫度并縮短時間。 杭州陶飛侖是專業(yè)從事金屬陶瓷復合材料研發(fā)、生產、銷售一體型新材料公司。上海大規(guī)模鋁碳化硅行業(yè)標準

杭州陶飛侖新材料有限公司生產的高體分鋁碳化硅涵蓋50%-75%體分。鋁碳化硅聯(lián)系人

更為引人注目的是,在20世紀90年代末,鋁碳化硅在大型客機上獲得正式應用。普惠公司從PW4084發(fā)動機開始,將DWA公司生產的擠壓態(tài)顆粒增強變形鋁合金基復合材料(6092/SiC/17.5p-T6)作為風扇出口導流葉片,用于所有采用PW4000系發(fā)動機的波音777上。普惠公司的研發(fā)工作表明:作為風扇出口導流葉片或壓氣機靜子葉片,鋁基復合材料耐沖擊(冰雹、鳥撞等外物損傷)能力比樹脂基(石墨纖維/環(huán)氧)復合材料好,且任何損傷易于發(fā)現。此外,還具有七倍于樹脂基復合材料的抗沖蝕(沙子、雨水)能力,并使成本下降三分之一以上。鋁碳化硅聯(lián)系人

杭州陶飛侖新材料有限公司致力于電子元器件,以科技創(chuàng)新實現***管理的追求。公司自創(chuàng)立以來,投身于鋁碳化硅,鋁碳化硼,銅碳化硅,碳化硅陶瓷,是電子元器件的主力軍。陶飛侖新材料始終以本分踏實的精神和必勝的信念,影響并帶動團隊取得成功。陶飛侖新材料始終關注自身,在風云變化的時代,對自身的建設毫不懈怠,高度的專注與執(zhí)著使陶飛侖新材料在行業(yè)的從容而自信。

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